JPH02195663A - 異方性導電接着剤による接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は、異方性導電接着剤による接続方法に係り、
特に薄型電子機器における電子部品の導電接続に有効な
異方性導電接着剤による接続方法に関する。

（従来の技術） 被接続部材相互を導電接続する方法としては、溶接、は
んだ付け、変形しやすい金属を介して圧着する方法、異
方性導電接着剤を使用して圧着する方法など各種方法が
あるが、特に異方性導電接着剤による接続方法は、ＩＣ
カードやカード電卓などの薄型電子機器の回路基板に各
種電子部品を接続する場合に有効である。

従来、この異方性導電接着剤による薄型電子機器の各種
電子部品の接続は、第４図に示すように回路基板（１）
に形成された電子部品接続パターン（２ａ）〜（２Ｃ）
に、第５図に示すように、スクリーン印刷法によりその
電子部品接続パターン（２ａ）〜（２ｃ）をそれぞれ覆
うように異方性導電接着剤を塗布し、その異方性導電接
着剤層（３ａ）〜（３ｃ）上に電子部品を位置決め搭載
して、加熱圧着することによりおこなわれている。第６
図にそのパターン（２ａ）〜（２ｃ）と異方性導電接着
剤層（３ａ）〜（８ｃ）との関係を一部拡大して示す。

一般に、液晶表示装置やＩｃ（半導体集積回路）あるい
はその他微小電子部品を接続するための電子部品接続パ
ターンは、密に並列したパターンからなり、たとえば電
子部品接続パターン（２ａ）　、　（２ｃ）上の異方性
導電接着剤層（３ａ）、　（３ｃ）は、その並列したパ
ターンからなる電子部品接続パターン（２ａ）　、　（
２ｃ）を覆うように塗布形成されている。

（発明が解決しようとする課題） 一般に、印刷法により異方性導電接着剤を塗布する場合
、塗布される異方性導電接着剤層の膜厚は、印刷回数を
重ねることによって異方性導電接着剤の粘度や乾燥状態
などが変化する。一方、この異方性導電接着剤は、接続
特性上、接続後の膜厚を一定に管理しなければならない
。

しかし、上記のように印刷回数を重ねることによって異
方性導電接着剤層の接続時の塗布状態に変化があると、
接続後の異方性導電接着剤層の膜厚を一定に保つことが
困難となる。また、特に接続パターンが密に並列した幅
広のパターンからなるときは、熱圧着時に溶けた異方性
導電接着剤の流れが悪く、所定厚さ寸法にならないばか
りでなく、同様に接続後の膜厚にばらつきを生ずる。ま
た、−回の塗布について塗布むらが生じた場合にも、同
様に接続後の膜厚にばらつきを生ずるなど、接続品質に
問題を生ずる。

この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
被接続部材に塗布された異方性導電接着剤層の膜厚にば
らつきが生じても、常に所要の接続が得られるようにす
ることを目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 導電接続しようとする被接続部材に異方性導電接着剤に
より接続する方法において、被接続部材の少なくとも一
方の接続部分に異方性導電接着剤を間隙部をもつパター
ンに塗布し、熱圧着によりこの間隙部をもつパターンの
塗布された異方性導電接着剤を介して被接続部材相互を
導電接続するようにした。

（作　用） 上記のように被接続部材の少なくとも一方の接続部分に
異方性導電接着剤を間隙部をもつパターンに塗布して接
続すると、熱圧着時、余剰の異方性導電接着剤を間隙部
にはみださせ、その間隙部の存在により異方性導電接着
剤の流れを良好にして、熱圧着前の異方性導電接着剤の
膜厚に印刷回数を重ねることによるばらつきや、−回の
印刷ごとに生ずる塗布むらがあっても、熱圧着後の膜厚
を均一にすることができる。

（実施例） 以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

その一実施例として第４図に示した薄型電子機器の回路
基板に電子部品を接続する方法について説明する。

第２図に示すように、スクリーン印刷法により、上記回
路基板の電子部品接続パターン（２ａ）〜（２Ｃ）の並
列したパターンと交差するように、その電子部品接続パ
ターン（２ａ）〜（２Ｃ）上に異方性導電接着剤のペー
ストを一定間隔離間した帯状に並列塗布して、間隙部（
ｌＯ）をもつ異方性導電接着剤層（ｌｌａ）　〜（ｌｌ
ｃ）を形成する。第３図（ａ）は特にその異方性導電接
着剤層（ｌｌａ）または（ｌｌｃ）が電子部品接続パタ
ーン（２ａ）または（２Ｃ）と直交する場合を、また同
（ｂ）は電子部品接続パターン（２ａ）または（２ｃ）
と斜交する場合を拡大して示したものである。

つぎに、上記異方性導電接着剤層（ｌｌａ）〜（ｌｌｃ
）の形成された電子部品接続パターン（２ａ）〜（２Ｃ
）上に電子部品を位置決めして搭載し、加熱圧着してそ
の電子部品を電子部品接続パターン（２ａ）〜（２Ｃ）
に導電接続する。

この場合、異方性導電接着剤は、加圧方向にのみ導電接
続がこなわれ、加圧方向と直交する方向には導電性をも
たないので、所要の導電接続が得られる。

ところで、上記のように電子部品接続パターン（２ａ）
〜（２ｃ）に対して、異方性導電接着剤層（ｌｌａ）〜
（ｌｉｅ）を形成すると、第３図に（１２）で示すよう
に、熱圧着によりこの異方性導電接着剤層（ｌｌａ）〜
（ｌｌｃ）を介して電子部品接続パターン（２ａ）〜（
２Ｃ）に電子部品を導電接続するとき、余剰の異方性導
電接着剤が間隙部（１０）にはみだすようになるので、
圧着後の異方性導電接着剤層（ｌｌａ）〜（ｌｉｅ）の
膜厚を均一にすることができる。

この異方性導電接着剤のはみだしを容易にするためには
、間隙部（１０）を−様に分布させ、かつ熱圧着時、間
隙部（１０）の空気を容易に電子部品接続パターン（２
ａ）〜（２Ｃ）と電子部品との間から外に逃がすことが
できるように電子部品接続パターン（２ａ）〜（２Ｃ）
外に通じた間隙部（１０）を形成しておくことが有効で
ある。さらに、上記のように異方性導電接着剤層（ｌｌ
ａ）〜（ｌｌｃ）を電子部品接続パターン（２ａ）〜（
２Ｃ）の並列したパターンに対して交差する複数本の帯
状に形成すると、電子部品接続パターン（２ａ）〜（２
Ｃ）に対する異方性導電接着剤層（ｌｌａ）〜（ｌｉｅ
）の分布が一様となり、電子部品接続パターン（２ａ）
〜（２Ｃ）の並列したパターンのそれぞれに対して、一
定強度の導電接続が得られる。

なお、上記実施例では、電子部品接続パターンの並列し
たパターンに対して異方性導電接着剤層が直交した場合
および斜交した場合について示したが、要するにこの異
方性導電接着剤層は、間隙部をもつパターンであり、好
ましくはその間隙部が均一に分布し、かつ電子部品接続
パターン外に通じておればよく、上記実施例のパターン
に限定されるものではない。

また、上記実施例は、薄型電子機器における電子部品の
接続について述べたが、この発明は、その他各種被接続
部材の少なくとも一方に異方性導電接着剤を塗布して、
被接続部材相互を接続する場合に適用できる。

［発明の効果］ 被接続部材の少なくとも一方の接続部分に異方性導電接
着剤を間隙部をもつパターンに塗布し、熱圧着によりそ
の異方性導電接着剤を介して被接続部材相互を導電接続
すると、熱圧着時、間隙部に余剰の異方性導電接着剤を
はみださせてその流れを良好にすることができる。した
がって、熱圧着前の異方性導電接着剤の膜厚にばらつき
があっても、熱圧着後の膜厚を容易に均一にすることが
でき、被接続部材を良好に導電接続することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の詳細な説明図で、第１
図はその一実施例である薄型電子機器の回路基板に塗布
された異方性導電接着剤の形状を示す図、第２図（ａ）
および（ｂ）はそれぞれその異なる塗布形状を示す拡大
図、第３図はその異方性導電接着剤の熱圧着後の形状を
示す図、第４図は薄型電子機器の回路基板に形成された
電子部品接続パターンを示す図、第５図は従来の異方性
導電接着剤の塗布形状を示す図、第６図はその塗布形状
を示す拡大図である。 １・・・回路基板 ２ａ〜２ｃ・・・電子部品接続パターン１０・・・間隙
部 １１ａ−１１ｃ・・・異方性導電接着剤層１１ａ（Ｊｌ
力ｍａａｚ＊＞ 第１図 代理人　弁理士　大　胡　典　夫 第　　２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電接続しようとする被接続部材の少なくとも一方の接
   続部分に異方性導電接着剤を間隙部をもつパターンに塗
   布し、熱圧着によりこの間隙部をもつパターンに塗布さ
   れた異方性導電接着剤を介して被接続部材相互を導電接
   続することを特徴とする異方性導電接着剤による接続方
   法。