JPH01133394A - スルーホール形成方法 - Google Patents
スルーホール形成方法Info
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- JPH01133394A JPH01133394A JP29237987A JP29237987A JPH01133394A JP H01133394 A JPH01133394 A JP H01133394A JP 29237987 A JP29237987 A JP 29237987A JP 29237987 A JP29237987 A JP 29237987A JP H01133394 A JPH01133394 A JP H01133394A
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- hole
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- jig
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 22
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜混成集積回路のスルーホール形成方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術
近年、スルーホール形成方法は厚膜混成集積回路の多様
化、多層化により重要な技術となっている。
化、多層化により重要な技術となっている。
以下図面を参照しながら従来のスルーホール形成方法の
一例について説明をする。
一例について説明をする。
第３図は従来のスルーホール形成方法を説明するための
断面図である。
断面図である。
第３図において、１はメツシュスクリーン、２は基板θ
上に印刷された基体、３は印刷機本体、４は吸引孔、６
は基板のスルーホール孔である。
上に印刷された基体、３は印刷機本体、４は吸引孔、６
は基板のスルーホール孔である。
７は印刷される前の導体であり、ペースト状である。８
はスキージで、図面の右方向へ移動し、導体７を印刷す
る。
はスキージで、図面の右方向へ移動し、導体７を印刷す
る。
以上のように構成されたスルーホール形成方法について
説明する。
説明する。
スキージ８を矢印入方向に移動させ、ペースト状の導体
７を基板６上にメツシュスクリーン１を通して印刷する
。印刷後、吸引孔４から空気を吸引することにより、ス
ルーホール孔６の中へ、ペースト状の導体７が入ること
となる。なお、導体７を印刷中に、吸引してスルーホー
ルを形成することもある。なお基板６に設けられたスル
ーホールの基準孔となる貫通孔をスルーホール孔といい
、スルーホール孔にペースト状導体が塗布され焼成処理
されて導体層が形成されたものをスルホールという。
７を基板６上にメツシュスクリーン１を通して印刷する
。印刷後、吸引孔４から空気を吸引することにより、ス
ルーホール孔６の中へ、ペースト状の導体７が入ること
となる。なお、導体７を印刷中に、吸引してスルーホー
ルを形成することもある。なお基板６に設けられたスル
ーホールの基準孔となる貫通孔をスルーホール孔といい
、スルーホール孔にペースト状導体が塗布され焼成処理
されて導体層が形成されたものをスルホールという。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、基板にスルーホー
ル孔以外の孔があるために、空気がスルーホール孔以外
の孔から抜けてしまい、ペースト状導体がスルーホール
孔内に効率よく吸収されず、また不必要な孔にまで導体
が塗布されるという問題点を有していた。
ル孔以外の孔があるために、空気がスルーホール孔以外
の孔から抜けてしまい、ペースト状導体がスルーホール
孔内に効率よく吸収されず、また不必要な孔にまで導体
が塗布されるという問題点を有していた。
本発明は上記問題点に鑑み、スルーホール孔以外の孔が
ある場合にもスルーホールを効率よく形成可能なスルー
ホール形成方法を提供することを目的とするものである
。
ある場合にもスルーホールを効率よく形成可能なスルー
ホール形成方法を提供することを目的とするものである
。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のスルーホール形成
方法は、複数のスルーホール孔トスルーホール孔以外の
少なくとも１個の孔を有する厚膜回路基板の下に上記ス
ルーホール孔以外の孔をふさぐ治具を設置し、治具の下
より空気吸引し、上記スルーホール孔内にペースト状導
体を吸収塗布するものである。
方法は、複数のスルーホール孔トスルーホール孔以外の
少なくとも１個の孔を有する厚膜回路基板の下に上記ス
ルーホール孔以外の孔をふさぐ治具を設置し、治具の下
より空気吸引し、上記スルーホール孔内にペースト状導
体を吸収塗布するものである。
作 用
上記方法によって、スルーホール形成の際、スルーホー
ル孔以外の孔には空気が抜けることがなく、基板にスル
ーホール孔以外の孔がないものと等制約な条件でスルー
ホール形成が可能となる。
ル孔以外の孔には空気が抜けることがなく、基板にスル
ーホール孔以外の孔がないものと等制約な条件でスルー
ホール形成が可能となる。
実施例
以下、本発明の一実施例のスルーホール形成方法につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本発明の一
実施例におけるスルーホール形成方法を示す断面図であ
る。なお、第１図において第３図と同様の構成について
は同符号を付してその詳細な説明を省略する。
て、図面を参照しながら説明する。第１図は本発明の一
実施例におけるスルーホール形成方法を示す断面図であ
る。なお、第１図において第３図と同様の構成について
は同符号を付してその詳細な説明を省略する。
第１図において、１はメツシュスクリーン、２は導体、
３は印刷機本体、４は印刷機本体３の基板装着部の下方
に設けられた吸引孔である。５はスルーホール孔、６は
基板、７は導体２と同じ導体、８はスキージである。１
２は基板６のスルーホール孔６０部分に孔のあいた金属
またはプラスチックの治具である。１３は治具１２のス
ルーホール孔６対応部分にあけられた孔である。１１は
基板６のスルーホール孔以外の孔である。
３は印刷機本体、４は印刷機本体３の基板装着部の下方
に設けられた吸引孔である。５はスルーホール孔、６は
基板、７は導体２と同じ導体、８はスキージである。１
２は基板６のスルーホール孔６０部分に孔のあいた金属
またはプラスチックの治具である。１３は治具１２のス
ルーホール孔６対応部分にあけられた孔である。１１は
基板６のスルーホール孔以外の孔である。
以上のように構成された印刷機を用いたスルーホール形
成方法について以下第１図を用いて説明する。
成方法について以下第１図を用いて説明する。
基板６と印刷機３の間にスルーホール孔部分に孔１３の
あいた金属またはプラスチックの治具１２を設置する。
あいた金属またはプラスチックの治具１２を設置する。
スキージ８を移動させ、ペースト状導体７をメツシュス
クリーンのパターンに従って基板６上に塗布する。ペー
スト状導体７の基板６への塗布と同時またはそのあとに
吸引孔４より空気を吸い込み、スルーホール孔６内に基
板６上に塗布されたペースト状導体２を吸収する。スル
ーホール孔以外の孔１１はスルーホール孔部分に孔１３
のあいた金属またはプラスチックの治具１２によりめど
めをされているため空気は抜けない。
クリーンのパターンに従って基板６上に塗布する。ペー
スト状導体７の基板６への塗布と同時またはそのあとに
吸引孔４より空気を吸い込み、スルーホール孔６内に基
板６上に塗布されたペースト状導体２を吸収する。スル
ーホール孔以外の孔１１はスルーホール孔部分に孔１３
のあいた金属またはプラスチックの治具１２によりめど
めをされているため空気は抜けない。
スルーホール孔６には、治具１２に貫通孔１３が設けら
れているために、吸引孔４からの空気吸引にともなって
空気が通り、基板６上の導体ペースト２がスルーホール
孔６内に吸引される。この導体ペースト２を焼成処理す
ることによりスルーホール孔内に導体層が形成される。
れているために、吸引孔４からの空気吸引にともなって
空気が通り、基板６上の導体ペースト２がスルーホール
孔６内に吸引される。この導体ペースト２を焼成処理す
ることによりスルーホール孔内に導体層が形成される。
そしてこの導体ペースト２の吸引、焼成処理を基板６の
両面から行うことでスルーホールが形成される。
両面から行うことでスルーホールが形成される。
スルーホール孔部分に孔のあいた治具１２の斜視図を第
２図に示す。すなわち、との治具１２は、金属またはプ
ラスチックからなる基材に、基板６に設けられたスルー
ホール孔６に対応する部位に円筒状に孔１３をあけたも
のである。
２図に示す。すなわち、との治具１２は、金属またはプ
ラスチックからなる基材に、基板６に設けられたスルー
ホール孔６に対応する部位に円筒状に孔１３をあけたも
のである。
以上のように本実施例によれば、厚膜回路基板６の下に
スルーホール孔部分に孔１３のあいた金属またはプラス
チックの治具１２を設置することにより、スルーホール
孔以外の孔を有する厚膜回路基板に対して確実にスルー
ホールを形成することができる。
スルーホール孔部分に孔１３のあいた金属またはプラス
チックの治具１２を設置することにより、スルーホール
孔以外の孔を有する厚膜回路基板に対して確実にスルー
ホールを形成することができる。
発明の効果
以上のように本発明は、複数のスルーホール孔とスルー
ホール孔以外の少なくとも１個の孔を有する厚膜回路基
板の下にスルーホール孔部分に孔のあいた治具を設置し
、前記治具の下方より空気を吸引し、スルーホール孔内
にペースト状導体を吸引しスルーホール孔内に導体層を
形成することにより、スルーホール形成をすることがで
きる。
ホール孔以外の少なくとも１個の孔を有する厚膜回路基
板の下にスルーホール孔部分に孔のあいた治具を設置し
、前記治具の下方より空気を吸引し、スルーホール孔内
にペースト状導体を吸引しスルーホール孔内に導体層を
形成することにより、スルーホール形成をすることがで
きる。
その結果、スルーホール孔以外にも貫通孔を有する基板
であっても空気漏れなく導体状ペーストの孔内への吸引
を行うことができ、生産性を向上させるものである。
であっても空気漏れなく導体状ペーストの孔内への吸引
を行うことができ、生産性を向上させるものである。
第１図は本発明の一実施例におけるスルーホール形成方
法を説明するための断面図、第２図は同スルーホール形
成方法に用いる治具の斜視図、第３図は従来のスルーホ
ール形成方法を説明するための断面図である。 １・・・・・・メツシュスクリーン、２・・・・・・導
体、３・・・・・・印刷機本体、４・・・・・・吸引孔
、５・・・・・・スルーホール孔、６・・・・・・基板
、７・・・・・・導体、８・・・・・・スキージ、１１
・・・・・・孔、１２・・・・・・治具、１３・・・・
・・孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ−
メツシュスクリーン ４−一一爾乏３１ 了ム ８− スキージ・ １３−一一児 第１図 ′ Ｓ
法を説明するための断面図、第２図は同スルーホール形
成方法に用いる治具の斜視図、第３図は従来のスルーホ
ール形成方法を説明するための断面図である。 １・・・・・・メツシュスクリーン、２・・・・・・導
体、３・・・・・・印刷機本体、４・・・・・・吸引孔
、５・・・・・・スルーホール孔、６・・・・・・基板
、７・・・・・・導体、８・・・・・・スキージ、１１
・・・・・・孔、１２・・・・・・治具、１３・・・・
・・孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｌ−
メツシュスクリーン ４−一一爾乏３１ 了ム ８− スキージ・ １３−一一児 第１図 ′ Ｓ
Claims (1)
- 複数のスルーホール孔とスルーホール孔以外の少なくと
も１個の孔を有する厚膜回路基板の下方に接して上記複
数のスルーホール孔部分に孔の設けられた治具を設置し
、前記治具の下方より空気吸引することにより上記複数
のスルーホール孔内にペースト状導体を塗布することを
特徴とするスルホール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237987A JPH01133394A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | スルーホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29237987A JPH01133394A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | スルーホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133394A true JPH01133394A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17781031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29237987A Pending JPH01133394A (ja) | 1987-11-19 | 1987-11-19 | スルーホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133394A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0842772A1 (en) * | 1995-07-12 | 1998-05-20 | Matsushita Electronics Corporation | Printing method and apparatus |
-
1987
- 1987-11-19 JP JP29237987A patent/JPH01133394A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0842772A1 (en) * | 1995-07-12 | 1998-05-20 | Matsushita Electronics Corporation | Printing method and apparatus |
| EP0842772B1 (en) * | 1995-07-12 | 2002-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing method and apparatus |
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