JPH02103993A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH02103993A JPH02103993A JP25751488A JP25751488A JPH02103993A JP H02103993 A JPH02103993 A JP H02103993A JP 25751488 A JP25751488 A JP 25751488A JP 25751488 A JP25751488 A JP 25751488A JP H02103993 A JPH02103993 A JP H02103993A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- conductor pattern
- vacuum
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は各種電子機器に利用されるプリント配線板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
従来の技術
従来は第２図のように通常の気圧下でヌクリーン１上ヘ
ベー、Ｚト状もしくはインキ状の絶縁物３を置き、ヌキ
ージ２でヌキージングして印刷機ベツド６上の被印判体
４の印刷面に所望の被膜の形成を行うものであった。
ベー、Ｚト状もしくはインキ状の絶縁物３を置き、ヌキ
ージ２でヌキージングして印刷機ベツド６上の被印判体
４の印刷面に所望の被膜の形成を行うものであった。
この時、第３図で示されるようにペースト状又はインキ
状の絶縁物３はヌクリーン１を介してヌキージングされ
、ヌクリーン１と被印判体４の印刷面の間に介在する空
気を排除しながらコーティングされる。
状の絶縁物３はヌクリーン１を介してヌキージングされ
、ヌクリーン１と被印判体４の印刷面の間に介在する空
気を排除しながらコーティングされる。
排除される空気は被印刷体４上の導体パターンに沿って
主に流出するが、導体パターンの形状によっては７キー
ジングされる時に空気の流出しにくい部分が発生する。
主に流出するが、導体パターンの形状によっては７キー
ジングされる時に空気の流出しにくい部分が発生する。
回路図からプリント配線板の導体パターンを設計する時
、−船釣にクロストークを減少させる目的で表裏クロヌ
の配線設計を行う。
、−船釣にクロストークを減少させる目的で表裏クロヌ
の配線設計を行う。
発明が解決しようとする課題
しかしこの場合、第４図のように印刷方向９に対して必
ずしも導体パターン６の方向が一致することはなく必ず
９０度方向が発生する。
ずしも導体パターン６の方向が一致することはなく必ず
９０度方向が発生する。
この時、排除される空気の流出方向８が変化することに
よシ角度のある部分で一時的に空気のたまりが発生し、
ヌクリーン１からヌキージングされるペースト状もしく
はインキ状の絶縁物３を押しとどめてしまい、結果的に
コーティングされない部分１０が発生する。
よシ角度のある部分で一時的に空気のたまりが発生し、
ヌクリーン１からヌキージングされるペースト状もしく
はインキ状の絶縁物３を押しとどめてしまい、結果的に
コーティングされない部分１０が発生する。
このような状態では、実装工程のはんだ付時に導体パタ
ーン間の短絡を誘発させる原因となり得るし、耐環境性
についても好ましくない。
ーン間の短絡を誘発させる原因となり得るし、耐環境性
についても好ましくない。
更に第６図のように、導体パターン６上へ絶縁物３の被
膜を形成して、そしてその上に導電層１１を形成する場
合、絶縁物３の被膜の形成されない部分で短絡が発生し
、プリント配線板として機能を果し得ないものとなって
しまう欠点があった。
膜を形成して、そしてその上に導電層１１を形成する場
合、絶縁物３の被膜の形成されない部分で短絡が発生し
、プリント配線板として機能を果し得ないものとなって
しまう欠点があった。
このようにスクリーン印刷で、導電パターンθ上にベー
ヌト状もしくはインキ状の絶縁物３を用いて被膜を形成
する時、コーティングされない部分（エッヂ切れ）が発
生するという問題点があった。
ヌト状もしくはインキ状の絶縁物３を用いて被膜を形成
する時、コーティングされない部分（エッヂ切れ）が発
生するという問題点があった。
フｌＪント配線板の導体パターンの設計はカヌタムオー
ダーのために様々の形状となり印刷方向に対して空気が
排除されるパターン方向に統一することは困難であり、
必ず印刷方向に対し空気の排除しにくい部分が発生する
。
ダーのために様々の形状となり印刷方向に対して空気が
排除されるパターン方向に統一することは困難であり、
必ず印刷方向に対し空気の排除しにくい部分が発生する
。
このことは、回路パターンの設計の工夫よシはむしろ印
刷される而の空気を排除して被膜を形成するほうが望ま
しいと言える。
刷される而の空気を排除して被膜を形成するほうが望ま
しいと言える。
本発明は以上の視点に基づき、印刷する雰囲気を真空に
近い状態にし、空気の存在を無視して導電ハターン上に
べ一７ト状もしくはインキ状の絶縁物を印−り形成する
ことによシ配線方向に無関係にコーティングできる方法
を提供するものである。
近い状態にし、空気の存在を無視して導電ハターン上に
べ一７ト状もしくはインキ状の絶縁物を印−り形成する
ことによシ配線方向に無関係にコーティングできる方法
を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、ベーヌト状もしく
はインキ状の絶縁物をヌクリーンを用いて印刷するに当
り、この印刷時に脱気雰囲気中で行うことを特徴とする
ものである。
はインキ状の絶縁物をヌクリーンを用いて印刷するに当
り、この印刷時に脱気雰囲気中で行うことを特徴とする
ものである。
作用
上記方法とすることによシ、どのような導電パターン上
にも確実に絶縁物の印刷が行え、品質の向上を図ること
ができる。
にも確実に絶縁物の印刷が行え、品質の向上を図ること
ができる。
実症例
第１図は本発明のプリント配線板を製造する方法の概略
図である。
図である。
第１図の１９は真空に近い雰囲気の小室であり自動スク
リーン印刷機１６を設置している。
リーン印刷機１６を設置している。
第１図の２０および２１の小室も準真空に近い雰囲気に
保持されており、基板の搬送機構１２゜２２の小室であ
る。小室１９および２０．２１は連続的に真空ポンプ等
で脱気されている。
保持されており、基板の搬送機構１２゜２２の小室であ
る。小室１９および２０．２１は連続的に真空ポンプ等
で脱気されている。
導体パターンの形状されたプリント配線板は、小室２０
の準真空に近い雰囲気内に搬送機構１２で搬送され、更
に真空に近い雰囲気の小室１９の自動スクリーン印刷機
１６に搬送される。搬送されたプリント配線板はＣＯＤ
カメラ１５にて自動的に位置合せされ、スクリーン上に
絶縁物自動供給部１３から連続的に供給されるベーヌト
状もしくはインキ状の絶縁物をスクリーン枠固定器１４
に固定されるスクリーンを介して選択的に印刷形成する
。次に導体パターン上に被膜の形成されたプリント配線
板は準真空に近い雰囲気の小室２１に搬送機構２２によ
り搬送され、例えばｔｙｖ照射ランプ１７にてＵＶ照射
され被膜が硬化される。
の準真空に近い雰囲気内に搬送機構１２で搬送され、更
に真空に近い雰囲気の小室１９の自動スクリーン印刷機
１６に搬送される。搬送されたプリント配線板はＣＯＤ
カメラ１５にて自動的に位置合せされ、スクリーン上に
絶縁物自動供給部１３から連続的に供給されるベーヌト
状もしくはインキ状の絶縁物をスクリーン枠固定器１４
に固定されるスクリーンを介して選択的に印刷形成する
。次に導体パターン上に被膜の形成されたプリント配線
板は準真空に近い雰囲気の小室２１に搬送機構２２によ
り搬送され、例えばｔｙｖ照射ランプ１７にてＵＶ照射
され被膜が硬化される。
更にプリント配線板は、準真空に近い雰囲気の小室２１
から通常気圧の雰囲気中に搬送される。
から通常気圧の雰囲気中に搬送される。
この動作を連続的に繰返すことによりエツジ切れ、即ち
導体パターン上に絶縁性の被膜のコーティングされない
部分を無くし、信頼性のあるプリント配線板を提供でき
るものである。
導体パターン上に絶縁性の被膜のコーティングされない
部分を無くし、信頼性のあるプリント配線板を提供でき
るものである。
発明の効果
以上のように本発明は真空に近い雰囲気で印判形成する
ことにより導体パターン方向に無関係にペーヌト状もし
くはインキ状の絶縁物が被膜状に均一に形成され、コー
ティングされない部分がなくなると共に通常気圧下では
、ヌキージング時にヌクリーンとヌキージの間でベーヌ
ト状もしくはインキ状の絶縁物が回転して空気を含みな
がら印判される故、導電パターン上にコーティングされ
ない部分が発生するが、本発明によシ空気が排除される
ため、上記不安が完全に解消されるものとなる。
ことにより導体パターン方向に無関係にペーヌト状もし
くはインキ状の絶縁物が被膜状に均一に形成され、コー
ティングされない部分がなくなると共に通常気圧下では
、ヌキージング時にヌクリーンとヌキージの間でベーヌ
ト状もしくはインキ状の絶縁物が回転して空気を含みな
がら印判される故、導電パターン上にコーティングされ
ない部分が発生するが、本発明によシ空気が排除される
ため、上記不安が完全に解消されるものとなる。
又、初期段階のベーヌト状もしくはインキ状の絶縁物を
準備する際に、主剤と硬化剤を混合する時に含む気胞の
ためにピンホ・−ル状にコーティングがされない部分も
発生するが、本発明により脱胞効果が望めるため、上記
不安を解消できるなどの効果をもち、工業的価値の犬な
るものである。
準備する際に、主剤と硬化剤を混合する時に含む気胞の
ためにピンホ・−ル状にコーティングがされない部分も
発生するが、本発明により脱胞効果が望めるため、上記
不安を解消できるなどの効果をもち、工業的価値の犬な
るものである。
第１図は本発明のプリント配線板の製造方法の一実強例
を示す工程図、第２図は従来のスクリーン印刷の概略を
示す断面図、第３図は同印刷部分の拡大概略図、第４図
は同導体パターン方向と印刷方向並びに空気の排除方向
を示す図、第６図は同導体パターンとへ絶縁コートされ
ない部分への導電層形成の概略断面図である。 １２・・・・・・搬送機構、１３・・・・・・絶縁物の
自動供給部、１４・・・・・・ヌクリーン枠固定器、１
６・・・・・・ＣＯＤカメラ、１６・・・・・・自動ヌ
クリーン印ｅ＋、＋ ｉ、１７−・−、、ＵＶ照射ラン
プ、１９ 、２０ 、２１ ・川−小室。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿 図 第 図 ＼
を示す工程図、第２図は従来のスクリーン印刷の概略を
示す断面図、第３図は同印刷部分の拡大概略図、第４図
は同導体パターン方向と印刷方向並びに空気の排除方向
を示す図、第６図は同導体パターンとへ絶縁コートされ
ない部分への導電層形成の概略断面図である。 １２・・・・・・搬送機構、１３・・・・・・絶縁物の
自動供給部、１４・・・・・・ヌクリーン枠固定器、１
６・・・・・・ＣＯＤカメラ、１６・・・・・・自動ヌ
クリーン印ｅ＋、＋ ｉ、１７−・−、、ＵＶ照射ラン
プ、１９ 、２０ 、２１ ・川−小室。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名簿 図 第 図 ＼
Claims (1)
- 片面もしくは両面に導体パターンが形成され、板上の
導体パターンを必要に応じて被覆するためにペースト状
もしくはインキ状の絶縁物をスクリーンを用いて印刷し
てこの導体パターン上へ被膜を形成する時、脱気雰囲気
中で印刷形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751488A JPH02103993A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25751488A JPH02103993A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02103993A true JPH02103993A (ja) | 1990-04-17 |
Family
ID=17307359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25751488A Pending JPH02103993A (ja) | 1988-10-13 | 1988-10-13 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02103993A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05114620A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Nippon Retsuku Kk | 電気部品の樹脂封止法 |
| US5436028A (en) * | 1992-07-27 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards |
| US7284317B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of producing printed circuit board with embedded resistor |
-
1988
- 1988-10-13 JP JP25751488A patent/JPH02103993A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05114620A (ja) * | 1991-10-24 | 1993-05-07 | Nippon Retsuku Kk | 電気部品の樹脂封止法 |
| US5436028A (en) * | 1992-07-27 | 1995-07-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards |
| US7284317B2 (en) | 2003-11-05 | 2007-10-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of producing printed circuit board with embedded resistor |
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