JP3041131B2 - 板材の孔内面へのインク塗布方法 - Google Patents
板材の孔内面へのインク塗布方法Info
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- JP3041131B2 JP3041131B2 JP4106869A JP10686992A JP3041131B2 JP 3041131 B2 JP3041131 B2 JP 3041131B2 JP 4106869 A JP4106869 A JP 4106869A JP 10686992 A JP10686992 A JP 10686992A JP 3041131 B2 JP3041131 B2 JP 3041131B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スルーホール等の透孔
を印刷対象とする板材の孔内面へのインク塗布方法に関
する。
を印刷対象とする板材の孔内面へのインク塗布方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】基板等の板材に開設されている透孔の内
面に導電性あるいは絶縁性のインクを塗布する場合、従
来はスクリーン印刷方式によるバキューム吸引が一般的
であった。すなわち、定盤上に載置した板材（ワーク）
にスクリーンマスクをセットして、該板材の透孔内へ所
望のインクをスクリーン印刷し、さらにバキュームポン
プで該透孔内のインクを定盤側へ吸引することにより、
該透孔の内面にインクが塗布できるようになっている。
面に導電性あるいは絶縁性のインクを塗布する場合、従
来はスクリーン印刷方式によるバキューム吸引が一般的
であった。すなわち、定盤上に載置した板材（ワーク）
にスクリーンマスクをセットして、該板材の透孔内へ所
望のインクをスクリーン印刷し、さらにバキュームポン
プで該透孔内のインクを定盤側へ吸引することにより、
該透孔の内面にインクが塗布できるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のインク塗布方法は、スクリーン印刷機のサイク
ルタイムが最低５秒程度必要で、連続的な印刷が行えな
いため、高速化が図れないという不具合があった。
た従来のインク塗布方法は、スクリーン印刷機のサイク
ルタイムが最低５秒程度必要で、連続的な印刷が行えな
いため、高速化が図れないという不具合があった。
【０００４】本発明はかかる従来技術の課題に鑑みてな
されたもので、その目的は、連続的に印刷が行えて作業
時間の短縮化が図れる板材の孔内面へのインク塗布方法
を提供することにある。
されたもので、その目的は、連続的に印刷が行えて作業
時間の短縮化が図れる板材の孔内面へのインク塗布方法
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した本発明の目的
は、外周面にインクが供給される凸版ローラの一部を板
材の透孔内に挿入し、該凸版ローラを周速度Ａにて回転
させながら、上記板材を上記凸版ローラの回転方向に対
して順方向へ送り速度Ｂにて送っていき、上記透孔の送
り方向前側の内面にインクを塗布する場合にはＡ＞Ｂと
なし、上記透孔の送り方向後ろ側の内面にインクを塗布
する場合にはＡ＜Ｂとなすことによって達成される。
は、外周面にインクが供給される凸版ローラの一部を板
材の透孔内に挿入し、該凸版ローラを周速度Ａにて回転
させながら、上記板材を上記凸版ローラの回転方向に対
して順方向へ送り速度Ｂにて送っていき、上記透孔の送
り方向前側の内面にインクを塗布する場合にはＡ＞Ｂと
なし、上記透孔の送り方向後ろ側の内面にインクを塗布
する場合にはＡ＜Ｂとなすことによって達成される。
【０００６】
【作用】上記手段によれば、凸版ローラの周速度Ａが板
材の送り速度Ｂよりも大きいときには、該板材の透孔の
送り方向前側のエッジで該凸版ローラの外周面のインク
をかき取ることができるので、該透孔の送り方向前側の
内面にインクを塗布させることができ、また、周速度Ａ
が送り速度Ｂよりも小さいときには、板材の透孔の送り
方向後ろ側のエッジで凸版ローラの外周面のインクをか
き取ることができるので、該透孔の送り方向後ろ側の内
面にインクを塗布させることができる。したがって、板
材を印刷機へ間断なく供給しながら多数の透孔の内面に
凸版ローラのインクを連続的に塗布していくことがで
き、印刷の高速化が図れる。
材の送り速度Ｂよりも大きいときには、該板材の透孔の
送り方向前側のエッジで該凸版ローラの外周面のインク
をかき取ることができるので、該透孔の送り方向前側の
内面にインクを塗布させることができ、また、周速度Ａ
が送り速度Ｂよりも小さいときには、板材の透孔の送り
方向後ろ側のエッジで凸版ローラの外周面のインクをか
き取ることができるので、該透孔の送り方向後ろ側の内
面にインクを塗布させることができる。したがって、板
材を印刷機へ間断なく供給しながら多数の透孔の内面に
凸版ローラのインクを連続的に塗布していくことがで
き、印刷の高速化が図れる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図４に基づ
いて説明する。ここで、図１は実施例に係るジャンパー
チップの製造工程図、図２は該ジャンパーチップの製造
過程の絶縁性インク塗布工程を示す断面図、図３は該ジ
ャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャ
ート、図４は該ジャンパーチップの完成品の斜視図であ
る。
いて説明する。ここで、図１は実施例に係るジャンパー
チップの製造工程図、図２は該ジャンパーチップの製造
過程の絶縁性インク塗布工程を示す断面図、図３は該ジ
ャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャ
ート、図４は該ジャンパーチップの完成品の斜視図であ
る。
【０００８】図４に示すジャンパーチップ１０は、鉄板
の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の
金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側
部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性インクからな
る絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板
１１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、こ
れらのはんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンには
んだ付けするための電極となしている。すなわち、この
ジャンパーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装
する際には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向
する一対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ
１０を載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パタ
ーンとをはんだ付けする。これにより、該プリント基板
の上記両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡
され、これら両パターン間のギャップ内に位置する他の
パターンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望
なショートが防止できるようになっている。
の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の
金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側
部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性インクからな
る絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板
１１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、こ
れらのはんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンには
んだ付けするための電極となしている。すなわち、この
ジャンパーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装
する際には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向
する一対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ
１０を載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パタ
ーンとをはんだ付けする。これにより、該プリント基板
の上記両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡
され、これら両パターン間のギャップ内に位置する他の
パターンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望
なショートが防止できるようになっている。
【０００９】次に、上記ジャンパーチップ１０の製造方
法について説明する。
法について説明する。
【００１０】まず、両面にニッケルメッキを施した金属
フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリール
スタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴
あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１
５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１
（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図
（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０
の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチ
ップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上
下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。
フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリール
スタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴
あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１
５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１
（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図
（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０
の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチ
ップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上
下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。
【００１１】次いで、この金属フープ材１４に対し、近
接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８
を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラ
を該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フ
ープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０
５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除
き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削り
カスを除去する。
接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８
を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラ
を該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フ
ープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０
５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除
き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削り
カスを除去する。
【００１２】次なる工程は、凸版印刷方式によるインク
塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すように、金属
フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長孔１６群
の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角孔１５の
内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の右内面お
よび左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布形成す
る。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング法によ
って塗布した絶縁性インクをＵＶ硬化炉（図示せず）で
硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５の内面
への塗布作業は、図２に示す如く、転写ローラ１９によ
って外周面に絶縁性インク２０が供給される凸版ローラ
２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２つの角
孔１５，１５内に挿入し、この凸版ローラ２１を金属フ
ープ材１４の送り方向に対して順方向へ回転させながら
行われる。すなわち、角孔１５の送り方向前側の内面に
絶縁皮膜１２を形成する際には、図２（ａ）に示すよう
に、凸版ローラ２１の周速度Ａを金属フープ材１４の送
り速度Ｂよりも大きくして、角孔１５の図示右側（送り
方向前側）の上端エッジで凸版ローラ２１の外周面の絶
縁性インク２０がかき取れるように設定し、該角孔１５
の図示右内面に絶縁性インク２０を塗布した後、金属フ
ープ材１４をＵＶ硬化炉へ供給して絶縁性インク２０を
硬化させ、絶縁皮膜１２となす。また、角孔１５の送り
方向後ろ側の内面に絶縁皮膜１２を形成する際には、図
２（ｂ）に示すように、凸版ローラ２１の周速度Ａを金
属フープ材１４の送り速度Ｂよりも小さくして、角孔１
５の図示左側（送り方向後ろ側）の上端エッジで凸版ロ
ーラ２１の外周面の絶縁性インク２０がかき取れるよう
に設定し、該角孔１５の図示左内面に絶縁性インク２０
を塗布した後、これを硬化させて絶縁皮膜１２となす。
塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すように、金属
フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長孔１６群
の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角孔１５の
内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の右内面お
よび左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布形成す
る。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング法によ
って塗布した絶縁性インクをＵＶ硬化炉（図示せず）で
硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５の内面
への塗布作業は、図２に示す如く、転写ローラ１９によ
って外周面に絶縁性インク２０が供給される凸版ローラ
２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２つの角
孔１５，１５内に挿入し、この凸版ローラ２１を金属フ
ープ材１４の送り方向に対して順方向へ回転させながら
行われる。すなわち、角孔１５の送り方向前側の内面に
絶縁皮膜１２を形成する際には、図２（ａ）に示すよう
に、凸版ローラ２１の周速度Ａを金属フープ材１４の送
り速度Ｂよりも大きくして、角孔１５の図示右側（送り
方向前側）の上端エッジで凸版ローラ２１の外周面の絶
縁性インク２０がかき取れるように設定し、該角孔１５
の図示右内面に絶縁性インク２０を塗布した後、金属フ
ープ材１４をＵＶ硬化炉へ供給して絶縁性インク２０を
硬化させ、絶縁皮膜１２となす。また、角孔１５の送り
方向後ろ側の内面に絶縁皮膜１２を形成する際には、図
２（ｂ）に示すように、凸版ローラ２１の周速度Ａを金
属フープ材１４の送り速度Ｂよりも小さくして、角孔１
５の図示左側（送り方向後ろ側）の上端エッジで凸版ロ
ーラ２１の外周面の絶縁性インク２０がかき取れるよう
に設定し、該角孔１５の図示左内面に絶縁性インク２０
を塗布した後、これを硬化させて絶縁皮膜１２となす。
【００１３】同様にして、各長孔１６の送り方向前側お
よび後ろ側の内面にも、絶縁性インク２０を塗布して硬
化させることにより絶縁皮膜１２を形成することがで
き、こうして角孔１５および長孔１６の必要個所に絶縁
皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両面の必要
個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性インクを塗布し
て硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成する。
よび後ろ側の内面にも、絶縁性インク２０を塗布して硬
化させることにより絶縁皮膜１２を形成することがで
き、こうして角孔１５および長孔１６の必要個所に絶縁
皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両面の必要
個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性インクを塗布し
て硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成する。
【００１４】なお、金属フープ材１４の送り方向に沿う
角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ロ
ーラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面
への絶縁性インク２０の塗布量不足を生じやすいが、本
実施例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版ロ
ーラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入で
きるようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダレ
で角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性イ
ンク２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞が
あるが、本実施例では上記研削加工により抜きダレが取
り除いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性イン
ク２０がかき取りやすいエッジが確保されている。した
がって、本実施例では孔内面への絶縁性インク２０の塗
布量不足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１２を
確実に形成することができる。
角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ロ
ーラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面
への絶縁性インク２０の塗布量不足を生じやすいが、本
実施例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版ロ
ーラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入で
きるようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダレ
で角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性イ
ンク２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞が
あるが、本実施例では上記研削加工により抜きダレが取
り除いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性イン
ク２０がかき取りやすいエッジが確保されている。した
がって、本実施例では孔内面への絶縁性インク２０の塗
布量不足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１２を
確実に形成することができる。
【００１５】さて、こうして金属フープ材１４の所定個
所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ
溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップ
はんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２
に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成
する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フ
ープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接してい
る両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメ
ッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだが表
面張力による不所望な膜を形成しやすいためはんだが詰
まりやすいという難点があったが、本実施例では幅０．
６ｍｍの長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形
成してあるので、この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層
となって該長孔１６内には溶融はんだの膜が形成され
ず、よってディップはんだ工程後にエアナイフやバキュ
ームノズルを用いて長孔１６内の余分なはんだを除去す
る必要はない。つまり、スリット状の長孔１６の内面に
は、その長さ方向の両端部分に予め、絶縁性インク２０
を塗布してなる絶縁皮膜１２が形成してあるので、ディ
ップはんだ工程で該長孔１６は、図１（ｃ）においてチ
ップ領域１７の端面となる側の上内面および下内面にの
みはんだメッキ層１３が形成されることになって、該長
孔１６がはんだで塞がれてしまう心配はない。
所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ
溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップ
はんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２
に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成
する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フ
ープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接してい
る両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメ
ッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだが表
面張力による不所望な膜を形成しやすいためはんだが詰
まりやすいという難点があったが、本実施例では幅０．
６ｍｍの長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形
成してあるので、この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層
となって該長孔１６内には溶融はんだの膜が形成され
ず、よってディップはんだ工程後にエアナイフやバキュ
ームノズルを用いて長孔１６内の余分なはんだを除去す
る必要はない。つまり、スリット状の長孔１６の内面に
は、その長さ方向の両端部分に予め、絶縁性インク２０
を塗布してなる絶縁皮膜１２が形成してあるので、ディ
ップはんだ工程で該長孔１６は、図１（ｃ）においてチ
ップ領域１７の端面となる側の上内面および下内面にの
みはんだメッキ層１３が形成されることになって、該長
孔１６がはんだで塞がれてしまう心配はない。
【００１６】そして、ディップはんだ後にフラックスを
洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機
へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７
の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切
断することにより、金属フープ材１４から単品のジャン
パーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパー
チップ１０は、先に図４を参照して説明したように、金
属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形
状の金属基板１１と、該金属基板１１の両側部を除く全
表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両側部に
設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成
されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そ
のままテーピング包装することができる。
洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機
へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７
の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切
断することにより、金属フープ材１４から単品のジャン
パーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパー
チップ１０は、先に図４を参照して説明したように、金
属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形
状の金属基板１１と、該金属基板１１の両側部を除く全
表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両側部に
設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成
されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そ
のままテーピング包装することができる。
【００１７】このように上記実施例は、凸版ローラ２１
の周速度と金属フープ材１４の送り速度との速度差を利
用し、この金属フープ材１４を印刷機へ間断なく供給し
ながら、各角孔１５や各長孔１６の内面にインクを連続
的に塗布していくことができるので、スクリーン印刷と
バキューム吸引とにより孔内面へインクを塗布するとい
う従来の方法に比べて印刷作業が高速化でき、その分、
生産性を高めることができる。
の周速度と金属フープ材１４の送り速度との速度差を利
用し、この金属フープ材１４を印刷機へ間断なく供給し
ながら、各角孔１５や各長孔１６の内面にインクを連続
的に塗布していくことができるので、スクリーン印刷と
バキューム吸引とにより孔内面へインクを塗布するとい
う従来の方法に比べて印刷作業が高速化でき、その分、
生産性を高めることができる。
【００１８】なお、上記実施例では金属板の孔内面へ印
刷する場合について述べているが、金属以外の板材の孔
内面へ印刷する場合にも、本発明は適用可能である。
刷する場合について述べているが、金属以外の板材の孔
内面へ印刷する場合にも、本発明は適用可能である。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、凸版ローラの周速
度と板材の送り速度との速度差を利用し、該板材の透孔
の内面に該凸版ローラの外周面のインクを塗布するとい
う本発明によれば、スクリーン印刷を行っていた従来方
法と異なり、板材を送りながら孔内面への印刷を連続的
に行うことができるので、印刷工程の作業時間が短縮で
きて生産性向上に寄与するところ大である。
度と板材の送り速度との速度差を利用し、該板材の透孔
の内面に該凸版ローラの外周面のインクを塗布するとい
う本発明によれば、スクリーン印刷を行っていた従来方
法と異なり、板材を送りながら孔内面への印刷を連続的
に行うことができるので、印刷工程の作業時間が短縮で
きて生産性向上に寄与するところ大である。
【図１】実施例に係るジャンパーチップの製造工程図で
ある。
ある。
【図２】該ジャンパーチップの製造過程のインク塗布工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図３】該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【図４】該ジャンパーチップの完成品の斜視図である。
１０ ジャンパーチップ １２ 絶縁皮膜 １３ はんだメッキ層 １４ 金属フープ材 １５ 角孔 １６ 長孔 ２０ 絶縁性インク ２１ 凸版ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西川 輝雄 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アル プス電気株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−213177（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−315369（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05D 1/00 - 7/26
Claims (1)
- 【請求項１】 板材に開設されている透孔の内面にイン
クを塗布する印刷工程において、外周面にインクが供給
される凸版ローラの一部を板材の透孔内に挿入し、該凸
版ローラを周速度Ａにて回転させながら、上記板材を上
記凸版ローラの回転方向に対して順方向へ送り速度Ｂに
て送っていき、上記透孔の送り方向前側の内面にインク
を塗布する場合にはＡ＞Ｂとなし、上記透孔の送り方向
後ろ側の内面にインクを塗布する場合にはＡ＜Ｂとなす
ことを特徴とする板材の孔内面へのインク塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4106869A JP3041131B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 板材の孔内面へのインク塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4106869A JP3041131B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 板材の孔内面へのインク塗布方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296929A JPH06296929A (ja) | 1994-10-25 |
| JP3041131B2 true JP3041131B2 (ja) | 2000-05-15 |
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ID=14444553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4106869A Expired - Fee Related JP3041131B2 (ja) | 1992-04-24 | 1992-04-24 | 板材の孔内面へのインク塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3041131B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6295509B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2018-03-20 | 凸版印刷株式会社 | 凸版印刷装置 |
-
1992
- 1992-04-24 JP JP4106869A patent/JP3041131B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06296929A (ja) | 1994-10-25 |
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