JP6295509B2

JP6295509B2 - 凸版印刷装置

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Publication number: JP6295509B2
Application number: JP2013021390A
Authority: JP
Inventors: 誠西澤; 久保　祐治; 祐治久保
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2013-02-06
Filing date: 2013-02-06
Publication date: 2018-03-20
Anticipated expiration: 2033-02-06
Also published as: JP2014154277A

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に係り、特には発光層を凸版印刷法を用いて印刷する技術に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、単に有機ＥＬ素子と記す。）とは、二つの対向する電極間に有機蛍光体を含む発光層が形成された発光素子であり、電圧の印加により発光するものである。効率の良い発光を得るためには、有機発光層の膜厚が重要な要素であり、数ｎｍから数十ｎｍ程度で膜厚をコントロールする必要がある。

有機発光層に用いられる有機系材料は、低分子系材料と高分子系材料に区分されており、有機発光層の形成方法は材料の種類によって異なる。一般に低分子系材料は、基板に抵抗加熱蒸着法（真空蒸着法）等によって薄膜形成される。この方法は、均一な薄膜形成には優れた方法であるが、基板が大型になるとパターン精度を保ち難くなるという問題がある。

一方、高分子系材料では、高分子系材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、ウェットコーティング法によって薄膜を形成する。ウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、パターニングや色の塗り分けに用いることは困難であり、高精細なパターニング等を行うには、インキジェット法や印刷法等によるパターン印刷を用いることが必要となる。

例えば、特許文献１に開示されているようなインキジェット法によるパターン形成方法では、インキジェットノズルから溶剤に溶かした有機系材料を基板上に噴出させ、基板上で乾燥させることでパターンを形成する。しかしながら、ノズルから噴出されたインキ液滴は球状をしている為、基板上に着弾する際にインキが円形状に広がり、形成されたパターンの形状が直線性に欠けたり、あるいは着弾精度が悪くなってパターンの直線性が得られなかったりするという問題点がある。

また、印刷法によるパターン形成方法には様々な種類があるが、基板としてガラス基板を用いることが多い有機ＥＬ素子については、ゴム製の印刷用ブランケットを用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法（フレキソ印刷法）等が好ましいと考えられる。実際に、オフセット印刷によるパターン印刷技術（特許文献２）、凸版印刷によるパターン印刷技術（特許文献３）などが開示されている。中でも、特に凸版印刷による方法は、パターン形成精度や膜厚均一性などに優れ、有機ＥＬ素子の製造方法として最も適している。

凸版印刷法を用いて有機発光層を形成する工程の一例としては、まず有機系材料を溶剤に溶解あるいは分散させてインキ化し、微細な孔を有するアニロックスロールのロール表面に塗布する。次に、アニロックスロール表面の余分なインキをドクターブレードで掻き取るによって、アニロックスロールの単位面積あたりのインキの塗布量を均一にする。そして、有機ＥＬ素子の画素の形状に対応して設けられている画像形成部を有する印刷版の該画像形成部にアニロックスロール上のインキを転移させ、最後に画像形成部上のインキ薄膜を基板上に転移させることで有機発光層を形成する。

図１は、凸版印刷法によって発光部を形成するための印刷工程の一例を図示したもので
ある。有機系材料などを溶媒に溶解あるいは分散させてなるインキ５が、アニロックスロール６、印刷用凸版８の画像形成部、ステージ１上の基板２の順に転移させられ、所望の発光部が形成される。

図２は、ディスプレイなどのカラー表示用デバイスに用いられる隔壁付基板の一例を図示したものである。隔壁付基板は、発光色ごとに発光領域が仕切られるように基板上に隔壁１４を設けて画素状に区画分けした基板である。通常は、赤色発光用画素領域１０と、緑色発光用画素領域１１と、青色発光用画素領域１２の一組を画素１３としてマトリックス状に配置される。画素領域の短辺方向に各色の画素領域が周期的に並び、長辺方向に同色発光用の画素領域が並んだ配列をとる。

隔壁付基板で有機ＥＬ素子を作製する場合、複数の線状パターンから構成されるストライプパターンを用いて、画素領域の長辺方向に有機発光インキを転写することで、同色発光画素領域列に有機発光膜の形成を行う。図３にストライプ状に発光インキを印刷する様子を模式的に示した。

図３に示すように、凸版印刷法によって有機ＥＬ素子を作成する場合は、印刷によって基板に傷をつけないためなどの理由により、版パターンは樹脂などのある程度柔軟性を持ったものを使用することが望ましい。しかしながら、感光性樹脂を用いた版については、版パターン形成工程中における樹脂層などに埋め込まれた異物の露出、剥離などや、印刷中に基板上の異物を噛み込むことによるものなど様々な状況で版欠陥が発生しうる。

また、紙に文字を印刷するような一般印刷に比べて求められる膜厚精度が極端に高く、使用する凸版の版パターンに欠損などの欠陥がある場合、一般印刷では大きな問題にならないレベルであっても、有機ＥＬ素子においては欠陥部分で膜厚の増減や形状変化などの不良に繋がることが多い。

例えば、版パターンの一部の幅が太くなったり細くなったりした場合は、そこに対応する転写部分の印刷ラインに液ダマができたり、かすれたりなどして、対応する被転写箇所の膜厚、形状が大きく変化する。また、版パターンの一部が欠損した場合や高さ方向に差ができた場合については、対応する印刷ラインが転写されず断線してしまうといったことが発生することが多い。

上記のような転写不良は、不良に対応する画素に膜厚ムラや膜形状不良などを引き起こす。そのような不良画素には発光強度や寿命等の差が生じるため、有機ＥＬ素子においては発光ムラとして観察される。

特開平１０−１２３７７号公報特開２００１−９３６６８号公報特開２００１−１５５８５８号公報

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、凸版印刷法を用いて有機系発光関連材料を基板上に転写するにあたり、印刷用凸版のストライプパターンに版欠陥が存在しても、転写パターンには版欠陥の影響がないような印刷方法の提供である。

上述のような課題を解決するために検討を行った結果、次のような手段が有効であることを見出した。

本発明の請求項１記載の発明は、印刷用凸版が取り付けられた回転する版胴と、基板を固定するステージと、を備え、前記印刷用凸版はインキを供給するアニロックスロールと接触し、前記印刷用凸版は所定の速度で回転することにより前記印刷用凸版上のインキパターンを基板に転写する凸版印刷装置において、前記版胴の回転速度と前記基板の移動速度の両方もしくは一方の速度を調整する手段を備え、前記版胴の回転数をＸｒｐｍ、前記版胴の半径をｒ、前記版胴の回転速度を２πｒＸ／６０［ｍ／ｓ］としたとき、前記版胴の回転速度は基板の移動速度よりも速く設定され、前記印刷用凸版の凸パターンと前記版基材との間には可視光線反射防止層を有する、ことを特徴とする凸版印刷装置としたものである。

本発明の請求項２記載の発明は、前記版胴の回転軌道上に、版欠陥検査用カメラからなる版欠陥検査装置を具備し、前記版欠陥検査装置によって検出された版欠陥のサイズによって、自動で前記版胴の回転速度と前記基板の移動速度の両方もしくは一方の速度を調整する手段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の凸版印刷装置としたものである。

本発明によれば、印刷用凸版に版欠陥が存在しても、この欠陥を検知して版胴の回転速度と被印刷基板の移動速度に差をつけることで、欠陥の実質的な大きさを小さくすることができる。これにより転写されたインキパターン中に版欠陥が顕在化することがなくなる。
したがって、版欠陥を原因とする印刷不良、発光不良を軽減させ、発光ムラの少ない有機エレクトロルミネッセンス素子を印刷法によって製造することができる。

凸版印刷法で用いられる印刷装置の一実施例を示す概略断面図である。本発明で用いられる隔壁付基板の一実施例を示す説明図である。本発明の印刷工程の一実施例を示す説明図である。本発明で用いられる印刷用凸版の一実施例を示す断面図である。一般的な凸版印刷における印刷用版パターンとその印刷物の一実施例を示す説明図である。本発明による印刷用版パターンとその印刷物の一実施例を示す説明図である。本発明で製造される有機ＥＬ素子の一実施例を示す断面図である。本発明の有機ＥＬ素子の製造に用いるアクティブマトリックス方式の基板の一実施例の断面図である。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

有機ＥＬ素子は、有機発光層を発光補助層で挟み更にその両側を電極で挟んだ構造である。本発明は、発光層と発光補助層のうち少なくとも１層を、所定の有機系材料を溶媒に溶解、または分散させたインキとした上で、樹脂凸版を印刷版とした凸版印刷法により基板上に皮膜化したものである。皮膜形成に当たっては、印刷用凸版とこれに接触する被印刷基板に速度差をもたせて転写した。発光補助層は、正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層等を所定の順序で積層したものである。
本実施例において、有機発光材料を溶媒に溶解、または分散させたインキを用いた場合について示すが、発光補助層をインキ化して印刷しても構わない。

本発明の目的は、印刷用凸版のストライプパターンにある版欠陥の印刷物への影響の軽減である。図５は、ストライプパターン(ａ)とその印刷パターン(ｂ)の相対的な関係を説明する図である。ストライプパターンの長さをａ１とすると、印刷時においてストライプパターンと、ステージ上の基板とが接触する部分における速度について、ステージの移動速度をｖ１、ストライプパターンの速度をｖ２とすると、印刷物の長さａ２は、ａ２＝ａ１×ｖ１／ｖ２となる。

図６に、版欠陥が存在する場合について、ストライプパターン(ａ)とその印刷パターン(ｂ)の相対的な関係を説明する図である。版欠陥の大きさが印刷物不良の大きさに対して１対１で影響するとした場合、ストライプパターン上の長さｂ１の版欠損は、印刷物での印刷不良ｂ２は、ｂ２＝ｂ１×ｖ１／ｖ２となる。このときｖ１＜ｖ２であれば、ｂ１＞ｂ２となり印刷不良の軽減が望めることになる。

本発明は、版欠損以外にも、版の局所的なｘ，ｙ、ｚ方向の凹凸など様々な版欠陥に効果を得ることができる。

印刷用凸版から被印刷基板への転写について、両者の速度差が大きいほど、印刷用凸版と被印刷基板との間に摩擦力がかかり、印刷用凸版が削れ易くなる。つまり、削りカス発生の観点から考えた場合、ｖ１＝ｖ２であることが最も望ましい。削りカスが画素内の有機材料層内に混入すると、画素内でショートを起こしたり、形状を悪化させたりするなどを起こして、発光不良になることがある。

しかしながら、本発明は版欠陥による印刷不良を防ぐために、あえてｖ１＜ｖ２にするため、異物は通常よりも発生しやすいことになる。そのため、ｖ１、ｖ２の速度については、印刷不良による発光不良と異物による発光不良との兼ね合いを取って決定する必要がある。つまり、印刷不良ｂ２における発光不良が発生しない閾値については、発光特性や塗工膜厚によって変化するため、一概に述べることが出来ないが、逆に言えば材料や基板などを固定した場合、ある値が定まることになる。ｖ１もしくはｖ２については、定まった閾値にｂ２が収まる下限値であることが望ましい。

図１に本発明の印刷物の製造に用いられる凸版印刷装置の一例を概略図として示した。ステージ１には被印刷基板２が固定されており、印刷用凸版８は版胴７に固定され、同時にインキ供給体であるアニロックスロール６と接しており、アニロックスロールはインキ補充装置３とドクター４を備えている。

まず、インキ補充装置からアニロックスロール６へインキ５を補充し、アニロックスロール６に供給されたインキのうち余分なインキ５は、ドクター４により除去される。アニロックスロール６へのインキ補充が適切に行われるのであれば、インキ補充装置はどのようなものを選択してもよい。また、余分なインキの除去が適切に行われるのであれば、ドクターにはドクターロール等どのようなものを選択してもよい。

印刷用凸版へのインキ供給体であるアニロックスロール表面にドクターによって均一に保持されたインキは、版胴に取り付けられた印刷用凸版の凸パターンに転移、供給される。そして、版胴の回転に合わせて印刷用凸版の凸パターンは回転速度ｖ２と被印刷基板はステージ移動速度ｖ１で接しながら相対的に移動し、インキはステージ上にある被印刷基板の所定位置に転移し転写パターン９を形成する。パターン形成後は、必要に応じてオーブンなどによる乾燥工程を経ることができる。

同一版を用いて連続で印刷を行う際に、印刷中に発生する版欠陥が少ない場合は、印刷開始前に印刷用凸版の版欠陥検査を行い、測定された版欠陥のサイズによって、ｂ２が印刷不良による発光不良が発生しない閾値に収まるようにｖ１、ｖ２を決定すればよい。一方で、印刷中に発生する版欠陥が多い場合は、印刷毎に印刷用凸版の版欠陥検査を行い、新しく発生した版欠陥も含めた版欠陥のサイズによって、ｖ１、ｖ２を変化させていく必要がある。

版欠陥検査装置が印刷機上に設置されている場合、印刷毎の版欠陥検査を容易に行うことが可能である。版欠陥検査装置については、例えば版胴の回転軌道上にＣＣＤカメラを設置し版胴の回転と同時に凸パターンのパターン認識を行うなどの方法があるが、版欠陥の検出が可能であればどのような方式でも構わない。

なお、図１は１枚毎に被印刷基板にインキパターンを形成する枚葉式の凸版印刷装置であるが、被印刷基板が対応する場合には、ロール・トゥー・ロール方式の凸版印刷装置を用いることもできる。また、印刷用凸版は版胴に巻きつける形ではなく、平板凸版で用いてもかまわない。

図４に印刷用凸版の一例を断面図として示した。版基材１６上に樹脂層により形成される凸パターン１５が形成されている。版基材は、必要に応じて凸パターンと版基材との間に可視光線反射防止効果など機能性を付与するための層を加えて積層体としても良い。
また、版基材としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、合成樹脂、金属、またはそれらの積層体を用いることができるが寸法安定性が優れるものが望ましい。

印刷用凸版の凸パターンを形成する樹脂の一成分となるポリマーは、合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、耐溶剤性の観点から、フッ素系樹脂が望ましい。

また、少なくとも、ポリビニルアルコール、ポリアミド、ポリウレタン、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することによっても耐溶剤性を付与することが可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いること
も望ましい。

樹脂層からなる凸パターンは、フォトリソグラフィー法、印刷法等の種々のパターン成型法を用いることができるが、パターンの高精細さの観点から、感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法が望ましい。

感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸部の形成方法として適用する場合、基材層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸パターンを形成することが最も望ましい。感光性樹脂層の成型方法は、公知の方法を用いることができる。

板状感光性樹脂積層体の成型方法を示す。基材上に反射防止層等を形成する場合には、ウェットコーティング法もしくはドライコーティング法により成膜し、積層体とする。次に積層体または基材に感光性樹脂層を公知の方法で成膜し、板状感光性樹脂積層体とする。形成された板状感光性樹脂積層体に対してフォトリソグラフィー法を用い、公知の露光、現像の工程を経て、目的とする凸パターンを形成する。

次に、隔壁付基板を用いた有機ＥＬ素子の製造工程の一例を説明する。図７に本発明の有機ＥＬ素子、図８に本発明の隔壁付基板の断面図を示す。

支持体２５上に薄型トランジスタ（ＴＦＴ）３４を形成することで、アクティブマトリックス方式の有機ＥＬ素子用の基板とすることが可能である。但し、駆動方式はアクティブマトリックスに限るものではない。

ＴＦＴ、及びその上層は支持体２５で支持される。支持体としては機械的強度や、寸法安定性に優れていることが好ましい。支持体としては、絶縁性を有する基板であればいかなる基板も使用することができる。この支持体側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子とする場合には、支持体として透明なものを使用する必要がある。

例えば、ガラス基板や石英基板が支持体として使用できる。また、フレキシブル性を求める場合などにはプラスチックフィルムやシートを用いても良い。これらに水分等の侵入を防ぐことを目的として、金属酸化物薄膜や高分子樹脂膜等を積層してもよい。

支持体上に設けるＴＦＴは、公知の薄膜トランジスタを用いることができる。具体的には、主として、ソース／ドレイン領域及びチャネル領域が形成される活性層、ゲート絶縁膜及びゲート電極から構成される薄膜トランジスタが挙げられる。薄膜トランジスタの構造としては、特に限定されるものではない。

有機ＥＬ素子用の隔壁付基板としては、ＴＦＴに平坦化層３１が形成してあるとともに、平坦化層上に有機ＥＬ素子の下部電極（第一電極１７）が設けられており、かつ、ＴＦＴと第一電極とが平坦化層に設けたコンタクトホール３２を介して電気接続してあることが好ましい。このように構成することにより、ＴＦＴと、有機ＥＬ素子との間で、優れた電気絶縁性を得ることができる。

活性層２６は、特に限定されるものではなく、例えば、非晶質シリコン、多結晶シリコン等の無機半導体材料やチオフェンオリゴマー等の有機半導体材料により形成することができる。

ゲート絶縁膜２７としては、通常、ゲート絶縁膜として使用されているものを用いることができ、例えば、ＰＥＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等により形成されたＳｉＯ_２、ポリシリ
コン膜を熱酸化して得られるＳｉＯ_２等を用いることができる。

ゲート電極２８としては、通常、ゲート電極として使用されているものを用いることができ、例えば、アルミ、銅、チタン、タンタル、タングステン、ポリシリコン、シリサイド、ポリサイド等が挙げられる。

表示装置は薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が有機ＥＬ素子のスイッチング素子として機能するように接続されている必要があり、トランジスタのドレイン電極３０と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極）が電気的に接続されている。

ＴＦＴとドレイン電極と有機ＥＬ素子の画素電極（第一電極）との接続は、平坦化膜を貫通するコンタクトホール内に形成された接続配線を介して行われる。

平坦化膜の材料についてはＳｉＯ２、スピンオンガラス、ＳｉＮ（Ｓｉ_３Ｎ_４）、ＴａＯ（Ｔａ_２Ｏ_５）等の無機材料、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フォトレジスト材料、ブラックマトリックス材料等の有機材料等を用いることができる。形成方法については、材料に合わせて選択する。

基板上には第一電極が設けられる。第一電極を陽極とした場合、その材料としては、ＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛複合酸化物）等の金属複合酸化物や金、クロムなどの金属材料を単層または積層したものをいずれも使用できる。第一電極の形成方法は、材料に応じて選択される。

低抵抗であること、溶剤耐性があること、また、ボトムミッション方式としたときには透明性が高いことなどからＩＴＯが好ましく使用できる。ＩＴＯはスパッタ法によりガラス基板上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされて第一電極２となる。

第一電極を形成後、第一電極縁部を覆うようにして隔壁が形成される。隔壁は絶縁性を有する必要があり、感光性材料等を用いることができる。感光性材料としては、ポジ型であってもネガ型であってもよく、光ラジカル重合系、光カチオン重合系の光硬化性樹脂、あるいはアクリロニトリル成分を含有する共重合体、ポリビニルフェノール、ポリビニルアルコール、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、及びシアノエチルプルラン等を用いることができる。また、隔壁形成材料として、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２等を用いることもできる。

隔壁形成材料が感光性材料の場合、形成材料溶液をスリットコート法やスピンコート法により全面コーティングしたあと、露光、現像といったフォトリソ法によりパターニングがおこなわれる。感光性材料を用いてフォトリソ法により隔壁を形成する場合、その形状は露光、現像条件により制御可能である。

また、隔壁形成材料がＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２の場合、スパッタリング法、ＣＶＤ法といった乾式成膜法で形成可能である。この場合、隔壁のパターニングはマスクやフォトリソ法により行うことができる。隔壁形状については、基板の画素以外全面を覆う形（ボックス形状隔壁）や一部を覆う形（ストライプ形状隔壁など）がある。本発明は、いずれの形においても効果を発揮する。

次に、発光層及び発光補助層からなる有機層を形成する。電極間に挟まれる有機層としては、発光層単独でもよいし、発光層に正孔輸送層、正孔注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷発生層といった発光補助層を加えた積層構造としてもよい。なお、発光補助層の有無は、必要に応じて適宜選択される。それぞれ用いられる材料は、特性に応じて選択ができる。

有機発光層等を溶解または分散する溶媒は、それぞれインキ化が可能な組み合わせであればどれを用いてもよく、特性に応じて単独又は混合して用いる。また、溶媒には必要に応じて界面活性剤、粘度調整剤等を添加してもよい。

次に、第二電極２２を形成する。第二電極を陰極とした場合、その材料としては電子注入効率の高い物質を用いる。形成方法としては、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法等の乾式成膜法を用いることができる。また、第二電極をパターンとする必要がある場合には、マスク等によりパターニングすることができる。なお、本発明では第一の電極を陰極、第二の電極を陽極とすることも可能である。

有機ＥＬ素子としては電極間に発光層を挟み、電流を流すことで発光させることが可能であるが、有機層材料や電極形成材料の一部は大気中の水分や酸素によって容易に劣化してしまうため通常は外部と遮断するための封止体を設ける。

封止体は、例えば第一電極、発光層、発光補助層、第二電極が形成された基板に対して、凹部を有するガラスキャップ、金属キャップを用いて、第一電極、有機ＥＬ層、第二電極上空に凹部があたるようにして、その周辺部についてキャップと基板とを接着剤２３を介して接着させることにより封止がおこなわれる。パッシベーション膜として、ＣＶＤ法等を用いて、窒化珪素膜等を成膜することで、無機薄膜による封止体とすることも可能であり、またこれらを組み合わせることも可能である。

以下に、実施例及び比較例を示すが、本発明はこれに限られるものではない。

＜実施例１＞
（被印刷基板の作製）
被印刷基板として、ガラス基板とアクティブマトリックス基板を用いた。アクティブマトリックス基板は、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された平坦化層と、平坦化層上にコンタクトホールによって前記薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極を備えている。

アクティブマトリックス基板には、５０×１５０μｍのサブピクセルが３つ並んだ、１５０μｍ角サイズの画素が敷設されている。基板上には、前記画素が縦２００個、横２００個並んで配置しており、全部で３０ｍｍ角の画素領域を形成している。

このアクティブマトリックス基板の上に設けられている画素電極の端部を被覆し画素を区画するような形状で隔壁を形成した。この隔壁の形成は、日本ゼオン社製ポジレジストＺＷＤ６２１６−６をスピンコータにてアクティブマトリックス基板の全面に乾燥厚みが２μｍであるように塗布した後、フォトリソグラフィーによって各隣接するサブピクセルの短辺方向に線幅２５μｍ、長辺方向に線幅７５μｍの隔壁を形成した。

画素電極の上にスピンコート法により正孔輸送層として、ポリ−（３，４）−エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１．５ｗｔ％水溶液が１００ｎｍの膜厚で成膜した。さらに、この成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜は、減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被印刷基板を作製した。

（感光性樹脂凸版１０４の作製）
厚さ２５０μｍの４２ニッケル材を印刷用凸版の版基材として、この基材の上に黒色顔料を混錬したアクリルバインダー樹脂溶液を乾燥膜厚が１０μｍになるように塗布して乾燥
し、反射防止層を形成した。

水溶性ポリアミドを主成分とし、ラジカル重合性モノマーとしてとしてジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート、光重合開始剤として２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）を混錬した感光性樹脂組成物を、基材の表面に版材の総厚が３１０μｍとなるように溶融塗工したものを、ポリビニルアルコール溶液を乾燥膜厚１μｍになるように塗布したポリエチレンテレフタレートフィルム（フィルム厚み１２５μｍ：帝人デュポンフィルム社製）でラミネートした。

合成石英基材のクロムマスクを樹脂凸版パターンの原版とし、このマスクをプロキシミティ露光装置にセットしたものを用いて前記の感光性樹脂凸版を露光し、定法の現像処理を経てストライプパターン形状の印刷用凸版を作製した。作製したストライプパターンは、短辺方向幅が２５μｍ、長辺方向幅が９０ｍｍであり、短辺方向に２５μｍ間隔で２００本並ぶように形成した。並んだストライプパターンは全部で、縦９０ｍｍ、横３０ｍｍの転写領域を形成している。

樹脂凸版パターンの原版であるクロムマスクについては、擬似的に版欠陥を再現したストライプパターンを作成するため、クロムマスクのストライプパターンの複数本について、ストライプパターンに長辺方向に沿って２５ｍｍ間隔で１０μｍ角の窪みができるようにしたものを用いた。

（有機発光層形成用のインキの作製）
赤色、緑色、青色（Ｒ、Ｇ、Ｂ）の３色からなる以下の有機発光インキは、キシレンに溶解し調整した。赤色発光インキ（Ｒ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製赤色発光材料、商品名Ｒｅｄ１１００）である。緑色発光インキ（Ｇ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製緑色発光材料、商品名Ｇｒｅｅｎ１３００）である。青色発光インキ（Ｂ）は、ポリフルオレン系誘導体のトルエン溶液（住友化学社製青色発光材料、商品名Ｂｌｕｅ１１００）である。それぞれのインキ溶液の濃度は、粘度がおおよそ４０から６０ｍＰａ・ｓの範囲で、アクティブマトリックス基板画素における膜厚が５０ｎｍになるように調整してある。

（印刷工程）
印刷用凸版を枚葉式の凸版印刷機の版胴に固定した。次に、上記の有機発光インキを凸版印刷機のインキタンクに供給し、インキ吐出部からアニロックスロールに塗工し、ドクターでかき取られた後、凸版の凸部をインキングした。

インキングされた凸版を被印刷基板に押し当てて転動させ、被印刷基板の上にストライプのインキパターンを印刷した。このとき、ステージの移動速度を１００ｍｍ／ｓ、版胴の回転速度を３００ｍｍ／ｓで印刷を行った。つまり、ステージ上の転写基板に対して版パターンが３倍の速度になるように設定した。

この工程を、被印刷基板がアクティブマトリックス基板の場合は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層それぞれに繰り返すことで有機発光層パターンを得た。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて１３０℃で１時間乾燥を行い、その後印刷により形成した有機発光層の上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない有機エレクトロルミネッセンス表示素子を作製した。

＜実施例２＞
実施例２として、印刷時の版胴回転速度を２００ｍｍ／ｓとした以外は、実施例１と同様に素子を作製した。

＜比較例１＞
比較例１として、印刷時の版胴回転速度を１００ｍｍ／ｓとした以外は、実施例１と同様に素子を作製した。

＜実施例３＞
実施例３として、版パターンに作成した擬似版欠陥を、１０μｍの窪みを１０μｍの出っ張りに変更した以外は、実施例１と同様に素子を作製した。

＜比較例２＞
比較例２として、印刷時の版胴回転速度を１００ｍｍ／ｓとした以外は、実施例３と同様に素子を作製した。

実施例１、２と比較例１及び実施例３と比較例２について、作製した素子の擬似版欠陥に対応した位置のガラス基板印刷物の顕微鏡観察結果とアクティブマトリックス基板印刷物の画素膜厚測定結果、点灯表示結果を表１に示す。

表１によると、実施例１と比較例１との比較、実施例３と比較例３との比較から、基板と版パターンに周速差をつけて印刷を行うことによって同一大の版欠陥が与える発光不良への影響が小さくなることがわかる。

また、実施例１、２と比較例２との比較から、周速差が大きいほど不良の影響を軽減させることができることがわかる。

また、実施例１及び３の結果より、本発明の効果は凹凸いずれの版欠陥でも効果が得られることがわかる。

１・・・ステージ
２・・・基板
３・・・インキ補充装置
４・・・ドクター
５・・・インキ
６・・・アニロックスロール
７・・・版胴
８・・・印刷用凸版
９・・・転写パターン
１０・・・第一画素
１１・・・第二画素
１２・・・第三画素
１３・・・画素
１４・・・隔壁
１５・・・版基材
１６・・・凸部
１７・・・第一電極
１８・・・正孔輸送層
１９・・・赤色発光層
２０・・・緑色発光層
２１・・・青色発光層
２２・・・第二電極
２３・・・接着剤
２４・・・ガラスキャップ
２５・・・支持体
２６・・・活性層
２７・・・ゲート絶縁膜
２８・・・ゲート電極
２９・・・トランジスタ絶縁膜
３０・・・ドレイン電極
３１・・・平坦化層
３２・・・コンタクトホール
３３・・・走査線
３４・・・ＴＦＴ

Claims

印刷用凸版が取り付けられた回転する版胴と、
基板を固定するステージと、を備え、
前記印刷用凸版はインキを供給するアニロックスロールと接触し、
前記印刷用凸版は所定の速度で回転することにより前記印刷用凸版上のインキパターンを基板に転写する凸版印刷装置において、
前記版胴の回転速度と前記基板の移動速度の両方もしくは一方の速度を調整する手段を備え、
前記版胴の回転数をＸｒｐｍ、前記版胴の半径をｒ、前記版胴の回転速度を２πｒＸ／６０［ｍ／ｓ］としたとき、
前記版胴の回転速度は基板の移動速度よりも速く設定され、
前記印刷用凸版の凸パターンと版基材との間には可視光線反射防止層を有する、
ことを特徴とする凸版印刷装置。
前記版胴の回転軌道上に、
版欠陥検査用カメラからなる版欠陥検査装置を具備し、
前記版欠陥検査装置によって検出された版欠陥のサイズによって、
自動で前記版胴の回転速度と前記基板の移動速度の両方もしくは一方の速度を調整する手
段と、を備えることを特徴とする請求項１に記載の凸版印刷装置。