TWI539642B - 印刷用凸版及使用其之有機ｅｌ元件之製造方法 - Google Patents

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Description

印刷用凸版及使用其之有機EL元件之製造方法
本發明係有關於一種藉由凸版印刷法而形成有機發光層之有機EL元件及其製造方法、以及使用其之印刷用凸版。
有機EL元件係在相對的陽極與陰極之間具有形成有機發光層而成的構造之發光元件，該有機發光層係包含有機發光材料，藉由施加電壓而從陽極、陰極各自注入電洞、電子，藉由該等在有機發光層產生再結合而發光。為了得到效率良好的發光，有機發光層的膜厚度係重要因素，以數nm至數十nm左右控制膜厚度係有必要的。又，將有機EL元件使用作為顯示器時，高精細地圖案化之技術係必要的。
在有機發光層所使用之有機發光材料，係能夠區分為低分子材料及高分子材料且有機發光層的形成方法係因有機發光材料的種類而異。
通常，低分子材系材料係使用電阻加熱蒸鍍法(真空蒸鍍法)等在基板形成薄膜。將有機EL元件全彩色化時，係使用按照各色的像素形狀之圖案的光罩而將不同發光色的發光材料蒸鍍在各自的像素部分而形成。雖然該方法在形成均勻的薄膜係優良的方法，但是基板變為大型時，有難以確保光罩的圖案精細度之問題。
另一方面，高分子系材料係藉由使有機發光材料溶解或分散於溶劑而油墨化且藉由濕式塗布法而形成薄膜。作為濕式塗布法，有旋轉塗布法、棒塗布法、突出塗布法、浸漬塗布法等，但是使用於圖案化和顏色的分別塗布係有困難的，為了進行高精細的圖案化等，使用噴墨法和印刷法之圖案印刷係必要的。
例如在專利文獻1揭示使用噴墨法之圖案形成方法，係從噴墨噴嘴使已溶解於溶劑的有機發光材料噴出至基板上，且使其在基板上乾燥而形成圖案。但是，因為從噴嘴所噴出的油墨液滴係成為球形，在著落在基板上時油墨係圓形狀地擴展，而有所形成的圖案之形狀係缺乏直線性、或是著落精細度變差致使圖案無法得到直線性之問題。
又，藉由印刷法之圖案形成方法，有凸版印刷法、反轉印刷法、網版印刷法等。有機EL元件和顯示器係多半使用玻璃基板作為基板，如凹版塗布法等使用金屬製等硬的印刷版之方法係不適合。因此，認為具有彈性之橡膠製的印刷版之印刷法、使用橡膠製的印刷用橡皮布(blanket)之平版印刷法(offset printing)、以具有彈性的橡膠和其他樹脂作為主成分之感光性樹脂版之凸版印刷法等係適合的印刷法。實際上，作為該等印刷法之嘗試，有提唱藉由平版印刷之圖案印刷方法(專利文獻2)，藉由凸版印刷之圖案印刷方法(專利文獻3)等。
作為藉由凸版印刷法之形成有機EL元件的有機發光層的步驟之一個例子，係首先使有機發光材料溶解或分散於溶劑而油墨化，而塗布在具有微細孔的網紋輥(anilox roll)的輥表面。隨後，藉由使用刮刀片刮除網紋輥表面之多餘的油墨而使網紋輥之平均單位面積的油墨塗布量均勻。然後使網紋輥上的油墨轉移至具有對應有機EL元件的像素形狀而設置的圖像形成部之印刷版的圖像形成部，最後，使該印刷版的圖像形成部上的油墨薄膜轉移至基板上而形成有機EL元件的有機發光層。
第9圖係圖示用以藉由凸版印刷法形成發光部之印刷步驟的一個例子者。在第9圖中所顯示之油墨盤101係貯存有使有機發光材料等溶解或分散於溶劑而成之油墨。網紋輥103係被供給在該油墨盤101中的油墨之後，藉由刮刀102將其上面多餘的油墨刮落，而只有孔內部儲蓄有油墨。孔內部的油墨係被轉移至纏繞在印刷滾筒105之凸版104的圖像形成部上且在此形成經圖案化之油墨的薄膜，該印刷滾筒105係與網紋輥103相對而旋轉。而且，在圖像形成部上所形成之經圖案化的薄膜係被轉移至與印刷滾筒105相對而移動之基板106上，且在其上的發光部的形成位置形成所需要的發光部。
使用印刷法製造有機EL元件時，用以形成發光部之印刷版的圖像形成部的圖案，係構成有機EL的像素之複數發光部之中，複數配列有用以形成以發射相同發光色的發光部之圖像形成部之構成，藉由準備發光色的色數份之此種印刷版且依照順序印刷發射各自的發光色之發光部而得到有機發光層。
第6圖係顯示藉由凸版印刷法之通常的印刷步驟之模式圖且說明其印刷步驟。首先在印刷版進行上墨之後(第6圖(a))，將印刷版壓住被轉印基板201(第6圖(b))。此時，因為印刷版的凸圖案203係壓住被轉印基板，被壓潰的油墨202係產生從凸圖案往外擴展之現象，且在將被轉印基板從印刷版剝離時，由於油墨的黏性，油墨係在印刷版與被轉印基板分離(第6圖(c))。隨後，已轉移至被轉印基板之油墨係透過調平而形成均勻的圖案(第6圖(d))。在該步驟所得到的圖案之印刷線寬度，係按照凸圖案上的油墨被壓潰且從凸圖案擴展的程度而有比印刷版的凸圖案寬度廣闊之傾向。
在上述印刷步驟被轉移之油墨的調平係未充分地進行時，有產生在印刷線的中央部未被轉印的中間遺漏現象，相反地有產生在印刷線的外側未被轉印的邊緣現象之印刷缺陷。產生該等現象時，像素內的有機發光層會產生膜厚度不均勻化且發生發光不均。針對產生該等現象的情形之模式圖係顯示在第7、第8圖。第7圖(a)、(b)係顯示產生中間遺漏現象的情形，第8圖(a)、(b)係顯示產生邊緣現象的情形。
該等現象係能夠在印刷版的凸圖案寬度為廣闊的情況和油墨黏度為較高的情況之印刷條件觀察到。又，即便在數片程度的印刷時未觀察到的情況，連續地進行印刷時會容易顯現。
因此，為了使用凸版印刷法連續安定地製造有機EL元件，先前的印刷用凸版係在被印刷物的轉印區域尺寸、油墨的種類、物性方面有問題。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開平10-12377號公報
[專利文獻2]特開2001-93668號公報
[專利文獻3]特開2001-155858號公報
本發明係為了解決如上述的問題而進行，其目的係提供一種經抑制發光不均之有機EL元件及其製造方法、以及其所使用的凸版，該製造方法係在藉由使用有機材料油墨之凸版印刷法製造有機EL元件的發光媒體層時，即便使用高黏度油墨時和在進行印刷寬度廣闊的像素圖案時，進而連續地印刷許多片數時，亦不會產生印刷缺陷而能夠形成均勻的發光媒體層。
為了解決如上述的問題，針對印刷用凸版的凸圖案形狀進行研討之結果，發現以下的手段係有效的。
本發明之申請專利範圍第1項之發明，係一種有機EL元件之製造方法，其係在基板上包含像素電極、像素區域、發光媒體層及相對電極之有機EL元件之製造方法，該像素區域係在前述像素電極上藉由隔牆劃定；該發光媒體層係在前述像素區域中具有至少包含有機發光材料之發光層；而該相對電極係與前述像素電極相對；該有機EL元件之製造方法之特徵在於：具備藉由凸版印刷法將含有發光媒體材料及溶劑之油墨轉印至前述像素區域中而形成前述發光媒體層之步驟，而且在該凸版印刷法所使用的油墨，係藉由在一個前述像素區域中從至少二個以上的鄰接的凸圖案轉印且流動而整體化來形成。
本發明之申請專利範圍第2項之發明，係如申請專利範圍第1項之有機EL元件之製造方法，其中前述油墨的黏度為5mPa‧s以上120mPa‧s以下。
本發明之申請專利範圍第3項之發明，係一種印刷用凸版，其係在如申請專利範圍第1或2項之有機EL元件之製造方法所使用之印刷用凸版，其特徵在於至少包含：印刷版基材；在前述印刷版基材上所形成之二個以上的鄰接的凸圖案；及包含前述凸圖案之凸圖案群。
本發明之申請專利範圍第4項之發明，係如申請專利範圍第3項之印刷用凸版，其中前述凸圖案的高度係10μm以上。
本發明之申請專利範圍第5項之發明，係如申請專利範圍第3或第4項之印刷用凸版，其中前述複數鄰接的凸圖案之間的距離係10μm以上40μm以下。
本發明之申請專利範圍第6項之發明，係如申請專利範圍第3至5項中任一項之印刷用凸版，其中前述凸圖案群的寬度為60μm以上500μm以下。
依照本發明，藉由使用具有複數鄰接的凸圖案的印刷用凸版之凸版印刷法，能夠簡便且均勻地形成包含發光媒體層的有機材料之至少一層，且能夠製造可得到均勻發光之有機EL元件。
 [用以實施發明之形態]
以下，基於圖式而說明本發明的實施形態。又，本發明係不被此限定。
在第1圖，顯示本發明的印刷用凸版的一實施例之說明剖面圖。在基材204上係形成由樹脂層所形成之凸圖案203，而且由至少2個以上之鄰接的前述凸圖案形成凸圖案群205。針對凸圖案203，如第2圖(a)所表示，係對於鄰接的凸圖案，有連續地形成於基材上之情況，如第2圖(b)所表示，係對於鄰接的凸圖案，有獨立地形成於基材上之情況，在本發明係使用任一者均無妨。又，基材204係按照必要亦可在凸圖案203與基材204之間增加用以賦予防止可見光線反射效果、防止紫外線反射效果、耐水性、耐油性、拒水性、接著性等的層而作為積層體。而且，在本發明的印刷用凸版所形成之凸圖案群205，係由至少形成2個以上鄰接的凸圖案203所形成。從強度和製造的容易性，鄰接的凸圖案203之間係以互相平行為佳。
在本發明的印刷用凸版所使用之印刷版材，作為形成凸圖案203之基材204，係對印刷具有機械強度即可，能夠使用聚乙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚醚碸、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚乙烯醇等眾所周知的合成樹脂、鐵和銅、鋁等眾所周知的金屬或該等的積層體，其中以保持高尺寸安定性者為佳。作為此種基材，係適合使用金屬，作為能夠使用的金屬，可舉出鐵、鋁、銅、鋅、鎳、鈦、鉻、金、銀和該等的合金、積層體等。就加工性、經濟性而言，特別是適合使用以鐵作為主成分之鋼基材和鋁基材。
作為形成本發明的凸版的凸圖案203之樹脂的一成分之聚合物，係能夠從腈基橡膠、聚矽氧橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丙烯腈橡膠、乙丙橡膠、胺甲酸酯橡膠等的橡膠、以及聚乙烯、聚苯乙烯、聚丁二烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚醯胺、聚胺甲酸酯、聚醚碸、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚碸、聚乙烯醇等的合成樹脂和其等的共聚物、纖維素等的天然高分子等選擇一種類以上，塗布有機發光材料等的塗布液時，從對有機溶劑之耐溶劑性的觀點而言，以氟系彈性體和聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯(polyvinylidene fluoride)、聚偏六氟乙烯(polyvinylidene hexafluoride)和該等的共聚物之氟系樹脂為佳。
為了將可見光線吸收或漫反射而使凸部之利用可見光的不良檢查變為容易，能夠設置防止可見光線反射層，可舉出氧化矽、氧化鈦等將光線漫反射之金屬氧化物、碳黑和眾所周知的顏料等對可見光線區域具有吸收帶者等。
又，因為藉由至少含有一種以上之聚乙烯醇、聚醯胺、聚胺甲酸酯、乙酸纖維素琥珀酸酯、部分皂化聚乙酸乙烯酯、陽離子型含哌的聚醯胺和該等的衍生物之可溶於水溶性溶劑者亦能夠賦予耐溶劑性，從該等之中選擇一種以上而使用亦佳。
在本發明之使用樹脂層的凸圖案203，係能夠採用使用正型感光性樹脂之微影術法、使用負型感光性樹脂之微影術法、射出成型、凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、孔版印刷法、雷射研磨法等各種的圖案成型法，從圖案的高精細度之觀點而言，以使用感光性樹脂之微影術法為佳，以使用能夠形成要求精細度的凸版之負型感光性樹脂之微影術法為最佳。
將使用感光性樹脂之微影術法應用作為凸圖案203的形成方法時，以形成由板狀感光性樹脂積層體所構成之凸圖案203為最佳，該板狀感光性樹脂積層體係依照順序積層基材層、感光性樹脂而成。感光性樹脂層的成型方法係能夠使用射出成型法、突出成型法、積層法、棒塗布法、狹縫塗布法、刮刀式塗布法等眾所周知的方法。
顯示在本發明之板狀感光性樹脂積層體的成型方法。在基材204上形成防止反射層等時，係能夠使用棒塗布法、狹縫塗布法、噴霧塗布法、柔版(flexo)印刷、凹版印刷等的濕式塗布法或濺鍍法、真空蒸鍍法、CVD法等的乾式塗布法來成膜而作為積層體。隨後，在積層體或基材204將感光性樹脂層使用射出成型法、突出成型法、積層法、棒塗布法、狹縫塗布法、刮刀式塗布法等眾所周知的方法成膜而作為板狀感光性樹脂積層體。
隨後，說明本發明的印刷用凸版之圖案形狀。藉由凸版印刷法而印刷有機EL元件時，必須形成對應有機EL元件的像素區域之印刷用凸版的凸圖案203，且印刷用凸版的圖案亦大大地被像素圖案所左右。
在第1圖，顯示本發明的印刷用凸版的一實施例之剖面圖，在第4圖顯示本發明的凸版印刷步驟的一實施例之剖面圖，在第5圖，係通常的印刷用凸版的例子之剖面圖，在第6圖，係顯示通常的凸版印刷步驟的一個實施例之剖面圖。
藉由使用凸版印刷法進行印刷，如第6圖，能夠將比凸圖案203的版線寬度更寬闊的油墨轉印至基板，但是對於寬度更廣闊的像素區域，必須使用版線寬度更廣闊的凸圖案203。然而依照油墨的黏度和印刷條件，使用如第5圖之先前的印刷用凸版之凸版印刷法時，版線寬度大於70μm時的寬度時，在印刷物，中間遺漏現象(第7圖)和邊緣現象(第8圖)等的印刷缺陷係顯著地出現。又，藉由凸版印刷法且使用高黏度的油墨時，係即便通常黏度的油墨時能夠保持適合印刷之版線寬度的範圍，亦有能夠觀察到上述印刷缺陷之情形。又，在此所謂版線寬度係指凸圖案的寬度、亦即凸圖案的短尺寸方向的長度。
本發明的印刷用凸版，係對於作為一目標之被印刷圖案，適合印刷的寬度之凸圖案203係複數個鄰接而形成凸圖案群205，油墨從該等被轉印至基板204時，藉由在基板上調平使得油墨之間連接而形成目標之寬度廣闊的印刷線(第4圖)。此時，因為在基板進行印刷之凸圖案203係各自為適合印刷的寬度，所以即便印刷寬度廣闊的轉印圖案之情況，亦能夠抑制在先前的印刷用凸版所產生之中間遺漏現象和邊緣現象之不良，藉由凸版印刷法能夠形成先前的凸版印刷法所無法形成之寬度廣闊的線寬之圖案。而且，即便使用高黏度油墨時亦不會有產生印刷缺陷之情形。
凸圖案群205中之鄰接的凸圖案203之間的距離係以成為10μm以上40μm以下的方式形成。又，在此所謂凸圖案203之間的距離，係指互相鄰接的凸圖案203的內面之間的距離。鄰接的凸圖案203之間的距離、亦即鄰接之間的距離小於10μm時，因為凸圖案203的相對牆面之間太近，在轉印前油墨係互相接觸而融合，且由於表面張力和毛細管現象而侵入凸圖案203的鄰接之間。油墨侵入凸圖案203的鄰接之間時，在轉印圖案會產生油墨轉印量不均勻等的印刷不良。相反地，凸圖案203的鄰接之間距離為大於40μm時，由於凸圖案203的寬度和油墨的黏度等，即便將油墨轉印至基板且調平，亦有在基板上未連接成為一個之印刷不良的情況。使凸圖案203之間的距離為適合印刷的距離時，凸圖案203的鄰接之間距離為40μm以下時，因為在轉印時會連接成為一個且調平，乃是較佳。但是依照油墨的黏度和凸圖案203的寬度等之印刷條件，若不會產生上述的問題時，凸圖案203的鄰接之間距離亦可以是小於10μm且亦可以是大於40μm。
凸圖案203的高度、亦即凸圖案203的頂部與基材204之間的垂直方向長度，係以10μm以上的方式形成。小於10μm時，凸圖案203上的油墨有與基材204的表面接觸而黏附於基材表面之可能性。但是依照印刷條件，若不會產生上述的問題時，凸圖案203的高度為小於10μm亦無妨。
所形成之凸圖案203的寬度係適合印刷的寬度即可，70μm以下時能夠抑制印刷不良的產生，但是若藉由調節油墨的黏度和印刷條件而能夠抑制印刷不良時，凸圖案203亦可以形成70μm以上的寬度。又，在此所謂凸圖案203的寬度係指凸圖案203的短尺寸方向的長度。
在本發明的印刷用凸版上所形成之凸圖案群205的寬度，係以60μm以上500μm以下形成。又，在此所謂凸圖案群的寬度係指作為凸圖案203的集合之凸圖案群205的短尺寸方向之長度，而不是指凸圖案203的寬度。凸圖案群205的寬度小於60μm時，因為構成凸圖案群之各自的凸圖案203之寬度變為非常小，使用微影術法來形成凸圖案203係困難的。又，為了因應今後有機EL顯示器的大畫面化，凸圖案群205的寬度現狀若是500μm以下的大小時係充分的，但是目標印刷係比現狀大之情況，版線寬度亦可以大於500μm，此時，係藉由使不會產生中間遺漏現象及邊緣現象的寬度之凸圖案203複數個鄰接而成之凸圖案群作為所需要的版線寬度。
凸圖案群205中的凸圖案203的排列方式係如第3圖(a)、(b)所表示，可沿著凸圖案203的長尺寸方向形成，亦可沿著短尺寸方向形成。又，只要能夠適當地印刷且能夠保持凸圖案的強度，所形成的凸圖案之數目係若干個均可。複數個凸圖案203的鄰接距離係只要在上述的鄰接之間的距離之範圍，各自可以是相同寬度，亦可以是不同寬度，同樣地，複數個凸圖案203之寬度，係各自可以是相同寬度，亦可以是不同寬度。又，為了使凸圖案203的形成容易性和凸圖案203的強度為一定，凸圖案203之間係以互相平行為佳，且第3圖(a)、(b)的任一-情況均是以平行為佳。
所使用的油墨，係調整為經考慮從塗布至網紋輥所使用之油墨供給裝置103往網紋輥的供給、從網紋輥往凸版的轉移、及從凸版往基板的轉移之在各個階段之油墨的乾燥之黏度，油墨的黏度係以5mPa‧s以上120mPa‧s以下為佳。大於120mPa‧s的高黏度時，係即便使用形成有本發明的凸圖案群205之凸版，亦會產生上述之中間遺漏現象及邊緣現象。又，小於5mPa‧s時，在像素內會產生油墨收縮斑(cissing)不均而成為印刷不良。但是，若藉由調整溶劑等而不會產生上述的問題時，亦可使用黏度範圍外的油墨。
隨後，作為使用依照本發明之形成有圖案的凸版之電路圖案的製造方法之一個例子，針對有機EL元件的製造方法進行說明。又，本發明係不被此限定。
第9圖係顯示使用本發明的印刷用凸版之印刷裝置的一實施例之概略剖面圖。在載物台107係將被印刷基板106固定，依照本發明而形成有圖案之印刷用凸版104係被固定在印刷滾筒105，且印刷用凸版104係與油墨供給體之網紋輥103接觸，而網紋輥103係具備油墨補充裝置101及刮刀102。
首先，從油墨補充裝置101對網紋輥103補充油墨，且使用刮刀102除去被供給至網紋輥103的油墨108之中多餘的油墨。油墨補充裝置101係能夠對網紋輥非接觸地供給油墨之滴下型的油墨補充裝置，例如能夠適合使用浸漬輥(fountain roll)、狹縫塗布機、模塗布機(die coater)、CAP Coater等的塗布機和組合該等而成者等。
刮刀102係除了刮刀片以外亦能夠使用刮刀輥之眾所周知者。網紋輥103係能夠使用鉻製和陶瓷製者。又，作為對印刷用凸版之油墨供給體，亦可以使用不是圓筒狀的網紋輥而是平版的網紋版。平版的網紋版係例如能夠被放置在第9圖的被印刷基板106的位置，使用油墨補充裝置將油墨補充至網紋版全面之後，藉由使印刷滾筒旋轉來進行將油墨供給至被印刷基板。
在對印刷用凸版供給油墨之供給體亦即網紋輥103表面，被刮刀均勻地保持之油墨，係被轉移、供給至安裝在印刷滾筒105之印刷用凸版104的凸圖案203。然後，配合印刷滾筒105的旋轉，印刷用凸版104的凸圖案203係邊與基板接觸、邊相對地移動，且油墨108係轉移至位於載物台107上之被印刷基板106的預定位置且在被印刷基板形成油墨圖案108a。在被印刷基板設置油墨圖案之後，依可以按照必要設置使用烘箱等之乾燥步驟。
又，在將印刷用凸版上的油墨印刷在被印刷基板時，亦可以是配合印刷滾筒105的旋轉而使固定被印刷基板106之載物台107移動之方式。亦可以是使由第9圖上部的印刷滾筒105、印刷用凸版104、網紋輥103、油墨補充裝置101所構成之印刷單元配合印刷滾筒的旋轉而移動之方式。又，本發明的印刷用凸版亦可以是在印刷滾筒105上形成樹脂層而直接進行製版，來形成凸圖案203。
而且，第9圖係在每1片被印刷基板形成油墨圖案之單片式凸版印刷裝置，但是在被印刷基板係膜片狀且能夠捲取時，本發明的印刷物之製造方法係能夠使用捲裝進出(roll to roll)方式的凸版印刷裝置。使用捲裝進出方式的凸版印刷裝置時，係能夠連續地形成油墨圖案且能夠降低製造成本。
其次，作為使用本發明的印刷用凸版之印刷物的製造方法之一個例子，係針對有機EL元件的製造方法進行說明。又，本發明係不被該等限定。第10圖係顯示在本發明所製造的有機EL元件之剖面圖。作為有機EL元件的驅動方法，有被動矩陣方式及主動矩陣方式，本發明的有機EL元件係能夠應用在被動矩陣方式的有機EL元件及主動矩陣方式的有機EL元件的任一者。
相對於所謂被動矩陣係將條紋狀的電極以正交的方式使其相對且使其交點發光之方式；主動矩陣方式係藉由每個像素形成有電晶體之所謂薄膜電晶體(TFT)基板，使得每個像素獨立地發光之方式。
如第10圖所表示，使用本發明的印刷用凸版所製造之有機EL元件，係在基板1上，具有條紋狀的第一電極2作為陽極。隔牆7係設置在第一電極2之間，其係以防止第一電極2端部的毛邊引起短路作為目的而將第一電極2端部覆蓋。
而且，本發明的印刷用凸版所製造之有機EL元件，係在第一電極2上，在被隔牆7區隔之區域(發光區域、像素部)具有包含有機發光層及發光輔助層之有機EL層。被電極之間夾住之有機EL層，係可以是包含有機發光層單獨者，亦可以是包含有機發光層及發光輔助層的積層結構者。
作為發光輔助層，可舉出電洞輸送層、電洞注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷產生層。第10圖係顯示由發光輔助層之電洞輸送層3與有機發光層(41、42、43)的積層體所構成之結構。在第一電極2上設置有電洞輸送層3，且在電洞輸送層3上係各自設置有紅色(R)有機發光層41、綠色(G)有機發光層42、藍色(B)有機發光層43。
隨後，在有機發光層上以與陽極亦即第一電極2相對的方式配置第二電極5作為陰極。被動矩陣方式時，係以與具有條紋狀的第一電極正交的形式條紋狀地設置第二電極。主動矩陣方式時，第二電極係被形成在有機EL元件全面。而且，為了防止環境中的水分、氧氣侵入第一電極、有機發光層、發光輔助層、第二電極，係對有效像素全面設置有使用玻璃覆蓋8等之密封體且透過接著劑9而與基板1貼合。
使用本發明的印刷用凸版所製造之有機EL元件，係至少具備基板、被基板支撐之圖案狀的第一電極、有機發光層及第二電極。本發明的有機EL元件係亦可以是與第10圖相反地，將第一電極作為陰極且將第二電極作為陽極之結構。
又，代替玻璃覆蓋等的密封體，為了保護有機發光媒體層和電極，避免受到外部的氧和水分侵入，亦可以具備鈍化層(passivation layer)和進行保護來避免外部應力之保護層或具備其兩方的功能之密封基材。
作為基板，係只要具有絕緣性之基板，任何基板均能夠使用。作為從該基板側取出光線之底部發光(bottom emission)方式的有機EL元件時，係有必要使用透明者作為基板。
例如，作為基板，能夠使用玻璃基板和石英基板。又，亦可以是聚丙烯、聚醚碸、聚碳酸酯、環烯烴聚合物、聚丙烯酸酯、聚醯胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對酞酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等的塑膠薄膜和薄片。在該等的塑膠薄膜和薄片，將防止水分侵入有機發光媒體層作為目的，亦可將積層有金屬氧化物薄膜、金屬氟化物薄膜、金屬氮化物薄膜、金屬氧氮化物薄膜或高分子樹脂膜而成作為基板。
又，該等基板係藉由預先進行加熱處理，能夠極力減低在基板內部和表面所吸附的水分，乃是較佳。又，按照被積層在基板上的材料，為了提升密著性，係以在施行超音波洗淨處理、電暈放電處理、電漿處理、UV臭氧處理等的表面處理之後使用為佳。
又，亦能夠在該等形成薄膜電晶體(TFT)而作為主動矩陣方式的有機EL元件用的基板。將製造本發明的有機EL元件所使用之主動矩陣方式的基板之剖面圖顯示在第11圖。作為有機EL元件時，係在TFT120上形成平坦化層117之同時，在平坦化層117上設置有機EL元件的下部電極(第一電極2)，而且TFT與下部電極係透過設置在平坦化層117的之接觸洞118而電連接為佳。藉由如此的結構，能夠在TFT與有機EL元件間得到優良的電絕緣性。
TFT120和在其上方所構成之有機EL元件係被支撐體111支撐。作為支撐體，係以機械強度和尺寸安定性優良為佳，具體上，能夠使用在前面作為基板而敘述的材料。
在支撐體上所設置的TFT120，能夠使用眾所周知的薄膜電晶體。具體上，主要可舉出由形成有源極/汲極區域及通道區域之活性層、閘極絕緣膜及閘極電極所構成之薄膜電晶體。作為薄膜電晶體的結構係沒有特別限定，例如可舉出堆疊型、逆堆疊型、上閘極型、下閘極型、共平面(coplanar)型等。
活性層112係沒有特別限定，例如能夠使用由非晶質矽、多晶矽、微晶矽、硒化鎘等的無機半導體材料或噻吩寡聚物、聚(對伸苯基伸乙烯基)等的有機半導體材料來形成。
該等活性層係例如可舉出下列方法：藉由將非晶矽使用電漿CVD法積層且進行摻雜之方法；使用SiH4氣體且藉由LPCVD法來形成非晶矽，而且藉由固相成長法將非晶矽結晶化而得到多晶矽之後，藉由離子植入法來進行離子摻雜之方法；使用Si2H6氣體且藉由LPCVD法，又，使用SiH4氣體且藉由PECVD法來形成非晶矽，而且藉由準分子雷射等雷射進行退火且將非晶矽結晶化而得到多晶矽之後，藉由離子植入法來進行離子摻雜之方法(低溫程序)；及藉由減壓CVD法或LPCVD法將多晶矽積層且於1000℃以上進行熱氧化而形成閘絕緣膜，並且在其上面形成n+多晶矽的閘極電極114，隨後，藉由離子植入法來進行離子摻雜之方法(高溫程序)等。
作為閘極絕緣膜113，係能夠使用通常作為閘極絕緣膜被使用者，例如能夠使用將藉由PECVD法、LPCVD法等所形成之SiO2、多晶矽膜進行熱氧化而得到之SiO2等。
作為閘極電極114，係能夠使用通常作為閘極電極被使用者，例如可舉出鋁、銅等的金屬、鈦、鉭、鎢等的高熔點金屬、多晶矽、高熔點金屬的矽化物(silicide)、多晶矽化物(polycide)等。
TFT120係可以是單閘極結構、雙閘極結構、3個以上的閘極之多閘極結構。又，亦可以具有LDD結構、補償(offset)結構。而且，在一個像素中亦可以配置2個以上的薄膜電晶體。
薄膜電晶體(TFT)以作為有機EL元件的開關元件的功能之方式連接係有必要的，電晶體的汲極電極116與有機EL元件的像素電極(第一電極2)係被電連接。而且，為了採用頂部發光結構，像素電極係通常有必要使用會反射光線的金屬。
TFT120、汲極電極116、有機EL元件的像素電極(第一電極2)的連接，係透過在貫穿平坦化膜117的接觸洞118內所形成之連接配線來進行。
針對平坦化膜117的材料，能夠使用SiO2、旋塗玻璃(spin on glass)、SiN(Si3N4)、TaO(Ta2O5)等的無機材料、聚醯亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、光阻材料、黑色矩陣材料等的有機材料等。可配合該等材料而選擇旋轉塗布、CVD、蒸鍍法等。可按照必要而使用感光性樹脂且藉由微影術手法、或是一次全面形成平坦化層之後，於對應於下層TFT120的位置使用乾式蝕刻、濕式蝕刻等來形成接觸洞118。接觸洞係謀求與像素電極導通，該像素電極係隨後使用導電性材料填埋而形成在平坦化層上層。平坦化層的厚度係只要能夠將下層的TFT、電容器、配線等覆蓋即可，厚度係數μm、例如3μm左右即可。
在基板上係設置第一電極2。將第一電極作為陽極時，作為其材料，能夠使用將ITO(銦錫複合氧化物)、IZO(銦鋅複合氧化物)、氧化錫、氧化鋅、氧化銦、鋅鋁複合氧化物等的金屬複合氧化物、金、鉑、鉻等的金屬材料單層或積層而成者之任一者。第一電極的形成方法，係按照材料而能夠使用電阻加熱蒸鍍法、電子射束蒸鍍法、反應性蒸鍍法、離子噴鍍法、濺鍍法等的乾式成膜法。
又，因為低電阻、具有耐溶劑性，又，作為底部發光方式時係透明性高等的緣故，ITO係能夠適合使用。ITO係藉由濺鍍法形成於玻璃基板上，且藉由微影術法被圖案化而成為第一電極2。
形成第一電極2之後，以覆蓋第一電極緣部的方式形成隔牆7。隔牆7係有必要具有絕緣性，能夠使用感光性材料等。作為感光性材料，係可以是正型亦可以是負型，能夠使用光自由基聚合系、光陽離子聚合系的光硬化性樹脂，或是含有丙烯腈成分的共聚物、聚乙烯基苯酚、聚乙烯醇、酚醛清漆樹脂、聚醯亞胺樹脂及氰乙基聚三葡萄糖(cyanoethyl pullulan)等。又，作為隔壁形成材料，能夠使用SiO2、TiO2等。
隔牆形成材料為感光性材料時，將形成材料溶液藉由狹縫塗布法或旋轉塗布法全面塗布之後，藉由曝光、顯像之微影術法進行圖案化。旋轉塗布法時，隔牆的高度係能夠藉由旋轉塗布法時的轉數等條件來控制，但是一次塗布的高度係有限度，其以上的高度時係使用重複數次旋轉塗布之手法。
藉由使用感光性材料之微影術法來形成隔牆時，其形狀係能夠藉由曝光條件和顯像條件來控制。例如將負型的感光性樹脂塗布、曝光‧顯像之後，進行後烘烤而得到隔牆時，欲使隔牆端部的形狀成為順錐體形狀時，係控制該顯像條件亦即顯像液的種類、濃度、溫度或顯像時間即可。使顯像條件溫和時，隔牆端部係成為順錐體形狀，使顯像條件嚴酷時，隔牆端部係成為逆錐體狀。
又，隔牆形成材料係SiO2、TiO2時，能夠使用濺鍍法、CVD法之乾式成膜法來形成。此時，隔牆的圖案化係能夠藉由光罩和微影術法來進行。
其次，形成包含有機發光層及發光輔助層之有機EL層。作為被夾在電極間之有機EL層，係可以是由有機發光層單獨所構成者，亦可以是有機發光層與電洞輸送層、電洞注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷產生層之用以輔助發光的發光輔助層之積層結構。又，電洞輸送層、電洞注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷產生層係能夠按照必要而適當地選擇。
而且，在形成包含有機發光層和電洞輸送層、電洞注入層、電子輸送層、電子注入層、電荷產生層之發光輔助層之有機EL層之中的至少1層時，係能夠應用：使用使有機EL層材料溶解或分散於溶劑而成之油墨，藉由將在基材上具有由樹脂所構成的凸圖案203之樹脂凸版作為印刷版之凸版印刷法，印刷在前述第一電極的上方而形成。以下，在本發明係顯示使用將有機發光材料溶解或分散於溶劑而成之有機發光油墨之情況。
有機發光層係藉由使電流流動而進行發光之層。作為形成有機發光層之有機發光材料，能夠使用9,10-二芳基蒽衍生物、芘、蔻(coronene)、苝(perylene)、紅螢烯(rubrene)、1,1,4,4-四苯基丁二烯、參(8-喹啉)鋁錯合物、參(4-甲基-8-喹啉)鋁錯合物、雙(8-喹啉)鋅錯合物、參(4-甲基-5-三氟甲基-8-喹啉)鋁錯合物、參(4-甲基-5-氰基-8-喹啉)鋁錯合物、雙(2-甲基-5-三氟甲基-8-喹啉酸鹽)[4-(4-氰苯基)苯酚鹽]鋁錯合物、雙[2-甲基-5-氰基-8-喹啉酸鹽)[4-(4-氰苯基)苯酚鹽]鋁錯合物、參(8-喹啉酸鹽)鈧錯合物、雙[8-(對甲苯磺醯基)胺基喹啉]鋅錯合物及鎘錯合物、1,2,3,4-四苯基環戊二烯、聚-2,5-二庚氧基-對伸苯基伸乙烯基等的低分子系發光材料。
又，亦能夠使用令香豆素系螢光體、苝系螢光體、吡喃系螢光體、蒽酮系螢光體、卟啉系螢光體、喹吖酮系螢光體、N,N’-二烷基取代的喹吖酮系螢光體、萘二甲醯亞胺系螢光體、N,N’-二芳基取代的吡咯并吡咯系螢光體、Ir錯合物等的磷光性發光體等的低分子系發光材料分散於高分子中而成者。作為高分子，能夠使用聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯基咔唑等。
又，亦可以是聚(2-癸氧基-1,4-伸苯基)(DO-DPP)、聚[2,5-雙-[2-(N,N,N-三乙銨)乙氧基]-1,4-苯基-交替(alt)-1,4-伸苯基]二溴化物等的PPP衍生物、聚[2-(2’-乙基己氧基)-5-甲氧基-1,4-伸苯基伸乙烯基](MEH-PPV)、聚[5-甲氧基-(2-丙醯氧基亞碸)-1,4-伸苯基伸乙烯基](MPS-PPV)、聚[2,5-雙-(己氧基)-1,5-伸苯基-(1-氰基伸乙烯基)](CN-PPV)、聚(9,9-二辛基茀)(PDAF)、聚螺茀等的高分子發光材料。
可舉出PPV前驅物、PPP前驅物等的高分子前驅物。又，亦可用其他原有的發光材料。
作為形成電洞輸送層之電洞輸送材料，能夠從銅酞菁、四(第三丁基)銅酞菁等的金屬酞菁類及無金屬鈦菁類、喹吖酮化合物、1,1-雙(4-二-對甲苯基胺基苯基)環己烷、N,N’-二苯基-N,N’-雙(3-甲基苯基)-1,1’-聯苯基-4,4’-二胺、N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基-1,1’-聯苯基-4,4’-二胺等的芳香族胺系低分子電洞注入輸送材料、聚苯胺、聚噻吩、聚乙烯基咔唑、聚(3,4-伸乙基二氧噻酚)與聚苯乙烯磺酸的混合物等的高分子電洞輸送材料、噻吩寡聚物材料、及原來的電洞輸送材料之中選擇。
又，作為形成電子輸送層的電子輸送材料，能夠使用2-(4-聯苯基)-5-(4-四丁基苯基)-1,3,4-二唑衍生物、2,5-雙(1-萘基)-1,3,4-二唑、二唑衍生物、雙(10-羥基苯并[h]喹啉酸鹽)鈹錯合物、三唑化合物等。
作為將有機發光材料溶解或分散之溶劑，能夠將甲苯、二甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲醇、乙醇、異丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、2-甲基-(第三丁基)苯、1,2,3,4-四甲基苯、戊基苯、1,3,5-三乙基苯、環己基苯、1,3,5-三-異丙基苯等單獨或混合使用。又，在有機發光油墨，亦可按照必要添加界面活性劑、抗氧化劑、黏度調整劑、紫外線吸收劑等。
作為使電洞輸送材料、電子輸送材料溶解或分散之溶劑，例如可舉出甲苯、二甲苯、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲醇、乙醇、異丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、水等的單獨或該等的混合溶劑等。特別是將電洞輸送材料油墨化時，係以水或醇類為適合。
有機發光層和發光輔助層係使用濕式成膜法來形成。又，該等層係包含積層結構時，不必使用濕式成膜法來形成其各層的全部。作為濕式成膜法，可舉出旋轉塗布法、模塗布法、浸漬塗布法、吐出塗布法、預塗法、輥塗布法、棒塗布法、凸版印刷法、噴墨印刷法、平版印刷法(offset printing)、凹版印刷法等的印刷法，圖案形成RGB三色的有機發光層時，凸版印刷法係圖案形成精細度和膜厚度均勻性等優良，藉由將RGB三色的有機發光層選擇性地形成於像素部，能夠製造可彩色顏示之有機EL元件。有機發光媒體層的膜厚度係由單層或積層形成時均為1000nm以下，以50nm~150nm為佳。
本發明的印刷用凸版係不僅是使用有機發光油墨且藉由凸版印刷法來形成有機發光層時，而且在使用電洞輸送油墨和電子輸送油墨且藉由凸版印刷法來形成電洞輸送層和電子輸送層之發光輔助層時亦能夠使用。
其次，形成第二電極。將第二電極作為陰極時，作為其材料，係使用電子注入效率高的物質。具體上係使用Mg、Al、Yb等的金屬單體，或在與發光媒體接觸的界面將Li和氧化Li、LiF等的化合物以1nm左右夾住且將安定性.導電性高的Al和Cu積層而使用。又，為了兼具電子注入效率及安定性，係使用低功函數的Li、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb等的金屬1種以上與安定的Ag、Al、Cu等的金屬元素之合金系。具體上，能夠使用MgAg、AlLi、CuLi等的合金。又，作為頂部發光方式的有機EL元件時，陰極係有必要具有透明性，例如能夠藉由該等金屬與ITO等的透明導電層之組合而透明化。
第二電極的形成方法，能夠按照材料而使用電阻加熱蒸鍍法、電子射束蒸鍍法、反應性蒸鍍法、離子噴鍍法、濺鍍法等的乾式成膜法。又，有必要將第二電極圖案化時，能夠使用光罩等進行圖案化。第二電極的厚度係以10nm~1000nm為佳。又，本發明亦能夠將第一電極作為陰極，而將第二電極作為陽極。
作為有機EL元件，係能夠藉由在電極間夾住有機發光層且使電流流動來使其發光，因為有機發光材料和發光輔助層形成材料、電極形成材料的一部分係容易因大氣中的水分和氧而劣化，所以通常係設置用以與外部隔離之密封體。
密封體係例如對形成有第一電極、有機發光層、發光輔助層、第二電極之基板，使用具有凹部的玻璃覆蓋、金屬覆蓋且使凹部係位於第一電極、有機發光媒體層、第二電極上空，而且針對其周邊部，透過接著劑使覆蓋與基板接著來進行密封。
又，密封體亦可以是例如對於由第一電極、有機發光層、發光輔助層、第二電極所形成之基板，在密封材料上設置樹脂層且藉由使用該樹脂層貼合密封材料與基板來進行。
此時，作為密封材料，水分和氧的透過性低的基材係有必要的。又，作為材料的一個例子，可舉出氧化鋁、氮化矽、氮化硼等的陶瓷、無鹼玻璃、鹼玻璃等的玻璃、石英、鋁和不鏽鋼等的金屬箔、耐濕性薄膜等。作為耐濕性薄膜的例子，有在塑膠基材的兩面使用CVD法形成SiOX而成之薄膜、透過性小的薄膜、具有吸水性的薄膜或塗布有吸水劑之聚合物薄膜等，耐濕性薄膜的水蒸氣透過率，係以10-6g/m2‧day以下為佳。
作為樹脂層，可舉出環氧系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚矽氧樹脂等所構成之光硬化型接著性樹脂、熱硬化型接著性樹脂、兩液硬化型接著性樹脂、乙烯-丙烯酸乙酯(EEA)聚合物等的丙烯酸系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)等乙烯基系樹脂、聚醯胺、合成橡膠等的熱塑性樹脂、聚乙烯和聚丙烯的酸改性物等的熱塑性接著性樹脂。作為在密封材料上形成樹脂層的方法之一個例子，可舉出溶劑溶液法、擠出積層法、熔融‧熱熔法、壓延機法、噴嘴塗布法、網版印刷法、真空積層法、熱輥積層法等。按照必要亦可以使其含有具有吸濕性和吸氧性的材料。在密封材料上所形成的樹脂層之厚度，可依照密封的有機EL元件之大小和形狀而任意地決定，以5~500μm左右為佳。
將形成有第一電極、有機發光層、發光輔助層、第二電極之基板與密封體貼合係在密封室進行。將密封體設作密封材料與樹脂層之二層結構且在樹脂層使用熱塑性樹脂時，以只有使用經加熱的輥進行壓黏為佳。使用熱硬化型接著樹脂時，在使用經加熱的輥進行壓黏之後，以進一步於硬化溫度進行加熱硬化為佳。使用光硬化性接著樹脂時，在使用輥進行壓黏之後，能夠進一步照射光線而進行硬化。又，在此，係在密封材料上形成樹脂層，但是亦可以在基板上形成樹脂層而與密封材料貼合。
在使用密封體進行密封之前、或是亦可以使用無機薄膜作為密封體，例如使用CVD法形成150nm的氮化矽膜等作為鈍化膜，或是亦可組合該等來取代。
藉由使用本發明的印刷用凸版之上述的步驟，能夠製造具有良好的發光圖案精細度之有機EL元件。
以下，顯示實施例及比較例，但是本發明係不被此限定。
[實施例] <實施例> (感光性樹脂凸版104的製造)
將厚度250μm的42鎳材作為基材204，且在該基材204上將黑色顏料混煉而成之丙烯酸黏合劑樹脂溶液以乾燥膜厚度為10μm的方式塗布而乾燥來形成防止反射層。
將水溶性聚醯胺作為主成分、作為自由基聚合性單體之二新戊四醇六丙烯酸酯、作為光聚合起始劑之2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮(CIBA‧SPECIALTY‧CHEMICALS製)混煉而成之感光性樹脂組成物，以在基材204的表面之版材的總厚度為310μm的方式熔融塗布而成者作為感光性樹脂層，且將聚乙烯醇溶液以乾燥膜厚度為1μm的方式塗布而成之聚對酞酸乙二酯薄膜(薄膜厚度為125μm：帝人DUPONT FILM公司製)積層。
將合成石英基材的鉻光罩作為樹脂凸版圖案的原版，且使用安裝有該光罩之接近式曝光裝置進行將樹脂凸版曝光，來製造如第2圖(a)的圖案形狀之感光性樹脂凸版104。所製成之凸圖案203的厚度為50μm，而且以20μm間隔形成2個寬度為35μm的凸圖案203且形成寬度為90μm的凸圖案群205。
(被印刷基板106的製造)
作為被印刷基板106，係使用具備薄膜電晶體、平坦化層、像素電極之主動矩陣基板，該薄膜電晶體係設置在支撐體上且作為開關元件之功能；該平坦化層係形成在該薄膜電晶體的上方；而該像素電極係在平坦化層上且藉由接觸洞來謀求與電晶體導通。像素尺寸係130μm×450μm。
以將在該主動矩陣基板上所設置之像素電極的端部被覆且以將像素區隔的形狀形成有隔牆。該隔牆的形成係將日本ZEON公司製Positive resist ZWD6216-6使用旋轉塗布器以乾燥厚度為1μm的方式塗布在主動矩陣基板的全面之後，藉由微影術在各像素部分的4邊形成20μm的隔牆。
在像素電極上藉由旋轉塗布法將聚-(3,4)-伸乙基二氧噻酚/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)1.5wt%水溶液以100nm的膜厚度成膜作為電洞輸送層。而且，該成膜後的PEDOT/PSS薄膜係藉由於減壓下100℃乾燥1小時來製造被印刷基板106。
(有機發光層形成用的油墨之製造)
包含紅色、綠色、藍色(R、G、B)的3色之以下的有機發光油墨係溶解於二甲苯來調製。紅色發光油墨(R)係聚茀系衍生物的甲苯溶液(住友化學公司製紅色發光材料、商品名Red1100)。綠色發光油墨(G)係聚茀系衍生物的甲苯溶液(住友化學公司製綠色發光材料、商品名Green1300)。藍色發光油墨(B)係聚茀系衍生物的甲苯溶液(住友化學公司製藍色發光材料、商品名Blue1100)。各自的油墨溶液的黏度為50mPa‧s。
(印刷步驟)
將感光性樹脂凸版104固定在單片式的凸版印刷機的印刷滾筒105上。隨後，對凸版印刷機的油墨槽供給上述有機發光油墨且從油墨吐出部塗布至600線/吋的蜂窩狀網紋輥103，而且使用刮刀102刮除之後，將感光性樹脂凸版104的凸圖案群205上墨。而且，經上墨之感光性樹脂凸版104係壓住被印刷基板106且被轉動而將條紋印刷在被印刷基板106上。藉由將該步驟重複於紅色有機發光層、綠色有機發光層、藍色有機發光層的各自而得到有機發光層圖案。對各色進行印刷之後，在烘箱內於130℃進行乾燥1小時。
乾燥之後，在藉由印刷所形成之有機發光層的上面將鈣成膜10nm，進而在其上面真空蒸鍍銀300nm，最後使用玻璃覆蓋進行密封而製成有機EL元件。
<實施例2>
作為實施例2，係除了所製造的凸圖案203的寬度為25μm，且其二個係以10μm間隔鄰接且形成60μm的凸圖案群205，像素尺寸係80μm×150μm，所使用的有機發光油墨的黏度係120mPa‧s，在印刷步驟係連續地印刷20片基板以外，係與實施例1同樣地製造元件。
<比較例1>
作為比較例1，係除了將感光性樹脂凸版104的凸圖案203以寬度90μm形成，而且不使其鄰接其他的凸圖案以外，係與實施例1同樣地製造元件。
<比較例2>
作為比較例2，係除了感光性樹脂凸版104的凸圖案203的高度為9μm以外，係與實施例1同樣地製造元件。
<比較例3>
作為比較例3，係除了感光性樹脂凸版104之凸圖案群205中的凸圖案203的鄰接之間的距離為50μm以外，係與實施例1同樣地製造元件。
<比較例4>
作為比較例4，係除了只有形成1個寬度60μm的凸圖案203且不形成凸圖案群205以外，係與實施例2同樣地製造元件。
針對實施例1及比較例1~3所製造之元件，將使用螢光顯微鏡進行像素內觀察之結果及進行開燈顯示確認之發光狀態確認之結果顯示在表1。又，針對實施例2及比較例4所製造之元件，對使用凸版印刷法印刷第1片後之元件及印刷第20片後之元件，將使用螢光顯微鏡進行像素內觀察之結果及進行開燈顯示確認之發光狀態確認之結果顯示在表2。
<比較結果>
從比較例1及從比較例4及實施例的比較能夠得知，本發明品之實施例1及實施例2，係能夠形成無印刷不良之良好的印刷圖案，而且能夠得到無發光不均之良好的結果。
1．．．基板
2．．．第一電極
3．．．正孔輸送層
41．．．紅色有機發光層
42．．．綠色有機發光層
43．．．藍色有機發光層
5．．．第二電極
7．．．隔牆
8．．．玻璃覆蓋
9．．．接著劑
10．．．被轉印圖案
101．．．油墨補充裝置
102．．．刮刀
103．．．網紋輥
104．．．印刷用凸版
105．．．印刷滾筒
106．．．被印刷基板
107．．．載物台
108．．．油墨
108a．．．油墨圖案
111．．．支撐體
112．．．活性層
113．．．閘極絕緣膜
114．．．閘極電極
116．．．汲極電極
117．．．平坦化層
118．．．接觸洞
120．．．TFT
201．．．被轉印基板
202．．．油墨
203．．．凸圖案
204．．．基材
205．．．凸圖案群
206．．．凹部
207．．．轉印部
第1圖係顯示本發明的印刷用凸版的一實施例之剖面圖(a)、及將本發明的印刷用凸版的一部分放大而成之圖(b)。
第2圖係顯示本發明的印刷用凸版的一實施例之剖面立體圖(a)、及顯示本發明的印刷用凸版的另外實施例之剖面立體圖(b)
第3圖係顯示在本發明的印刷用凸版所形成之一實施例的之立體圖(a)、及顯示另外實施例之立體圖(b)。
第4圖係顯示使用本發明的印刷用凸版之凸版印刷法之印刷步驟的一實施例之剖面圖(a)、(b)、(c)、(d)。
第5圖係通常的印刷用凸版的例子之剖面圖。
第6圖係顯示藉由通常的凸版印刷法之印刷步驟的例子之剖面圖(a)、(b)、(c)、(d)。
第7圖係針對通常的凸版印刷法之印刷步驟之產生中間遺漏現象，顯示印刷中及印刷後之凸版及被印刷物的基板的狀態之剖面圖(a)、(b)。
第8圖係針對通常的凸版印刷法之印刷步驟之產生邊緣現象，顯示印刷中及印刷後之凸版及被印刷物的基板的狀態之剖面圖(a)、(b)。
第9圖係顯示使用本發明的印刷用凸版之印刷裝置的一實施例之概略剖面圖。
第10圖係顯示本發明所製造之有機EL元件的一實施例之剖面圖。
第11圖係在本發明的有機EL元件的製造所使用之主動矩陣方式的基板的一實施例之剖面圖。
104．．．印刷用凸版
203．．．凸圖案
204．．．基材
205．．．凸圖案群
207．．．轉印部

Claims (6)

  1. 一種有機EL元件之製造方法，其係在基板上包含像素電極、像素區域、發光媒體層及相對電極之有機EL元件之製造方法，該像素區域係在前述像素電極上藉由隔牆劃定；該發光媒體層係在前述像素區域中具有至少包含有機發光材料之發光層；而該相對電極係與前述像素電極相對；該有機EL元件之製造方法之特徵在於：具備藉由凸版印刷法將含有發光媒體材料及溶劑之油墨轉印至前述像素區域中而形成前述發光媒體層之步驟，而且在該凸版印刷法所使用的油墨僅供給至凸圖案而未供給給溝槽，該油墨係藉由在一個前述像素區域中從至少二個以上的鄰接的該凸圖案轉印且流動而整體化來形成。
  2. 如申請專利範圍第1項之有機EL元件之製造方法，其中前述油墨的黏度為5mPa˙s以上120mPa˙s以下。
  3. 一種印刷用凸版，其係如申請專利範圍第1或2項之有機EL元件之製造方法所使用之印刷用凸版，其特徵在於至少包含：印刷版基材；在前述印刷版基材上所形成之二個以上的鄰接的凸圖案；及包含前述凸圖案之凸圖案群。
  4. 如申請專利範圍第3項之印刷用凸版，其中前述凸圖案的高度係10μm以上。
  5. 如申請專利範圍第3或4項之印刷用凸版，其中前述複數鄰接的凸圖案之間的距離係10μm以上40μm以下。
  6. 如申請專利範圍第3或4項之印刷用凸版，其中前述凸圖案群的寬度為60μm以上500μm以下。
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