JP2008229947A - 高精細パターン形成用凸版および板状感光性樹脂積層体ならびに電子回路パターンならびに有機el素子の形成方法ならびに有機el素子ならびに有機elディスプレイ - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
【解決手段】樹脂層により形成される凸部201と凸部201を支持する基材200との間に少なくとも400nmから800nmの波長領域の光の反射抑制層202を有することを特徴とする。
【選択図】図1
Description
画素サイズは120μm、一色あたりの表示部幅は20〜40μm程度の高精細なパターン形成が要求される。
としたものである。
も望ましい。
して、有機EL素子の製造方法について説明する。なお、本発明はこれに限るものではない。図4に本発明の有機EL素子の説明断面図を示した。有機EL素子の駆動方法としては、パッシブマトリックス方式とアクティブマトリックス方式があるが、本発明の有機EL素子はパッシブマトリックス方式の有機EL素子、アクティブマトリックス方式の有機EL素子のどちらにも適用可能である。
化物薄膜、金属弗化物薄膜、金属窒化物薄膜、金属酸窒化膜薄膜、あるいは高分子樹脂膜を積層したものを基板として利用してもよい。
像条件により制御可能である。例えば、ネガ型の感光性樹脂を塗布し、露光・現像した後、ポストベークして、隔壁を得るときに、隔壁端部の形状を順テーパー形状としたい場合には、この現像条件である現像液の種類、濃度、温度、あるいは現像時間を制御すればよい。現像条件を穏やかなものとすれば、隔壁端部は順テーパー形状となり、現像条件を過酷にすれば、隔壁端部は逆テーパー形状となる。
の高い物質を用いる。具体的にはMg、Al、Yb等の金属単体を用いたり、発光媒体と接する界面にLiや酸化Li、LiF等の化合物を1nm程度挟んで、安定性・導電性の高いAlやCuを積層して用いる。または電子注入効率と安定性を両立させるため、低仕事関数なLi、Mg、Ca、Sr、La、Ce、Er、Eu、Sc、Y、Yb等の金属1種以上と、安定なAg、Al、Cu等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはMgAg、AlLi,CuLi等の合金が使用できる。また、トップエミッション方式の有機EL素子とする場合は、陰極は透明性を有する必要があり、例えば、これら金属とITO等の透明導電層の組み合わせによる透明化が可能となる。
脂を使用した場合は、加熱したロールで圧着した後、さらに硬化温度で加熱硬化を行うことが好ましい。光硬化性接着樹脂を使用した場合は、ロールで圧着した後、さらに光を照射することで硬化を行うことができる。なお、ここでは封止材上に樹脂層を形成したが、基板上に樹脂層を形成して封止材と貼りあわせることも可能である。
(被印刷基板の作製)
被印刷基板として、支持体上に設けられたスイッチング素子として機能する薄膜トランジスタと、その上方に形成された平坦化層と、平坦化層上にコンタクトホールによって前記薄膜トランジスタと導通が図られている画素電極とを備えたアクティブマトリクス基板を用いた。基板のサイズは対角1.8インチ、画素数は64×64である。
ンコータにて基板全面に厚み2μmで形成した後、フォトリソグラフィーによって幅60μmの隔壁を形成した。これによりサブピクセル数192×64ドット、166μm×498μmピッチの画素領域が区画された。
赤色、緑色、青色(RGB)の3色からなる以下の有機発光インキを調製した。
赤色発光インク(R):ポリフルオレン系誘導体のトルエン1質量%溶液(住友化学社製赤色発光材料 商品名Red1100)
緑色発光インク(G):ポリフルオレン系誘導体のトルエン1質量%溶液(住友化学社製緑色発光材料 商品名Green1300)
青色発光インク(B):ポリフルオレン系誘導体のトルエン1質量%溶液(住友化学社製青色発光材料 商品名Blue1100)。
厚さ0.2mmのSUS304製の板の表面に黒色油性染料を厚さ1.5μmになるようにバーコート法により塗工した。塗工面の一部をトルエンで溶かし、その溶解部分の境をCCDカメラにより撮影し、モノクロ2階調に画像変換した。結果を図6に示した。(a)の区域では黒画素率約47%であるのに対し、(b)の区域では黒画素率が約99%と反射抑制効果が確認された。この積層体の表面にポリアミドを主成分とするネガ型感光性樹脂を総厚が1.1mmとなるように塗工した。その後、この版材に対し、前述の被印刷基板に相当するネガパターン(開口線幅106μm、非開口スペース392μm、総線数64本)の東京プロセスサービス株式会社製クロムマスクを70mmHgで減圧密着させ、株式会社オーク製作所製紫外線点光源により露光した。露光の後、公知の現像、洗浄、乾燥工程を経て、凸部高さ620μm、凸部ライン幅106μm、スペース392μmの凸版を形成した。なお、有機ELディスプレイの作製のために、赤、青、緑の各色用に別途製版を行った。
作製した反射抑制層を有する樹脂版の凸部ライン幅を株式会社ソキア製AMIC 1400KYにより測定した。エッジ検出法を用いた測定の結果、平均ライン幅106.1μm±0.1μmとなり目標精度の±5%以下を充分下回る結果が得られた。なお、凸部ライン幅については、株式会社日立製作所製走査型電子顕微鏡S−4500によりクロスチェックを行い、測定データの信頼性を確認した。
上記高精細印刷用凸版を枚葉式の印刷機のシリンダーに固定した。これと上記の有機発光インキを用いて、被印刷基板に対し印刷を各色についておこなった。有機発光層は、赤色有機発光層、緑色有機発光層、青色有機発光層がストライプ状に並ぶように印刷した。各色について印刷をおこなった後、オーブン内にて130℃で1時間乾燥を行った。形成されたパターン各色の平均膜厚は102nmだった。乾燥の後、印刷により形成した有機発光層上にカルシウムを10nm成膜し、さらにその上に銀を300nm真空蒸着し、最後にガラスキャップを用い封止をおこない本発明の有機EL素子を作製した。この有機EL素子の発光状態を確認したところ、発光ムラなどの特異な異常が無いことを確認した。<比較例>
(反射抑制層のない樹脂版の作製)
厚さ0.2mmのSUS304製の板表面にポリアミドを主成分とするネガ型感光性樹脂を総厚が1.1mmとなるように塗工した。その後、この版材に対し、前述の被印刷基板に相当するネガパターン(開口線幅106μm、非開口スペース392μm、総線数64本)の東京プロセスサービス株式会社製クロムマスクを70mmHgで減圧密着させ、株式会社オーク製作所製紫外線点光源により露光した。露光の後、公知の現像、洗浄、乾燥工程を経て、凸部高さ620μm、凸部ライン幅106μm、スペース392μmの凸版を形成した。なお、有機ELディスプレイの作製のために、赤、青、緑の各色用に別途製版を行った。
作製した反射抑制層を有する樹脂版の凸部ライン幅を株式会社ソキア製AMIC 1400KYにより測定した。エッジ検出法を用いた測定の結果、平均ライン幅126.1μm±15.5μmとなり目標精度の±5%以下を達成することができなかった。また、この測定は赤、青、緑用の版それぞれに行ったが、再現性が得られなかった。なお、凸部ライン幅について、株式会社日立製作所製走査型電子顕微鏡S−4500によりクロスチェックを行ったところ、約106μmで目的とするパターンが形成できていることを確認できた。
2・・・・・第一電極
3・・・・・正孔輸送層
41・・・・赤色有機発光層
42・・・・緑色有機発光層
43・・・・青色有機発光層
5・・・・・第二電極
7・・・・・隔壁
8・・・・・ガラスキャップ
9・・・・・接着剤
101・・・インキ補充装置
102・・・ドクター
103・・・アニロックスロール
104・・・印刷用凸版
105・・・版胴
106・・・被印刷基板
107・・・ステージ
108・・・インキ
108a・・インキパターン
111・・・支持体
112・・・活性層
113・・・ゲート絶縁膜
114・・・ゲート電極
116・・・ドレイン電極
117・・・平坦化層
118・・・コンタクトホール
120・・・TFT
200・・・基材
201・・・凸部パターン
201' ・・感光性樹脂組成物
202・・・反射防止層
203・・・積層体
204・・・積層体
Claims (11)
- 印刷法により高精細パターンを形成するための凸版であって、樹脂層により形成される凸部と凸部を支持する基材との間に少なくとも400nmから800nmの波長領域の光の反射抑制層を有することを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1記載の光反射抑制層が光の吸収層により形成されることを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1または2に記載の反射抑制層が前記波長領域全体において光透過率が少なくとも85%以下であることを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1から3いずれか1項に記載の反射抑制層の厚みが10Åから5μmの間であることを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1から4いずれか1項に記載の凸版を支持する基材が金属基材により形成されていることを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1から5いずれか1項に記載の樹脂層が少なくとも感光性樹脂を含むことを特徴とする高精細パターン形成用凸版。
- 請求項1から6いずれか1項に記載の高精細パターン形成用凸版を形成するための板状感光性樹脂積層体であって、少なくとも基材層、反射抑制層、感光性樹脂層が順次積層されていることを特徴とする板状感光性樹脂積層体。
- 請求項1から6いずれか1項に記載の微細パターン形成用凸版を用いて作製したことを特徴とする電子回路パターン。
- 請求項1から6いずれか1項に記載の微細パターン形成用凸版を用いて作製することを特徴とする有機EL素子の形成方法。
- 請求項9記載の有機EL素子の形成方法を用いて作製したことを特徴とする有機EL素子。
- 請求項10記載の有機EL素子を用いて作製したことを特徴とする有機ELディスプレイ。
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