JP3569264B2 - ジャンパーチップの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ギャップを隔てて対向する一対のパターンを短絡するために使用されるジャンパーチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のジャンパーチップとしては、図５に示すように、直方体形状のセラミック基板１の両側部にニッケルメッキおよびはんだメッキを施してなる電極２を設け、かつ両電極２，２をセラミック基板１の上面に設けた短絡電極３にて導通せしめたものが広く用いられている。このものは、図示せぬプリント基板上でギャップを隔てて対向する一対のパターンを短絡する位置に載置され、両側部の電極２，２と各パターンとをはんだ付けすることによって、これら両パターンを短絡した状態で該プリント基板上に実装される。
【０００３】
だが、かかる従来品は、まずセラミック基板を形成し、そこに所定形状のメッキ層を形成しなければならないので、材料費および加工費が嵩み、高価なジャンパーチップになってしまうという不具合があった。
【０００４】
そこで従来、金属板をベース材とすることでコストダウンを図ったジャンパーチップが、実開平２−１２９６１２号公報に提案されている。このものは、図６に示すように、片面にはんだメッキを施した所定形状の金属板４を折曲加工することにより、はんだメッキ層５が外側に露出するように略コ字形に折り曲げた両側部の折曲げ部６，７を電極となしており、プリント基板上へ実装する際には両折曲げ部６，７をそれぞれ該プリント基板のパターンにはんだ付けする。また、金属板４のうち両折曲げ部６，７を連結する個所は、はんだメッキを施していない面が外側に露出するように折り返した折返し部８を重合載置しているので、プリント基板のパターンへのはんだ付け時に、折曲げ部６，７を昇って金属板４の中央部へ向かうはんだを該折返し部８によって阻止することができ、はんだの滴下に起因する不所望なショートが発生しないように配慮されている。
【０００５】
かかる従来提案は、セラミック基板を形成する必要がなく、金属フープ材の片面にはんだメッキを施してからプレス抜きすることによって、折曲加工を残すのみの単品のジャンパーチップが多数個取りできるので、材料費や加工費を大幅に低減することが可能となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来提案は、金属フープ材から抜き落とした金属板を個別に折曲加工しなければならないので、一辺の寸法が１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパーチップを製造しようとすると量産性が悪く、結果としてコストダウンのメリットが少ないという不具合があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、材料費や加工費が安く量産性に優れたジャンパーチップの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるジャンパーチップの製造方法では、帯状の金属フープ材をその長手方向へ搬送してフープ供給することにより、該金属フープ材の少なくとも短手方向の両側部を除く部位に絶縁皮膜を形成した後、この金属フープ材を溶融はんだ槽へフープ供給することにより、該金属フープ材に前記絶縁皮膜を介して長手方向に延びる一対のはんだメッキ層を形成し、しかる後、前記金属フープ材に前記両はんだメッキ層を含む直方体形状の打ち抜き加工を順次施すことにより、該金属フープ材から単品を多数個取りするようにした。
【０００９】
このような製造方法によって得られる単品のジャンパーチップは、金属板からなるベース材の両側部に形成されたはんだメッキ層が一対の電極として機能し、これらはんだメッキ層（電極）の間に絶縁皮膜が介設されているので、プリント基板の両パターンへのはんだ付け時に、両パターン間に位置する他のパターンが絶縁被膜と対向することとなり、不所望なショートを防止することができる。そして、かかる製造方法を採用すると、金属フープ材の所定領域に対してフープ供給を行いながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形成していくことができ、これら絶縁皮膜やはんだメッキ層を形成した後に該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時点で単品のジャンパーチップが得られるので、煩雑な折曲加工を施さなくとも完成品となすことができ、量産性が極めて良好となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るジャンパーチップの製造工程図、図２は該ジャンパーチップの完成品の斜視図、図３は該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャート、図４は該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を示す断面図である。
【００１１】
図２に示すジャンパーチップ１０は、鉄板の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板１１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、このはんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンにはんだ付けするための電極となしている。すなわち、このジャンパーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装する際には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向する一対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ１０を載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パターンとをはんだ付けする。これにより、該プリント基板の上記両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡され、これら両パターン間のギャップ内に位置する他のパターンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望なショートが防止できるようになっている。
【００１２】
次に、上記ジャンパーチップ１０の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、両面にニッケルメッキを施した金属フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリールスタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。
【００１４】
次いで、この金属フープ材１４に対し、近接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラを該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削りカスを除去する。
【００１５】
次なる工程は、凸版印刷方式による絶縁性樹脂の塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すように、金属フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長孔１６群の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角孔１５の内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の右内面および左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布形成する。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング法によって塗布した絶縁性樹脂をＵＶ硬化炉（図示せず）で硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５の内面への塗布作業は、図４に示すように、転写ローラ１９によって外周面に絶縁性樹脂２０が供給される凸版ローラ２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２つの角孔１５，１５内に挿入し、同図の場合は左側の角孔１５の左上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取って、該角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０が塗布されている。そして、金属フープ材１４を送りながらこうして次々と角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０を塗布したなら、これをそのままＵＶ硬化炉へ送って絶縁性樹脂２０を硬化させ、絶縁皮膜１２となす。
【００１６】
また、図４において右側の角孔１５の右上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取るように設定しておけば、硬化後、該角孔１５の右内面に絶縁皮膜１２を形成することができ、同様にして各長孔１６の右内面および左内面にも絶縁皮膜１２を形成することができ、こうして角孔１５および長孔１６の必要個所に絶縁皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両面の必要個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性樹脂を塗布して硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成する。
【００１７】
なお、金属フープ材１４の送り方向に沿う角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ローラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面への絶縁性樹脂２０の塗布量不足を生じやすいが、本実施形態例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版ローラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入できるようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダレで角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性樹脂２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞があるが、本実施形態例では上記研削加工により抜きダレが取り除いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性樹脂２０がかき取りやすいエッジが確保されている。したがって、本実施形態例では孔内面への絶縁性樹脂２０の塗布量不足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１２を確実に形成することができる。
【００１８】
さて、こうして金属フープ材１４の所定個所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップはんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接している両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだの表面張力による膜形成ではんだが詰まりやすいという難点があったが、本実施形態例では幅０．６ｍｍの長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形成してあるので、この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層となって該長孔１６内には溶融はんだの膜が形成されず、よってディップはんだ工程後にエアナイフやバキュームノズルを用いて長孔１６内の余分なはんだを除去する必要はない。つまり、はんだレジスト層として機能する絶縁皮膜１２を形成した金属フープ材１４に対してディップはんだを施せば、スリット状の長孔１６がはんだで塞がれてしまう虞はなく、該長孔１６は図１（ｃ）においてチップ領域１７の端面となる側の上内面および下内面にのみはんだメッキ層１３が形成される。
【００１９】
そして、ディップはんだ後にフラックスを洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切断することにより、金属フープ材１４から単品のジャンパーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパーチップ１０は、先に図２を参照して説明したように、金属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形状の金属基板１１と、該金属基板１１の両端部を除く全表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両端部に設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そのままテーピング包装することができる。
【００２０】
このように上記実施形態例では、金属フープ材１４をフープ供給しながら単品のジャンパーチップ１０を連続的に生産することができるので、セラミック基板をベース材とする従来一般のジャンパーチップに比して材料費や加工費を大幅に低減することができる。しかも、このジャンパーチップ１０は、金属フープ材１４から抜き落とした後に煩雑な折曲加工を行う必要がないので、一辺の寸法が１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパーチップでありながら量産性が極めて良好であり、よって大幅なコストダウンが実現できる。
【００２１】
なお、上記実施形態例では、金属フープ材１４のうちジャンパーチップ１０の電極となる側の透孔を幅狭な長孔１６とすることで材料の無駄を少なくしている関係上、この長孔１６の内面にも絶縁皮膜１２が塗布形成してあるが、該透孔をディップはんだ時に溶融はんだが詰まらない程度の幅広に形成しておけば、その内面に絶縁皮膜（はんだレジスト層）を設ける必要はない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】
金属フープ材の所定領域に対してフープ供給を行いながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形成した後、該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時点で単品のジャンパーチップが得られるので、セラミック基板をベース材とする従来品に比して材料費や加工費を低減することができ、しかも、金属フープ材から抜き落とした後に煩雑な折曲加工を施さなくとも完成品となすことができるので、量産性を極めて高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係るジャンパーチップの製造工程図である。
【図２】該ジャンパーチップの完成品の斜視図である。
【図３】該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャートである。
【図４】該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を示す断面図である。
【図５】従来のジャンパーチップの一例を示す斜視図である。
【図６】従来のジャンパーチップの他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ジャンパーチップ
１１ 金属基板
１２ 絶縁皮膜
１３ はんだメッキ層
１４ 金属フープ材
１７ チップ領域
２０ 絶縁性樹脂
【発明の属する技術分野】
本発明は、ギャップを隔てて対向する一対のパターンを短絡するために使用されるジャンパーチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のジャンパーチップとしては、図５に示すように、直方体形状のセラミック基板１の両側部にニッケルメッキおよびはんだメッキを施してなる電極２を設け、かつ両電極２，２をセラミック基板１の上面に設けた短絡電極３にて導通せしめたものが広く用いられている。このものは、図示せぬプリント基板上でギャップを隔てて対向する一対のパターンを短絡する位置に載置され、両側部の電極２，２と各パターンとをはんだ付けすることによって、これら両パターンを短絡した状態で該プリント基板上に実装される。
【０００３】
だが、かかる従来品は、まずセラミック基板を形成し、そこに所定形状のメッキ層を形成しなければならないので、材料費および加工費が嵩み、高価なジャンパーチップになってしまうという不具合があった。
【０００４】
そこで従来、金属板をベース材とすることでコストダウンを図ったジャンパーチップが、実開平２−１２９６１２号公報に提案されている。このものは、図６に示すように、片面にはんだメッキを施した所定形状の金属板４を折曲加工することにより、はんだメッキ層５が外側に露出するように略コ字形に折り曲げた両側部の折曲げ部６，７を電極となしており、プリント基板上へ実装する際には両折曲げ部６，７をそれぞれ該プリント基板のパターンにはんだ付けする。また、金属板４のうち両折曲げ部６，７を連結する個所は、はんだメッキを施していない面が外側に露出するように折り返した折返し部８を重合載置しているので、プリント基板のパターンへのはんだ付け時に、折曲げ部６，７を昇って金属板４の中央部へ向かうはんだを該折返し部８によって阻止することができ、はんだの滴下に起因する不所望なショートが発生しないように配慮されている。
【０００５】
かかる従来提案は、セラミック基板を形成する必要がなく、金属フープ材の片面にはんだメッキを施してからプレス抜きすることによって、折曲加工を残すのみの単品のジャンパーチップが多数個取りできるので、材料費や加工費を大幅に低減することが可能となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来提案は、金属フープ材から抜き落とした金属板を個別に折曲加工しなければならないので、一辺の寸法が１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパーチップを製造しようとすると量産性が悪く、結果としてコストダウンのメリットが少ないという不具合があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされたもので、その目的は、材料費や加工費が安く量産性に優れたジャンパーチップの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるジャンパーチップの製造方法では、帯状の金属フープ材をその長手方向へ搬送してフープ供給することにより、該金属フープ材の少なくとも短手方向の両側部を除く部位に絶縁皮膜を形成した後、この金属フープ材を溶融はんだ槽へフープ供給することにより、該金属フープ材に前記絶縁皮膜を介して長手方向に延びる一対のはんだメッキ層を形成し、しかる後、前記金属フープ材に前記両はんだメッキ層を含む直方体形状の打ち抜き加工を順次施すことにより、該金属フープ材から単品を多数個取りするようにした。
【０００９】
このような製造方法によって得られる単品のジャンパーチップは、金属板からなるベース材の両側部に形成されたはんだメッキ層が一対の電極として機能し、これらはんだメッキ層（電極）の間に絶縁皮膜が介設されているので、プリント基板の両パターンへのはんだ付け時に、両パターン間に位置する他のパターンが絶縁被膜と対向することとなり、不所望なショートを防止することができる。そして、かかる製造方法を採用すると、金属フープ材の所定領域に対してフープ供給を行いながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形成していくことができ、これら絶縁皮膜やはんだメッキ層を形成した後に該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時点で単品のジャンパーチップが得られるので、煩雑な折曲加工を施さなくとも完成品となすことができ、量産性が極めて良好となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るジャンパーチップの製造工程図、図２は該ジャンパーチップの完成品の斜視図、図３は該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャート、図４は該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を示す断面図である。
【００１１】
図２に示すジャンパーチップ１０は、鉄板の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板１１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、このはんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンにはんだ付けするための電極となしている。すなわち、このジャンパーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装する際には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向する一対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ１０を載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パターンとをはんだ付けする。これにより、該プリント基板の上記両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡され、これら両パターン間のギャップ内に位置する他のパターンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望なショートが防止できるようになっている。
【００１２】
次に、上記ジャンパーチップ１０の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、両面にニッケルメッキを施した金属フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリールスタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。
【００１４】
次いで、この金属フープ材１４に対し、近接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラを該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削りカスを除去する。
【００１５】
次なる工程は、凸版印刷方式による絶縁性樹脂の塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すように、金属フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長孔１６群の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角孔１５の内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の右内面および左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布形成する。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング法によって塗布した絶縁性樹脂をＵＶ硬化炉（図示せず）で硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５の内面への塗布作業は、図４に示すように、転写ローラ１９によって外周面に絶縁性樹脂２０が供給される凸版ローラ２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２つの角孔１５，１５内に挿入し、同図の場合は左側の角孔１５の左上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取って、該角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０が塗布されている。そして、金属フープ材１４を送りながらこうして次々と角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０を塗布したなら、これをそのままＵＶ硬化炉へ送って絶縁性樹脂２０を硬化させ、絶縁皮膜１２となす。
【００１６】
また、図４において右側の角孔１５の右上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取るように設定しておけば、硬化後、該角孔１５の右内面に絶縁皮膜１２を形成することができ、同様にして各長孔１６の右内面および左内面にも絶縁皮膜１２を形成することができ、こうして角孔１５および長孔１６の必要個所に絶縁皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両面の必要個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性樹脂を塗布して硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成する。
【００１７】
なお、金属フープ材１４の送り方向に沿う角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ローラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面への絶縁性樹脂２０の塗布量不足を生じやすいが、本実施形態例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版ローラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入できるようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダレで角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性樹脂２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞があるが、本実施形態例では上記研削加工により抜きダレが取り除いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性樹脂２０がかき取りやすいエッジが確保されている。したがって、本実施形態例では孔内面への絶縁性樹脂２０の塗布量不足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１２を確実に形成することができる。
【００１８】
さて、こうして金属フープ材１４の所定個所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップはんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接している両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだの表面張力による膜形成ではんだが詰まりやすいという難点があったが、本実施形態例では幅０．６ｍｍの長孔１６の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形成してあるので、この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層となって該長孔１６内には溶融はんだの膜が形成されず、よってディップはんだ工程後にエアナイフやバキュームノズルを用いて長孔１６内の余分なはんだを除去する必要はない。つまり、はんだレジスト層として機能する絶縁皮膜１２を形成した金属フープ材１４に対してディップはんだを施せば、スリット状の長孔１６がはんだで塞がれてしまう虞はなく、該長孔１６は図１（ｃ）においてチップ領域１７の端面となる側の上内面および下内面にのみはんだメッキ層１３が形成される。
【００１９】
そして、ディップはんだ後にフラックスを洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切断することにより、金属フープ材１４から単品のジャンパーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパーチップ１０は、先に図２を参照して説明したように、金属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形状の金属基板１１と、該金属基板１１の両端部を除く全表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両端部に設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そのままテーピング包装することができる。
【００２０】
このように上記実施形態例では、金属フープ材１４をフープ供給しながら単品のジャンパーチップ１０を連続的に生産することができるので、セラミック基板をベース材とする従来一般のジャンパーチップに比して材料費や加工費を大幅に低減することができる。しかも、このジャンパーチップ１０は、金属フープ材１４から抜き落とした後に煩雑な折曲加工を行う必要がないので、一辺の寸法が１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパーチップでありながら量産性が極めて良好であり、よって大幅なコストダウンが実現できる。
【００２１】
なお、上記実施形態例では、金属フープ材１４のうちジャンパーチップ１０の電極となる側の透孔を幅狭な長孔１６とすることで材料の無駄を少なくしている関係上、この長孔１６の内面にも絶縁皮膜１２が塗布形成してあるが、該透孔をディップはんだ時に溶融はんだが詰まらない程度の幅広に形成しておけば、その内面に絶縁皮膜（はんだレジスト層）を設ける必要はない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】
金属フープ材の所定領域に対してフープ供給を行いながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形成した後、該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時点で単品のジャンパーチップが得られるので、セラミック基板をベース材とする従来品に比して材料費や加工費を低減することができ、しかも、金属フープ材から抜き落とした後に煩雑な折曲加工を施さなくとも完成品となすことができるので、量産性を極めて高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係るジャンパーチップの製造工程図である。
【図２】該ジャンパーチップの完成品の斜視図である。
【図３】該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示すフローチャートである。
【図４】該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を示す断面図である。
【図５】従来のジャンパーチップの一例を示す斜視図である。
【図６】従来のジャンパーチップの他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ ジャンパーチップ
１１ 金属基板
１２ 絶縁皮膜
１３ はんだメッキ層
１４ 金属フープ材
１７ チップ領域
２０ 絶縁性樹脂
Claims (1)
- 帯状の金属フープ材をその長手方向へ搬送してフープ供給することにより、該金属フープ材の少なくとも短手方向の両側部を除く部位に絶縁皮膜を形成した後、この金属フープ材を溶融はんだ槽へフープ供給することにより、該金属フープ材に前記絶縁皮膜を介して長手方向に延びる一対のはんだメッキ層を形成し、しかる後、前記金属フープ材に前記両はんだメッキ層を含む直方体形状の打ち抜き加工を順次施すことにより、該金属フープ材から単品を多数個取りすることを特徴とするジャンパーチップの製造方法。
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