JP2002373715A - ジャンパーチップの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 材料費や加工費が安く量産性に優れたジャン
パーチップの製造方法を提供すること。 【解決手段】 帯状の金属フープ材１４をその長手方向
へ搬送することにより、該金属フープ材１４の少なくと
も短手方向の両側部を除く部位に絶縁皮膜１２を形成し
た後、この金属フープ材１４を溶融はんだ槽へフープ供
給することにより、該金属フープ材１４に絶縁皮膜１２
を介して長手方向に延びる一対のはんだメッキ層１３を
形成し、しかる後、金属フープ材１４に両はんだメッキ
層１３を含む直方体形状の打ち抜き加工を順次施すこと
により、金属フープ材１４から単品のジャンパーチップ
１０を多数個取りするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ギャップを隔てて
対向する一対のパターンを短絡するために使用されるジ
ャンパーチップの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のジャンパーチップとしては、図５
に示すように、直方体形状のセラミック基板１の両側部
にニッケルメッキおよびはんだメッキを施してなる電極
２を設け、かつ両電極２，２をセラミック基板１の上面
に設けた短絡電極３にて導通せしめたものが広く用いら
れている。このものは、図示せぬプリント基板上でギャ
ップを隔てて対向する一対のパターンを短絡する位置に
載置され、両側部の電極２，２と各パターンとをはんだ
付けすることによって、これら両パターンを短絡した状
態で該プリント基板上に実装される。

【０００３】だが、かかる従来品は、まずセラミック基
板を形成し、そこに所定形状のメッキ層を形成しなけれ
ばならないので、材料費および加工費が嵩み、高価なジ
ャンパーチップになってしまうという不具合があった。

【０００４】そこで従来、金属板をベース材とすること
でコストダウンを図ったジャンパーチップが、実開平２
−１２９６１２号公報に提案されている。このものは、
図６に示すように、片面にはんだメッキを施した所定形
状の金属板４を折曲加工することにより、はんだメッキ
層５が外側に露出するように略コ字形に折り曲げた両側
部の折曲げ部６，７を電極となしており、プリント基板
上へ実装する際には両折曲げ部６，７をそれぞれ該プリ
ント基板のパターンにはんだ付けする。また、金属板４
のうち両折曲げ部６，７を連結する個所は、はんだメッ
キを施していない面が外側に露出するように折り返した
折返し部８を重合載置しているので、プリント基板のパ
ターンへのはんだ付け時に、折曲げ部６，７を昇って金
属板４の中央部へ向かうはんだを該折返し部８によって
阻止することができ、はんだの滴下に起因する不所望な
ショートが発生しないように配慮されている。

【０００５】かかる従来提案は、セラミック基板を形成
する必要がなく、金属フープ材の片面にはんだメッキを
施してからプレス抜きすることによって、折曲加工を残
すのみの単品のジャンパーチップが多数個取りできるの
で、材料費や加工費を大幅に低減することが可能となっ
ている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来提案は、金属フープ材から抜き落とした金属板を
個別に折曲加工しなければならないので、一辺の寸法が
１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパーチップを製造しよう
とすると量産性が悪く、結果としてコストダウンのメリ
ットが少ないという不具合があった。

【０００７】本発明は、このような従来技術の課題に鑑
みてなされたもので、その目的は、材料費や加工費が安
く量産性に優れたジャンパーチップの製造方法を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるジャンパーチップの製造方法では、帯
状の金属フープ材をその長手方向へ搬送することによ
り、該金属フープ材の少なくとも短手方向の両側部を除
く部位に絶縁皮膜を形成した後、この金属フープ材を溶
融はんだ槽へフープ供給することにより、該金属フープ
材に前記絶縁皮膜を介して長手方向に延びる一対のはん
だメッキ層を形成し、しかる後、前記金属フープ材に前
記両はんだメッキ層を含む直方体形状の打ち抜き加工を
順次施すことにより、該金属フープ材から単品を多数個
取りするようにした。

【０００９】このような製造方法によって得られる単品
のジャンパーチップは、金属板からなるベース材の両側
部に形成されたはんだメッキ層が一対の電極として機能
し、これらはんだメッキ層（電極）の間に絶縁皮膜が介
設されているので、プリント基板の両パターンへのはん
だ付け時に、両パターン間に位置する他のパターンが絶
縁被膜と対向することとなり、不所望なショートを防止
することができる。そして、かかる製造方法を採用する
と、金属フープ材の所定領域に対してフープ供給を行い
ながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形成してい
くことができ、これら絶縁皮膜やはんだメッキ層を形成
した後に該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時点
で単品のジャンパーチップが得られるので、煩雑な折曲
加工を施さなくとも完成品となすことができ、量産性が
極めて良好となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例
に係るジャンパーチップの製造工程図、図２は該ジャン
パーチップの完成品の斜視図、図３は該ジャンパーチッ
プの製造工程の作業内容を示すフローチャート、図４は
該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗布工程を
示す断面図である。

【００１１】図２に示すジャンパーチップ１０は、鉄板
の上下両面にニッケルメッキを施してなる直方体形状の
金属基板１１をベース材とし、この金属基板１１の両側
部を除く全表面にエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂からなる
絶縁皮膜１２が塗布形成してあるとともに、金属基板１
１の両側部にはんだメッキ層１３が鍍着してあり、この
はんだメッキ層１３を、短絡すべきパターンにはんだ付
けするための電極となしている。すなわち、このジャン
パーチップ１０を図示せぬプリント基板上へ実装する際
には、該プリント基板上でギャップを隔てて対向する一
対のパターンを橋絡する位置にジャンパーチップ１０を
載置して、両側部のはんだメッキ層１３と各パターンと
をはんだ付けする。これにより、該プリント基板の上記
両パターンがジャンパーチップ１０を介して短絡され、
これら両パターン間のギャップ内に位置する他のパター
ンは絶縁皮膜１２と対向することになって不所望なショ
ートが防止できるようになっている。

【００１２】次に、上記ジャンパーチップ１０の製造方
法について説明する。

【００１３】まず、両面にニッケルメッキを施した金属
フープ材１４を用意し、この金属フープ材１４をリール
スタンド（図示せず）に装着してフープ供給しながら穴
あけ加工を行い、縦１．２ｍｍ、横１．１ｍｍの角孔１
５と、幅０．６ｍｍ、長さ２ｍｍの長孔１６とを、図１
（ａ）に示すような配列で多数穿設する。なお、同図
（ａ）における符号１７は、上記ジャンパーチップ１０
の金属基板１１として利用されるチップ領域で、このチ
ップ領域１７は左右を２つの角孔１５，１５に挟まれ上
下を２つの長孔１６，１６に挟まれている。

【００１４】次いで、この金属フープ材１４に対し、近
接する２つの角孔１５，１５間に位置する幅狭な桟１８
を厚さ方向に０．１ｍｍ程度潰して後述する凸版ローラ
を該角孔１５，１５内へ挿入しやすくし、さらに金属フ
ープ材１４の両面をバリ取り機（図示せず）にて０．０
５ｍｍ程度研削して穴あけ加工時の抜きダレを取り除
き、この後、金属フープ材１４を洗浄して加工油や削り
カスを除去する。

【００１５】次なる工程は、凸版印刷方式による絶縁性
樹脂の塗布およびその硬化で、図１（ｂ）に示すよう
に、金属フープ材１４の両面の角孔１５群の列および長
孔１６群の列と、チップ領域１７の端面となる側の各角
孔１５の内面（右内面または左内面）と、各長孔１６の
右内面および左内面とにそれぞれ、絶縁皮膜１２を塗布
形成する。これらの絶縁皮膜１２はローラコーティング
法によって塗布した絶縁性樹脂をＵＶ硬化炉（図示せ
ず）で硬化させて形成したものであり、例えば角孔１５
の内面への塗布作業は、図４に示すように、転写ローラ
１９によって外周面に絶縁性樹脂２０が供給される凸版
ローラ２１の一部を、桟１８を挟んで並設されている２
つの角孔１５，１５内に挿入し、同図の場合は左側の角
孔１５の左上端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２
０をかき取って、該角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０
が塗布されている。そして、金属フープ材１４を送りな
がらこうして次々と角孔１５の左内面に絶縁性樹脂２０
を塗布したなら、これをそのままＵＶ硬化炉へ送って絶
縁性樹脂２０を硬化させ、絶縁皮膜１２となす。

【００１６】また、図４において右側の角孔１５の右上
端エッジが凸版ローラ２１の絶縁性樹脂２０をかき取る
ように設定しておけば、硬化後、該角孔１５の右内面に
絶縁皮膜１２を形成することができ、同様にして各長孔
１６の右内面および左内面にも絶縁皮膜１２を形成する
ことができ、こうして角孔１５および長孔１６の必要個
所に絶縁皮膜１２を形成した後、金属フープ材１４の両
面の必要個所にもそれぞれ、凸版ローラの絶縁性樹脂を
塗布して硬化させることにより絶縁皮膜１２を形成す
る。

【００１７】なお、金属フープ材１４の送り方向に沿う
角孔１５の寸法は１．１ｍｍと小さいので、上記凸版ロ
ーラ２１を１つの角孔１５内へ挿入しようとすると内面
への絶縁性樹脂２０の塗布量不足を生じやすいが、本実
施形態例では予め桟１８を潰しておくことにより、凸版
ローラ２１が２つの角孔１５，１５を利用して深く挿入
できるようになっている。また、穴あけ加工時の抜きダ
レで角孔１５や長孔１６のエッジが消失すると、絶縁性
樹脂２０が十分にかき取れずに塗布量不足を起こす虞が
あるが、本実施形態例では上記研削加工により抜きダレ
が取り除いてあるので、角孔１５や長孔１６には絶縁性
樹脂２０がかき取りやすいエッジが確保されている。し
たがって、本実施形態例では孔内面への絶縁性樹脂２０
の塗布量不足は起こりにくく、十分な厚みの絶縁皮膜１
２を確実に形成することができる。

【００１８】さて、こうして金属フープ材１４の所定個
所に絶縁皮膜１２を塗布形成したなら、これを図示せぬ
溶融はんだ槽へフープ供給して浸漬するというディップ
はんだを行い、図１（ｃ）に示すように、絶縁皮膜１２
に覆われていない金属表面にはんだメッキ層１３を形成
する。かかるディップはんだを行うことにより、金属フ
ープ材１４のチップ領域１７は、長孔１６に隣接してい
る両側部が端面（該長孔１６の内面）を含めてはんだメ
ッキされる。また、スリット状の長孔は溶融はんだの表
面張力による膜形成ではんだが詰まりやすいという難点
があったが、本実施形態例では幅０．６ｍｍの長孔１６
の内面の一部に予め絶縁皮膜１２が形成してあるので、
この絶縁皮膜１２がはんだレジスト層となって該長孔１
６内には溶融はんだの膜が形成されず、よってディップ
はんだ工程後にエアナイフやバキュームノズルを用いて
長孔１６内の余分なはんだを除去する必要はない。つま
り、はんだレジスト層として機能する絶縁皮膜１２を形
成した金属フープ材１４に対してディップはんだを施せ
ば、スリット状の長孔１６がはんだで塞がれてしまう虞
はなく、該長孔１６は図１（ｃ）においてチップ領域１
７の端面となる側の上内面および下内面にのみはんだメ
ッキ層１３が形成される。

【００１９】そして、ディップはんだ後にフラックスを
洗浄をしてから、金属フープ材１４を図示せぬプレス機
へと送って、図１（ｄ）に示すように、チップ領域１７
の周囲で角孔１５と長孔１６とを連結している個所を切
断することにより、金属フープ材１４から単品のジャン
パーチップ１０を抜き落とす。こうして得たジャンパー
チップ１０は、先に図２を参照して説明したように、金
属フープ材１４のチップ領域１７を打ち抜いた直方体形
状の金属基板１１と、該金属基板１１の両端部を除く全
表面に設けた絶縁皮膜１２と、金属基板１１の両端部に
設けた電極としてのはんだメッキ層１３とによって構成
されており、金属フープ材１４から抜き落とした後、そ
のままテーピング包装することができる。

【００２０】このように上記実施形態例では、金属フー
プ材１４をフープ供給しながら単品のジャンパーチップ
１０を連続的に生産することができるので、セラミック
基板をベース材とする従来一般のジャンパーチップに比
して材料費や加工費を大幅に低減することができる。し
かも、このジャンパーチップ１０は、金属フープ材１４
から抜き落とした後に煩雑な折曲加工を行う必要がない
ので、一辺の寸法が１〜２ｍｍ程度の小さなジャンパー
チップでありながら量産性が極めて良好であり、よって
大幅なコストダウンが実現できる。

【００２１】なお、上記実施形態例では、金属フープ材
１４のうちジャンパーチップ１０の電極となる側の透孔
を幅狭な長孔１６とすることで材料の無駄を少なくして
いる関係上、この長孔１６の内面にも絶縁皮膜１２が塗
布形成してあるが、該透孔をディップはんだ時に溶融は
んだが詰まらない程度の幅広に形成しておけば、その内
面に絶縁皮膜（はんだレジスト層）を設ける必要はな
い。

【００２２】

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。

【００２３】金属フープ材の所定領域に対してフープ供
給を行いながら絶縁皮膜やはんだメッキ層を連続的に形
成した後、該金属フープ材を直方体形状に打ち抜いた時
点で単品のジャンパーチップが得られるので、セラミッ
ク基板をベース材とする従来品に比して材料費や加工費
を低減することができ、しかも、金属フープ材から抜き
落とした後に煩雑な折曲加工を施さなくとも完成品とな
すことができるので、量産性を極めて高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態例に係るジャンパーチップの
製造工程図である。

【図２】該ジャンパーチップの完成品の斜視図である。

【図３】該ジャンパーチップの製造工程の作業内容を示
すフローチャートである。

【図４】該ジャンパーチップの製造過程の絶縁性樹脂塗
布工程を示す断面図である。

【図５】従来のジャンパーチップの一例を示す斜視図で
ある。

【図６】従来のジャンパーチップの他の例を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１０ ジャンパーチップ １１ 金属基板 １２ 絶縁皮膜 １３ はんだメッキ層 １４ 金属フープ材 １７ チップ領域 ２０ 絶縁性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 櫻井 修一 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 西川 輝雄 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA11 BB15 BB18 CD34 GG16 GG20

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状の金属フープ材をその長手方向へ搬
   送することにより、該金属フープ材の少なくとも短手方
   向の両側部を除く部位に絶縁皮膜を形成した後、この金
   属フープ材を溶融はんだ槽へフープ供給することによ
   り、該金属フープ材に前記絶縁皮膜を介して長手方向に
   延びる一対のはんだメッキ層を形成し、しかる後、前記
   金属フープ材に前記両はんだメッキ層を含む直方体形状
   の打ち抜き加工を順次施すことにより、該金属フープ材
   から単品を多数個取りすることを特徴とするジャンパー
   チップの製造方法。