JPH0426090A - 基板回路のリードピンの取付け方法 - Google Patents
基板回路のリードピンの取付け方法Info
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- JPH0426090A JPH0426090A JP13108190A JP13108190A JPH0426090A JP H0426090 A JPH0426090 A JP H0426090A JP 13108190 A JP13108190 A JP 13108190A JP 13108190 A JP13108190 A JP 13108190A JP H0426090 A JPH0426090 A JP H0426090A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、セラミック等でなる基板回路にリードピンを
取付ける方法に関する。
取付ける方法に関する。
（従来の技術）
面上に回路を形成したセラミック基板回路にリードピン
を半田付は等により結合する場合、従来はまず第６図（
Ａ）に示すよつに、金属板の打抜き成形により、帯状部
１と一体にその何方に多数のリードピン２を並設すると
共に、帯状部ｌに送り兼位置決め用の穴４を設けたリー
ドフレーム３を作り、次に第８ Ｉｌ （Ｂ）に示すよ
うに、リードピン２のうち、して示す範囲の不要ビンを
切断除去し、残されたリードピン２の先端の２股状の結
合部ａを、リードフレーム３を位置決めした状態で基板
回路５の電極６（７は基板回路上に搭載された電子部品
であり、基板回路５上に形成された導体パターンの図示
は省略している）にデイツプ法により半田付けし、洗浄
、乾燥を行なった後、リードピン２を帯状部１から切り
離して個々の基板回路５毎にハラ取出しし、リートビン
２を検査機の端子に接続して検査を行ない、不良品は排
出した後マークを付ける等の作業を行なっていた。
を半田付は等により結合する場合、従来はまず第６図（
Ａ）に示すよつに、金属板の打抜き成形により、帯状部
１と一体にその何方に多数のリードピン２を並設すると
共に、帯状部ｌに送り兼位置決め用の穴４を設けたリー
ドフレーム３を作り、次に第８ Ｉｌ （Ｂ）に示すよ
うに、リードピン２のうち、して示す範囲の不要ビンを
切断除去し、残されたリードピン２の先端の２股状の結
合部ａを、リードフレーム３を位置決めした状態で基板
回路５の電極６（７は基板回路上に搭載された電子部品
であり、基板回路５上に形成された導体パターンの図示
は省略している）にデイツプ法により半田付けし、洗浄
、乾燥を行なった後、リードピン２を帯状部１から切り
離して個々の基板回路５毎にハラ取出しし、リートビン
２を検査機の端子に接続して検査を行ない、不良品は排
出した後マークを付ける等の作業を行なっていた。
（発明か解決しようとする課題）
しかしこの従来のリートビンの取付は方法には次のよう
な問題点があった。
な問題点があった。
（１）リードフレーム３の帯状部１を製造ライン上の送
りに使用しており、また、第６図（Ｃ）に示すように、
基板回路５間には作業上必要な間隔Ｇを設けなければな
らず、さらに、端部電極６と基板回路５の端辺との間に
は一般に隔りＸが存在するため、第６図ＣＢ）のしに示
したように、一部のリートビン２とこれを不要リートビ
ンに対応した帯状部１か無駄になり、材料費か高くなる
。
りに使用しており、また、第６図（Ｃ）に示すように、
基板回路５間には作業上必要な間隔Ｇを設けなければな
らず、さらに、端部電極６と基板回路５の端辺との間に
は一般に隔りＸが存在するため、第６図ＣＢ）のしに示
したように、一部のリートビン２とこれを不要リートビ
ンに対応した帯状部１か無駄になり、材料費か高くなる
。
（２）基板回路５の電極６に複数本のリートビン２を半
田付けした状態においては、全てのリートビン２か帯状
部ｌにより相互に電気的に導通しているのて、リートビ
ン２を帯状部ｌから切り離さなければ基板回路５上の回
路特性の検査か行なえない。このため、リートビン２に
基板回路５を結合する製造ラインの他に、検査のための
設備を別に備えなければならず、このため工程数か多く
なり、設備コストかかかる。
田付けした状態においては、全てのリートビン２か帯状
部ｌにより相互に電気的に導通しているのて、リートビ
ン２を帯状部ｌから切り離さなければ基板回路５上の回
路特性の検査か行なえない。このため、リートビン２に
基板回路５を結合する製造ラインの他に、検査のための
設備を別に備えなければならず、このため工程数か多く
なり、設備コストかかかる。
本発明は、上述した問題点に鑑み、材料費か低減される
と共に、基板上の回路検査のオンライン化か可能となり
、工程数の低減と設備コストタウンが達成できる基板回
路のリードピンの取付は方法を提供することを目的とす
る。
と共に、基板上の回路検査のオンライン化か可能となり
、工程数の低減と設備コストタウンが達成できる基板回
路のリードピンの取付は方法を提供することを目的とす
る。
（課題を解決するための手段）
上記の目的を達成するため、本発明の方法は、下記の（
ａ）〜（ｄ）の工程により基板回路にリートビンを取付
けるようにしたものである。
ａ）〜（ｄ）の工程により基板回路にリートビンを取付
けるようにしたものである。
（ａ）帯状部より側方に多数のリードピンを並列して形
成したリードフレームをリードピンの所定本数に相当す
る長さ公募に切断して分割リードフレームを得る。
成したリードフレームをリードピンの所定本数に相当す
る長さ公募に切断して分割リードフレームを得る。
（ｂ）予め打抜き穴と送り兼位置決め用穴とを設けた帯
状台紙上に、前記分割リードフレームを、そのリードピ
ンの基部が前記打抜き穴上に位置するように載置し、リ
ートビンの打抜き穴対応部分を覆わずに粘着テープて固
定する。
状台紙上に、前記分割リードフレームを、そのリードピ
ンの基部が前記打抜き穴上に位置するように載置し、リ
ートビンの打抜き穴対応部分を覆わずに粘着テープて固
定する。
（Ｃ）リートビンの先端に設けた結合部に基板の電極形
成部を結合し、半田付けする。
成部を結合し、半田付けする。
（ｄ）リートビンの基部を、前記打抜き穴に対応する部
分て、その基部か粘着テープより一部露出するように切
断する。
分て、その基部か粘着テープより一部露出するように切
断する。
（作用）
本発明の方法は、上述した工程からなり、リードフレー
ムから個々の基板回路に対応する切断された分割リード
フレームを得るのて、台紙上で隣接する基板回路間の不
要なリードピンを切除して遺棄する工程は不要となる。
ムから個々の基板回路に対応する切断された分割リード
フレームを得るのて、台紙上で隣接する基板回路間の不
要なリードピンを切除して遺棄する工程は不要となる。
また、多数の基板回路か台紙上に一連に並列され、帯状
部か台紙の打抜き穴の部分で切除されるので、各リート
ビンは基板回路側て電気的に導通することかある以外は
リードピンどうしは相互に電気的に絶縁された状態とな
るから、リートビンに基板回路の電極を結合し半田付け
するラインて基板回路の機能検査か行なえる。
部か台紙の打抜き穴の部分で切除されるので、各リート
ビンは基板回路側て電気的に導通することかある以外は
リードピンどうしは相互に電気的に絶縁された状態とな
るから、リートビンに基板回路の電極を結合し半田付け
するラインて基板回路の機能検査か行なえる。
（実施例）
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明による基板回路のリート
ビン取付は方法の一実施例を示す工程図である。まず第
１図（Ａ）のリードフレーム３を、１つの基板回路５に
接続する所定のリードピン２の本数（本例は８本）の長
さ毎に！１ＩｉＳに沿って切断する。
ビン取付は方法の一実施例を示す工程図である。まず第
１図（Ａ）のリードフレーム３を、１つの基板回路５に
接続する所定のリードピン２の本数（本例は８本）の長
さ毎に！１ＩｉＳに沿って切断する。
次に第１図（Ｂ）に示すように、切断された分割リード
フレーム３Ａを、台紙ｌＯ上に粘着テープ１１て相互に
所定間隔を持たせて固定する０台紙１０は、第２図の平
面図に示すように、所定間隔で送り兼位置決め用穴１２
（図示しない送りローラの回転に伴ない、この穴１２に
送りローラの外周に等間隔に設けた突出ビンを挿入、離
脱させて台紙ｌＯか送られ、かつ送りローラを停止させ
ることにより、台紙１０が位置決めされる）を穿設する
と共に、１個の分割リードフレーム３Ａのリートビン２
群の幅よりやや長い打抜き穴１３を送り方向に穿設して
なるものである。分割リードフレーム３Ａは、第１図（
Ｂ）、第３図（第１図（８）のＡ−Ａ拡大断面図）およ
び第４図（第１図（Ｂ）のＢ−Ｂ拡大断面図）に示すよ
うに、リードフレーム３のリードピン２の帯状部ｌ側端
部である基部２ａが、前記打抜き穴１３上にあるように
、かつ該基部２ａ上は粘着テープ１１で覆わないように
して固定する。
フレーム３Ａを、台紙ｌＯ上に粘着テープ１１て相互に
所定間隔を持たせて固定する０台紙１０は、第２図の平
面図に示すように、所定間隔で送り兼位置決め用穴１２
（図示しない送りローラの回転に伴ない、この穴１２に
送りローラの外周に等間隔に設けた突出ビンを挿入、離
脱させて台紙ｌＯか送られ、かつ送りローラを停止させ
ることにより、台紙１０が位置決めされる）を穿設する
と共に、１個の分割リードフレーム３Ａのリートビン２
群の幅よりやや長い打抜き穴１３を送り方向に穿設して
なるものである。分割リードフレーム３Ａは、第１図（
Ｂ）、第３図（第１図（８）のＡ−Ａ拡大断面図）およ
び第４図（第１図（Ｂ）のＢ−Ｂ拡大断面図）に示すよ
うに、リードフレーム３のリードピン２の帯状部ｌ側端
部である基部２ａが、前記打抜き穴１３上にあるように
、かつ該基部２ａ上は粘着テープ１１で覆わないように
して固定する。
なお、本実施例においては、台紙ｌＯ上の粘着テープ１
１を分割リードフレーム３Ａを固定した側のみならず、
その反対側にも貼付したか、これは、台紙ＩＯとして部
厚いものを必要としなくてすむように、補強するためで
ある。
１を分割リードフレーム３Ａを固定した側のみならず、
その反対側にも貼付したか、これは、台紙ＩＯとして部
厚いものを必要としなくてすむように、補強するためで
ある。
また、本実施例においては、送り兼位置決め用の穴１２
を円形に形成したので、穴１２の強度か角穴に比較して
大となり、穴１２の破損、変形を防止することかてきる
。
を円形に形成したので、穴１２の強度か角穴に比較して
大となり、穴１２の破損、変形を防止することかてきる
。
次に第１図（Ｃ）および第５図（第１図（Ｃ）のＣ−Ｃ
拡大断面図）に示すように、２股状の結合部ａて基板回
路５の一辺上に形成された複数の電極６の形成部分を挟
持し、レーザビームの照射または高周波誘導加熱等によ
り半田９を溶融後、硬化させて固定する。
拡大断面図）に示すように、２股状の結合部ａて基板回
路５の一辺上に形成された複数の電極６の形成部分を挟
持し、レーザビームの照射または高周波誘導加熱等によ
り半田９を溶融後、硬化させて固定する。
次に第１図（Ｄ）に示すように、リートビン２の基部２
ａを、前記打抜き穴１３に対応する部分で、その基部２
ａか粘着テープ１１より一部（例えば１■ｌ程度）露出
するように切断する。
ａを、前記打抜き穴１３に対応する部分で、その基部２
ａか粘着テープ１１より一部（例えば１■ｌ程度）露出
するように切断する。
このように、リードピン２の基部２ａを露出した状態で
、前記（Ｂ）〜（Ｄ）の製造ラインと同しライン上てリ
ードピン２に検査機の端子を接続して基板回路５の回路
の検査を行なう。そして、不良品は排出し、必要に応じ
て検査合格品にマークを施し、リールに巻取るか、ある
いは粘着テープ１１を剥離してリードピン２を付けた基
板回路５として単体て取出す。
、前記（Ｂ）〜（Ｄ）の製造ラインと同しライン上てリ
ードピン２に検査機の端子を接続して基板回路５の回路
の検査を行なう。そして、不良品は排出し、必要に応じ
て検査合格品にマークを施し、リールに巻取るか、ある
いは粘着テープ１１を剥離してリードピン２を付けた基
板回路５として単体て取出す。
なお、上記実施例においては、基板回路５に結合するリ
ートビン２か固定ピッチで並設されるものについて示し
たが、複数本のリードピン群の中間部分のリートビンか
欠落したものについても本発明を適用できる。
ートビン２か固定ピッチで並設されるものについて示し
たが、複数本のリードピン群の中間部分のリートビンか
欠落したものについても本発明を適用できる。
また、本発明を実施する場合、基板回路５、リートビン
２、台紙１０、粘着テープ１１、送り兼位置決め用穴１
２．打抜き穴１３等の形状や相互の組合わせ等について
、上記実施例以外に、本発明の要旨を逸脱しない範囲て
種々の変更、付加か可能である。
２、台紙１０、粘着テープ１１、送り兼位置決め用穴１
２．打抜き穴１３等の形状や相互の組合わせ等について
、上記実施例以外に、本発明の要旨を逸脱しない範囲て
種々の変更、付加か可能である。
（発明の効果）
本発明の方法は、従来のようにリードフレームそのもの
を製造ライン上で送りながら基板回路のリートビンへの
半田付けを行なうのてはなく、リードフレームを切断し
た分割リードフレームを台紙上に粘着テープにより貼り
付けて回路基板のリートビンへの半田付は等を行なうよ
うにしたのて、不要リードピンを遺棄する必要が無くな
るか、あるいは少なくなり、必要最少限のリートビンて
の製造か可能となり、リードフレームの材料費が低減さ
れ、このリードフレームのコスト低減は、粘着テープや
台紙使用によるコストアップに比較してかなり大である
から、全体として材料費の削減か可能となる。
を製造ライン上で送りながら基板回路のリートビンへの
半田付けを行なうのてはなく、リードフレームを切断し
た分割リードフレームを台紙上に粘着テープにより貼り
付けて回路基板のリートビンへの半田付は等を行なうよ
うにしたのて、不要リードピンを遺棄する必要が無くな
るか、あるいは少なくなり、必要最少限のリートビンて
の製造か可能となり、リードフレームの材料費が低減さ
れ、このリードフレームのコスト低減は、粘着テープや
台紙使用によるコストアップに比較してかなり大である
から、全体として材料費の削減か可能となる。
また、回路検査をオンラインて行なうことか可能である
から、工程の連続化による工程の削減と設備コストの低
減が可能となる。
から、工程の連続化による工程の削減と設備コストの低
減が可能となる。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明による基板回路のリード
ピン取付は方法の一実施例を示す工程図、第２図は該実
施例の台紙の平面図、第３図、第４図はそれぞれ第１図
のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、第５図は第１図（Ｃ）のＣ−Ｃ拡大
断面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は従来方法の工程図であ
る。
ピン取付は方法の一実施例を示す工程図、第２図は該実
施例の台紙の平面図、第３図、第４図はそれぞれ第１図
のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ、第５図は第１図（Ｃ）のＣ−Ｃ拡大
断面図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）は従来方法の工程図であ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記の（ａ）〜（ｄ）の工程を含む基板回路のリードピ
ンの取付け方法。 （ａ）帯状部より側方に多数のリードピンを並列して形
成したリードフレームをリードピンの所定本数に相当す
る長さ分毎に切断して分割リードフレームを得る。 （ｂ）予め打抜き穴と送り兼位置決め用穴とを設けた帯
状台紙上に、前記分割リードフレームを、そのリードピ
ンの基部が前記打抜き穴上に位置するように載置し、リ
ードピンの打抜き穴対応部分を覆わずに粘着テープで固
定する。 （ｃ）リードピンの先端に設けた結合部に基板の電極形
成部を結合し、半田付けする。 （ｄ）リードピンの基部を、前記打抜き穴に対応する部
分で、その基部が粘着テープより一部露出するように切
断する。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2131081A JP2957230B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板回路のリードピンの取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2131081A JP2957230B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板回路のリードピンの取付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426090A true JPH0426090A (ja) | 1992-01-29 |
| JP2957230B2 JP2957230B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=15049548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2131081A Expired - Lifetime JP2957230B2 (ja) | 1990-05-21 | 1990-05-21 | 基板回路のリードピンの取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957230B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803251B2 (en) * | 1998-02-10 | 2004-10-12 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Integrated device package and fabrication methods thereof |
-
1990
- 1990-05-21 JP JP2131081A patent/JP2957230B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6803251B2 (en) * | 1998-02-10 | 2004-10-12 | Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. | Integrated device package and fabrication methods thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2957230B2 (ja) | 1999-10-04 |
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Legal Events
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