JPH0638461B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
- Publication number
- JPH0638461B2 JPH0638461B2 JP19105789A JP19105789A JPH0638461B2 JP H0638461 B2 JPH0638461 B2 JP H0638461B2 JP 19105789 A JP19105789 A JP 19105789A JP 19105789 A JP19105789 A JP 19105789A JP H0638461 B2 JPH0638461 B2 JP H0638461B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- long strip
- plate material
- strip plate
- lead frame
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置用のリードフレ
ームを製造する方法の改良に関するものである。
ームを製造する方法の改良に関するものである。
（従来の技術） 半導体装置用のリードフレーム１０は、第３図に例示す
るように、金属製の長尺帯板材１上に、半導体Ｓを載せ
る半導体搭載部２と、後に導線によって半導体Ｓに接続
される複数のリード３とを、長手方向に連続的にプレス
成型して成る。多数のリード３が、長尺帯板材１の長手
方向に一列に並んで形成される第３図の如きリードフレ
ーム１０においては、予め長尺帯板材１を圧延加工し
て、第４図に示すような、リードフレーム１０に対応す
る異形断面形状を形成し、しかる後に、この長尺帯板材
１を第５図に示すような断面形状にプレス成型する。な
お、各半導体搭載部２及びリード３の先端部上面には、
銀、ニッケル等の両導電性のメッキ４が施されている。
これは、後に半導体搭載部２の上に半導体Ｓをハンダ付
けする際のヌレ性をよくし、またリード３に対するボン
ディングワイヤの接続を良好にするためのものである。
このメッキ４は、プレス成型の前に、長尺帯板材１の上
面に長手方向に帯状に施されている。しかして、所要の
異形断面形状に圧延され、かつ帯状にメッキ４を施され
た長尺帯板材１は、ロール状態で保管され、プレス加工
場まで運搬される。従って、プレス加工の前には、長尺
帯板材１の湾曲（巻きぐせ）を除去するための前処理工
程が行われる。
るように、金属製の長尺帯板材１上に、半導体Ｓを載せ
る半導体搭載部２と、後に導線によって半導体Ｓに接続
される複数のリード３とを、長手方向に連続的にプレス
成型して成る。多数のリード３が、長尺帯板材１の長手
方向に一列に並んで形成される第３図の如きリードフレ
ーム１０においては、予め長尺帯板材１を圧延加工し
て、第４図に示すような、リードフレーム１０に対応す
る異形断面形状を形成し、しかる後に、この長尺帯板材
１を第５図に示すような断面形状にプレス成型する。な
お、各半導体搭載部２及びリード３の先端部上面には、
銀、ニッケル等の両導電性のメッキ４が施されている。
これは、後に半導体搭載部２の上に半導体Ｓをハンダ付
けする際のヌレ性をよくし、またリード３に対するボン
ディングワイヤの接続を良好にするためのものである。
このメッキ４は、プレス成型の前に、長尺帯板材１の上
面に長手方向に帯状に施されている。しかして、所要の
異形断面形状に圧延され、かつ帯状にメッキ４を施され
た長尺帯板材１は、ロール状態で保管され、プレス加工
場まで運搬される。従って、プレス加工の前には、長尺
帯板材１の湾曲（巻きぐせ）を除去するための前処理工
程が行われる。
ところが、メッキ層４は、長尺帯板材１の表面から、わ
ずかながら突出しているので、最終的に半導体Ｓがハン
ダ付けされ、またワイヤボンディングが行われるまでの
過程で、摩擦による損傷を受けやすい。このような摩擦
痕は、長尺帯板材１の湾曲除去のための前処理工程にお
けるレベラーとの摩擦、その他の工程における送り爪、
送りローラとの摩擦、衝突などにより生じる。メッキ層
４の摩擦痕は、半導体Ｓのハンダ付けの不良、ワイヤボ
ンディングの不良をもたらす。
ずかながら突出しているので、最終的に半導体Ｓがハン
ダ付けされ、またワイヤボンディングが行われるまでの
過程で、摩擦による損傷を受けやすい。このような摩擦
痕は、長尺帯板材１の湾曲除去のための前処理工程にお
けるレベラーとの摩擦、その他の工程における送り爪、
送りローラとの摩擦、衝突などにより生じる。メッキ層
４の摩擦痕は、半導体Ｓのハンダ付けの不良、ワイヤボ
ンディングの不良をもたらす。
（発明が解決しようとする課題） 従って、本発明は、長尺帯板材の表面に形成されたメッ
キ層が、リードフレームの製作過程において、摩擦、衝
突等による損傷を受けることを防止し、製作の歩留まり
を向上させることを課題としている。
キ層が、リードフレームの製作過程において、摩擦、衝
突等による損傷を受けることを防止し、製作の歩留まり
を向上させることを課題としている。
（課題を解決するための手段） 本発明においては、上記課題を解決するため、長尺帯板
材１の圧延工程において、帯状メッキ４の施行予定部位
に、圧延ローラにて長手方向の凹所５を連続的に成型
し、その後に、この凹所５内にメッキ４を施して、メッ
キ層４が長尺帯板材１の表面に突出しないようにする方
法を採用した。
材１の圧延工程において、帯状メッキ４の施行予定部位
に、圧延ローラにて長手方向の凹所５を連続的に成型
し、その後に、この凹所５内にメッキ４を施して、メッ
キ層４が長尺帯板材１の表面に突出しないようにする方
法を採用した。
（作 用） 本発明においては、メッキ層４が、長尺帯板材１の凹所
５内に形成されるので、長尺帯板材１の表面に突出する
ことがない。従って、レベラーや送り爪、送りローラと
の摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷が防止
されることになる。凹所５は、長尺帯板材１の長手方向
に延長するものであるから、圧延工程においてローラに
より容易に形成することができる。
５内に形成されるので、長尺帯板材１の表面に突出する
ことがない。従って、レベラーや送り爪、送りローラと
の摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷が防止
されることになる。凹所５は、長尺帯板材１の長手方向
に延長するものであるから、圧延工程においてローラに
より容易に形成することができる。
（実施例） 本発明の一実施例を第１図、第２図に示す。第１図は本
発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明に係る
リードフレームの断面図である。
発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明に係る
リードフレームの断面図である。
本発明に係るリードフレーム１０の基本的外観形状は、
第３図に示す従来の公知のものと異ならないから具体的
説明を省略する。
第３図に示す従来の公知のものと異ならないから具体的
説明を省略する。
本発明においては、メッキ層４の形成に先だって、これ
に対応する位置に凹所５を形成する点で、従来のリード
フレームの製造方法と異なる。即ち、本発明において
は、素材である長尺帯板材１を所要の基本的異形断面形
状に圧延加工する工程において、全体の外形の成型と同
時に、圧延ローラによって、第１図に示すような長手方
向の凹所５を形成する。この凹所５の深さは、３μから
１０μ程度が適当である。
に対応する位置に凹所５を形成する点で、従来のリード
フレームの製造方法と異なる。即ち、本発明において
は、素材である長尺帯板材１を所要の基本的異形断面形
状に圧延加工する工程において、全体の外形の成型と同
時に、圧延ローラによって、第１図に示すような長手方
向の凹所５を形成する。この凹所５の深さは、３μから
１０μ程度が適当である。
しかして、こうして形成された凹所５内に、帯状に銀、
ニッケル等のメッキ４を施し、しかる後、長尺帯板材１
を、従来と同様にプレス加工して、多数の半導体搭載部
２とリード３とを連続的に形成する。凹所５内に形成さ
れたメッキ層４は、長尺帯板材１の表面に突出しない。
従って、後の工程において、レベラーや送り爪、送りロ
ーラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷
が防止されることになる。
ニッケル等のメッキ４を施し、しかる後、長尺帯板材１
を、従来と同様にプレス加工して、多数の半導体搭載部
２とリード３とを連続的に形成する。凹所５内に形成さ
れたメッキ層４は、長尺帯板材１の表面に突出しない。
従って、後の工程において、レベラーや送り爪、送りロ
ーラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷
が防止されることになる。
なお、本発明は図示の実施例の限定されるものではな
く、例えば、メッキ部位は、リード３の先端のワイヤボ
ンディング部のみ、あるいは半導体搭載部２のみであっ
てもよい。
く、例えば、メッキ部位は、リード３の先端のワイヤボ
ンディング部のみ、あるいは半導体搭載部２のみであっ
てもよい。
（発明の効果） 以上のように、本発明においては、長尺帯板材１の圧延
工程において、帯状メッキ４の施行予定部位に、圧延ロ
ーラにて長手方向の凹所５を連続的に成型し、その後
に、この凹所５内にメッキ４を施して、メッキ層４が長
尺帯板材１の表面に突出しないようにする方法を採用し
たため、後の工程において、メッキ層４と、レベラーや
送り爪、送りローラとの摩擦、衝突が大きく回避され、
ハンダ付けやワイヤボンディングの不良をもたらすメッ
キ層４の損傷が防止されるので、製作の歩留まりを向上
させることができるという効果を奏する。
工程において、帯状メッキ４の施行予定部位に、圧延ロ
ーラにて長手方向の凹所５を連続的に成型し、その後
に、この凹所５内にメッキ４を施して、メッキ層４が長
尺帯板材１の表面に突出しないようにする方法を採用し
たため、後の工程において、メッキ層４と、レベラーや
送り爪、送りローラとの摩擦、衝突が大きく回避され、
ハンダ付けやワイヤボンディングの不良をもたらすメッ
キ層４の損傷が防止されるので、製作の歩留まりを向上
させることができるという効果を奏する。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は本発明に係る、長尺帯板材の断面図、第２図は本発
明に係るリードフレームの断面図であり、第３図は従来
のリードフレーム及び長尺帯板材の平面図、第４図は第
３図IV−IV断面図、第５図は第３図Ｖ−Ｖ断面図であ
る。 １……長尺帯板材 ２……半導体搭載部 ３……リード ４……メッキ層 ５……凹所 Ｓ……半導体
図は本発明に係る、長尺帯板材の断面図、第２図は本発
明に係るリードフレームの断面図であり、第３図は従来
のリードフレーム及び長尺帯板材の平面図、第４図は第
３図IV−IV断面図、第５図は第３図Ｖ−Ｖ断面図であ
る。 １……長尺帯板材 ２……半導体搭載部 ３……リード ４……メッキ層 ５……凹所 Ｓ……半導体
Claims (3)
- 【請求項１】金属製の長尺帯板材を圧延加工してリード
フレームに対応する異形断面形状を形成し、しかる後
に、この長尺帯板材におけるリードフレームの少なくと
もリードの先端に対応する位置に、長手方向の帯状メッ
キを施し、しかる後に、この長尺帯板材に、プレス成型
により、多数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して
連続的に形成するリードフレームの製造方法において、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの
施行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続
的に成型し、その後に、この凹所内にメッキを施して、
メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにしたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方
法。 - 【請求項２】金属製の長尺帯板材を圧延加工してリード
フレームに対応する異形断面形状を形成し、しかる後
に、この長尺帯板材におけるリードフレームの少なくと
も半導体搭載部に対応する位置に、長手方向の帯状メッ
キを施し、しかる後に、この長尺帯板材に、プレス成型
により、多数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して
連続的に形成するリードフレームの製造方法において、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの
施行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続
的に成型し、その後に、この凹所内にメッキを施して、
メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにしたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方
法。 - 【請求項３】金属製の長尺帯板材を圧延加工してリード
フレームに対応する異形断面形状を形成し、しかる後
に、この長尺帯板材におけるリードフレームの半導体搭
載部及びリードの先端に対応する位置に、長手方向の帯
状メッキを施し、しかる後に、この長尺帯板材に、プレ
ス成型により、多数組のリードと半導体搭載部とを相隣
接して連続的に形成するリードフレームの製造方法にお
いて、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの
施行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続
的に成型し、その後に、この凹所内にメッキを施して、
メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにしたこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19105789A JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19105789A JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354852A JPH0354852A (ja) | 1991-03-08 |
| JPH0638461B2 true JPH0638461B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=16268173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19105789A Expired - Lifetime JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638461B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6083740B2 (ja) * | 2013-03-12 | 2017-02-22 | Ｓｈマテリアル株式会社 | 半導体素子搭載用リードフレームの製造方法 |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19105789A patent/JPH0638461B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0354852A (ja) | 1991-03-08 |
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