JPH0354852A - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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- JPH0354852A JPH0354852A JP19105789A JP19105789A JPH0354852A JP H0354852 A JPH0354852 A JP H0354852A JP 19105789 A JP19105789 A JP 19105789A JP 19105789 A JP19105789 A JP 19105789A JP H0354852 A JPH0354852 A JP H0354852A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 44
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 abstract description 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ＩＣやＬＳＩ等の半導体装置用のリードフレ
ームを１１２造する方法の改良に関するものである。
ームを１１２造する方法の改良に関するものである。
（従来の技術）
半導体装置用のリードフレーム１０は、第３図に例示す
るように、金属製の長尺帯板材１上に、半導体Ｓを載せ
る半導体搭載部２と，後に導線によって半導体Ｓに接続
される複数のリード３とを、長手方向に連続的にプレス
成型して或る。多数のりード３が、長尺帯板材１の長平
方向に一列に並んで形成される第３図の如きリードフレ
ーム１０においては、予め長尺征板材｝を圧延加工して
、第４図に示すような、リードフレーム１０に対応する
異形断面形状を形成し，しかる後に、この長尺帯板材１
を第５図に示すような断面形状にブレス成型する。なお
、各半導体搭械部２及びリード３の先端部」二面には、
銀、ニッケル等の両導電性のメッキ４が施されている。
るように、金属製の長尺帯板材１上に、半導体Ｓを載せ
る半導体搭載部２と，後に導線によって半導体Ｓに接続
される複数のリード３とを、長手方向に連続的にプレス
成型して或る。多数のりード３が、長尺帯板材１の長平
方向に一列に並んで形成される第３図の如きリードフレ
ーム１０においては、予め長尺征板材｝を圧延加工して
、第４図に示すような、リードフレーム１０に対応する
異形断面形状を形成し，しかる後に、この長尺帯板材１
を第５図に示すような断面形状にブレス成型する。なお
、各半導体搭械部２及びリード３の先端部」二面には、
銀、ニッケル等の両導電性のメッキ４が施されている。
これは、後に半導体搭載部２の上に半導体Ｓをハンダ付
けする際のスレ性をよくし、またリード３に対するボン
ディングワイヤの接続を良好にするためのものである。
けする際のスレ性をよくし、またリード３に対するボン
ディングワイヤの接続を良好にするためのものである。
このメッキ４は，プレス戊型の前に、長尺帯板材１の上
面に長手方向に帯状に施されている。しかして，所要の
異形断面形状に圧延され，かつ征状にメッキ４を施され
た長尺帯板材１は、ロール状態で保管され、プレス加工
場まで運搬される。従って、プレス加工の前には、長尺
帯板材１の湾曲（巻きぐせ）を除去するための前処理工
程が行われる。
面に長手方向に帯状に施されている。しかして，所要の
異形断面形状に圧延され，かつ征状にメッキ４を施され
た長尺帯板材１は、ロール状態で保管され、プレス加工
場まで運搬される。従って、プレス加工の前には、長尺
帯板材１の湾曲（巻きぐせ）を除去するための前処理工
程が行われる。
ところが、メッキ屑４は、長尺帯板材ｌの表面から、わ
ずかながら突出しているので、最終的に半導体Ｓがハン
ダ付けされ，またワイヤボンディングが行われるまでの
過程で、摩擦による損傷を受けやすい。このような摩擦
痕は、長尺帯板材１の湾曲除去のための前処理工程にお
けるレベラーとの摩擦，その他の工程における送り爪，
送りローラとの１′！！擦、衝突などにより生じる。メ
ッキ層４の摩擦痕は、半導体Ｓのハンダ付けの不良，ワ
イヤボンディングの不良をもたらす。
ずかながら突出しているので、最終的に半導体Ｓがハン
ダ付けされ，またワイヤボンディングが行われるまでの
過程で、摩擦による損傷を受けやすい。このような摩擦
痕は、長尺帯板材１の湾曲除去のための前処理工程にお
けるレベラーとの摩擦，その他の工程における送り爪，
送りローラとの１′！！擦、衝突などにより生じる。メ
ッキ層４の摩擦痕は、半導体Ｓのハンダ付けの不良，ワ
イヤボンディングの不良をもたらす。
（発明が解決しようとする課題）
従って，本発明は，長尺帯板材の表面に形成されたメッ
キ層が，リードフレームの製作過程において、摩擦、衝
突等による損傷を受けることを防止し、製作の歩留まり
を向上させることを課題としている。
キ層が，リードフレームの製作過程において、摩擦、衝
突等による損傷を受けることを防止し、製作の歩留まり
を向上させることを課題としている。
（課題を解決するための手段）
本発明においては、上記課題を解決するため、長尺帯板
材１の圧延工程において、帯状メツキ４の施行予定部位
に、圧延ローラにて長手方向の凹所５を連続的に圧搾成
型し、その後に、この凹所５内にメッキ４を施して、メ
ツキＷｉ４が長尺帯板材１の表面に突出しないようにす
る方法を採用した。
材１の圧延工程において、帯状メツキ４の施行予定部位
に、圧延ローラにて長手方向の凹所５を連続的に圧搾成
型し、その後に、この凹所５内にメッキ４を施して、メ
ツキＷｉ４が長尺帯板材１の表面に突出しないようにす
る方法を採用した。
（作 用）
本発明においては，メソキＩｎ４が、長尺４；２板＋才
１の凹所５内に形成されるので、長尺帯板材１の表面に
突出することがない。従って、レベラーや送り爪、送り
ローラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損
傷が防止されることになる。
１の凹所５内に形成されるので、長尺帯板材１の表面に
突出することがない。従って、レベラーや送り爪、送り
ローラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損
傷が防止されることになる。
凹所５は、長尺帯板材１の長手方向に延長するものであ
るから，圧延工程においてローラにより容易に形成する
ことができる。
るから，圧延工程においてローラにより容易に形成する
ことができる。
（実施例）
本発明の一実施例を第１図、第２図に示す。第１図は本
発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明に係る
リードフレームの断面図である。
発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明に係る
リードフレームの断面図である。
本発明に係るリードフレーム１０の基本的外観形状は、
第３図に示す従来の公知のものと異ならないから具体的
説明を省略する。
第３図に示す従来の公知のものと異ならないから具体的
説明を省略する。
本発明においては，メッキＲＷ ４の形成に先だって，
これに対応する位置に凹所５を形成する点で、従来のリ
ードフレームの製造方法と異なる。即ち、本発明におい
ては、素材である長尺帯板材１を所要の基本的異形断面
形状に圧延加工する工程において、全体の外形の成型と
同時に、圧延ローラによって、第Ｉ図に示すような長手
方向の凹所５を形成する。この四所５の深さは、３μか
ら１０μ程度が適当である。
これに対応する位置に凹所５を形成する点で、従来のリ
ードフレームの製造方法と異なる。即ち、本発明におい
ては、素材である長尺帯板材１を所要の基本的異形断面
形状に圧延加工する工程において、全体の外形の成型と
同時に、圧延ローラによって、第Ｉ図に示すような長手
方向の凹所５を形成する。この四所５の深さは、３μか
ら１０μ程度が適当である。
しかして、こうして形成された凹所５内に、布状に銀、
ニッケル等のメッキ４を施し，しかる後，長尺借板材１
を、従来と同様にプレス加工して，多数の半導体搭載部
２とリード３とを連続的に形成する。凹所５内に形成さ
れたメッキ層４は、長尺帯板材ｌの表面に突出しない。
ニッケル等のメッキ４を施し，しかる後，長尺借板材１
を、従来と同様にプレス加工して，多数の半導体搭載部
２とリード３とを連続的に形成する。凹所５内に形成さ
れたメッキ層４は、長尺帯板材ｌの表面に突出しない。
従って、後の工程において、レベラーや送り爪、送りロ
ーラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷
が防止されることになる。
ーラとの摩擦、衝突が著しく減少し、メッキ層４の損傷
が防止されることになる。
なお、本発明は図示の実施例に限定されるものではなく
、例えば、メッキ部位は、リード３の先端のワイヤボン
ディング部のみ、あるいは半導体搭載部２のみであって
もよい。
、例えば、メッキ部位は、リード３の先端のワイヤボン
ディング部のみ、あるいは半導体搭載部２のみであって
もよい。
（発明の効果）
以上のように、本発明においては、長尺帝板材上の圧延
工程において ＩＦ状メッキ４の施行予定部位に、圧延
ローラにて長手方向の四所５を連続的に圧搾成型し、そ
の後に、この四所５内にメッキ４を施して，メッキ層４
が長尺〈１″ｒ板材１の表面に突出しむいようにする方
法を採用したため、後のコ二不２において、メッキＴＩ
Ｊ４と，レベラーや送り爪、送りローラとの摩擦、衝突
が大きく回避され、ハンダ付けやワイヤボンディングの
不良をもたらすメッキ層４の損傷が防止されるので，製
作の歩留まりを向上させることができるという効果を奏
する。
工程において ＩＦ状メッキ４の施行予定部位に、圧延
ローラにて長手方向の四所５を連続的に圧搾成型し、そ
の後に、この四所５内にメッキ４を施して，メッキ層４
が長尺〈１″ｒ板材１の表面に突出しむいようにする方
法を採用したため、後のコ二不２において、メッキＴＩ
Ｊ４と，レベラーや送り爪、送りローラとの摩擦、衝突
が大きく回避され、ハンダ付けやワイヤボンディングの
不良をもたらすメッキ層４の損傷が防止されるので，製
作の歩留まりを向上させることができるという効果を奏
する。
第ｌ図，第２図は本発明の一実施例を示すもので、第工
図は本発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明
に係るリードフレームの断面図であり、第３図は従来の
リードフレーム及び長尺帯板材の平面図，第４図は第３
図■−’ＩＶ断面図、第５図は第３図■−■断面図であ
る。 ・・長尺帯板材 ・・半導体搭載部 ・・リード ・・メッキ層 ・・凹所 ・・半導体 等３図 第４′３ １５図 第２図
図は本発明に係る長尺帯板材の断面図、第２図は本発明
に係るリードフレームの断面図であり、第３図は従来の
リードフレーム及び長尺帯板材の平面図，第４図は第３
図■−’ＩＶ断面図、第５図は第３図■−■断面図であ
る。 ・・長尺帯板材 ・・半導体搭載部 ・・リード ・・メッキ層 ・・凹所 ・・半導体 等３図 第４′３ １５図 第２図
Claims (3)
- （１）金属製の長尺帯板材を圧延加工してリードフレー
ムに対応する異形断面形状を形成し、しかる後に、この
長尺帯板材におけるリードフレームの少なくともリード
の先端に対応する位置に、長手方向の帯状メッキを施し
、しかる後に、この長尺帯板材に、プレス成型により、
多数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して連続的に
形成するリードフレームの製造方法において、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの
施行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続
的に圧搾成型し、その後に、この凹所内にメッキを施し
て、メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにし
たことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造
方法。 - （２）金属製の長尺帯板材を圧延加工してリードフレー
ムに対応する異形断面形状を形成し、しかる後に、この
長尺帯板材におけるリードフレームの少なくとも半導体
搭載部に対応する位置に、長手方向の帯状メッキを施し
、しかる後に、この長尺帯板材に、プレス成型により、
多数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して連続的に
形成するリードフレームの製造方法において、 前記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの
施行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続
的に圧搾成型し、その後に、この凹所内にメッキを施し
て、メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにし
たことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造
方法。 - （３）金属製の長尺帯板材を圧延加工してリードフレー
ムに対応する異形断面形状を形成し、しかる後に、この
長尺帯板材におけるリードフレームの半導体搭載部及び
リードの先端に対応する位置に、長手方向の帯状メッキ
を施し、しかる後に、この長尺帯板材に、プレス成型に
より、多数組のリードと半導体搭載部とを相隣接して連
続的に形成するリードフレームの製造方法において、前
記長尺帯板材の圧延工程において、前記帯状メッキの施
行予定部位に、圧延ローラにて長手方向の凹所を連続的
に圧搾成型し、その後に、この凹所内にメッキを施して
、メッキ層が長尺帯板材の表面に突出しないようにした
ことを特徴とする半導体装置用リードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19105789A JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19105789A JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354852A true JPH0354852A (ja) | 1991-03-08 |
| JPH0638461B2 JPH0638461B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=16268173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19105789A Expired - Lifetime JPH0638461B2 (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638461B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175578A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Sh Materials Co Ltd | 半導体素子搭載用リードフレーム |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP19105789A patent/JPH0638461B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014175578A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Sh Materials Co Ltd | 半導体素子搭載用リードフレーム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0638461B2 (ja) | 1994-05-18 |
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