JPH08125088A - リードフレームおよびこのリードフレームを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】リード端子の端面の表面処理をリードフレーム
の段階で行い、樹脂モールド後の表面処理をなくすこと
により、処理コストの低減、処理工程の削減を可能とす
る電子部品の製造方法を提供する。 【構成】金属板をプレス加工して複数のリード端子を含
むリードフレームを形成する際、リード端子とリードフ
レームとの連結部であってカット予定部分に窓穴を形成
する。次に、リードフレームに表面処理を行うことによ
り、少なくともリード端子の周囲および窓穴の内側に表
面処理を行う。次に、リードフレームのリード端子部分
に電子部品素子を搭載し、電子部品素子の周囲を樹脂封
止する。その後、リードフレームを窓穴部分でカット
し、リード端子をリードフレームから分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はリードフレームおよびこ
のリードフレームを用いた電子部品の製造方法、特にリ
ード端子の端面に表面処理を行うための方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、図１のような表面実装型の電子部
品が知られている。１は樹脂モールドされた製品本体
部、２はリード端子である。リード端子２をプリント基
板などの上面に半田付けする場合、出来るだけ半田付面
積を大きくするため、リード端子２の端面２ａにも半田
メッキ等の表面処理を行うことがある。この場合、従来
では図２のようにリードフレーム３に樹脂モールドを行
った後、リード端子２を一点鎖線４の位置でカットし、
その後でカット面に表面処理を行っていた。そのため、
リードフレーム３からリード端子２を分離した後、製品
１個ずつ個別に処理しなればならず、処理コストがかか
るとともに、工程数が増えるという欠点があった。ま
た、樹脂モールド後の表面処理が必要となるため、メッ
キ液の残留など後処理による不具合もあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】そこで、図３のよう
に、リードフレーム３に予め製品本体部１を保持する部
分５を形成しておき、リード端子２のカット後もリード
フレーム３に製品本体部１を保持するようにしたものも
ある。この場合には、リードフレーム３と一体に端面処
理を行うことが可能であるが、樹脂モールド後の処理が
必要であるため、処理コストがかかるとともに、インラ
イン化が困難あるいは不可能であった。

【０００４】そこで、本発明の目的は、リード端子の端
面の表面処理をリードフレームの段階で行い、樹脂モー
ルド後の表面処理をなくすことができるリードフレーム
を提供することにある。また、他の目的は、リード端子
の端面の表面処理をリードフレームの段階で行うことに
より、処理コストの低減、処理工程の削減を可能とする
電子部品の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、金属板をプレスして複数
のリード端子をキャリヤによって連結状態で形成したリ
ードフレームにおいて、上記リード端子とキャリヤとの
連結部であって、かつリード端子のカット予定部分に窓
穴が形成されており、少なくともリード端子の周囲およ
び上記窓穴の内面に表面処理が施されていることを特徴
とするものである。また、請求項２に記載の発明は、金
属板をプレスして複数のリード端子を含むリードフレー
ムを形成するとともに、上記リード端子とリードフレー
ムとの連結部であってカット予定部分に窓穴を形成する
工程と、リードフレームの少なくともリード端子の周囲
および上記窓穴部分に表面処理を行う工程と、リードフ
レームのリード端子部分に電子部品素子を搭載する工程
と、電子部品素子の周囲を樹脂封止する工程と、リード
フレームを窓穴部分でカットし、リード端子をリードフ
レームから分離する工程とを含むものである。

【０００６】

【作用】まず、金属板をプレス加工して複数のリード端
子を含むリードフレームを形成する。この時、同時にリ
ード端子とリードフレームとの連結部であってカット予
定部分に窓穴を形成する。つまり、端子の表面処理が必
要な部分をプレス加工の段階で可能な限り形成する。次
に、リードフレームに表面処理を行うことにより、少な
くともリード端子の周囲および窓穴の内側に表面処理を
行う。次に、リードフレームのリード端子部分に電子部
品素子を搭載し、電子部品素子の周囲を樹脂封止する。
その後、リードフレームを窓穴部分でカットし、リード
端子をリードフレームから分離する。リードフレームの
カットにより、リード端子のカット面には表面処理の未
処理部分が存在するが、窓穴の内面は表面処理済みであ
るため、リード端子の端面の大部分は表面処理済みの状
態にある。そのため、リード端子の端面に表面処理を後
処理する場合とほぼ同様な効果を奏することができる。

【０００７】窓穴の一辺（または直径）は、表面処理面
積を確保するため、リード端子とリードフレームとの連
結部の幅寸法の１／２より大きくするのが望ましい。な
お、このようにカット予定部に予め窓穴を設けることに
より、カットに要する力が少なくて済み、カット装置を
小型化できる。

【０００８】本発明は特に表面実装型電子部品において
有効である。その理由は、窓穴部分でカットすると、そ
のカット面には凹凸ができ、リード端子をプリント基板
の孔に挿入する方式の垂直実装部品では、リード端子の
先端が孔にひっかかって挿入しにくくなるのに対し、表
面実装部品の場合には、リード端子の先端部を折り曲げ
てプリント基板の上面に半田付けするため、リード端子
の端面に凹凸があっても支障がないからである。

【０００９】

【実施例】図４は本発明で使用されるリードフレームの
一例を示す。リードフレーム１０は薄肉（例えば０．１
〜０．２ｍｍ）な金属板をプレス加工したものであり、
一対の帯状キャリヤ１１、キャリヤ１１を幅方向に連結
するタイバー１２、キャリヤ１１に一定ピッチ間隔Ｐで
形成されたパイロット孔１３、複数のリード端子１４な
どで構成されている。この実施例では、１ピッチＰあた
り１０本のリード端子１４が形成されている。

【００１０】リード端子１４の外側端部１４ａ、すなわ
ちリード端子１４とキャリヤ１１との連結部であって、
かつ後述するカットラインＬ位置には、図５のように窓
穴１５がプレス加工時に同時に形成されている。なお、
この実施例では窓穴１５を角穴としたが、丸穴その他の
形状の穴であってもよい。窓穴１５の一辺（または直
径）Ｄは、表面処理面積を確保するため、リード端子１
４の外側端部１４ａの幅寸法Ｗの１／２より大きくする
のが望ましい。

【００１１】上記のようにリードフレーム１０をプレス
加工した後、リードフレーム１０の全面に半田メッキ等
の表面処理が行われる。表面処理の方法としては、半田
メッキのほか、スズメッキ、金メッキ、銀メッキなどで
あってもよい。この時、メッキはリード端子１４の周囲
は勿論、窓穴１５の内面にも形成される。

【００１２】次に、リード端子１４の内側端部１４ｂに
は、図４に二点鎖線で示すように、電子部品素子１６が
半田付などの公知の方法で接続固定される。なお、電子
部品素子１６としては、圧電部品や半導体装置、抵抗素
子、コンデンサ素子、ハイブリッドＩＣなど、如何なる
ものでもよい。

【００１３】次に、リードフレーム１０を成形金型にセ
ットし、電子部品素子１６の周囲を樹脂モールドする。
図６は樹脂モールドされた状態を示し、１７は製品本体
部である。封止材料としては、エポキシ系樹脂など、公
知の材料を使用すればよい。

【００１４】次に、リードフレーム１０をカットライン
Ｌでカットし、リード端子１４をリードフレーム１０か
ら分離する。この時、同時にリード端子１４を表面実装
型に適するように折り曲げ加工する。図７はこうして分
離された電子部品を示す。なお、リード端子１４は窓穴
１５部分でカットされるため、カット幅が小さく、小さ
な力で簡単にカットできる。

【００１５】このように作成された電子部品において、
リード端子１４の端面のうち、図８のように窓穴１５に
対応する部分１４ｃはメッキ処理が施されているが、カ
ット面１４ｄはメッキ処理が行われていない。しかしな
がら、窓穴１５の一辺はリード端子１４の幅寸法の１／
２より大きいため、端面の大半が半田メッキされること
になり、端面全面にメッキ処理を行ったものと同等の半
田付け性を確保できる。

【００１６】なお、本発明のようにリード端子１４の外
側端部１４ａに窓穴１５を形成する代わりに、図９のよ
うにリード端子１４の外側端部１４ａの両側を切欠き、
幅狭とする方法もある。この場合も、幅狭部１８に表面
処理を行い、電子部品素子の搭載、樹脂封止の後、巾狭
部１８をカットすれば、上記と同様の効果を奏すること
ができる。しかしながら、この場合には、リード端子１
４とキャリヤ１１との連結部が幅狭となるため、強度が
極端に低下し、リード端子１４が横振れしやすくなる。
その結果、リード端子１４の位置精度が低下し、リード
端子１４に電子部品素子１６を接続する際に位置ずれを
起こしやすく、望ましくない。窓穴１５の場合には、リ
ード端子１４とキャリヤ１１とが２箇所で連結されるこ
とになるため、リード端子１４の横振れを防止でき、位
置精度を保持できる。

【００１７】図１０は本発明の他の実施例を示す。この
実施例のリードフレーム２０は、一対の帯状キャリヤ２
１、キャリヤ２１を幅方向に連結する第１タイバー２
２、キャリヤ２１に一定ピッチ間隔Ｐで形成されたパイ
ロット孔２３、複数のリード端子２４のほかに、リード
端子２４を長手方向に連結する第２タイバー２５を有し
ている。この場合には、プレス加工時に、リード端子２
４の外側端部２４ａも同時に形成されている。この実施
例では、第２タイバー２５に窓穴２６が形成され、リー
ドフレーム２０を表面処理時に窓穴２６の内面も同時に
表面処理される。表面処理後、リード端子２４の内側端
部２４ｂに電子部品素子２７を搭載し、電子部品素子２
７の周囲を樹脂封止する。その後、第２タイバー２５を
カットラインＬでカットし、第２タイバー２５とリード
端子２４とを窓穴２６部分で分離する。このとき、リー
ド端子２４の側端面の窓穴２６に対応する部分は既に表
面処理が行われているので、リード端子２４のカット後
に表面処理を行う必要がない。

【００１８】上記説明では、デュアルインラインパッケ
ージ（ＤＩＰ）型の電子部品に適用した例を示したが、
シングルインラインパッケージ（ＳＩＰ）型の電子部品
に適用することも可能である。、

【００１９】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、リード端子とリードフレームとの連結部であっ
てカット予定部分に窓穴を形成し、リードフレームの段
階でリード端子の端面に相当する窓孔部分に表面処理を
行うようにしたので、処理コストの低減、処理工程の削
減が可能になるとともに、インライン化が容易になる。
また、樹脂モールド後の表面処理をなくすことができる
ので、メッキ液の残留などの不具合を解消できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子部品の斜視図である。

【図２】従来のリードフレームに樹脂モールドを行った
状態の平面図である。

【図３】従来の他のリードフレームの平面図である。

【図４】本発明にかかるリードフレームの平面図であ
る。

【図５】図４に示されたリードフレームの一部拡大図で
ある。

【図６】図４に示されたリードフレームの樹脂モールド
後の平面図である。

【図７】図６に示されたリードフレームから分離された
電子部品の斜視図である。

【図８】リード端子の端部の拡大斜視図である。

【図９】本発明の比較例のリード端子の平面図である。

【図１０】本発明の他の実施例のリードフレームの平面
図である。

【符号の説明】

１０ リードフレーム １４ リード端子 １５ 窓孔 １６ 電子部品素子 １７ 製品本体部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】金属板をプレスして複数のリード端子をキ
   ャリヤによって連結状態で形成したリードフレームにお
   いて、 上記リード端子とキャリヤとの連結部であって、かつリ
   ード端子のカット予定部分に窓穴が形成されており、 少なくともリード端子の周囲および上記窓穴の内面に表
   面処理が施されていることを特徴とするリードフレー
   ム。
2. 【請求項２】金属板をプレスして複数のリード端子を含
   むリードフレームを形成するとともに、上記リード端子
   とリードフレームとの連結部であってカット予定部分に
   窓穴を形成する工程と、 リードフレームの少なくともリード端子の周囲および上
   記窓穴部分に表面処理を行う工程と、 リードフレームのリード端子部分に電子部品素子を搭載
   する工程と、 電子部品素子の周囲を樹脂封止する工程と、 リードフレームを窓穴部分でカットし、リード端子をリ
   ードフレームから分離する工程とを含む電子部品の製造
   方法。