JP2002134848A - 原反及びフレキシブル配線板 - Google Patents

原反及びフレキシブル配線板

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JP2002134848A
JP2002134848A JP2000323867A JP2000323867A JP2002134848A JP 2002134848 A JP2002134848 A JP 2002134848A JP 2000323867 A JP2000323867 A JP 2000323867A JP 2000323867 A JP2000323867 A JP 2000323867A JP 2002134848 A JP2002134848 A JP 2002134848A
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flexible wiring
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Akira Tsutsumi
章 堤
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Dexerials Corp
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Sony Chemicals Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】少ない金型数でフレキシブル配線板を原反から
打ち抜く。 【解決手段】本発明の原反10の有効領域5の境界4に
は、境界4の全長の20%以上の長さの細溝11が形成
されており、有効領域5を分離させる際には、境界4の
細溝11間のみを切断すればよいので、金型数が少なく
て済む。また、有効領域4を互いに接続する接続領域6
は、原反10の一端から他端まで長手方向に伸び、且
つ、互いに平行配置された第一の支持部17と、第一の
支持部17にそれぞれ直交配置された第二の支持部18
とで構成されているので、この原反10の長手方向に対
する引張り強さが向上されている。従って、原反10の
ベースフィルム53の膜厚が小さい場合でも、原反10
が変形しにくく、ベースフィルムの膜厚が25μm以下
の、柔軟性の高いフレキシブル配線板を得ることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブル配線板
の技術分野にかかり、特に、原反からフレキシブル配線
板を分離させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、小型電子装置内で回路間を接
続するために、フレキシブル配線板が用いられている。
図6の符号110は、従来技術のフレキシブル配線板の
原反を示している。
【0003】この原反110からフレキシブル配線板を
作成する場合、1枚の原反110から複数個のフレキシ
ブル基板が得られるように、1種類若しくは2種類程度
のパターンのフレキシブル配線板が1枚の原反110中
に形成されている。
【0004】図6の符号104は、原反110中で1個
のフレキシブル配線板となる領域の境界を示しており、
この境界104に沿って切り取った場合、境界104の
内側の有効領域105がフレキシブル配線板となり、境
界104の外側の有効領域105の間を接続する接続領
域106は廃棄される。
【0005】フレキシブル配線板は、仕様に応じて種々
の形状のものが要求されるため、原反110から分離さ
せるための金型は、フレキシブル配線板の形状に応じて
複数種類を用意する必要がある。
【0006】また、一般にフレキシブル配線板を原反1
10から分離させる場合には、各境界104を複数の要
素に分割し、各分割した要素毎に金型を用意し、複数回
に分けて打ち抜いている。この場合には、複雑な形状の
フレキシブル配線板であっても、個々の金型の形状は単
純になるという利点がある。
【0007】しかし、フレキシブル配線板の形状は、近
年ますます複雑になっており、1種類のフレキシブル配
線板に対して、形状の異なる金型を多数個用意するコス
トが問題になっている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来技術
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、原反から有効領域を精度良く、且つ、安価な方
法で分離し、フレキシブル配線板を得る技術を提供する
ことにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者等はフレキシブ
ル配線板を原反から分離させる境界に沿って、予め細溝
を形成しておき、細溝以外の境界の部分を金型を用いて
切断する方法を見出した。更に、実験によると、細溝の
合計長さが、境界の全長に対して20%以上であれば、
1個の金型によってフレキシブル配線板を原反から分離
できることが分かった。
【0010】本発明は、上記知見に基づいて創作された
ものであり、その請求項1記載の発明は、樹脂フィルム
とパターニングされた配線膜とを少なくとも有する原反
と、前記原反の一部から成り、前記原反中に散在する複
数の有効領域と、前記各有効領域の間に位置する前記原
反の部分で構成された接続領域と、前記有効領域と前記
接続領域の境界の一部に配置され、前記原反を貫通する
細溝とを有し、前記有効領域を前記接続領域から分離さ
せると、該分離された有効領域でフレキシブル配線板が
構成される原反であって、前記有効領域の周囲の全長を
100とした場合に、前記細長の全長が20以上である
原反である。請求項2記載の発明は、請求項1記載の原
反であって、前記接続領域の一部で構成され、前記原反
の一端から他端まで直線的に延設された第一の支持部
が、複数本平行に配置された原反である。請求項3記載
の発明は、請求項2記載の原反であって、前記接続領域
の一部で構成され、前記第一の支持部と垂直を成す方向
に延設された第二の支持部が、互いに平行に複数本配置
された原反である。請求項4記載の発明は、請求項1乃
至請求項3のいずれか1項記載の原反であって、前記樹
脂フィルムの膜厚が8μm以上25μm以下の範囲にあ
る原反である。請求項5記載の発明はフレキシブル配線
板であって、請求項1乃至請求項4記載の原反の、前記
細溝間を金型を用いて切断し、分離された有効領域から
成るフレキシブル配線板である。
【0011】本発明は上記のように構成されており、境
界上に形成された細溝の全長は境界の全長の20%以上
にされているので、少ない金型で効率良く有効領域を打
ち抜くことが可能である。
【0012】また、境界の平面形状の複雑な部分に細溝
を形成しておけば、複雑な形状の金型が不用なので、複
雑な形状の有効領域であっても単純な形状の金型のみを
用いて打ち抜きを行うことが可能である。
【0013】フレキシブル配線板の特定の部分に高い寸
法精度を要求されるような場合は、その部分に対応する
有効領域の境界に予め細溝を設けておけば、その部分を
金型を用いて切断する必要が無いので、より高精度のフ
レキシブル配線板を得ることができる。
【0014】原反の表面から裏面まで貫通するような細
溝を設けると、一般に原反の引張り強さは低下する。本
発明では、接続領域の複数第一の支持部が原反の一端か
ら他端まで伸びる直線上にされ、且つ、平行に配置され
ているので、原反を第一の支持部の延びる方向と直交す
る方向に引っ張った場合に、原反に伸びや亀裂などの損
傷が生じ難い。
【0015】また、接続領域内に、第一の支持部と直交
する第二の支持部を設ければ、より原反の引張り強さが
向上する。従って、本発明の樹脂フィルムの厚さが、一
般に用いられるものの厚さ(50μm程度)より小さく
ても、打ち抜き等の加工の工程で原反が変形することが
無い。
【0016】本発明の原反では厚さが25μm以下にさ
れており、従来のものに比べ柔軟性に富んでいるので、
得られるフレキシブル配線板を電子装置に接続する際の
折り曲げ工程で、フレキシブル配線板の配線膜に亀裂が
生じることが無い。
【0017】フレキシブル配線板の形状のうちで、変更
されうる部分の境界は、細溝を形成しておき、変更され
ない部分は金型によって打ち抜くようにすると、フレキ
シブル配線板の形状が変わっても金型を作り直す必要が
無い。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明の原反を図面を用い
て説明する。図1の符号10は、ベースフィルム(樹脂
フィルム)と、配線膜と、カバーフィルムとを有する原
反である。
【0019】この原反10内には複数のフレキシブル配
線板が作成されており、図1の符号4は原反から分離さ
せた場合に、1個のフレキシブル配線板が構成される有
効領域5の境界を示している。この境界4に沿って原反
10から有効領域5を分離させた場合、境界4の外側の
部分であって、有効領域5の間を接続していた接続領域
6は廃棄される。
【0020】上記のような原反10を作成するには、図
2(a)に示したように、先ず、ポリイミドから成るベ
ースフィルム53表面に、金属箔52を貼付する。次い
で、ベースフィルム53をパターニングし、開口61を
形成する(図2(b))。この開口61の底面には金属
箔52が露出している。
【0021】次いで、ベースフィルム53上にマスクフ
ィルム54を貼付し(図2(c))、金属箔52を所定
形状にパターニングし、配線膜13を形成する(図2
(d))。図3は配線膜が形成された状態の有効領域5
の一つを示す平面図であり、図2(d)は図3のC−C
線断面図を示している。
【0022】図2(d)の符号62は、パターニングに
よって金属箔52が除去された部分から成る配線膜13
の開口を示しており、これらの開口62のうち、一部の
開口62は、ベースフィルム53の一部の開口61と重
ね合う位置に配置されており、その位置では、配線膜1
3の開口62とベースフィルム53の開口61は連通
し、底面にマスクフィルム54が露出している。また、
配線膜13の開口62のうち、ベースフィルム53の開
口61と重ね合わない開口62の底面には、ベースフィ
ルム53が露出している。
【0023】次いで、その状態から配線膜13表面に樹
脂原料液を塗布し、カバーフィルム56を形成する(図
2(e))。その状態では、配線膜13表面はカバーフィ
ルム56で覆われており、配線膜13間の開口62や、
該開口62に連通するベースフィルム53の開口61内
はカバーフィルム56で充填される。
【0024】次いで、カバーフィルム56をパターニン
グし、配線膜13の開口62及びベースフィルム53の
開口61が連通した位置に、開口を形成する(図2
(f))。図2(f)の符号63は上記の工程でカバーフ
ィルム56に形成された開口を示しており、この開口6
3の底面にはマスクフィルム54が露出している。
【0025】その状態からマスクフィルム54を剥離す
ると、カバーフィルム56の開口63がベースフィルム
53、配線膜13、及び、カバーフィルム56を貫通す
る貫通孔となる。図2(g)の符号11はその貫通孔か
ら成る細溝11を示してる。また、この状態では、ベー
スフィルム53の開口61のうち、配線膜13間の開口
62と連通されない開口61が再度現れる。この開口6
1の底面には配線膜13が露出しており、露出した部分
がフレキシブル配線板のボンディングパッドとなる。
【0026】配線膜13は細溝11によって分断されて
おらず、細溝11を迂回する部分で互いに接続されてい
るので、全体を電解メッキ液、又は無電解メッキ液に浸
漬し、配線膜13の一部を電極に接続して電圧を印加す
ると、配線膜13全体に電圧が印加され、配線膜13が
露出した部分に金被膜等の電解メッキ被膜57が形成さ
れ、図1に示した原反10が得られる(図2(h))。
【0027】図4は原反10の有効領域5の一つを示す
平面図であり、境界4上には、原反10を貫通する複数
の細溝111〜115が配置されている。ここでは、各境
界4の長さはそれぞれ178.54mmであり、各境界
4上に位置する細溝111〜115の長さの合計は47.
666mmそれぞれであった。即ち、各境界4上に位置
する細溝11の長さの合計は、各有効領域5の周囲の全
長の約26.69%であった。
【0028】図5の符号90は上記のような原反10か
ら有効領域5を打ち抜く打ち抜き機を示している。この
打ち抜き機90は、一対の送り出しローラー91、92
と、ダイ94と、ダイ94の上方に配置されたパンチ9
3とを有しており、パンチ93は不図示の昇降機構によ
って、ダイ94の表面に押しつけられるよう構成されて
いる。
【0029】ダイ94とパンチ93の表面には、それぞ
れ、各境界4の細溝111〜115の間の部分に対応する
形状の金型が取りつけられており、ダイ94とパンチ9
3は、これらの金型が取り付けられた面が互いに対向す
るように配置されている。
【0030】この打ち抜き機90を用いて原反10を打
ち抜くには、先ず、原反10の細長の一端を、一対の送
り出しローラー91、92に挟み込み、送り出しローラ
ー91、92をそれぞれ回転させて、原反10をその長
手方向に沿って走行させ、原反10の有効領域5が配置
された部分がダイ94とパンチ93との間に送られたと
ころで送り出しローラー91、92の回転を止め、原反
10を静止させる。
【0031】次いで、昇降機構によってパンチ93を降
下させ、パンチ93の金型が配置された面と、ダイ94
の金型が配置された面とで、原反10を挟み込む。図1
の符号Aは、原反10の長手方向を示しており、パンチ
93とダイ94に挟み込まれた原反10には、その長手
方向Aに張力が加えられるが、各有効領域5を接続する
接続領域6は、原反10の一端から他端まで長手方向A
に直線状に延び、且つ、互いに平行配置された複数の第
一の支持部17と、原反10の一端から他端まで幅方向
Bに伸び、且つ、第一の支持部17とそれぞれ直交する
第二の支持部18とを有しており、各有効領域5はこれ
ら第一、第二の支持部17、18によって支えられるの
で、長手方向Aに加えられる張力によって原反10に延
びや亀裂などの変形が生じない。
【0032】従って、打ち抜き時の張力によって原反1
0が変形することなく、境界4の細溝111〜115
が、ダイ94とパンチ93の金型によって一回で打ち抜
かれ、フレキシブル配線板が得られる。
【0033】以上は原反10から有効領域5を分離させ
る際に、一回で打ち抜きを行う場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものでは無く、より単純
な形状の金型を用いて、打ち抜きを複数回に分けて行っ
ても良い。
【0034】
【発明の効果】フレキシブル配線板を切り離す際の金型
の個数が少なくて済む。また、打ち抜きの際の張力によ
って原反が変形しない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原反の一例の平面図
【図2】(a)〜(h):本発明の原反の製造工程図の一例
を示す断面図
【図3】本発明の原反の有効領域となる部分に配線膜が
形成された状態を示す平面図
【図4】本発明の原反の有効領域の部分を示す平面図
【図5】本発明の原反からフレキシブル配線板を打ち抜
く方法の一例を説明するための図
【図6】従来技術の原反の平面図
【符号の説明】
4……境界 5……有効領域 6……接続領域 10……原反 11(111〜115)……細溝 13……配線膜 17……第一の支持部 18……第二の支持部 53……樹脂フィルム(ベースフィルム)

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】樹脂フィルムとパターニングされた配線膜
    とを少なくとも有する原反と、 前記原反の一部から成り、前記原反中に散在する複数の
    有効領域と、 前記各有効領域の間に位置する前記原反の部分で構成さ
    れた接続領域と、 前記有効領域と前記接続領域の境界の一部に配置され、
    前記原反を貫通する細溝とを有し、 前記有効領域を前記接続領域から分離させると、該分離
    された有効領域でフレキシブル配線板が構成される原反
    であって、 前記有効領域の周囲の全長を100とした場合に、前記
    細長の全長が20以上である原反。
  2. 【請求項2】前記接続領域の一部で構成され、前記原反
    の一端から他端まで直線的に延設された第一の支持部
    が、複数本平行に配置された請求項1記載の原反。
  3. 【請求項3】前記接続領域の一部で構成され、前記第一
    の支持部と垂直を成す方向に延設された第二の支持部
    が、互いに平行に複数本配置された請求項2記載の原
    反。
  4. 【請求項4】前記樹脂フィルムの膜厚が8μm以上25
    μm以下の範囲にある請求項1乃至請求項3のいずれか
    1項記載の原反。
  5. 【請求項5】請求項1乃至請求項4記載の原反の、前記
    細溝間を金型を用いて切断し、分離された有効領域から
    成るフレキシブル配線板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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