JPH08288644A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH08288644A JPH08288644A JP9044295A JP9044295A JPH08288644A JP H08288644 A JPH08288644 A JP H08288644A JP 9044295 A JP9044295 A JP 9044295A JP 9044295 A JP9044295 A JP 9044295A JP H08288644 A JPH08288644 A JP H08288644A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- manufacturing
- etching
- pattern
- photo solder
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造コストを安価にし、作業環境を良好に
し、微細パターンを形成可能とし、専用設備の使用を不
要とし、生産効率を良好にし、製造作業の熟練を不要と
する。 【構成】 基材２１にスルーホール用孔２６を設けたの
ち、基材２１の表面とスルーホール用孔２６の内面とに
銅めっき層２２を設け、つぎに全面にフォトソルダレジ
ストインクを塗布しかつフォトソルダレジストインクを
スルーホール用孔２６の内部に充填することにより、エ
ッチングレジスト層２３を設け、つぎにパターン部、ス
ルーホール用孔２６内部以外のフォトソルダレジスト層
２３を除去することによりエッチングレジスト２３ａ、
２３ｂを形成し、つぎに銅めっき層２２をエッチングし
て、パターン２７とランドレススルーホール２４とを形
成し、つぎにエッチングレジスト２３ａ、２３ｂを除去
する。
し、微細パターンを形成可能とし、専用設備の使用を不
要とし、生産効率を良好にし、製造作業の熟練を不要と
する。 【構成】 基材２１にスルーホール用孔２６を設けたの
ち、基材２１の表面とスルーホール用孔２６の内面とに
銅めっき層２２を設け、つぎに全面にフォトソルダレジ
ストインクを塗布しかつフォトソルダレジストインクを
スルーホール用孔２６の内部に充填することにより、エ
ッチングレジスト層２３を設け、つぎにパターン部、ス
ルーホール用孔２６内部以外のフォトソルダレジスト層
２３を除去することによりエッチングレジスト２３ａ、
２３ｂを形成し、つぎに銅めっき層２２をエッチングし
て、パターン２７とランドレススルーホール２４とを形
成し、つぎにエッチングレジスト２３ａ、２３ｂを除去
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はランドレススルーホー
ルを有するプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
ルを有するプリント基板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来のプリント基板の製造方法
（半田剥離法）の説明図である。このプリント基板の製
造方法においては、まず図２(ａ)に示すように、基材１
にスルーホール用孔６を設けたのち、基材１の表面およ
びスルーホール用孔６の内面に銅めっき層２を設ける。
つぎに、図２(ｂ)に示すように、パターン部およびスル
ーホール用孔６部を除いた部分にめっきレジスト３を設
ける。つぎに、図２(ｃ)に示すように、めっきレジスト
３が存在しない部分すなわちパターン部およびスルーホ
ール用孔６部に半田めっき４を設ける。つぎに、図２
(ｄ)に示すように、めっきレジスト３を除去する。つぎ
に、図２(ｅ)に示すように、銅めっき層２を選択的にエ
ッチングして、パターン７およびランドレススルーホー
ル５を形成する。つぎに、図２(ｆ)に示すように、半田
めっき４を除去する。
（半田剥離法）の説明図である。このプリント基板の製
造方法においては、まず図２(ａ)に示すように、基材１
にスルーホール用孔６を設けたのち、基材１の表面およ
びスルーホール用孔６の内面に銅めっき層２を設ける。
つぎに、図２(ｂ)に示すように、パターン部およびスル
ーホール用孔６部を除いた部分にめっきレジスト３を設
ける。つぎに、図２(ｃ)に示すように、めっきレジスト
３が存在しない部分すなわちパターン部およびスルーホ
ール用孔６部に半田めっき４を設ける。つぎに、図２
(ｄ)に示すように、めっきレジスト３を除去する。つぎ
に、図２(ｅ)に示すように、銅めっき層２を選択的にエ
ッチングして、パターン７およびランドレススルーホー
ル５を形成する。つぎに、図２(ｆ)に示すように、半田
めっき４を除去する。
【０００３】図３は従来の他のプリント基板の製造方法
（穴埋テンティング法）の説明図である。このプリント
基板の製造方法においては、まず図３(ａ)に示すよう
に、基材１１にスルーホール用孔１６を設けたのち、基
材１１の表面およびスルーホール用孔１６の内面に銅め
っき層１２を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、
インク充填機によりスルーホール用孔１６内にインク１
３を充填する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、パター
ン部およびスルーホール用孔１６部にエッチングレジス
ト１４を設ける。つぎに、図３(ｄ)に示すように、銅め
っき層１２を選択的にエッチングして、パターン１７お
よびランドレススルーホール１５を形成する。つぎに、
図３(ｅ)に示すように、エッチングレジスト１４を除去
する。
（穴埋テンティング法）の説明図である。このプリント
基板の製造方法においては、まず図３(ａ)に示すよう
に、基材１１にスルーホール用孔１６を設けたのち、基
材１１の表面およびスルーホール用孔１６の内面に銅め
っき層１２を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、
インク充填機によりスルーホール用孔１６内にインク１
３を充填する。つぎに、図３(ｃ)に示すように、パター
ン部およびスルーホール用孔１６部にエッチングレジス
ト１４を設ける。つぎに、図３(ｄ)に示すように、銅め
っき層１２を選択的にエッチングして、パターン１７お
よびランドレススルーホール１５を形成する。つぎに、
図３(ｅ)に示すように、エッチングレジスト１４を除去
する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図２によって
説明したプリント基板の製造方法においては、めっきレ
ジスト３と半田めっき４とを設けるから、製造工程が長
く製造コストが高価となり、また半田めっき作業を行な
うから、作業環境が悪く、また微細パターンを形成する
ことができない。
説明したプリント基板の製造方法においては、めっきレ
ジスト３と半田めっき４とを設けるから、製造工程が長
く製造コストが高価となり、また半田めっき作業を行な
うから、作業環境が悪く、また微細パターンを形成する
ことができない。
【０００５】また、図３によって説明したプリント基板
の製造方法においては、インク充填機のような専用設備
が必要であり、またインク１３を充填したのちにエッチ
ングレジスト１４を形成するから、製造工程が長く製造
コストが高価となり、また小径のスルーホール用孔１６
内へのインク１３の埋込性が悪いから、生産効率が低
く、またインク１３の管理が難しく、熟練を要する。
の製造方法においては、インク充填機のような専用設備
が必要であり、またインク１３を充填したのちにエッチ
ングレジスト１４を形成するから、製造工程が長く製造
コストが高価となり、また小径のスルーホール用孔１６
内へのインク１３の埋込性が悪いから、生産効率が低
く、またインク１３の管理が難しく、熟練を要する。
【０００６】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、製造コストが安価であり、作業環境が良
好であり、また微細パターンを形成することができ、専
用設備を使用する必要がなく、生産効率が良好であり、
また製造作業に熟練を要しないプリント基板の製造方法
を提供することを目的とする。
されたもので、製造コストが安価であり、作業環境が良
好であり、また微細パターンを形成することができ、専
用設備を使用する必要がなく、生産効率が良好であり、
また製造作業に熟練を要しないプリント基板の製造方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、ランドレススルーホールを有
するプリント基板を製造する方法において、基材にスル
ーホール用孔を設け、上記基材の表面および上記スルー
ホール用孔の内面に銅めっき層を設け、フォトソルダレ
ジストインクを用いてパターン部および上記スルーホー
ル用孔の内部にエッチングレジストを形成し、上記銅め
っき層をエッチングして、パターンおよび上記ランドレ
ススルーホールを形成する。
め、この発明においては、ランドレススルーホールを有
するプリント基板を製造する方法において、基材にスル
ーホール用孔を設け、上記基材の表面および上記スルー
ホール用孔の内面に銅めっき層を設け、フォトソルダレ
ジストインクを用いてパターン部および上記スルーホー
ル用孔の内部にエッチングレジストを形成し、上記銅め
っき層をエッチングして、パターンおよび上記ランドレ
ススルーホールを形成する。
【０００８】
【作用】このプリント基板の製造方法においては、フォ
トソルダレジストインクにより形成したエッチングレジ
ストによりパターンの保護とランドレススルーホールの
保護とを行なうことができ、また半田めっき作業を行な
わず、また小径のスルーホール用孔内へのフォトソルダ
レジストインクの充填性が良好であり、またフォトソル
ダレジストインクの管理が簡単である。
トソルダレジストインクにより形成したエッチングレジ
ストによりパターンの保護とランドレススルーホールの
保護とを行なうことができ、また半田めっき作業を行な
わず、また小径のスルーホール用孔内へのフォトソルダ
レジストインクの充填性が良好であり、またフォトソル
ダレジストインクの管理が簡単である。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明に係るプリント基板の製造方
法の説明図である。このプリント基板の製造方法におい
ては、まず図１(ａ)に示すように、基材２１にスルーホ
ール用孔２６を設けたのち、基材２１の表面およびスル
ーホール用孔２６の内面に銅めっき層２２を設ける。つ
ぎに、図１(ｂ)に示すように、スクリーン印刷機、カー
テンコーター、ロールコーター等を使用して全面にフォ
トソルダレジストインクを塗布するとともに、フォトソ
ルダレジストインクをスルーホール用孔２６の内部にも
充填し、フォトソルダレジストインクを乾燥することに
より、エッチングレジスト層２３を設ける。つぎに、図
１(ｃ)に示すように、パターン部およびスルーホール用
孔２６内部の以外のフォトソルダレジスト層２３を紫外
線照射後の現像により除去することによってエッチング
レジスト２３ａ、２３ｂを形成する。つぎに、図１(ｄ)
に示すように、銅めっき層２２を選択的にエッチングし
て、パターン２７およびランドレススルーホール２４を
形成する。つぎに、図１(ｅ)に示すように、エッチング
レジスト２３ａ、２３ｂをアルカリ水溶液を用いたブラ
シ研磨により除去する。つぎに、図１(ｆ)に示すよう
に、フォトソルダレジスト２５を設ける。つぎに、外径
加工を行なう。
法の説明図である。このプリント基板の製造方法におい
ては、まず図１(ａ)に示すように、基材２１にスルーホ
ール用孔２６を設けたのち、基材２１の表面およびスル
ーホール用孔２６の内面に銅めっき層２２を設ける。つ
ぎに、図１(ｂ)に示すように、スクリーン印刷機、カー
テンコーター、ロールコーター等を使用して全面にフォ
トソルダレジストインクを塗布するとともに、フォトソ
ルダレジストインクをスルーホール用孔２６の内部にも
充填し、フォトソルダレジストインクを乾燥することに
より、エッチングレジスト層２３を設ける。つぎに、図
１(ｃ)に示すように、パターン部およびスルーホール用
孔２６内部の以外のフォトソルダレジスト層２３を紫外
線照射後の現像により除去することによってエッチング
レジスト２３ａ、２３ｂを形成する。つぎに、図１(ｄ)
に示すように、銅めっき層２２を選択的にエッチングし
て、パターン２７およびランドレススルーホール２４を
形成する。つぎに、図１(ｅ)に示すように、エッチング
レジスト２３ａ、２３ｂをアルカリ水溶液を用いたブラ
シ研磨により除去する。つぎに、図１(ｆ)に示すよう
に、フォトソルダレジスト２５を設ける。つぎに、外径
加工を行なう。
【００１０】このプリント基板の製造方法においては、
フォトソルダレジストインクにより形成したエッチング
レジスト２３ａ、２３ｂによりパターン２７の保護とラ
ンドレススルーホール２４の保護とを行なうことができ
るから、製造工程が短く製造コストが安価であり、また
半田めっき作業を行なわないから、作業環境が良好であ
り、また微細パターンを形成することができ、インク充
填機のような専用設備が不要であり、小径のスルーホー
ル用孔２６内へのフォトソルダレジストインクの充填性
が良好であるから、生産効率が高く、またフォトソルダ
レジストインクの管理が簡単であり、熟練を要しない。
フォトソルダレジストインクにより形成したエッチング
レジスト２３ａ、２３ｂによりパターン２７の保護とラ
ンドレススルーホール２４の保護とを行なうことができ
るから、製造工程が短く製造コストが安価であり、また
半田めっき作業を行なわないから、作業環境が良好であ
り、また微細パターンを形成することができ、インク充
填機のような専用設備が不要であり、小径のスルーホー
ル用孔２６内へのフォトソルダレジストインクの充填性
が良好であるから、生産効率が高く、またフォトソルダ
レジストインクの管理が簡単であり、熟練を要しない。
【００１１】なお、上述実施例においては、ランドレス
スルーホール２４内のエッチングレジスト２３ｂをも除
去したが、電気的導通のみを目的としたランドレススル
ーホールについては、ランドレススルーホール２４内の
エッチングレジスト２３ｂを除去する必要がなく、この
場合にはブラシ研摩のみによってパターン２７上のエッ
チングレジスト２３ａのみを除去すればよい。
スルーホール２４内のエッチングレジスト２３ｂをも除
去したが、電気的導通のみを目的としたランドレススル
ーホールについては、ランドレススルーホール２４内の
エッチングレジスト２３ｂを除去する必要がなく、この
場合にはブラシ研摩のみによってパターン２７上のエッ
チングレジスト２３ａのみを除去すればよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るプ
リント基板の製造方法においては、フォトソルダレジス
トインクにより形成したエッチングレジストによりパタ
ーンの保護とランドレススルーホールの保護とを行なう
ことができるから、製造工程が短く製造コストが安価で
あり、また半田めっき作業を行なわないから、作業環境
が良好であり、また微細パターンを形成することがで
き、インク充填機のような専用設備が不要であり、小径
のスルーホール用孔内へのフォトソルダレジストインク
の充填性が良好であるから、生産効率が高く、またフォ
トソルダレジストインクの管理が簡単であり、製造作業
に熟練を要しない。
リント基板の製造方法においては、フォトソルダレジス
トインクにより形成したエッチングレジストによりパタ
ーンの保護とランドレススルーホールの保護とを行なう
ことができるから、製造工程が短く製造コストが安価で
あり、また半田めっき作業を行なわないから、作業環境
が良好であり、また微細パターンを形成することがで
き、インク充填機のような専用設備が不要であり、小径
のスルーホール用孔内へのフォトソルダレジストインク
の充填性が良好であるから、生産効率が高く、またフォ
トソルダレジストインクの管理が簡単であり、製造作業
に熟練を要しない。
【図１】この発明に係るプリント基板の製造方法の説明
図である。
図である。
【図２】従来のプリント基板の製造方法の説明図であ
る。
る。
【図３】従来の他のプリント基板の製造方法の説明図で
ある。
ある。
２１…基材 ２２…銅めっき層 ２３…フォトソルダレジスト層 ２３ａ…エッチングレジスト ２３ｂ…エッチングレジスト ２４…ランドレススルーホール ２６…スルーホール用孔 ２７…パターン
Claims (1)
- 【請求項１】ランドレススルーホールを有するプリント
基板を製造する方法において、基材にスルーホール用孔
を設け、上記基材の表面および上記スルーホール用孔の
内面に銅めっき層を設け、フォトソルダレジストインク
を用いてパターン部および上記スルーホール用孔の内部
にエッチングレジストを形成し、上記銅めっき層をエッ
チングして、パターンおよび上記ランドレススルーホー
ルを形成することを特徴とするプリント基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044295A JPH08288644A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9044295A JPH08288644A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08288644A true JPH08288644A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=13998741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9044295A Pending JPH08288644A (ja) | 1995-04-17 | 1995-04-17 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08288644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286300A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板 |
| JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
-
1995
- 1995-04-17 JP JP9044295A patent/JPH08288644A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005286300A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-10-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板 |
| JP2015018900A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 富士通株式会社 | 回路基板の製造方法、回路基板及び電子装置 |
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