JP2669411B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板の製造
方法に関し、特に表面実装部品を高密度実装するのに適
した印刷配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に表面実装部品を高密度実装するのに適
した印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品実装用ランド(パッド)ピッチの狭い
部分にソルダ−レジストを形成するための従来技術の１
例として、特開平5−29752号公報に記載の方法が知られ
ている(以下、該方法を “従来法１”という)。この従
来法１について、図５を参照して説明する。なお、図５
は、従来法１による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ
〜Ｅからなる工程順縦断面図である。
部分にソルダ−レジストを形成するための従来技術の１
例として、特開平5−29752号公報に記載の方法が知られ
ている(以下、該方法を “従来法１”という)。この従
来法１について、図５を参照して説明する。なお、図５
は、従来法１による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ
〜Ｅからなる工程順縦断面図である。
【０００３】従来法１では、まず、図５工程Ａに示すよ
うに、穴開け，めっき処理を行った銅張積層板１に、膜
厚40μｍのドライフィルム型エッチングレジスト２を所
定のパタ−ンにて形成し、続いて、図５工程Ｂに示すよ
うに、塩化第２鉄又は塩化第２銅水溶液により銅をエッ
チングして回路を形成する。
うに、穴開け，めっき処理を行った銅張積層板１に、膜
厚40μｍのドライフィルム型エッチングレジスト２を所
定のパタ−ンにて形成し、続いて、図５工程Ｂに示すよ
うに、塩化第２鉄又は塩化第２銅水溶液により銅をエッ
チングして回路を形成する。
【０００４】次に、図５工程Ｃに示すように、前記エッ
チングレジスト２を残存せしめたまま、ソルダ−レジス
ト４を塗布し、乾燥する。この時、配線回路上に形成さ
れるソルダ−レジスト４にピンホ−ル７を設けておく。
次いで、図５工程Ｄに示すように、３％水酸化ナトリウ
ム溶液を用いてエッチングレジスト２と共にこのエッチ
ングレジスト２上のソルダ−レジスト４を除去する。
チングレジスト２を残存せしめたまま、ソルダ−レジス
ト４を塗布し、乾燥する。この時、配線回路上に形成さ
れるソルダ−レジスト４にピンホ−ル７を設けておく。
次いで、図５工程Ｄに示すように、３％水酸化ナトリウ
ム溶液を用いてエッチングレジスト２と共にこのエッチ
ングレジスト２上のソルダ−レジスト４を除去する。
【０００５】上記水酸化ナトリウム溶液は、表面のソル
ダ−レジスト４を溶解し、エッチングレジスト２を剥離
することができる。加えて、予め開けたピンホ−ル７に
より、水酸化ナトリウム液がソルダ−レジスト４の下へ
染み込むため、エッチングレジスト２の除去作用を促進
させることができる。
ダ−レジスト４を溶解し、エッチングレジスト２を剥離
することができる。加えて、予め開けたピンホ−ル７に
より、水酸化ナトリウム液がソルダ−レジスト４の下へ
染み込むため、エッチングレジスト２の除去作用を促進
させることができる。
【０００６】その後、図５工程Ｅに示すように、通常の
ソルダ−レジスト(２次ソルダ−レジスト８)を回路導体
上に印刷し、所望の印刷配線板を形成する。
ソルダ−レジスト(２次ソルダ−レジスト８)を回路導体
上に印刷し、所望の印刷配線板を形成する。
【０００７】上記従来法１では、高密度配線回路におけ
る微細ソルダ−ランドの形成可能なソルダ−レジストの
形成方法を提供することを目的とするが(前掲の特開平5
−29752号公報参照)、同様な目的を達成すための方法と
して、特開平4−359590号公報や特開平5−218624号公報
に記載の方法も知られている(以下、該方法を“従来法
２”という)。
る微細ソルダ−ランドの形成可能なソルダ−レジストの
形成方法を提供することを目的とするが(前掲の特開平5
−29752号公報参照)、同様な目的を達成すための方法と
して、特開平4−359590号公報や特開平5−218624号公報
に記載の方法も知られている(以下、該方法を“従来法
２”という)。
【０００８】この従来法２は、フォトソルダ−レジスト
を塗布し、狭小パッド部を一括してマスクしたフィルム
を用いて露光し、基材からのハレ−ションによる光でパ
ッド間のソルダ−レジストを硬化し、パッド間にソルダ
−レジストを形成する方法である。
を塗布し、狭小パッド部を一括してマスクしたフィルム
を用いて露光し、基材からのハレ−ションによる光でパ
ッド間のソルダ−レジストを硬化し、パッド間にソルダ
−レジストを形成する方法である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来法
１による印刷配線板の製造方法では、前記したとおり、
パッド間隙に小部分のソルダ−レジストを形成するた
め、回路形成後エッチングレジスト２を残存したままソ
ルダ−レジスト４を塗布し(前掲の図５工程Ｃ参照)、回
路導体上のエッチングレジスト２と共に同じく回路導体
上のソルダ−レジスト４を、アルカリ溶液(水酸化ナト
リウム溶液)を用いて除去し(同工程Ｄ参照)、露出した
回路上に再度ソルダ−レジスト８を形成している(同工
程Ｅ参照)。このように、従来法１では、２度のソルダ
−レジスト印刷工程が必要となり、“工数の増加”とい
う問題があった。
１による印刷配線板の製造方法では、前記したとおり、
パッド間隙に小部分のソルダ−レジストを形成するた
め、回路形成後エッチングレジスト２を残存したままソ
ルダ−レジスト４を塗布し(前掲の図５工程Ｃ参照)、回
路導体上のエッチングレジスト２と共に同じく回路導体
上のソルダ−レジスト４を、アルカリ溶液(水酸化ナト
リウム溶液)を用いて除去し(同工程Ｄ参照)、露出した
回路上に再度ソルダ−レジスト８を形成している(同工
程Ｅ参照)。このように、従来法１では、２度のソルダ
−レジスト印刷工程が必要となり、“工数の増加”とい
う問題があった。
【００１０】また、前記従来法２のように、基材からハ
レ−ションする光を使用してパッド間にソルダ−レジス
ト膜を形成する場合では、光の透過・散乱が起こらない
材料(例えばポリイミド、エポキシ系の絶縁層など)に対
して適用できず、この種の材料を使用することができな
いという問題があった。
レ−ションする光を使用してパッド間にソルダ−レジス
ト膜を形成する場合では、光の透過・散乱が起こらない
材料(例えばポリイミド、エポキシ系の絶縁層など)に対
して適用できず、この種の材料を使用することができな
いという問題があった。
【００１１】本発明は、上記従来法１、２による問題点
に鑑み成されたものであって、その目的とするところ
は、狭小ピッチパッド間のソルダ−レジスト形成後に
「従来法１のように２次ソルダ−レジストの形成を行
う」ことの必要がなく、しかも「従来法２では適用でき
ないポリイミドやエポキシ系などの材料を使用した印刷
配線板」にも適用し得る印刷配線板の製造方法を提供す
ることにある。
に鑑み成されたものであって、その目的とするところ
は、狭小ピッチパッド間のソルダ−レジスト形成後に
「従来法１のように２次ソルダ−レジストの形成を行
う」ことの必要がなく、しかも「従来法２では適用でき
ないポリイミドやエポキシ系などの材料を使用した印刷
配線板」にも適用し得る印刷配線板の製造方法を提供す
ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、パタ−ン上に
光分解型のエッチングレジストを残存させ、光分解後に
ソルダ−レジストを塗布し、続いて、所定のマスクフィ
ルムを介して露光して、ソルダ−レジスト現像時に部品
実装パッド上のエッチングレジストをソルダ−レジスト
と共に除去するようにしたことを特徴とし、これにより
上記した目的とする印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
光分解型のエッチングレジストを残存させ、光分解後に
ソルダ−レジストを塗布し、続いて、所定のマスクフィ
ルムを介して露光して、ソルダ−レジスト現像時に部品
実装パッド上のエッチングレジストをソルダ−レジスト
と共に除去するようにしたことを特徴とし、これにより
上記した目的とする印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
【００１３】即ち、本発明は、「印刷配線板の製造方法
において、(1) エッチングレジストとして光分解型レジ
ストを用い、回路形成する工程、(2) 前記エッチングレ
ジストを露光し、光分解する工程、(3) 前記エッチング
レジストを残存したままソルダ−レジストを塗布・乾燥
する工程、(4) 所定のマスクフィルムを介して露光する
工程、(5) 未露光部のソルダ−レジストと共に部品実装
用ランド上のエッチングレジストとソルダ−レジストを
現像・除去する工程、(6) ソルダ−レジストを加熱硬化
する工程、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。」(請求項１)を要旨とする。
において、(1) エッチングレジストとして光分解型レジ
ストを用い、回路形成する工程、(2) 前記エッチングレ
ジストを露光し、光分解する工程、(3) 前記エッチング
レジストを残存したままソルダ−レジストを塗布・乾燥
する工程、(4) 所定のマスクフィルムを介して露光する
工程、(5) 未露光部のソルダ−レジストと共に部品実装
用ランド上のエッチングレジストとソルダ−レジストを
現像・除去する工程、(6) ソルダ−レジストを加熱硬化
する工程、を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方
法。」(請求項１)を要旨とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明すると、本発明において、特に限定するものでは
ないが、印刷配線用の基板として銅張積層板を使用する
のが好ましい。そして、この銅張積層板に回路導体及び
スル−ホ−ルを形成する工程において、エッチングレジ
ストとして光分解型レジスト(ポジ型の電着レジスト)を
用いて回路形成を行う[上記(1)の工程]。
て説明すると、本発明において、特に限定するものでは
ないが、印刷配線用の基板として銅張積層板を使用する
のが好ましい。そして、この銅張積層板に回路導体及び
スル−ホ−ルを形成する工程において、エッチングレジ
ストとして光分解型レジスト(ポジ型の電着レジスト)を
用いて回路形成を行う[上記(1)の工程]。
【００１５】続いて、上記エッチングレジストを露光
し、光分解させた後[上記(2)の工程]、ソルダ−レジス
ト形成工程において、このエッチングレジストを剥離せ
ず、残存したままソルダ−レジストを塗布・乾燥する
[上記(3)の工程]。次に、所定のマスクフィルムを介し
て露光し、[上記(4)の工程]、未露光部のソルダ−レジ
ストと共に部品実装用ランド(パッド)上のエッチングレ
ジストとソルダ−レジストを現像，除去した後[上記(5)
の工程]、ソルダ−レジストを加熱硬化して[上記(6)の
工程]、印刷配線板を製造する方法である。
し、光分解させた後[上記(2)の工程]、ソルダ−レジス
ト形成工程において、このエッチングレジストを剥離せ
ず、残存したままソルダ−レジストを塗布・乾燥する
[上記(3)の工程]。次に、所定のマスクフィルムを介し
て露光し、[上記(4)の工程]、未露光部のソルダ−レジ
ストと共に部品実装用ランド(パッド)上のエッチングレ
ジストとソルダ−レジストを現像，除去した後[上記(5)
の工程]、ソルダ−レジストを加熱硬化して[上記(6)の
工程]、印刷配線板を製造する方法である。
【００１６】本発明において、前記(4)の工程で使用す
るマスクフイルムとしては、部品実装用ランド部及びス
ル−ホ−ル部に50μｍφ以上の面積の遮光部を設けたフ
ィルムを使用するのが好ましい。例えば、後記図３に示
すマスクフィルム５ａ[パッド３上に50μｍφの遮光部
６ａを形成したフィルム(50μｍφドット)や、後記図４
に示すマスクフィルム５ｂを使用するのが好ましい。
るマスクフイルムとしては、部品実装用ランド部及びス
ル−ホ−ル部に50μｍφ以上の面積の遮光部を設けたフ
ィルムを使用するのが好ましい。例えば、後記図３に示
すマスクフィルム５ａ[パッド３上に50μｍφの遮光部
６ａを形成したフィルム(50μｍφドット)や、後記図４
に示すマスクフィルム５ｂを使用するのが好ましい。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例を挙げ、本発明を具体
的に説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定さ
れるものではない。
的に説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定さ
れるものではない。
【００１８】（実施例１）図１は、本発明の一実施例
(実施例１)による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ〜
Ｄからなる工程順縦断面図である。
(実施例１)による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ〜
Ｄからなる工程順縦断面図である。
【００１９】本実施例１では、従来より公知の方法で穴
開け，めっきを行った銅張積層板１を準備し、この銅張
積層板１に、図１工程Ａに示すように、ＥＤ(Electro D
eposition)法により光分解型のエッチングレジスト２を
20μｍの膜厚で電着し、露光，現像して所定のエッチン
グレジスト２のパタ−ンを形成する。
開け，めっきを行った銅張積層板１を準備し、この銅張
積層板１に、図１工程Ａに示すように、ＥＤ(Electro D
eposition)法により光分解型のエッチングレジスト２を
20μｍの膜厚で電着し、露光，現像して所定のエッチン
グレジスト２のパタ−ンを形成する。
【００２０】続いて、図１工程Ｂに示すように、塩化第
二銅水溶液(液温：24〜45℃)を用いて露出している銅を
エッチングし、回路を形成する。この時、形成される狭
小ピツチパッド３は、0.3ｍｍピツチであり、パッド
幅：150μｍ、間隙：150μｍ、導体厚：45μｍの設計で
ある。その後、エッチングレジスト２に200ｍＪ／ｃｍ2
のＵＶ光を照射して、このレジスト２を光分解し、弱ア
ルカリ水溶液で溶解できる状態にする。
二銅水溶液(液温：24〜45℃)を用いて露出している銅を
エッチングし、回路を形成する。この時、形成される狭
小ピツチパッド３は、0.3ｍｍピツチであり、パッド
幅：150μｍ、間隙：150μｍ、導体厚：45μｍの設計で
ある。その後、エッチングレジスト２に200ｍＪ／ｃｍ2
のＵＶ光を照射して、このレジスト２を光分解し、弱ア
ルカリ水溶液で溶解できる状態にする。
【００２１】次に、図１工程Ｃに示すように、フォト現
像型のソルダ−レジスト４をスクリ−ン印刷法により、
印刷配線板の全面に膜厚30〜40μｍ塗布し、80℃で30分
間仮乾燥を行った後、部品実装用パツド３上に遮光部を
形成したマスクフィルム５ａ(後記図３参照)を、前記印
刷配線板に載置し、500ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ光で露光す
る。
像型のソルダ−レジスト４をスクリ−ン印刷法により、
印刷配線板の全面に膜厚30〜40μｍ塗布し、80℃で30分
間仮乾燥を行った後、部品実装用パツド３上に遮光部を
形成したマスクフィルム５ａ(後記図３参照)を、前記印
刷配線板に載置し、500ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ光で露光す
る。
【００２２】図３は、本実施例１におけるソルダ−レジ
スト用のマスクフィルム５ａの設計基準を示す平面図で
ある。本実施例１で使用するマスクフィルム５ａの設計
基準は、図３に示すように、現像液がソルダ−レジスト
下に染み込むために必要とされる最小サイズの穴を形成
する目的で、パッド３上に50μｍφの遮光部６ａ(50μ
ｍφドット)を形成したフィルムである。
スト用のマスクフィルム５ａの設計基準を示す平面図で
ある。本実施例１で使用するマスクフィルム５ａの設計
基準は、図３に示すように、現像液がソルダ−レジスト
下に染み込むために必要とされる最小サイズの穴を形成
する目的で、パッド３上に50μｍφの遮光部６ａ(50μ
ｍφドット)を形成したフィルムである。
【００２３】次に、図１工程Ｄに示すように、１％炭酸
ナトリウム水溶液からなる現像液(液温：30℃)により５
分間現像する。これにより、未露光部のソルダ−レジス
ト４が現像，除去され、これで出来た穴を通して染み込
んだ上記現像液が部品実装パッド３上のエッチングレジ
スト２を溶解し、また、光硬化した部品実装パツド３上
のソルダ−レジスト４もエッチングレジスト２と共に現
像，除去される。
ナトリウム水溶液からなる現像液(液温：30℃)により５
分間現像する。これにより、未露光部のソルダ−レジス
ト４が現像，除去され、これで出来た穴を通して染み込
んだ上記現像液が部品実装パッド３上のエッチングレジ
スト２を溶解し、また、光硬化した部品実装パツド３上
のソルダ−レジスト４もエッチングレジスト２と共に現
像，除去される。
【００２４】その後、150℃で45分間加熱処理を行い、
ソルダ−レジスト４を硬化させる。以上の工程によっ
て、狭小ピッチパッド３間にソルダ−レジスト４を形成
した所望の印刷配線板を得ることができる(図１工程Ｄ
参照)。
ソルダ−レジスト４を硬化させる。以上の工程によっ
て、狭小ピッチパッド３間にソルダ−レジスト４を形成
した所望の印刷配線板を得ることができる(図１工程Ｄ
参照)。
【００２５】（実施例２）図２は、本発明の他の実施例
(実施例２)による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ〜
Ｄからなる工程順縦断面図である。
(実施例２)による印刷配線板の製造方法を示す工程Ａ〜
Ｄからなる工程順縦断面図である。
【００２６】本実施例２では、従来より公知の方法で穴
開け，めっきを行った銅張積層板１を準備し、この銅張
積層板１に、図２工程Ａに示すように、ＥＤ(Electro D
eposition)法により光分解型のエッチングレジスト２を
20μｍの膜厚で電着し、露光，現像して所定のエッチン
グレジスト２のパタ−ンを形成する。
開け，めっきを行った銅張積層板１を準備し、この銅張
積層板１に、図２工程Ａに示すように、ＥＤ(Electro D
eposition)法により光分解型のエッチングレジスト２を
20μｍの膜厚で電着し、露光，現像して所定のエッチン
グレジスト２のパタ−ンを形成する。
【００２７】続いて、図２工程Ｂに示すように、塩化第
二銅水溶液(液温：24〜45℃)を用いて露出している銅を
エッチングし、回路を形成する。この時、形成される狭
小ピツチパッド３は、0.3ｍｍピツチであり、パッド
幅：150μｍ、間隙：150μｍ、導体厚：45μｍの設計で
ある。その後、エッチングレジスト２に200ｍＪ／ｃｍ2
のＵＶ光を照射して、このレジスト２を光分解し、弱ア
ルカリ水溶液で溶解できる状態にする。以上の工程まで
は、前記実施例１と同一である。
二銅水溶液(液温：24〜45℃)を用いて露出している銅を
エッチングし、回路を形成する。この時、形成される狭
小ピツチパッド３は、0.3ｍｍピツチであり、パッド
幅：150μｍ、間隙：150μｍ、導体厚：45μｍの設計で
ある。その後、エッチングレジスト２に200ｍＪ／ｃｍ2
のＵＶ光を照射して、このレジスト２を光分解し、弱ア
ルカリ水溶液で溶解できる状態にする。以上の工程まで
は、前記実施例１と同一である。
【００２８】次に、図２工程Ｃに示すように、フォト現
像型のソルダ−レジスト４をカ−テンコ−ト法により、
印刷配線板の全面に膜厚30〜40μｍ塗布し、80℃で30分
間仮乾燥を行った後、部品実装用パツド３上に遮光部を
形成したマスクフィルム５ｂ(後記図４参照)を、前記印
刷配線板に載置し、500ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ光で露光す
る。
像型のソルダ−レジスト４をカ−テンコ−ト法により、
印刷配線板の全面に膜厚30〜40μｍ塗布し、80℃で30分
間仮乾燥を行った後、部品実装用パツド３上に遮光部を
形成したマスクフィルム５ｂ(後記図４参照)を、前記印
刷配線板に載置し、500ｍＪ／ｃｍ2のＵＶ光で露光す
る。
【００２９】本実施例２では、マスクフィルム５ｂの目
視合わせ精度は100μｍであり、ソルダ−レジスト４が
密着する最小線幅は60μｍである。従って、この時使用
するマスクフィルム15ｂの設計基準は、図４(実施例２
における印刷配線板のソルダ−レジスト用マスクフィル
ム15ｂの設計基準を示す平面図)に示すように、マスク
が100μｍズレても、パッド３間隙部分に60μｍ以上ソ
ルダ−レジスト４が残るように、フィルム遮光部６ｂ
は、幅120μｍ程度ないしはそれ以下のフイルムとす
る。
視合わせ精度は100μｍであり、ソルダ−レジスト４が
密着する最小線幅は60μｍである。従って、この時使用
するマスクフィルム15ｂの設計基準は、図４(実施例２
における印刷配線板のソルダ−レジスト用マスクフィル
ム15ｂの設計基準を示す平面図)に示すように、マスク
が100μｍズレても、パッド３間隙部分に60μｍ以上ソ
ルダ−レジスト４が残るように、フィルム遮光部６ｂ
は、幅120μｍ程度ないしはそれ以下のフイルムとす
る。
【００３０】次に、図２工程Ｄに示すように、１％炭酸
ナトリウム水溶液からなる現像液(液温：30℃)により２
分間現像する。これにより、未露光部のソルダ−レジス
ト４が現像，除去され、これで出来た穴を通して染み込
んだ上記現像液が部品実装パッド３上のエッチングレジ
スト２を溶解し、また、光硬化した部品実装パッド３上
のソルダ−レジスト４もエッチングレジスト２と共に現
像，除去される。
ナトリウム水溶液からなる現像液(液温：30℃)により２
分間現像する。これにより、未露光部のソルダ−レジス
ト４が現像，除去され、これで出来た穴を通して染み込
んだ上記現像液が部品実装パッド３上のエッチングレジ
スト２を溶解し、また、光硬化した部品実装パッド３上
のソルダ−レジスト４もエッチングレジスト２と共に現
像，除去される。
【００３１】その後、150℃で45分間の加熱処理を行
い、ソルダ−レジスト４を硬化させる。以上の工程を行
うことによって、前記実施例１より効率よく狭小ピッチ
パッド３間にソルダ−レジスト４を形成した所望の印刷
配線板を得ることができる(図２工程Ｄ参照)。
い、ソルダ−レジスト４を硬化させる。以上の工程を行
うことによって、前記実施例１より効率よく狭小ピッチ
パッド３間にソルダ−レジスト４を形成した所望の印刷
配線板を得ることができる(図２工程Ｄ参照)。
【００３２】本実施例２では、上記したように、ソルダ
−レジスト４の未露光部(フィルム遮光部６ｂ)を大きく
取ることによって(図２工程Ｃ及び図４参照)、現像時間
が短くなり、生産効率を上げることができ、前記実施例
１より効率よく所望の印刷配線板を得ることができる利
点を有する。
−レジスト４の未露光部(フィルム遮光部６ｂ)を大きく
取ることによって(図２工程Ｃ及び図４参照)、現像時間
が短くなり、生産効率を上げることができ、前記実施例
１より効率よく所望の印刷配線板を得ることができる利
点を有する。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、パタ−
ン上に光分解型のエッチングレジストを残存させて光分
解後に、ソルダ−レジストを塗布し、所定のマスクフィ
ルムを介して露光することにより、ソルダ−レジスト現
像時に部品実装パッド上のエッチングレジストをソルダ
−レジストと共に除去するようにしたことを特徴とし、
これにより、狭小ピッチパッド間のソルダ−レジスト形
成後に２次ソルダ−レジストの形成を行う必要がなく、
約４Ｈ／ｍ2の工数削減となるという効果が生じる。
ン上に光分解型のエッチングレジストを残存させて光分
解後に、ソルダ−レジストを塗布し、所定のマスクフィ
ルムを介して露光することにより、ソルダ−レジスト現
像時に部品実装パッド上のエッチングレジストをソルダ
−レジストと共に除去するようにしたことを特徴とし、
これにより、狭小ピッチパッド間のソルダ−レジスト形
成後に２次ソルダ−レジストの形成を行う必要がなく、
約４Ｈ／ｍ2の工数削減となるという効果が生じる。
【００３４】また、本発明に係る印刷配線板の製造方法
では、基材種類の制約がないため、例えばポリイミドや
エポキシ系などの材料を使用した印刷配線板にも適用で
きる利点を有する。
では、基材種類の制約がないため、例えばポリイミドや
エポキシ系などの材料を使用した印刷配線板にも適用で
きる利点を有する。
【図１】本発明の一実施例(実施例１)による印刷配線板
の製造方法を示す工程Ａ〜Ｄからなる工程順縦断面図。
の製造方法を示す工程Ａ〜Ｄからなる工程順縦断面図。
【図２】本発明の他の実施例(実施例２)による印刷配線
板の製造方法を示す工程Ａ〜Ｄからなる工程順縦断面
図。
板の製造方法を示す工程Ａ〜Ｄからなる工程順縦断面
図。
【図３】本発明の実施例１で使用する印刷配線板のソル
ダ−レジスト用マスクフィルムの設計基準を示す平面
図。
ダ−レジスト用マスクフィルムの設計基準を示す平面
図。
【図４】本発明の実施例２で使用する印刷配線板のソル
ダ−レジスト用マスクフィルムの設計基準を示す平面
図。
ダ−レジスト用マスクフィルムの設計基準を示す平面
図。
【図５】従来法１による印刷配線板の製造方法を示す工
程Ａ〜Ｅからなる工程順縦断面図。
程Ａ〜Ｅからなる工程順縦断面図。
１ 銅張積層板 ２ エッチングレジスト ３ パッド ４ ソルダ−レジスト ５ａ マスクフィルム ５ｂ マスクフィルム ６ａ フィルム遮光部 ６ｂ フィルム遮光部 ７ ピンホ−ル ８ ２次ソルダ−レジスト
Claims (2)
- 【請求項１】 印刷配線板の製造方法において、(1) エ
ッチングレジストとして光分解型レジストを用い、回路
形成する工程、(2) 前記エッチングレジストを露光し、
光分解する工程、(3) 前記エッチングレジストを残存し
たままソルダ−レジストを塗布・乾燥する工程、(4) 所
定のマスクフィルムを介して露光する工程、(5) 未露光
部のソルダ−レジストと共に部品実装用ランド上のエッ
チングレジストとソルダ−レジストを現像・除去する工
程、(6) ソルダ−レジストを加熱硬化する工程、を含む
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記(4)の工程で使用するマスクフイル
ムが、部品実装用ランド部及びスル−ホ−ル部に50μｍ
φ以上の面積の遮光部を設けたフィルムであることを特
徴とする請求項１に記載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21672895A JP2669411B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21672895A JP2669411B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0946026A JPH0946026A (ja) | 1997-02-14 |
| JP2669411B2 true JP2669411B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16693001
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21672895A Expired - Fee Related JP2669411B2 (ja) | 1995-08-02 | 1995-08-02 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669411B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-02 JP JP21672895A patent/JP2669411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0946026A (ja) | 1997-02-14 |
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