JPH05315744A - フィルム基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フィルムに穿設された貫通孔の開口径が上記
フィルムのいずれの面においても相等しく，且つ上記貫
通孔の穿設時間が短くて済むフィルム基板の製造方法の
提供。 【構成】 上記フィルム基板では，ポリイミドフィルム
１１の両面のエッチングフォトレジスト１２の表面はス
ルーホールマスクパターン１３により覆われ両側から紫
外光線１５により露光される。そして，露光穴２２から
露光された部分のポリイミドフィルム１１が露出する。
この露出部分に対しエッチング液によりそれぞれの面か
ら同時にエッチング処理が施される。これによって，そ
れぞれの面における開口径がほぼ等しいスルーホール１
７が穿設される。そして，スルーホール１７の穿設され
たポリイミドフィルム１１の両面及びスルーホール１７
の壁部１１ａに銅箔１８が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，例えばフィルムの両面
にメッキ形成された銅箔等のそれぞれの膜が，上記フィ
ルムに穿設された貫通孔の壁部に形成された銅箔を介し
て回路接続されるフィルム基板の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】この種の従来のフィルム基板の製造工程
を図５にそれぞれ示す。先ず，ポリイミドフィルム１１
にエッチングフォトレジスト１２が塗布された後，この
エッチングフォトレジスト１２中の溶剤分が加熱により
蒸発する（図５（ａ））。次に，スルーホール１７
_a （貫通孔，同図（ｄ））を穿設しようとする部位に露
光穴２２が位置するように，上記ポリイミドフィルム１
１の片面のエッチングフォトレジスト１２上にスルーホ
ールマスクパターン１３を乗せて，このスルーホールマ
スクパターン１３側から紫外光源１４により紫外光線１
５が照射される（同図（ｂ））。そして，現像液にて，
上記紫外光線１５照射部位のエッチングフォトレジスト
１２が溶解・除去されて現像化され，エッチング窓１６
が形成される（同図（ｃ））。その後，水酸化カリウム
等を含むエッチング液で上記ポリイミドフィルム１１を
エッチングすると，上記スルーホール１７_a がポリイミ
ドフィルム１１を貫通して穿設される（同図（ｄ））。
次に，剥離液により上記ポリイミドフィルムの両面のエ
ッチングフォトレジスト１２が剥離される（同図
（ｅ））。上記のようにエッチングフォトレジスト１２
を除去されたポリイミドフィルム１１の両面及び上記ス
ルーホール１７_a の壁部１１_b に，スパッタリング法及
び電解メッキ法を用いて所定厚みの銅箔１８が形成され
る（同図（ｆ））。これにより，スルーホール１７_a の
壁部１１_b の銅箔１８を介してポリイミドフィルム１１
の両面の銅箔１８が電気的に接続されてなるフィルム基
板が製造される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】図５（ｆ）におけるＢ
矢視部の拡大図を図６に示す。図６によれば，上記従来
の製造方法で製造されたフィルム基板は，ポリイミドフ
ィルム１１の片面側のみからスルーホール１７_a が穿設
されるので，上記ポリイミドフィルム１１の一面と他面
とでスルーホール１７_a の開口径が異なるという問題が
あった。例えば，この場合上記スルーホール１７_a の開
口径の片方は５０μｍであって，他方は１５０μｍにな
っている。そのため，例えばプリント回路の形成される
上記フィルム基板の一面と他面とで回路密度が異なり，
特にスルーホール１７_a の開口径の大きい方の面におい
ては回路密度が劣るという欠点があった。そこで，要求
されるプリント回路の密集度合に応じて，上記フィルム
基板の一面と他面とを使い分ける必要があり，設計・製
造上の制約を生じることがあった。一方，上記したよう
にスルーホール１７_a が片面側のみから穿設されるた
め，上記ポリイミドフィルム１１のエッチング時間が比
較的長くなるという問題もあった。従って，本発明の目
的は，フィルムに穿設された貫通孔の開口径が上記フィ
ルムのいずれの面においても相等しく，上記穿設孔の穿
設時間が短くて済むフィルム基板の製造方法の提供であ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に，本発明が採用する主たる手段は，その要旨とすると
ころが，フィルムの両面に形成された導電性金属のそれ
ぞれの膜が，上記フィルムに穿設された貫通孔の壁部に
形成された導電性金属の膜を介して接続されるフィルム
基板の製造方法において，上記フィルムの予め設定され
た貫通孔穿設位置に両面から対向してエッチング処理を
施すことにより上記貫通孔を穿設する貫通孔穿設工程
と，上記貫通孔の穿設されたフィルムの両面から上記導
電性金属の膜形成処理を施す導電性金属膜形成工程とを
具備してなることを特徴とするフィルム基板の製造方法
として構成されている。

【０００５】

【作用】本発明に係るフィルム基板の製造方法では，特
に貫通孔穿設工程において，フィルムに穿設される貫通
孔が，上記フィルムの予め設定された貫通孔穿設位置に
両面から対向してエッチング処理を施すことにより穿設
される。これによって，上記穿設孔の開口径は上記フィ
ルムのいずれの面においてもほぼ等しくなると共に，こ
の穿設時間が短くなる。そして，導電性金属膜形成工程
において，上記貫通孔の穿設されたフィルムの両面から
上記導電性金属の膜形成処理が施されることにより，上
記フィルムの両面に形成された導電性金属のそれぞれの
膜が上記貫通孔の壁部に形成された導電性金属の膜を介
して電気的に接続される。

【０００６】

【実施例】以下添付図面を参照して，本発明を具体化し
た実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，以
下の実施例は，本発明を具体化した一例であって，本発
明の技術的範囲を限定する性格のものではない。ここ
に，図１は本発明の一実施例に係るフィルム基板の一連
の製造工程を断面的に示し，（ａ）はプリベーク工程を
示す説明図，（ｂ）は露光工程を示す説明図，（ｃ）は
現像工程を示す説明図，（ｄ）はエッチング工程を示す
説明図，（ｅ）はレジスト除去工程を示す説明図，
（ｆ）は銅メッキ工程を示す説明図，図２は図１（ｆ）
のＡ矢視部の拡大図，図３は上記フィルム基板に更にプ
リント配線を行う製造工程の一部を示し，（ａ）はプリ
ベーク工程を示す説明図，（ｂ）は露光工程を示す説明
図，（ｃ）は現像工程を示す説明図，図４は図３のプリ
ント配線の製造工程に引き続く製造工程を示すものであ
って，（ａ）はエッチング工程を示す説明図，（ｂ）は
レジスト除去工程を示す説明図，（ｃ）は金メッキ工程
を示す説明図である。 但し，図５の各図乃至図６に示
した上記従来のフィルム基板と共通する要素には，同一
の符号を使用すると共に，その詳細な説明は省略する。
また，上記従来のフィルム基板と同様の機能を備えた要
素には，異なる添字を付した同一の符号を使用する。先
ず，本実施例に係るフィルム基板の製造方法につき，図
１の各図を用いて以下説明する。先ず，ポリイミドフィ
ルム１１の両面にエッチングフォトレジスト１２が塗布
された後，これらのポリイミドフィルム１１が加熱され
ることにより，上記塗布されたエッチングフォトレジス
ト１２中の溶剤分が蒸発する（同図（ａ），プリベーク
工程）。次に，上記ポリイミドフィルム１１両面側の予
め設定されたスルーホール１７（貫通孔，同図（ｅ）参
照）の穿設位置に露光穴２２が対面して位置するよう
に，上記ポリイミドフィルム１１の両面のエッチングフ
ォトレジスト１２上にそれぞれスルーホールマスクパタ
ーン１３が覆われて，それぞれの面側に配備された紫外
光源１４からの紫外光線１５によって上記露光穴２２の
部分のエッチングフォトレジスト１２が露光される（同
図（ｂ），露光工程）。そして，上記露光された部分の
エッチングフォトレジスト１２が現像液により溶解・除
去されて現像化され，エッチング窓１６として上記ポリ
イミドフィルム１１の表面が露出する（同図（ｃ），現
像工程）。このように，両面の対向する位置にそれぞれ
エッチング窓１６の部分で露出したポリイミドフィルム
１１は，水酸化カリウムを含むエッチング液に浸漬され
て上記露出部分の両面からそれぞれエッチングが進行し
て，スルーホール１７が形成される。即ち，上記露光工
程からエッチング工程（同図（ｂ）〜同図（ｄ））まで
の製造工程が，本発明にいう上記フィルムの予め設定さ
れた貫通孔穿設位置に両面から対向してエッチング処理
を施すことにより上記貫通孔を穿設する貫通孔穿設工程
の一例である。

【０００７】以下，従来と同様にポリイミドフィルム１
１の両面及びスルーホール１７の壁部１１ａのエッチン
グフォトレジスト１２が剥離液によって溶解・除去され
る（同図（ｅ），レジスト除去工程）。 そして，上記
したようにスルーホール１７が穿設されたポリイミドフ
ィルム１１の両面及びスルーホール１７の壁部１１_aに
対し，スパッタリング法と電解メッキ法を用いて，所定
厚みの銅箔１８が形成される（同図（ｆ），銅メッキ工
程）。これにより，上記ポリイミドフィルムの両面に形
成された銅箔１８が，上記スルーホール１７の壁部１１
_a に形成された銅箔１８を介して電気的に接続されたフ
ィルム基板が完成する。

【０００８】図２に図１（ｆ）におけるＡ矢視部の拡大
図を示す。この図２スルーホール１７によれば，ポリイ
ミドフィルム１１の厚み方向中央部分において最も開口
径が小さくなり，表面及び裏面の開口径が最も大きく形
成され，同時にそれぞれの面の開口径はほぼ等しくなっ
ている。従って，上記フィルム基板は表面と裏面のいず
れの面においても，プリント回路として同様の密度で利
用することができる。これによって上記フィルム基板の
表面及び裏面について設計・製造上の制約がなくなる。
そして，上記スルーホール１７の最も狭い開口径を上記
従来のスルーホール１７_a の最も狭い開口径と同じく５
０μｍに設定した場合，本実施例のスルーホール１７の
両面における開口径はそれぞれほぼ１００μｍとなる。
これは従来法により製造されたフィルム基板のスルーホ
ール１７_a の一方の面の最大開口径（１５０μｍ）の２
／３の径で済む。また，上記スルーホール１７はポリイ
ミドフィルム１１の両面からエッチングされるので，エ
ッチング時間が従来と比べて約半分で済む。これに起因
して，上記スルーホール１７の最大径（１００μｍ）と
最小径（５０μｍ）との開口径の差が小さくなる。一
方，従来のフィルム基板では，スルーホール１７_a の壁
部１１_b （図６参照）は，ポリイミドフィルム１１の一
方の面から他方の面に向けてのみ傾斜して形成されてい
たが，本実施例のスルーホール１７の壁部１１_a は，フ
ィルム厚さ方向の中央部を頂点としてそれぞれの面に向
けて傾斜して形成されている。そのため，従来のフィル
ム基板では，銅のスパッタリングを行うときに開口径の
大きな方の面からスパッタリングされるときには，銅分
子を面で受けることができるが，開口径の小さな方の面
からスパッタリングされる場合には，上記壁部１１_b へ
のスパッタリングが比較的困難である。しかしながら，
本実施例のフィルム基板によれば，図２に示すように，
いずれの面の方向からスパッタリングされても，それぞ
れの面側の壁部１１_a において，上記スパッタされた銅
分子をいずれの場合も面として受け易いため，上記スパ
ッタリングにより壁部１１_a に形成された銅の膜厚を比
較的厚くすることができる。即ち，図１（ｆ）に示した
銅メッキ工程が，本発明にいう上記貫通孔の穿設された
フィルムの両面から上記導電性金属の膜形成処理を施す
導電性金属膜形成工程の一例である。

【０００９】上記したように製造された本実施例のフィ
ルム基板の両面にプリント回路を形成する手順につき以
下簡単に説明する。先ず，図３に示すように，上記フィ
ルム基板の両面及びスルーホール１７の壁部１１_a 上の
銅箔１８にエッチングフォトレジスト１９が塗布された
後，加熱によって，上記エッチングフォトレジスト１９
中の溶剤分が蒸発する（プリベーク工程）。このプリベ
ーク工程が終了した後，所定位置に露光穴２２が穿設さ
れたプリント回路マスクパターン２０が上記エッチング
フォトレジスト１９上に密着して設けられ，上記フィル
ム基板の両面側にそれぞれ配備された紫外光源２１から
の紫外光線１５によって露光穴２２の部分のエッチング
フォトレジスト１９を露光する（露光工程）。そして，
現像液を用いて，上記露光された部分，即ち回路となら
ない部分のエッチングフォトレジスト１９が溶解・除去
される（現像工程）。なお，上記露光工程において，壁
部１１_a のエッチングフォトレジスト１９はプリント回
路マスクパターン２０により遮光されていたので，上記
現像工程においても溶解・除去されることがなく，この
部分の銅箔１８を保護する役目を果たしている。引き続
き，図４に示すように，上記現像工程において露出した
銅箔１８が，一般的に塩化第二鉄溶液または塩化第二銅
溶液等よりなるエッチング液によって溶解・除去される
（エッチング工程）。そして，銅箔１８上に残っている
エッチングフォトレジスト１９が剥離液によって溶解・
除去されることにより，両面に銅箔回路が形成され，各
面の銅箔回路がスルーホール１７の壁部１１_a の銅箔１
８を介して電気的に接続されるフィルム基板が完成する
（レジスト除去工程）。そして，最終仕上げとして，上
記銅箔１８の酸化を防止するために，上記銅箔１８の表
面に金メッキ２３が施される（金メッキ工程）。以上，
図１（ａ）乃至図４（ｃ）までの一連の全ての工程は，
上記ポリイミドフィルム１１の両面から処理することが
可能である。

【００１０】因に，ポリイミドフィルム１１に対するス
ルーホール１７の穿設方法としては，本実施例によるエ
ッチング法以外に，例えばパンチング法，レーザ法，ド
リル法等がある。例えば上記パンチング法は金型等に用
いるピンとダイ台を用いてスルーホールを打ち抜く方法
である。また，上記レーザ法はエキシマレーザ等からの
レーザによる熱でポリイミドフィルム１１を溶かすこと
によりスルーホールを穿設する方法である。そして，上
記ドリル法は高速回転するドリルにより上記スルーホー
ルを穿設する方法である。これらのいずれの方法によっ
ても，ポリイミドフィルム１１のそれぞれの面の開口径
が等しいスルーホールを穿設することができる。しかし
ながら，レーザ法以外は小さな開口径のスルーホールを
穿設することが不可能である。例えば，パンチング法に
よれば最小開口径０．１ｍｍのスルーホールしか得られ
ず，ドリル法によれば最小開口径０．３ｍｍのスルーホ
ールしか得られない。また，これらのパンチング法やド
リル法により穿設されたスルーホールはバリが発生し易
い。これに対し，エッチング法によるスルーホールの穿
設手法によれば，上記エキシマレーザを用いた場合と同
等に比較的小径の開口径のスルーホールを穿設すること
ができる。また，多数個のスルーホールを全数一括して
穿設することができる。しかも，本実施例のようにポリ
イミドフィルム１１の両面から同時にエッチング処理す
れば，エッチングの処理時間を短縮することができる。

【００１１】

【発明の効果】本発明によれば，フィルムの両面に形成
された導電性金属のそれぞれの膜が，上記フィルムに穿
設された貫通孔の壁部に形成された導電性金属の膜を介
して接続されるフィルム基板の製造方法において，上記
フィルムの予め設定された貫通孔穿設位置に両面から対
向してエッチング処理を施すことにより上記貫通孔を穿
設する貫通孔穿設工程と，上記貫通孔の穿設されたフィ
ルムの両面から上記導電性金属の膜形成処理を施す導電
性金属膜形成工程とを具備してなることを特徴とするフ
ィルム基板の製造方法が提供される。それにより，フィ
ルムに穿設される貫通孔の開口径を上記フィルムのいず
れの面においても相等しくすることができる。従って，
上記フィルムのそれぞれの面の導電性金属の膜に形成さ
れるプリント回路の密度を等しく扱うことができる。そ
の結果，上記フィルムの一方の面と他方の面とで設計・
製造上の制約がなくなる。また，上記貫通孔の穿設時間
の短縮化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係るフィルム基板の一連
の製造工程を断面的に示し，（ａ）はプリベーク工程を
示す説明図，（ｂ）は露光工程を示す説明図，（ｃ）は
現像工程を示す説明図，（ｄ）はエッチング工程を示す
説明図，（ｅ）はレジスト除去工程を示す説明図，
（ｆ）は銅メッキ工程を示す説明図。

【図２】 図１（ｆ）のＡ矢視部の拡大図。

【図３】 上記フィルム基板に更にプリント配線を行う
製造工程の一部を示し，（ａ）はプリベーク工程を示す
説明図，（ｂ）は露光工程を示す説明図，（ｃ）は現像
工程を示す説明図。

【図４】 図３のプリント配線の製造工程に引き続く製
造工程を示すものであって，（ａ）はエッチング工程を
示す説明図，（ｂ）はレジスト除去工程を示す説明図，
（ｃ）は金メッキ工程を示す説明図。

【図５】 本発明の背景の一例となる従来のフィルム基
板の一連の製造工程を断面的に示すものであって，
（ａ）はプリベーク工程を示す説明図，（ｂ）は露光工
程を示す説明図，（ｃ）は現像工程を示す説明図，
（ｄ）はエッチング工程を示す説明図，（ｅ）はレジス
ト除去工程を示す説明図，（ｆ）は銅メッキ工程を示す
説明図。

【図６】 図５（ｆ）のＢ矢視部の拡大図。

【符号の説明】 １１…ポリイミドフィルム １１_a ，１１_b …壁部 １３…スルーホールマスクパターン １４…紫外光源 １７，１７_a …スルーホール（貫通孔） １８…銅箔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムの両面に形成された導電性金属
   のそれぞれの膜が，上記フィルムに穿設された貫通孔の
   壁部に形成された導電性金属の膜を介して接続されるフ
   ィルム基板の製造方法において， 上記フィルムの予め設定された貫通孔穿設位置に両面か
   ら対向してエッチング処理を施すことにより上記貫通孔
   を穿設する貫通孔穿設工程と， 上記貫通孔の穿設されたフィルムの両面から上記導電性
   金属の膜形成処理を施す導電性金属膜形成工程とを具備
   してなることを特徴とするフィルム基板の製造方法。