JPH05291728A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH05291728A JPH05291728A JP9086692A JP9086692A JPH05291728A JP H05291728 A JPH05291728 A JP H05291728A JP 9086692 A JP9086692 A JP 9086692A JP 9086692 A JP9086692 A JP 9086692A JP H05291728 A JPH05291728 A JP H05291728A
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- Japan
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- etching
- hole
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- etching resist
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Abstract
(57)【要約】
【目的】接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法
を提供すること。 【構成】印刷配線板の表面にエッチングにより回路パタ
ーンを形成する際に、エッチングレジスト形成工程でス
ルーホール内壁に第１のエッチングレジスト７を形成
し、次に基板表面の所望部分に前記エッチングレジスト
とは現像方法の異なる第２のエッチングレジスト９を形
成した後、エッチングレジスト領域以外の導体部をエッ
チングにより除去して回路パターンを形成すること。
を提供すること。 【構成】印刷配線板の表面にエッチングにより回路パタ
ーンを形成する際に、エッチングレジスト形成工程でス
ルーホール内壁に第１のエッチングレジスト７を形成
し、次に基板表面の所望部分に前記エッチングレジスト
とは現像方法の異なる第２のエッチングレジスト９を形
成した後、エッチングレジスト領域以外の導体部をエッ
チングにより除去して回路パターンを形成すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方
法、特に回路パターンのエッチング技術に関する。
法、特に回路パターンのエッチング技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板の回路パターン形成に
使用されるエッチングレジストは、感光性ドライフィル
ムを使用したテンティング法、半田やスズ等をめっき
し、レジストとする金属めっきレジスト法、及びレジス
ト塗料をパターン上に電着塗装する電着法などにより形
成され、そのエッチングレジスト領域以外の部分をエッ
チングすることにより印刷配線板を製造していた。図２
（Ａ）〜（Ｃ）は、感光性ドライフィルムを用いたテン
ティング法の工程を示す断面図である。同図において、
銅箔１は絶縁基材５上に形成され、銅めっき層２はこの
銅箔１の上に形成され、感光性ドライフィルム３は、こ
のめっき層２上に被覆されている。この方法では、図２
（Ａ）に示すように、銅めっき層２を形成した後、感光
性ドライフィルム３を全面に付与する。次に図２（Ｂ）
に示すように、回路パターンが印刷されたワークフィル
ムを用いて、感光性ドライフィルム３に所望な回路パタ
ーンを露光形成した後、感光性ドライフィルム３の不要
部分を現像して除去する。その後、図２（Ｃ）に示すよ
うに、エッチングを行い必要な回路パターンを形成す
る。このテンティング法では、印刷配線板の表裏を電気
的に接続するスルーホール６における銅めっき層２に対
するエッチング時の保護は、テンティングフィルム４に
よってのみ行われていた。
使用されるエッチングレジストは、感光性ドライフィル
ムを使用したテンティング法、半田やスズ等をめっき
し、レジストとする金属めっきレジスト法、及びレジス
ト塗料をパターン上に電着塗装する電着法などにより形
成され、そのエッチングレジスト領域以外の部分をエッ
チングすることにより印刷配線板を製造していた。図２
（Ａ）〜（Ｃ）は、感光性ドライフィルムを用いたテン
ティング法の工程を示す断面図である。同図において、
銅箔１は絶縁基材５上に形成され、銅めっき層２はこの
銅箔１の上に形成され、感光性ドライフィルム３は、こ
のめっき層２上に被覆されている。この方法では、図２
（Ａ）に示すように、銅めっき層２を形成した後、感光
性ドライフィルム３を全面に付与する。次に図２（Ｂ）
に示すように、回路パターンが印刷されたワークフィル
ムを用いて、感光性ドライフィルム３に所望な回路パタ
ーンを露光形成した後、感光性ドライフィルム３の不要
部分を現像して除去する。その後、図２（Ｃ）に示すよ
うに、エッチングを行い必要な回路パターンを形成す
る。このテンティング法では、印刷配線板の表裏を電気
的に接続するスルーホール６における銅めっき層２に対
するエッチング時の保護は、テンティングフィルム４に
よってのみ行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テンテ
ィング法では、エッチング時にスルーホール６を覆って
いるテンティングフィルム４が剥離もしくは破壊され、
スルーホール内部にエッチング液が浸透してスルーホー
ル６における銅めっき層２を侵し、銅めっきがエッチン
グされるという課題があった。特に高密度でスルーホー
ルランド部分が微細になった際、回路パターン形成時に
焼き付けのずれ、テンティングフィルムの剥離が起こり
易く、大きな障害となっていた。
ィング法では、エッチング時にスルーホール６を覆って
いるテンティングフィルム４が剥離もしくは破壊され、
スルーホール内部にエッチング液が浸透してスルーホー
ル６における銅めっき層２を侵し、銅めっきがエッチン
グされるという課題があった。特に高密度でスルーホー
ルランド部分が微細になった際、回路パターン形成時に
焼き付けのずれ、テンティングフィルムの剥離が起こり
易く、大きな障害となっていた。
【０００４】本発明は、接続信頼性に優れたプリント配
線板の製造方法を提供するものである。
線板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷配線板の
表面にエッチングにより回路パターンを形成する際に、
エッチングレジスト形成工程でスルーホール内壁に第１
のエッチングレジスト７を形成し、次に基板表面の所望
部分に前記エッチングレジストとは現像方法の異なる第
２のエッチングレジスト９を形成した後、エッチングレ
ジスト領域以外の導体部をエッチングにより除去して回
路パターンを形成することを特徴とする。
表面にエッチングにより回路パターンを形成する際に、
エッチングレジスト形成工程でスルーホール内壁に第１
のエッチングレジスト７を形成し、次に基板表面の所望
部分に前記エッチングレジストとは現像方法の異なる第
２のエッチングレジスト９を形成した後、エッチングレ
ジスト領域以外の導体部をエッチングにより除去して回
路パターンを形成することを特徴とする。
【０００６】第１のエッチングレジストは、感光性の溶
剤可溶又はアルカリ可溶の液状レジストを使用すること
ができる。
剤可溶又はアルカリ可溶の液状レジストを使用すること
ができる。
【０００７】第２のエッチングレジストは、感光性のア
ルカリ可溶又は溶剤可溶のドライフィルムを使用するこ
とができ、第１のエッチングレジストに使用したものと
現像方法の異なるものを使用する。
ルカリ可溶又は溶剤可溶のドライフィルムを使用するこ
とができ、第１のエッチングレジストに使用したものと
現像方法の異なるものを使用する。
【０００８】図１（Ａ）に示すように、絶縁基材３及び
銅箔１の表面に、銅めっき層２を形成した後、スルーホ
ール内壁５を含む基板全面に、第１のエッチングレジス
ト８を付与する。次に図１（Ｂ）に示すように、基板表
面にエッチングレジストのみ研磨等により除去し、スル
ーホール内壁にのみ第１のエッチングレジスト９を形成
する。
銅箔１の表面に、銅めっき層２を形成した後、スルーホ
ール内壁５を含む基板全面に、第１のエッチングレジス
ト８を付与する。次に図１（Ｂ）に示すように、基板表
面にエッチングレジストのみ研磨等により除去し、スル
ーホール内壁にのみ第１のエッチングレジスト９を形成
する。
【０００９】次に図１（Ｃ）に示すように、第２のエッ
チングレジスト１０を基板表面に付与した後、図１
（Ｄ）に示すように、回路パターンが印刷されたワーク
フィルム等を用い、所望部分のみ露光形成し、現像によ
り不要部分を除去する。
チングレジスト１０を基板表面に付与した後、図１
（Ｄ）に示すように、回路パターンが印刷されたワーク
フィルム等を用い、所望部分のみ露光形成し、現像によ
り不要部分を除去する。
【００１０】次に図１（Ｅ）に示すように、不要導体部
分をエッチングし、所望の回路パターンを形成する。最
後に、第２のエッチングレジストと第１のエッチングレ
ジストを順に除去し、印刷配線板を得る。
分をエッチングし、所望の回路パターンを形成する。最
後に、第２のエッチングレジストと第１のエッチングレ
ジストを順に除去し、印刷配線板を得る。
【００１１】
【作用】本発明の印刷配線板の製造方法においては、ス
ルーホールのめっき壁に第１のエッチングレジストを形
成し、次に基板表面の所望部分に前記エッチングレジス
トとは現像方法の異なる第２のエッチングレジストを形
成する。したがって、スルーホールのめっき壁と基板表
面のエッチングレジストに現像方法の異なるものを使用
することにより、基板表面に第２のエッチングレジスト
で形成されたテンティングフィルムが、現像又はエッチ
ング時に剥離もしくは破損し、スルーホール内部にエッ
チング液が浸透しても、スルーホール内のめっき壁には
第１のエッチングレジストが形成されているため、銅め
っき壁がエッチングで除去されることを防ぐことができ
る。
ルーホールのめっき壁に第１のエッチングレジストを形
成し、次に基板表面の所望部分に前記エッチングレジス
トとは現像方法の異なる第２のエッチングレジストを形
成する。したがって、スルーホールのめっき壁と基板表
面のエッチングレジストに現像方法の異なるものを使用
することにより、基板表面に第２のエッチングレジスト
で形成されたテンティングフィルムが、現像又はエッチ
ング時に剥離もしくは破損し、スルーホール内部にエッ
チング液が浸透しても、スルーホール内のめっき壁には
第１のエッチングレジストが形成されているため、銅め
っき壁がエッチングで除去されることを防ぐことができ
る。
【００１２】
【実施例】実施例１ 銅箔を積層したガラスエポキシ基板ＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）に径０．２mmのス
ルーホールとなる穴をあけ、次いで穴をあけた基板を無
電解めっき液Ｌ−５９（日立化成工業株式会社製、商品
名）に浸漬し、訳２０μmの厚さ医に形成した。次に、
溶剤現像型の液状レジストＴＦ−２０（シプレイ社製、
商品名）に浸漬し、穴内を含む基板全面にエッチングレ
ジストを形成し、全面に紫外線を照射した後、基板表面
を研磨し、表面のエッチングレジストを除去した。次い
で、アルカリ現像型ドライフィルムＨＦ−４５０（日立
化成工業株式会社製、商品名）をロールラミネータによ
り付与した。次にワークフィルムを用いて、回路パター
ンを紫外線を照射し硬化させた後、不要部分を５％の炭
酸ナトリウム水溶液を用いて現像して、エッチングレジ
ストを形成し、その後、エッチング液エープロセス（メ
ルテックス社製、商品名）を用いて、不要な銅をエッチ
ングし、回路パターンを作成した。その後、１０g/l 水
酸化ナトリウム水溶液でアルカリ現像型ドライフィルム
を除去し、次いで、塩化メチレンに浸漬し、溶剤型エッ
チングレジストを除去し印刷配線板を作成した。得られ
た印刷配線板は、スルーホールのめっき壁は全く損失さ
れなかった。
（日立化成工業株式会社製、商品名）に径０．２mmのス
ルーホールとなる穴をあけ、次いで穴をあけた基板を無
電解めっき液Ｌ−５９（日立化成工業株式会社製、商品
名）に浸漬し、訳２０μmの厚さ医に形成した。次に、
溶剤現像型の液状レジストＴＦ−２０（シプレイ社製、
商品名）に浸漬し、穴内を含む基板全面にエッチングレ
ジストを形成し、全面に紫外線を照射した後、基板表面
を研磨し、表面のエッチングレジストを除去した。次い
で、アルカリ現像型ドライフィルムＨＦ−４５０（日立
化成工業株式会社製、商品名）をロールラミネータによ
り付与した。次にワークフィルムを用いて、回路パター
ンを紫外線を照射し硬化させた後、不要部分を５％の炭
酸ナトリウム水溶液を用いて現像して、エッチングレジ
ストを形成し、その後、エッチング液エープロセス（メ
ルテックス社製、商品名）を用いて、不要な銅をエッチ
ングし、回路パターンを作成した。その後、１０g/l 水
酸化ナトリウム水溶液でアルカリ現像型ドライフィルム
を除去し、次いで、塩化メチレンに浸漬し、溶剤型エッ
チングレジストを除去し印刷配線板を作成した。得られ
た印刷配線板は、スルーホールのめっき壁は全く損失さ
れなかった。
【００１３】実施例２ 銅箔を積層したガラスエポキシ基板ＭＣＬ−Ｅ−６７
（日立化成工業株式会社製、商品名）にスルーホールと
なる径０．２mmの穴をあけ、次いで穴をあけた基板を無
電解めっき液Ｌ−５９（日立化成工業株式会社製、商品
名）に浸漬し、２０μmの厚さに形成した。次にアルカ
リ現像型の液状レジストＥＤＵＶ−３７６（関西ペイン
ト株式会社製、商品名）に浸漬し、穴内を含む基板全面
にエッチングレジストを付与し、全面に紫外線を照射し
露光硬化した後、表面のエッチングレジストを研磨し除
去し、穴内壁にのみエッチングレジストを形成する。次
いで溶剤現像型ドライフィルムＰＨＴ−１４３（日立化
成工業株式会社製、商品名）をロールラミネータにて付
与し、ワークフィルムを用いて回路パターンを紫外線を
照射して硬化させ、１，１，１，トリクロロエタンを用
いて現像し、エッチングレジストを形成した後、エッチ
ング液エープロセス（メルテックス社製、商品名）を用
いて、不要な銅をエッチングし回路パターンを作成し
た。その後、塩化メチレンに浸漬し溶剤型エッチングレ
ジストを除去し、１０g/l 水酸化ナトリウム水溶液でア
ルカリエッチングレジストを除去し、印刷配線板を作成
した。得られた印刷配線板は、スルーホールのめっき壁
は全く損失することなく、優れた印刷配線板であった。
（日立化成工業株式会社製、商品名）にスルーホールと
なる径０．２mmの穴をあけ、次いで穴をあけた基板を無
電解めっき液Ｌ−５９（日立化成工業株式会社製、商品
名）に浸漬し、２０μmの厚さに形成した。次にアルカ
リ現像型の液状レジストＥＤＵＶ−３７６（関西ペイン
ト株式会社製、商品名）に浸漬し、穴内を含む基板全面
にエッチングレジストを付与し、全面に紫外線を照射し
露光硬化した後、表面のエッチングレジストを研磨し除
去し、穴内壁にのみエッチングレジストを形成する。次
いで溶剤現像型ドライフィルムＰＨＴ−１４３（日立化
成工業株式会社製、商品名）をロールラミネータにて付
与し、ワークフィルムを用いて回路パターンを紫外線を
照射して硬化させ、１，１，１，トリクロロエタンを用
いて現像し、エッチングレジストを形成した後、エッチ
ング液エープロセス（メルテックス社製、商品名）を用
いて、不要な銅をエッチングし回路パターンを作成し
た。その後、塩化メチレンに浸漬し溶剤型エッチングレ
ジストを除去し、１０g/l 水酸化ナトリウム水溶液でア
ルカリエッチングレジストを除去し、印刷配線板を作成
した。得られた印刷配線板は、スルーホールのめっき壁
は全く損失することなく、優れた印刷配線板であった。
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の製造方
法によれば、エッチング時にスルーホールを覆っている
テンティングフィルムが剥離もしくは破壊され、スルー
ホール内部にエッチング液が浸透しても、スルーホール
の銅めっき壁はテンティングフィルムとは別のエッチン
グレジストで保護されているため、銅めっき壁はエッチ
ングされず、品質が優れ、歩留りの高い印刷配線板を得
ることができる。
法によれば、エッチング時にスルーホールを覆っている
テンティングフィルムが剥離もしくは破壊され、スルー
ホール内部にエッチング液が浸透しても、スルーホール
の銅めっき壁はテンティングフィルムとは別のエッチン
グレジストで保護されているため、銅めっき壁はエッチ
ングされず、品質が優れ、歩留りの高い印刷配線板を得
ることができる。
【図１】（Ａ）〜（Ｅ）は従来例を説明するための各工
程を示す断面図である。
程を示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の一実施例を説明する
ための各工程を示す断面図である。
ための各工程を示す断面図である。
１．銅箔 ２．銅めっき層 ３．エッチングレジスト ４．テンティング
フィルム ５．絶縁基板 ６．スルーホール ７．印刷配線板 ８．第１のエッチ
ングレジスト ９．第１のエッチングレジスト １０．第２のエッ
チングレジスト １１．テンティングフィルム
フィルム ５．絶縁基板 ６．スルーホール ７．印刷配線板 ８．第１のエッチ
ングレジスト ９．第１のエッチングレジスト １０．第２のエッ
チングレジスト １１．テンティングフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】印刷配線板の表面にエッチングにより回路
パターンを形成する方法において、エッチングレジスト
形成工程で、スルーホール内壁に第１のエッチングレジ
ストを形成し、次に基板表面の所望部分に前記エッチン
グレジストとは現像方法の異なる第２のエッチングレジ
ストを形成した後、エッチングレジスト領域以外の導体
部をエッチングにより除去して回路パターンを形成する
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項２】第１のエッチングレジストに感光性液状レ
ジスト、第２のエッチングレジストに第１のエッチング
レジストとは別の現像タイプの感光性ドライフィルムを
用いることを特徴とする請求項１に記載の印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086692A JPH05291728A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9086692A JPH05291728A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291728A true JPH05291728A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=14010464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9086692A Pending JPH05291728A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291728A (ja) |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9086692A patent/JPH05291728A/ja active Pending
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