JPS63299196A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
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- JPS63299196A JPS63299196A JP13433887A JP13433887A JPS63299196A JP S63299196 A JPS63299196 A JP S63299196A JP 13433887 A JP13433887 A JP 13433887A JP 13433887 A JP13433887 A JP 13433887A JP S63299196 A JPS63299196 A JP S63299196A
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- Pending
Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
セラミック基板のグリーンシートに形成されたスルホー
ル孔内にスルホール導体となるペーストを充填するに際
し、グリーンシートとバキュームテーブルとの間に多数
の微細孔を有する有機フィルムを介在させ、該有機フィ
ルムを介して樹脂フィルム(以後マイラフィルムと記す
)上のペーストをスルホール内に充填する構成とし、ス
ルホール内へのペーストの充填率をよくするとともに、
グリーンシート裏面でのペーストのにじみをなくするよ
うにしている。
ル孔内にスルホール導体となるペーストを充填するに際
し、グリーンシートとバキュームテーブルとの間に多数
の微細孔を有する有機フィルムを介在させ、該有機フィ
ルムを介して樹脂フィルム(以後マイラフィルムと記す
)上のペーストをスルホール内に充填する構成とし、ス
ルホール内へのペーストの充填率をよくするとともに、
グリーンシート裏面でのペーストのにじみをなくするよ
うにしている。
本発明はセラミック基板の製造方法に関し、特にグリー
ンシートのスルホール内へのペーストの充填方法を改良
したセラミック基板の製造方法に関するものである。
ンシートのスルホール内へのペーストの充填方法を改良
したセラミック基板の製造方法に関するものである。
電子機器の配線基板として用いられているセラミック基
板の製造工程において、セラミック基板を形成するグリ
ーンシートの表面と裏面の回路間を導通するために孔明
けされた多数のスルーホール内にスルホール導体となる
ペーストを充填するペースト充填工程がある。
板の製造工程において、セラミック基板を形成するグリ
ーンシートの表面と裏面の回路間を導通するために孔明
けされた多数のスルーホール内にスルホール導体となる
ペーストを充填するペースト充填工程がある。
このペースト充填工程において、ペーストを全てのスル
ホール内に効率よく充填するとともに、ペーストがスル
ホール以外に流出して不要な導体を形成することをなく
する必要があり、それがためのペースト充填方法が要望
されている。
ホール内に効率よく充填するとともに、ペーストがスル
ホール以外に流出して不要な導体を形成することをなく
する必要があり、それがためのペースト充填方法が要望
されている。
第3図は従来のペースト充填構造の側断面図、第4図は
従来のペースト充填を示す側断面である。
従来のペースト充填を示す側断面である。
第3図に示すように、従来のペースト充填構造は、キャ
リアフィルム(マイラフィルム) 2が添付された状態
で孔明を終了したグリーンシート1を和紙4を介してバ
キュームテーブル3」−に載置し、バキュームテーブル
3に配設された吸引用孔3−1〜3− nより吸引しな
がら、ステージ7によりマイラフィルム2上に載置され
たペースト5をスルホール1−1〜1−nに充填する構
造となっている。
リアフィルム(マイラフィルム) 2が添付された状態
で孔明を終了したグリーンシート1を和紙4を介してバ
キュームテーブル3」−に載置し、バキュームテーブル
3に配設された吸引用孔3−1〜3− nより吸引しな
がら、ステージ7によりマイラフィルム2上に載置され
たペースト5をスルホール1−1〜1−nに充填する構
造となっている。
いま第3図の矢印に示すように、バキュームテーブル3
に配設された吸引用孔3−1〜3−nより空気を外部に
排出すると、ステージ7により充填されたペースト5は
、マイラフィルム2の孔2−1〜2− nおよびグリー
ンシートlのスルホール孔1−1〜1−nを介して吸引
され、前記番孔を通って和紙4に至り、和紙4で遮断さ
れて第4図に示すように、スルホール孔1−1〜1−n
内に充填される。
に配設された吸引用孔3−1〜3−nより空気を外部に
排出すると、ステージ7により充填されたペースト5は
、マイラフィルム2の孔2−1〜2− nおよびグリー
ンシートlのスルホール孔1−1〜1−nを介して吸引
され、前記番孔を通って和紙4に至り、和紙4で遮断さ
れて第4図に示すように、スルホール孔1−1〜1−n
内に充填される。
上記のペースト充填構造においては、グリーンシート1
のスルホール孔1−1〜1−nとバキュームテーブル3
の吸引用孔3−1〜3−nとの孔位置とが1対1で対応
していないため、対応していない位置ではペーストの吸
引力が弱くなり、スルホール孔1−1〜1−nへのペー
スト5の充填が不完全となる。
のスルホール孔1−1〜1−nとバキュームテーブル3
の吸引用孔3−1〜3−nとの孔位置とが1対1で対応
していないため、対応していない位置ではペーストの吸
引力が弱くなり、スルホール孔1−1〜1−nへのペー
スト5の充填が不完全となる。
また、グリーンシートlとバキュームテーブル3との間
に和紙4を挟んでスルホール内にペースト5を充填する
と、和紙4はペースト5を吸収す9己百1土ζへ一^「
a―百よれ(91θ1慨硲則り通気性に欠けるため、第
4図のaに示すように、和紙4からペース斗5かにじみ
でてグリーンジートドの裏面すに付着する。このグリー
ンシート1の裏面すに付着したペーストは、その後転写
されて不要な導体パターンとなってしまい、後工程での
印刷でのパターンショートの原因となりセラミック基板
の信頼性を低下せしめる。
に和紙4を挟んでスルホール内にペースト5を充填する
と、和紙4はペースト5を吸収す9己百1土ζへ一^「
a―百よれ(91θ1慨硲則り通気性に欠けるため、第
4図のaに示すように、和紙4からペース斗5かにじみ
でてグリーンジートドの裏面すに付着する。このグリー
ンシート1の裏面すに付着したペーストは、その後転写
されて不要な導体パターンとなってしまい、後工程での
印刷でのパターンショートの原因となりセラミック基板
の信頼性を低下せしめる。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、全て
のスルホール孔内に完全にペーストを充填することがで
きるとともに、グリーンシートの裏面においてペースト
のにじみが発生しないペースト充填方法を提供すること
を目的としている。
のスルホール孔内に完全にペーストを充填することがで
きるとともに、グリーンシートの裏面においてペースト
のにじみが発生しないペースト充填方法を提供すること
を目的としている。
第1図は本発明のペースト充填構造の側断面図を示して
おり、マイラフィルム2が貼付された状態でスルホール
用孔1−1〜1−n明けを終了したグリーンシート1を
多数の通気性微細孔を有する有機フィルム6を介してバ
キュームテーブル3上に載置し、前記バキュームテーブ
ルに配設された吸引用孔3−1〜3− nより前記有機
フィルム6を介して前記グリーンシート全体を吸引しな
がら前記マイラフィルム2上に設けられたペースト5を
前記スルホール孔1−1〜i−n内に充填する構成とし
ている。
おり、マイラフィルム2が貼付された状態でスルホール
用孔1−1〜1−n明けを終了したグリーンシート1を
多数の通気性微細孔を有する有機フィルム6を介してバ
キュームテーブル3上に載置し、前記バキュームテーブ
ルに配設された吸引用孔3−1〜3− nより前記有機
フィルム6を介して前記グリーンシート全体を吸引しな
がら前記マイラフィルム2上に設けられたペースト5を
前記スルホール孔1−1〜i−n内に充填する構成とし
ている。
有機フィルム6ば、孔径がサブミクロンオーダで、左右
、上下方向に連結した三次元網状構造の連通孔からなっ
ている。これがために通気性が良く、バキームテーブル
3に配設された吸引用孔3−1〜3−nより空気が外部
に排出することによってグリーンシート全面を吸引する
ことができる。
、上下方向に連結した三次元網状構造の連通孔からなっ
ている。これがために通気性が良く、バキームテーブル
3に配設された吸引用孔3−1〜3−nより空気が外部
に排出することによってグリーンシート全面を吸引する
ことができる。
これによって全てのスルホール1−1〜1−nは真空引
きされ、全てのスルホール孔1=1−1−n内にペース
ト5が完全に充填される。
きされ、全てのスルホール孔1=1−1−n内にペース
ト5が完全に充填される。
また、有機フィルム6は、三次元網状構造の連結孔とな
っているため、ペースト5に含まれている有機溶剤の吸
収が極めて速く、ペースト5のにじみ量を抑えてグリー
ンシート1の裏面にペーストが付着することをなくする
。
っているため、ペースト5に含まれている有機溶剤の吸
収が極めて速く、ペースト5のにじみ量を抑えてグリー
ンシート1の裏面にペーストが付着することをなくする
。
第1図は本発明の一実施例のペースト充填構造の側断面
図、第2図は一実施例のペースト充填を示す側断面であ
る。
図、第2図は一実施例のペースト充填を示す側断面であ
る。
第1図に示すように、一実施例のペースト充填構造は、
マイラフィルム2が貼付された状態で孔明を終了したグ
リーンシート1を微多孔質の有機フィルム6を介してバ
キュームテーブル3上に載置し、マイラフィルム2の上
方にてステージ7により充填されたペースト5をバキュ
ームテーブル3に配設された吸引用孔3−1〜3−nよ
り吸引する構成としている。
マイラフィルム2が貼付された状態で孔明を終了したグ
リーンシート1を微多孔質の有機フィルム6を介してバ
キュームテーブル3上に載置し、マイラフィルム2の上
方にてステージ7により充填されたペースト5をバキュ
ームテーブル3に配設された吸引用孔3−1〜3−nよ
り吸引する構成としている。
いま第1図の矢印で示すように、バキュームテーブル3
に配設された吸引用孔より空気を外部に排出すると、マ
イラフィルム上に設けられたペースト5は、マイラフィ
ルム2の孔2−1〜2−nおよびグリーンシート1のス
ルホール孔1−1〜1−nを通って有機フィルム6に至
り、有機フィルム6で遮断され、第2図に示すように、
スルホール孔1−1〜1−n内に充填される。
に配設された吸引用孔より空気を外部に排出すると、マ
イラフィルム上に設けられたペースト5は、マイラフィ
ルム2の孔2−1〜2−nおよびグリーンシート1のス
ルホール孔1−1〜1−nを通って有機フィルム6に至
り、有機フィルム6で遮断され、第2図に示すように、
スルホール孔1−1〜1−n内に充填される。
有機フィルム6は、第1図に示すように、孔径がサブミ
クロンオーダで、左右、上下方向に連結した三次元網状
構造の連結孔を有するポリオレフィン系樹脂(例えば、
商品名ハイボアー2000.旭化成KK製)を使用して
おり、通気性がよく、且つ耐薬品性に優れ、有機溶剤の
吸収が非常に速い性質を有ている。
クロンオーダで、左右、上下方向に連結した三次元網状
構造の連結孔を有するポリオレフィン系樹脂(例えば、
商品名ハイボアー2000.旭化成KK製)を使用して
おり、通気性がよく、且つ耐薬品性に優れ、有機溶剤の
吸収が非常に速い性質を有ている。
この通気性により、バキームテーブル3に配設された吸
引用孔3−1〜3−nより空気が外部に排出することに
よってグリーンシート全面を吸引し全てのスルホール孔
1−1〜1−nを真空引きしてスルホール孔1−1〜l
−n内にペースト5を完全に充填する。
引用孔3−1〜3−nより空気が外部に排出することに
よってグリーンシート全面を吸引し全てのスルホール孔
1−1〜1−nを真空引きしてスルホール孔1−1〜l
−n内にペースト5を完全に充填する。
また、有機溶剤の吸収を速く行うことにより、ペースト
5の溶剤分を素早く吸収してペースト5のにじみが少な
くなる。従ってグリーンシートの裏面にランドパターン
を印刷する際、印刷精度の許容範囲を広げることができ
ショートの確率を低くするすることができる。
5の溶剤分を素早く吸収してペースト5のにじみが少な
くなる。従ってグリーンシートの裏面にランドパターン
を印刷する際、印刷精度の許容範囲を広げることができ
ショートの確率を低くするすることができる。
従来の上質の和紙を用いたペースト充填方法においては
、にじみ量が100μ−以上であったのに対して本実施
例の有機フィルムを用いると、にじみ量が20μm以下
におさえることが可能となった。
、にじみ量が100μ−以上であったのに対して本実施
例の有機フィルムを用いると、にじみ量が20μm以下
におさえることが可能となった。
以上説明したように本発明によれば、グリーンシートと
バキュームテーブルとの間に有機フィルムを挿入し、有
機フィルムを介してペーストを吸引してスルホール孔内
に充填することにより、全てのスルホール孔内にペース
トを完全に充填できるとともに、ペーストのグリーンシ
ート裏面へのにじみ量が少なくなり、グリーンシート裏
面での高精度のランドパターン印刷が可能となる。
バキュームテーブルとの間に有機フィルムを挿入し、有
機フィルムを介してペーストを吸引してスルホール孔内
に充填することにより、全てのスルホール孔内にペース
トを完全に充填できるとともに、ペーストのグリーンシ
ート裏面へのにじみ量が少なくなり、グリーンシート裏
面での高精度のランドパターン印刷が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のペースト充填構造の側断面図、第2図
は一実施例のペースト充填を示す側断面図、 第3図は従来のペースト充填構造の側断面図、第4図は
従来のペースト充填を示す側断面図である。 図において、1はグリーンシート、1−1〜1−nはス
ルホール孔、2はマイラフィルム、2−1〜2−nはマ
イラシート孔、3はバキュームテーブル、3−1〜3−
nは吸引用孔、4は和紙、5はペースト、6は有機フィ
ルム、7はステージ峯発明/+τ−zI−走祷講逆一グ
斯勿回第1図 −寅ツヲfJ s w −x I−rc填* *tl!
’J l1frln (IJ第2図 従まsr−又ト兜411遺の奮づオを面閏第3FM 省り表e−スに尤JXをネT劉1賞胎m第4図
は一実施例のペースト充填を示す側断面図、 第3図は従来のペースト充填構造の側断面図、第4図は
従来のペースト充填を示す側断面図である。 図において、1はグリーンシート、1−1〜1−nはス
ルホール孔、2はマイラフィルム、2−1〜2−nはマ
イラシート孔、3はバキュームテーブル、3−1〜3−
nは吸引用孔、4は和紙、5はペースト、6は有機フィ
ルム、7はステージ峯発明/+τ−zI−走祷講逆一グ
斯勿回第1図 −寅ツヲfJ s w −x I−rc填* *tl!
’J l1frln (IJ第2図 従まsr−又ト兜411遺の奮づオを面閏第3FM 省り表e−スに尤JXをネT劉1賞胎m第4図
Claims (1)
- 樹脂フィルム(2)が貼付された状態でスルホール(1
−1〜1−n)孔明けを終了したグリーンシート(1)
を多数の通気性微細孔を有する有機フィルム(6)を介
してバキュームテーブル(3)上に載置し、前記バキュ
ームテーブルに配設された吸引用孔(3−1〜3−n)
より前記有機フィルム(6)を介して前記グリーンシー
ト全体を吸引しながら前記樹脂フィルム(2)上に設け
られたペースト(5)を前記スルホール孔(1−1〜1
−n)内に充填するようにしたことを特徴とするセラミ
ック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13433887A JPS63299196A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13433887A JPS63299196A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63299196A true JPS63299196A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15126014
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13433887A Pending JPS63299196A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63299196A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02302094A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-14 | Fujitsu Ltd | ビアの形成方法 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP13433887A patent/JPS63299196A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02302094A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-14 | Fujitsu Ltd | ビアの形成方法 |
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