JPS6281790A - 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品 - Google Patents

配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品

Info

Publication number
JPS6281790A
JPS6281790A JP22180985A JP22180985A JPS6281790A JP S6281790 A JPS6281790 A JP S6281790A JP 22180985 A JP22180985 A JP 22180985A JP 22180985 A JP22180985 A JP 22180985A JP S6281790 A JPS6281790 A JP S6281790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wiring board
conductor
conductor pin
manufacturing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22180985A
Other languages
English (en)
Inventor
武井 栄治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP22180985A priority Critical patent/JPS6281790A/ja
Publication of JPS6281790A publication Critical patent/JPS6281790A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は配線基板およびその製造方法ならびにその配線
基板を組み込んだ電子部品に関する。
〔背景技術〕
混成集積回路装置(ハイブリッドIC)に組み込まれる
セラミック基板(セラミック多層配線基板等)は、たと
えば工業調査会発行「電子材料」1984年5月号、昭
和59年5月1日発行、P77〜P82に記載されてい
るように、スクリーン印刷法によって製造されているが
、より高歩留りな生産を図るためには、より一層の技術
の窩度化が要請される。
一方、本出願人は表裏面に導体層を有するセラミック基
板の製造方法として、あらかじめ基板の所望個所にレー
ザスクライバで孔を明けておき、その後、この基板をス
クリーン印刷装置のテーブル上に載置し、スクリーン印
刷を施すとともに、基板の裏面側から真空吸引すること
によって、導体ペーストを前記孔の途中にまで充填し、
さらに、この基板を反転させて再度真空を利用してスク
リーン印刷を行うことによって基板表裏面の4体層を電
気的に接続する方法を開発している。
しかし、この方法は、製品の品種が変わると基板におけ
る導通孔(スルーホール)の位置が変わることが多いた
め、スルーホール部分の真空吸引を行うように作られた
テーブルを品種交換毎に交換してやる必要が生じ、多品
種少量生産における生産性の向上を妨げていることが本
発明者によってあきらかとされた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は基板表裏面の導体層の電気的接続が容易
な工数の低い配線基板の製造技術を提供することにある
本発明の他の目的は製造が容易な配線基板を有する電子
部品を提供することにある。
本発明の他の目的は基板表裏面の導体層の電気的接続を
行う導体ピンがそのまま電子部品の外部端子となる電子
部品を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
〔発明の)成度〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の配線基板の製造方法によれば、未焼
成のセラミック基板(グリーンシー1−)の−面にスク
リーン印刷によって導体層を形成した後、所望個所にパ
ンチで孔(スルーホール:導通孔)を明け、その後、こ
の導通孔に厚化ピンをグリーンシートの導体層を有しな
い面側に突出するように挿入し、さらに、スクリーン印
刷法によって基板の他面に導体層を印刷し、ついで、こ
のグリーンシートを焼成することによって配線基板を製
造するため、セラミック基板製造の工程が少なくなると
ともに、スクリーン印刷時の基板の設定が容易となり、
かつまたスクリーン印刷装置にあっては、各スルーホー
ルパターンに対応するテーブルをそれぞれ設けておかな
くともよく、単に、基板を真空吸着できるテーブルを用
意しておくだけでよいことから、歩留り向上および生産
性向上から、配線基板の製造コストの軽減が達成できる
また、本発明によれば、導体ピンのグリーンシートへの
挿入によって、同時に電子部品の外部端子が製造できる
という効果が得られる。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例による配線基板の製造方法を
示すフローチャート、第2図は同じく一面に導体層が設
けられたグリーンシートの平面図、第3図は同じく金属
ピンが挿入されたグリーンシートの断面図、第4図は同
じく導体印刷状態を示す模式的断面図、第5図は同じく
導体印刷後のグリーンシートの平面図、第6図は同じく
焼成後のセラミック基板上にチップが実装された状態を
示す一部の断面図、第7図はスルーホールに導体ペース
トをスクリーン印刷によって充填する状態を示す断面図
、第8図は同しく部分拡大図、第9図は本発明の他の実
施例によるセラミック基板の模式的断面図、第10図は
同じく金属ピンを示す斜視図である。
この実施例にあっては、表裏面にそれぞれ導体層が設け
られたセラミック基板の製造方法について説明する。
セラミック基板は、第1図のフローチャートで示される
ように、グリーンシート用意、−面への導体印刷、スル
ーホール形成、金属ピン挿入、他面への導体印刷、焼成
の各工程を経て製造される。
第2図に示されるように、最初にアルミナ等のセラミッ
クからなる未焼成のセラミック、すなわち、グリーンシ
ート1が用意される。このグリーンシート1は、たとえ
ば、0.6mm程度の厚さの板体である。一般に、セラ
ミック配線基板(セラミック基板)は、その表裏面にト
ランジスタ1ダイオード、IC等の能動部品あるいは抵
抗、グイオート等の受動部品が搭載されるが、この実施
例では、説明の便宜上、ICチップが搭載される例につ
いて説明する。
前記グリーンシー1−1は、第2図に示されるように、
その−面に後述するスクリーン印刷によって導体層2が
印刷される。その後、グリーンシート1はパンチによっ
て孔(導通孔ニスルーホールとも称する。)3が明けら
れる。ごのスルーホール3は前記導体層2が存在する一
部の部分に設けられる。
つぎに、第3図に示されるように、前記スルーホール3
には、一般に使用されている自動挿入装置によって導体
ピン(金属ビン)4が挿入される。
この金属ビン4は、たとえば、カーボンあるいは導電性
の金属によって形成されている。また、前記金属ビン4
の一端、すなわち、導体層2が設けられているグリーン
シート面側に長く突出し、他端はグリーンシート1の他
面と一致している。突出した金属ピン4部分は組み立て
によって電子部品を構成する一部品となった状態には、
外部端子となる部分である。
つぎに、第4図に示されるように、前記グリーンシート
1の他面側はスクリーン印刷装置によって、その表面に
導体層5が印刷される。すなわち、グリーンシート1は
、スクリーン印刷装置のワークテーブル(テーブル)6
上に載置される。このワークテーブル6は、上面中央に
空間7を有するワークテーブル固定台8上に取付けられ
ている。
また、この空間7はワークテーブル固定台8に取付けら
れたパイプ9に連通している。このパイプ9は真空系に
繋がれる。また、前記ワークテーブル6には基板吸着用
真空孔10が設けられている。
この基板吸着用真空孔10は前記空間7に連通状態にあ
ることから、ワークテーブル6上にグリーンシート1を
載置した後、真空系をON動作させることによってグリ
ーンシート1をワークテーブル6に真空吸着力で固定す
るようになっている。
一方、前記ワークテーブル6上には、スクリーン印刷の
マスク枠11が臨み、マスク枠11によって支持された
マスク12がしnんでいる。そこで、前記マスク12上
に乗せられた導体ペースト13を、スキージ14によっ
てグリーンシート1の主面に押し付けるようにして移動
させながら印刷を行う。前記導体ペースト13は、たと
えば、恨1パラジウム等からなっている。この印刷は前
記グリーンシート1の一面に導体層2が印刷される際に
も使用される。導体層5の印刷パターンは、たとえば、
第5図のようになっている。また、導体層5の一部は矩
形枠からなるIcチップ取付部15およびワイヤ接続部
16を有している。
このようなグリーンシートlは焼成(焼結)され、第6
図に示されるようなセラミック基1反17となる。その
後、このセラミック基板17のJCチップ取付部15の
枠内には銀ペースト18が印刷等によって塗布され、こ
の銀ペースト18を利用してICチップ19が取付けら
れる。前記ICチップ19は恨ペーストのヘーキングに
よる硬化によってセラミック基板17に固定される。ま
た、■Cチップ19の図示しない電極とワイヤ接続部1
Gとはワイヤ20によって接続される。また、図示しな
いがセラミック基板17はパッケージされて電子部品と
なる。
以上のようなセラミック基板17の製造方法によれば、
グリーンシート1の一面への導体N2の印刷、スルーホ
ール3への金属ピン4の挿入、金属ピン4の挿入後の導
体層5の印刷、焼成によってセラミック基板17が製造
できるため、工程が少なく、生産性が高い。また、この
実施例では、スルーホール3への金属ピン4の挿入時、
金属ピン4はグリーンシート1の厚さ以上に長くなって
いて、一端がグリーンシート1の一面から突出するよう
に挿入されるため、スルーホール3部分の導通処理が成
されるとともに、外部端子も同時に形成されるという効
果が得られる。
一方、スルーホール3の形成は、焼結されたセラミック
基板にレーザ光を照射して形成するレーザスクライバに
よる方法に比較して、本発明では柔らかいグリーンシー
ト1の状態でパンチング(プレス)で形成できるため、
面倒なレーザ光照射作業が不要となるとともに、作業時
間が短くかつスルーホール形成も容易となるという特長
もある。
また、セラミック基板17の製造において品種変更があ
っても、ワークテーブル6の交換は必要ないため、段取
時間の短縮が可能となる。
すなわち、第7図および第8図に示されるような真空を
利用してスルーホール3に導体ペースト13を充填させ
るスクリーン印刷装置は、セラミック基板17をワーク
テーブル6に真空吸着固定する基板吸着用真空孔10.
空間7.パイプ9等の真空系以外に、セラミック基板1
7のスルーホール3に対応した位置に設けられたスルー
ホール吸着用真空孔21.空間22.パイプ23からな
る導体充填用真空系を用意しなければならない。
この装置は、セラミック基板17をワークテーブル6に
載置する際は、スルーホール3とスルーホール吸着用真
空孔21とのアライメント作業が必要となるばかりか、
製作品種が異なると、スルーホールパターンに対応した
スルーホール吸着用真空孔パターンを有するワークテー
ブル6を新たに用意しなければならず、部品点数が増大
する難点があるとともに、ワークテーブル6の交換時間
が多く掛かり1、段取時間が多くなるというような問題
があるが、本装置では、グリーンシート1を保持するだ
けの真空吸着系があればよく、スクリーン印刷装置の構
造の簡素化が可能となる。また、真空利用による導体ペ
ースト13の充填という装置は、スルーホール3に4体
ベース)−13カ充分充填されないごとによる通電不良
が生じる場合があるが、本発明では、金属ピン4をグリ
ーンシート1のスルーボール3に挿入することから、グ
リーンシート1の表裏面の導体層5の導通は確実となる
。また、この装置は、スルーホール3への真空利用によ
る導体ペースト13の印刷時に、導体ペースト13が裏
面に選り込んだりするため、ワークテーブル6が汚染さ
れるという問題も考えられるが、本発明ではこのような
問題は生しない。
〔効果〕
(1)本発明の配線基板の製造方法によれば、柔らかい
グリーンシートにパンチングでスルーホールを形成した
後、このスルーホールに金属ピンを挿入することによっ
て、セラミック基板の表裏面間の導体層の導通が達成で
きるため、導通化が確実となるという効果が得られる。
(2)本発明によれば、スルーホールへの金属ピンの挿
入と同時に外部端子が形成されるという効果が得られる
(3)上記(1)により、本発明によれば導通化作業は
金属ピンの挿入という単純な作業であるため、工数が少
なくなり、作業性の向上が達成できるという効果が得ら
れる。
(4)上記(1)により、本発明によれば、面倒なレー
ザ光照射作業や品種交換毎のワークテーブル交換作業が
廃止できるため、工数の低減が達成できるという効果が
得られる。
(5)上記(4)により、本発明によれば、スクリーン
印刷装置にあっては、ワークテーブルは単にグリーンシ
ートを真空吸着できればよいことから、標準的なテーブ
ルがあればよく、多数のテープルを必要としないため、
セラミック基板のコスト低減にも繋がる。
(6)上記(11〜(5)により、本発明によれば、表
裏面の導体層をスルーホールを利用して導通状態とする
セラミック基板の製造コストの低減が達成できるという
相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第9図に示さ
れるように、二枚のグリーンシート1間に、第10図に
示されるような中間にフランジ24を有する金属ビン4
を挟み、このフランジ240両側の金属ビン4部分をそ
れぞれのグリーンシート1のスルーホール3内に挿入し
、金属ピン4の一端をグリーンシート1の露出面側に長
く突出して外部端子となるようにするとともに、他端を
グリーンシートの露出面と一致するように露出させるよ
うにすれば、グリーンシート1の状態の際は勿論のこと
焼成されてセラミック基板となった時点でも、金属ピン
4がスルーホール3から抜は出ることはなくなり、品質
の信頼度が高くなる。なお、金属ピン4の抜は防止のた
めには、金属ピン4にフランジ24を設ける以外に、金
属ピン4の周面に凹部およびまたは凸部を設けるように
してもよい。
〔利用分野〕
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるセラミック配線基板
の製造技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではない。
たとえば、ガラスエポキシレジンによる配線基板、ある
いは他のプリント・配線基板等に対しても同様に適用で
き、前記実施例同様な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による配線基板の装造方法を
示すフローチャート、 第2図は同じく一面に導体層が設けられたグリーンシー
トの平面図、 第3図は同じく金属ピンが挿入されたグリーンシートの
断面図、 第4図は同じく導体印刷状態を示す模式的断面図、 第5図は同じく導体印刷後のグリーンシートの平面図、 第6図は同じく焼成後のセラミック基板上にチップが実
装された状態を示す一部の断面図、第7図はスルーホー
ルに導体ペーストをスクリーン印刷によって充填する状
態を示す断面図、第8図は同しく部分拡大図、 第9図は本発明の他の実施例によるセラミック基板の模
式的断面図、 第10図は同じく金属ピンを示す斜視図である。 l・・・グリーンシート、2・・・導体層、3・・・ス
ルーホール(孔:導通孔)、4・・・金属ピン(導体ビ
ン)、5・・・導体層、6・・・ワークテーブル(テー
ブル)、7・・・空間、8・・・ワークテーブル固定台
、9・・・パイプ、10・・・基板吸着用真空孔、11
・・・マスク枠、12・・・マスク、13・・・導体ペ
ースト、14・・・スキージ、I5・・・Icチップ取
付部、16・・ワイヤ接続部、17・・・セラミック基
板、18・・・1艮ペースト、19・・ ・【Cチップ
、20・・・ワイヤ、21・・・スルーホール吸着用真
空孔、22・・・空間、23・・・パイプ、24・・・
フランジ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、少なくとも主面に配線層を有する絶縁体からなる基
    板と、この基板の所望個所に貫通状態で挿入されかつ少
    なくとも一端が基板から突出した導体ピン、とからなり
    、前記導体ピンは前記配線層と電気的に接続されている
    ことを特徴とする配線基板。 2、前記導体ピンは金属体からなることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の配線基板。 3、前記導体ピンはその周面に基板と噛み合う凸部およ
    びまたは凹部が設けられていることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項記載の配線基板。 4、前記基板は複数枚の基板が重ね合わされた構造とな
    っていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    配線基板。 5、少なくとも主面に配線層が設けられた絶縁体からな
    る基板に少なくとも一端が基板から突出すにるように導
    体ピンを貫通状態に挿入することによって配線基板を製
    造することを特徴とする配線基板の製造方法。 6、未焼成のセラミック基板に配線層を形成する工程と
    、このセラミック基板の所望個所に少なくとも一端が基
    板から突出するように導体ピンを貫通状態に挿入する工
    程と、前記セラミック基板を焼成する工程と、によって
    配線基板を製造することを特徴とする特許請求の範囲第
    5項記載の配線基板の製造方法。 7、二枚の未焼成のセラミック基板間に中央にフランジ
    を有する導体ピンを挟むとともに、フランジから突出す
    る導体ピン部分をそれぞれの未焼成セラミック基板に貫
    通状態に挿入することを特徴とする特許請求の範囲第6
    項記載の配線基板の製造方法。 8、表裏面に導体層を有しかつ所望の表裏面の導体層は
    貫通した導体ピンで電気的に接続されてなる配線基板を
    有する電子部品であって、前記導体ピンは配線基板に挿
    入取付けされかつ少なくとも一端が基板から突出してい
    ることを特徴とする電子部品。 9、前記導体ピンは金属体からなることを特徴とする特
    許請求の範囲第8項記載の電子部品。 10、前記導体ピンはその周面に配線基板と噛み合う凹
    凸部が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲
    第8項記載の電子部品。
JP22180985A 1985-10-07 1985-10-07 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品 Pending JPS6281790A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22180985A JPS6281790A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22180985A JPS6281790A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6281790A true JPS6281790A (ja) 1987-04-15

Family

ID=16772533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22180985A Pending JPS6281790A (ja) 1985-10-07 1985-10-07 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6281790A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088089A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Yaskawa Electric Corp 2軸一体形モータ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088089A (ja) * 2001-09-12 2003-03-20 Yaskawa Electric Corp 2軸一体形モータ

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4682207A (en) Semiconductor device including leadless packages and a base plate for mounting the leadless packages
US5909706A (en) Support table for supporting a module board and screen printing method using the same
JP2000165007A (ja) プリント配線板、電子部品及び電子部品の実装方法
KR100643935B1 (ko) 병렬 칩 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN216146514U (zh) 电路板及电子装置
JP2873645B2 (ja) セラミック多層配線基板の製造方法
JPS6281790A (ja) 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品
JPS6281789A (ja) 配線基板およびその製造方法ならびにその配線基板を組み込んだ電子部品
JPH0685465A (ja) Smdモジュール用基板及びその製造方法
JP2943773B2 (ja) Icパッケージ
KR100287738B1 (ko) 인쇄회로기판용 표면실장 방법
JP2004303944A (ja) モジュール基板及びその製造方法
JPS63283051A (ja) 混成集積回路装置用基板
JP3237212B2 (ja) 段付き基板の製造方法
JP2002280704A (ja) 表面実装用電子部品の実装構造および実装方法
JPH0751807Y2 (ja) フレキシブル回路基板
JP2617518B2 (ja) セラミックパッケージおよびその製造方法
JPH0427155Y2 (ja)
JPH04243187A (ja) プリント基板
EP2134146A1 (en) Printed circuit board assembly and a method of assembling thereof
JPH0744042Y2 (ja) シングルインライン型混成集積回路装置
JPS631093A (ja) 電子部品搭載用基板装置
JPH0471297A (ja) 部品内蔵多層基板
JPH084696Y2 (ja) 混成集積回路
JPS6341003A (ja) チツプ形電子部品の製造方法