JPH01283189A - 半田クリーム印刷用マスク板 - Google Patents
半田クリーム印刷用マスク板Info
- Publication number
- JPH01283189A JPH01283189A JP11312788A JP11312788A JPH01283189A JP H01283189 A JPH01283189 A JP H01283189A JP 11312788 A JP11312788 A JP 11312788A JP 11312788 A JP11312788 A JP 11312788A JP H01283189 A JPH01283189 A JP H01283189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder cream
- mask plate
- printing
- projection
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 45
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 241000167854 Bourreria succulenta Species 0.000 description 1
- 235000019693 cherries Nutrition 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、突起物付回路基板の所定面に半田クリーム印
刷を行なうためのマスク板に関するものである。
刷を行なうためのマスク板に関するものである。
従来の技術
近年、半田クリーム印刷用マスク板は、回路基板に、チ
ップ部品を半田付けする際の半田の選択塗布手段として
広く利用されている。
ップ部品を半田付けする際の半田の選択塗布手段として
広く利用されている。
従来の半田クリーム印刷用マスク板は、第２図に示すよ
うな構成である。第２図について以下に詳しく説明する
。
うな構成である。第２図について以下に詳しく説明する
。
第２図（ａ）において、１は回路基板、２は突起物、３
は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部、５は半田
クリーム、６はスキージである。
は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部、５は半田
クリーム、６はスキージである。
回路基板１が、半田クリーム印刷用マスク板３と密着し
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより半田ク
リーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷される
。印刷された状態を、第２図（ｂ）に示す。
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより半田ク
リーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷される
。印刷された状態を、第２図（ｂ）に示す。
発明が解決しようとする課題
しかし、上記の従来の構成では、半田クリーム印刷用マ
スク板３が突起物２に当り回路基板１との間にすき間が
発生し半田クリーム５が、半田クリーム印刷用マスク板
３の裏面へ回り込む欠点を有していた。
スク板３が突起物２に当り回路基板１との間にすき間が
発生し半田クリーム５が、半田クリーム印刷用マスク板
３の裏面へ回り込む欠点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、半田ク
リーム印刷用マスク板３の裏面への半田クリームの回り
込みがな（なるような半田クリーム印刷用マスク板を提
供するものである。
リーム印刷用マスク板３の裏面への半田クリームの回り
込みがな（なるような半田クリーム印刷用マスク板を提
供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために、本発明の半田クリーム印刷
用マスク板は、突起物に接触する部分に凹部、すなわち
、突起物逃し部をそなえ、回路基板と半田クリーム印刷
用マスク板との密着性の良い構成を有している。
用マスク板は、突起物に接触する部分に凹部、すなわち
、突起物逃し部をそなえ、回路基板と半田クリーム印刷
用マスク板との密着性の良い構成を有している。
作用
この構成によって、回路基板と半田クリーム印刷用マス
ク板との密着性を良くして、半田クリーム印刷用マスク
裏面への半田クリームの回り込みを皆無にすることがで
きる。
ク板との密着性を良くして、半田クリーム印刷用マスク
裏面への半田クリームの回り込みを皆無にすることがで
きる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図（ａ）において、１は回路基板、２は
突起物、３は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部
、５は半田クリーム、６はスキージ、７は突起物逃し部
である。
説明する。第１図（ａ）において、１は回路基板、２は
突起物、３は半田クリーム印刷用マスク板、４は開口部
、５は半田クリーム、６はスキージ、７は突起物逃し部
である。
以上のように構成された半田クリーム印刷用マスク板に
ついて以下の動作を説明する。
ついて以下の動作を説明する。
回路基板１が、半田クリーム印刷用マスク板３と密着し
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより半田ク
リーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷される
。
てスキージ６が矢印の方向へ移動することにより半田ク
リーム５が開口部４を通過して回路基板１に印刷される
。
突起物逃し部７は、突起物の大きさ、高さに応じて、同
マスク板３の裏面に窪み（凹部）を形成したものであり
、これを設けることにより、回路基板１と半田クリーム
印刷用マスク板３の密着が良くなり、半田クリーム印刷
用マスク板３の裏面へ半田クリーム５の回り込みをな（
すことができる。
マスク板３の裏面に窪み（凹部）を形成したものであり
、これを設けることにより、回路基板１と半田クリーム
印刷用マスク板３の密着が良くなり、半田クリーム印刷
用マスク板３の裏面へ半田クリーム５の回り込みをな（
すことができる。
発明の効果
本発明は、半田クリーム印刷用マスク板に突起物逃し部
を設けることにより、回路基板と半田クリーム印刷用マ
スク板の密着性が良くなり、半田クリーム印刷用マスク
板の半田クリームの回り込みが皆無になる優れた半田ク
リーム印刷用マスク板である。
を設けることにより、回路基板と半田クリーム印刷用マ
スク板の密着性が良くなり、半田クリーム印刷用マスク
板の半田クリームの回り込みが皆無になる優れた半田ク
リーム印刷用マスク板である。
第１図（ａ）、 （ｂ）は本発明の一実施例による半田
クリーム印刷を示す工程順断面図、第２図（ａ）、 （
ｂ）は従来の半田クリーム印刷を説明するための工程順
断面図である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・突起物、３・
・・・・・半田クリーム印刷用マスク板、４・・・・・
・開口部、５・・・・・・半田クリーム、６・・・・・
・スキージ、７・・・・・・突起物逃し部、８・・・・
・・印刷後の半田クリーム。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１″−ＴＢ
藤 幕桜 ？−英起吻 ＠１ｆｆｌ ３・・−＋冒り
リーム印刷用マスク扶４− 間口部
クリーム印刷を示す工程順断面図、第２図（ａ）、 （
ｂ）は従来の半田クリーム印刷を説明するための工程順
断面図である。 ｌ・・・・・・回路基板、２・・・・・・突起物、３・
・・・・・半田クリーム印刷用マスク板、４・・・・・
・開口部、５・・・・・・半田クリーム、６・・・・・
・スキージ、７・・・・・・突起物逃し部、８・・・・
・・印刷後の半田クリーム。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名１″−ＴＢ
藤 幕桜 ？−英起吻 ＠１ｆｆｌ ３・・−＋冒り
リーム印刷用マスク扶４− 間口部
Claims (1)
- 突起物付回路基板の所定面に半田クリームを印刷するた
めのマスク板に前記回路基板の突起物の部分に、この突
起物の厚みに応じて、突起物逃し部を設けたことを特徴
とする半田クリーム印刷用マスク板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11312788A JPH01283189A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11312788A JPH01283189A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283189A true JPH01283189A (ja) | 1989-11-14 |
Family
ID=14604222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11312788A Pending JPH01283189A (ja) | 1988-05-10 | 1988-05-10 | 半田クリーム印刷用マスク板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295672U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-30 |
-
1988
- 1988-05-10 JP JP11312788A patent/JPH01283189A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0295672U (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-30 |
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