JPH05191030A - 電子部品のはんだ付け方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け方法Info
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- JPH05191030A JPH05191030A JP477292A JP477292A JPH05191030A JP H05191030 A JPH05191030 A JP H05191030A JP 477292 A JP477292 A JP 477292A JP 477292 A JP477292 A JP 477292A JP H05191030 A JPH05191030 A JP H05191030A
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- Japan
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- soldering
- transformer
- cream solder
- printed
- wiring board
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだ付けの精度が良く、信頼性が向上し、
またはんだ付け作業が容易な電子部品のはんだ付け方法
を提供する。 【構成】 電子部品であるトランス１の端子４のはんだ
付け面及びプリント配線板５上のパッド６に、あらかじ
め印刷により適量のクリームはんだ７，１１を印刷して
おき、その後プリント配線板５上のパッド６にトランス
１の端子４のはんだ付けを行う。
またはんだ付け作業が容易な電子部品のはんだ付け方法
を提供する。 【構成】 電子部品であるトランス１の端子４のはんだ
付け面及びプリント配線板５上のパッド６に、あらかじ
め印刷により適量のクリームはんだ７，１１を印刷して
おき、その後プリント配線板５上のパッド６にトランス
１の端子４のはんだ付けを行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、特に面実装型のトラ
ンス等の電子部品のはんだ付け方法に関するものであ
る。
ンス等の電子部品のはんだ付け方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をはんだ付けする方法として、
従来より例えば特開平２−２９３９６号公報，特開平２
−３２５９３号公報，特開平２−３９４８４号公報，特
開平２−２２６７９６号公報、あるいは特開平３−１１
７９１号公報等に示されているようなものがある。
従来より例えば特開平２−２９３９６号公報，特開平２
−３２５９３号公報，特開平２−３９４８４号公報，特
開平２−２２６７９６号公報、あるいは特開平３−１１
７９１号公報等に示されているようなものがある。
【０００３】図５はこのような従来方法によるはんだ付
けの様子を示す正面図であり、面実装型のトランスを配
線板上にはんだ付けする場合を示している。同図中、１
は電子部品であるトランス、２，３はそのボビン及びコ
ア、４はトランス１の下部に固定された端子、５はトラ
ンス１が実装されるプリント配線板、６はプリント配線
板５上に形成されたパッドで、トランス１の端子４と対
応する位置に設けられている。７はパッド６上に一律に
印刷したクリームはんだ、８はクリームはんだを増量す
るためのディスペンサー装置、９はディスペンサー装置
８から補給されたクリームはんだ、１０はトランス１の
コア３に塗布された放熱用のシリコーンである。
けの様子を示す正面図であり、面実装型のトランスを配
線板上にはんだ付けする場合を示している。同図中、１
は電子部品であるトランス、２，３はそのボビン及びコ
ア、４はトランス１の下部に固定された端子、５はトラ
ンス１が実装されるプリント配線板、６はプリント配線
板５上に形成されたパッドで、トランス１の端子４と対
応する位置に設けられている。７はパッド６上に一律に
印刷したクリームはんだ、８はクリームはんだを増量す
るためのディスペンサー装置、９はディスペンサー装置
８から補給されたクリームはんだ、１０はトランス１の
コア３に塗布された放熱用のシリコーンである。
【０００４】上記トランス１は、矢印方向に向って端子
４をプリント配線板５上のパッド６に当接させ、このパ
ッド６上のクリームはんだ７により該パッド６と接合さ
せることによりプリント配線板５に実装することができ
る。その際、トランス１は端子４が大きく、パッド６上
に印刷した一定量のクリームはんだ７だけでは充分に固
定することができず、はんだ付けの信頼性が得られな
い。このため、ディスペンサー装置８によりクリームは
んだ９を増量させ、トランス１の端子４とプリント配線
板５上のパッド６との接合性を良くしている。
４をプリント配線板５上のパッド６に当接させ、このパ
ッド６上のクリームはんだ７により該パッド６と接合さ
せることによりプリント配線板５に実装することができ
る。その際、トランス１は端子４が大きく、パッド６上
に印刷した一定量のクリームはんだ７だけでは充分に固
定することができず、はんだ付けの信頼性が得られな
い。このため、ディスペンサー装置８によりクリームは
んだ９を増量させ、トランス１の端子４とプリント配線
板５上のパッド６との接合性を良くしている。
【０００５】また、トランス１のコア３にシリコーン１
０を塗布し、このコア３とプリント配線板５との間の放
熱性を良くした上ではんだ付けを行っている。
０を塗布し、このコア３とプリント配線板５との間の放
熱性を良くした上ではんだ付けを行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品のはん
だ付け方法にあっては、上記のようにプリント配線板の
パッド側に一律に一定量のクリームはんだを印刷してい
るため、個々の電子部品のはんだ付け面の状態（面積や
平面度（同一部品における複数箇所のはんだ付け面の高
低差）など）によってそのはんだ付け面に必要なクリー
ムはんだの量が厳密にはそれぞれ異なっていることに対
応できず、全箇所一定量のクリームはんだでは結果的に
はんだ付けの精度が悪く、信頼性の低いものとなるとい
う問題点があった。またはんだ付けの精度を向上させる
ために、はんだ量が足りない箇所に対して後から個別に
ディスペンサー装置によってクリームはんだを増量する
ことも試みられているが、増量箇所が多いと作業時間が
多くかかり、作業効率が悪いという問題点があった。
だ付け方法にあっては、上記のようにプリント配線板の
パッド側に一律に一定量のクリームはんだを印刷してい
るため、個々の電子部品のはんだ付け面の状態（面積や
平面度（同一部品における複数箇所のはんだ付け面の高
低差）など）によってそのはんだ付け面に必要なクリー
ムはんだの量が厳密にはそれぞれ異なっていることに対
応できず、全箇所一定量のクリームはんだでは結果的に
はんだ付けの精度が悪く、信頼性の低いものとなるとい
う問題点があった。またはんだ付けの精度を向上させる
ために、はんだ量が足りない箇所に対して後から個別に
ディスペンサー装置によってクリームはんだを増量する
ことも試みられているが、増量箇所が多いと作業時間が
多くかかり、作業効率が悪いという問題点があった。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、はんだ付けの精度が良く、信
頼性が向上し、またはんだ付け作業が簡単で作業効率の
良い電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的と
している。
るためになされたもので、はんだ付けの精度が良く、信
頼性が向上し、またはんだ付け作業が簡単で作業効率の
良い電子部品のはんだ付け方法を提供することを目的と
している。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子部品
のはんだ付け方法は、電子部品の端子部をプリント配線
板上のパッドにクリームはんだによりはんだ付けする方
法において、前記端子部のはんだ付け面にあらかじめそ
れぞれ適量のクリームはんだを印刷するとともに、前記
プリント配線板上のパッドにもクリームはんだを印刷し
ておいてからはんだ付けを行うようにしたものである。
のはんだ付け方法は、電子部品の端子部をプリント配線
板上のパッドにクリームはんだによりはんだ付けする方
法において、前記端子部のはんだ付け面にあらかじめそ
れぞれ適量のクリームはんだを印刷するとともに、前記
プリント配線板上のパッドにもクリームはんだを印刷し
ておいてからはんだ付けを行うようにしたものである。
【０００９】
【作用】この発明の電子部品のはんだ付け方法において
は、電子部品の端子部及びプリント配線板上のパッドに
あらかじめ適量のクリームはんだが印刷されるので、は
んだ付けの精度が向上し、はんだ付け作業も簡単にな
る。
は、電子部品の端子部及びプリント配線板上のパッドに
あらかじめ適量のクリームはんだが印刷されるので、は
んだ付けの精度が向上し、はんだ付け作業も簡単にな
る。
【００１０】
【実施例】図１はこの発明の第１実施例を示す正面図で
あり、図５と同一符号は同一構成部分を示している。図
において、１は面実装型の電子部品であるトランス、
２，３はそのボビン及びコア、４はトランス１の端子、
５はプリント配線板、６はプリント配線板５上のパッ
ド、７はパッド６上に印刷されたクリームはんだ、１０
は上記コア３に塗布された放熱用のシリコーン、１１は
トランス１の端子４のはんだ付け面に印刷されたクリー
ムはんだである。
あり、図５と同一符号は同一構成部分を示している。図
において、１は面実装型の電子部品であるトランス、
２，３はそのボビン及びコア、４はトランス１の端子、
５はプリント配線板、６はプリント配線板５上のパッ
ド、７はパッド６上に印刷されたクリームはんだ、１０
は上記コア３に塗布された放熱用のシリコーン、１１は
トランス１の端子４のはんだ付け面に印刷されたクリー
ムはんだである。
【００１１】次に、上記トランス１の端子４をプリント
配線板５上のパッド６にはんだ付けする手順について説
明する。先ず、トランス１の端子４のはんだ付け面及び
プリント配線板５上のパッド６にあらかじめそれぞれ適
量のクリームはんだ７，１１を印刷しておき、またトラ
ンス１のコア３に放熱用のシリコーン１０を塗布してお
き、その後上述のはんだ付けを行う。これによりトラン
ス１がプリント配線板５上に実装されるが、その際クリ
ームはんだ７，１１を従来のディスペンサー装置でなく
印刷によってあらかじめ設けているので、はんだ量が一
定となる。このように、トランス１の側の個々のはんだ
付け面にそれぞれ適量のクリームはんだ１１を印刷し、
個々のはんだ付け面ごとにはんだ量を調整するようにし
ているので、個々のはんだ付け面のクリームはんだの量
がそれぞれ適量となり、それぞれのはんだ付け箇所が精
度良くはんだ付けされる。また、はんだ付け箇所が多い
場合でも作業効率の良いはんだ付け作業が行える。
配線板５上のパッド６にはんだ付けする手順について説
明する。先ず、トランス１の端子４のはんだ付け面及び
プリント配線板５上のパッド６にあらかじめそれぞれ適
量のクリームはんだ７，１１を印刷しておき、またトラ
ンス１のコア３に放熱用のシリコーン１０を塗布してお
き、その後上述のはんだ付けを行う。これによりトラン
ス１がプリント配線板５上に実装されるが、その際クリ
ームはんだ７，１１を従来のディスペンサー装置でなく
印刷によってあらかじめ設けているので、はんだ量が一
定となる。このように、トランス１の側の個々のはんだ
付け面にそれぞれ適量のクリームはんだ１１を印刷し、
個々のはんだ付け面ごとにはんだ量を調整するようにし
ているので、個々のはんだ付け面のクリームはんだの量
がそれぞれ適量となり、それぞれのはんだ付け箇所が精
度良くはんだ付けされる。また、はんだ付け箇所が多い
場合でも作業効率の良いはんだ付け作業が行える。
【００１２】図２はこの発明の第２実施例を示す正面図
であり、図１と同一符号は同一構成部分を示している。
図中、１２はトランス１の端子４のはんだ付け面にクリ
ームはんだ１１を印刷するためのスクリーン印刷マスク
で、その端子４のはんだ付け面より小さい面積の印刷用
開口部１３が端子４と対応する位置に設けられている。
１４はスキージ、１５はスクリーン印刷マスク１２のマ
スク枠である。
であり、図１と同一符号は同一構成部分を示している。
図中、１２はトランス１の端子４のはんだ付け面にクリ
ームはんだ１１を印刷するためのスクリーン印刷マスク
で、その端子４のはんだ付け面より小さい面積の印刷用
開口部１３が端子４と対応する位置に設けられている。
１４はスキージ、１５はスクリーン印刷マスク１２のマ
スク枠である。
【００１３】図２の実施例は、トランス１の端子４のク
リームはんだ１１の印刷を、その端子４のはんだ付け面
より小さい面積の開口部１３を有したスクリーン印刷マ
スク１２を用いて行うようにしたものである。すなわ
ち、トランス１の端子４にスクリーン印刷マスク１２の
開口部１３を位置決めした後、スキージ１４を移動させ
てその開口部１３からクリームはんだ１１を押し出し、
クリームはんだ１１を端子４のはんだ付け面に印刷す
る。この時、スクリーン印刷マスク１２の開口部１３は
トランス１の端子４より面積が小さいので、クリームは
んだ１１によるはんだ付けを端子４からはみ出すことな
く行うことができ、作業が容易となる。
リームはんだ１１の印刷を、その端子４のはんだ付け面
より小さい面積の開口部１３を有したスクリーン印刷マ
スク１２を用いて行うようにしたものである。すなわ
ち、トランス１の端子４にスクリーン印刷マスク１２の
開口部１３を位置決めした後、スキージ１４を移動させ
てその開口部１３からクリームはんだ１１を押し出し、
クリームはんだ１１を端子４のはんだ付け面に印刷す
る。この時、スクリーン印刷マスク１２の開口部１３は
トランス１の端子４より面積が小さいので、クリームは
んだ１１によるはんだ付けを端子４からはみ出すことな
く行うことができ、作業が容易となる。
【００１４】図３はこの発明の第３実施例を示す斜視図
である。この実施例は、上記図２の実施例におけるスク
リーン印刷マスク１２に、スキージ面側に突出した二つ
の仕切板１６とこの間の非印刷用の開口部１７を設けて
クリームはんだ１１の印刷を行うようにしたものであ
る。
である。この実施例は、上記図２の実施例におけるスク
リーン印刷マスク１２に、スキージ面側に突出した二つ
の仕切板１６とこの間の非印刷用の開口部１７を設けて
クリームはんだ１１の印刷を行うようにしたものであ
る。
【００１５】この実施例においては、図４の正面図に示
すように、スキージ１４を移動させてクリームはんだ１
１をトランス１の端子４に印刷するが、その際、スクリ
ーン印刷マスク１２に仕切板１６が形成されているの
で、印刷作業が更に容易である。また、スクリーン印刷
マスク１２には印刷しない開口部１７が設けられてお
り、この開口部１７によりトランス４のコア３に塗布し
たシリコーン１０が該スクリーン印刷マスク１２に当た
るのが防止される。
すように、スキージ１４を移動させてクリームはんだ１
１をトランス１の端子４に印刷するが、その際、スクリ
ーン印刷マスク１２に仕切板１６が形成されているの
で、印刷作業が更に容易である。また、スクリーン印刷
マスク１２には印刷しない開口部１７が設けられてお
り、この開口部１７によりトランス４のコア３に塗布し
たシリコーン１０が該スクリーン印刷マスク１２に当た
るのが防止される。
【００１６】なお、上記各実施例ではトランス１をはん
だ付けする場合を示したが、トランス１以外に電極端子
や固定端子が平面部を有し、面実装可能であれば、他の
電子部品でも同様の方法ではんだ付けすることができ
る。
だ付けする場合を示したが、トランス１以外に電極端子
や固定端子が平面部を有し、面実装可能であれば、他の
電子部品でも同様の方法ではんだ付けすることができ
る。
【００１７】また、放熱部材としてシリコーン１０を塗
布した場合を示したが、他の放熱性の部材を使用するよ
うにしても良い。
布した場合を示したが、他の放熱性の部材を使用するよ
うにしても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電子
部品の端子部のはんだ付け面及びプリント配線板上のパ
ッドにあらかじめそれぞれ適量のクリームはんだを印刷
しておいてからはんだ付けを行うようにしたため、はん
だ付けの精度が良くなり、信頼性が向上し、またはんだ
付け作業も簡単になり、はんだ付け箇所が多くても作業
効率の良いはんだ付け作業が行えるという効果がある。
部品の端子部のはんだ付け面及びプリント配線板上のパ
ッドにあらかじめそれぞれ適量のクリームはんだを印刷
しておいてからはんだ付けを行うようにしたため、はん
だ付けの精度が良くなり、信頼性が向上し、またはんだ
付け作業も簡単になり、はんだ付け箇所が多くても作業
効率の良いはんだ付け作業が行えるという効果がある。
【図１】この発明の第１実施例を示す正面図
【図２】この発明の第２実施例を示す正面図
【図３】この発明の第３実施例を示す斜視図
【図４】図３の実施例の印刷手順を示す正面図
【図５】従来例を示す正面図
１ トランス（電子部品） ４ 端子 ５ プリント配線板 ６ パッド ７ クリームはんだ １１ クリームはんだ
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品の端子部をプリント配線板上の
パッドにクリームはんだによりはんだ付けする方法にお
いて、前記端子部のはんだ付け面にあらかじめそれぞれ
適量のクリームはんだを印刷するとともに、前記プリン
ト配線板上のパッドにもクリームはんだを印刷しておい
てからはんだ付けを行うことを特徴とする電子部品のは
んだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477292A JPH05191030A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP477292A JPH05191030A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191030A true JPH05191030A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=11593136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP477292A Pending JPH05191030A (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 電子部品のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157851A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Tdk Corp | はんだ供給方法、実装基板の製造方法、及び実装基板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS5922390A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃのプリント基板への実装方法 |
| JPS61237494A (ja) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の組立方法 |
| JPH0228398A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-30 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路部品実装体の製造方法 |
| JPH02302093A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-14 | Fujitsu Ltd | プリント回路板への部品半田付け方法 |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP477292A patent/JPH05191030A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55145395A (en) * | 1979-04-27 | 1980-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of connecting printed circuit board |
| JPS5922390A (ja) * | 1982-07-29 | 1984-02-04 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | フラツトパツケ−ジ型ｉｃのプリント基板への実装方法 |
| JPS61237494A (ja) * | 1985-04-13 | 1986-10-22 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板の組立方法 |
| JPH0228398A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-30 | Mitsumi Electric Co Ltd | 回路部品実装体の製造方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007157851A (ja) * | 2005-12-01 | 2007-06-21 | Tdk Corp | はんだ供給方法、実装基板の製造方法、及び実装基板 |
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