JPH06209159A - 半導体素子実装用ハンダ形成方法 - Google Patents
半導体素子実装用ハンダ形成方法Info
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- JPH06209159A JPH06209159A JP313293A JP313293A JPH06209159A JP H06209159 A JPH06209159 A JP H06209159A JP 313293 A JP313293 A JP 313293A JP 313293 A JP313293 A JP 313293A JP H06209159 A JPH06209159 A JP H06209159A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- width
- conductor
- solder
- screen mask
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子実装用のクリーム半田を供給し、
実装することのできる方法を提供する。 【構成】 クリーム半田印刷機のステージ３５は、回路
基板を真空吸着する開孔３６を有し、それに対応する位
置に回路基板に複数の略円形の開孔３７を形成し、５か
ら１００μｍのスクリーンマスク３１を回路基板に密着
させて印刷する。このスクリーンマスクの開孔部３０
を、４すみにＲのついた長方形にして、開孔寸法は横幅
をＩＣパット幅と同寸にして縦幅をＩＣパット幅の２倍
に設計し、回路基板上のフリップチップ実装用の導体の
寸法を、導体幅はＩＣチップパットの幅と同寸、縦方向
へはパットが対向する位置からパットと同寸の長さの導
体をのばすように設計する。
実装することのできる方法を提供する。 【構成】 クリーム半田印刷機のステージ３５は、回路
基板を真空吸着する開孔３６を有し、それに対応する位
置に回路基板に複数の略円形の開孔３７を形成し、５か
ら１００μｍのスクリーンマスク３１を回路基板に密着
させて印刷する。このスクリーンマスクの開孔部３０
を、４すみにＲのついた長方形にして、開孔寸法は横幅
をＩＣパット幅と同寸にして縦幅をＩＣパット幅の２倍
に設計し、回路基板上のフリップチップ実装用の導体の
寸法を、導体幅はＩＣチップパットの幅と同寸、縦方向
へはパットが対向する位置からパットと同寸の長さの導
体をのばすように設計する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子実装用ハン
ダ形成方法および、部品実装方法に関するものである。
ダ形成方法および、部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、フリップチップＩＣなどの電子部
品の実装技術は、高密度化，狭ピッチ化に対応するもの
が主流となってきている。
品の実装技術は、高密度化，狭ピッチ化に対応するもの
が主流となってきている。
【０００３】以下、図面を参照しながら、従来の半導体
素子実装用ハンダ形成の一例について説明する。図９は
スクリーンマスクの斜視図で、１はスクリーンマスク
で、開口部２を有している。図８は従来の半導体素子実
装用ハンダ形成の工程を示すものである。３はスクリー
ンマスクで、４は円形の開口部である。５は回路基板上
の導体で、６はスキージ、７はクリーム半田である。８
はステージである。
素子実装用ハンダ形成の一例について説明する。図９は
スクリーンマスクの斜視図で、１はスクリーンマスク
で、開口部２を有している。図８は従来の半導体素子実
装用ハンダ形成の工程を示すものである。３はスクリー
ンマスクで、４は円形の開口部である。５は回路基板上
の導体で、６はスキージ、７はクリーム半田である。８
はステージである。
【０００４】以上のように構成された半導体素子実装用
ハンダ形成について、以下その動作について説明する。
まず、回路基板導体５上のスクリーンマスク３に沿って
水平方向にスキージ６を移動させてクリーム半田７を導
体５上に印刷する。
ハンダ形成について、以下その動作について説明する。
まず、回路基板導体５上のスクリーンマスク３に沿って
水平方向にスキージ６を移動させてクリーム半田７を導
体５上に印刷する。
【０００５】または、電気メッキにより導体上に半田を
形成する。
形成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、狭ピッチ半導体素子に対してスクリーン
マスク開孔部幅を狭くするとスクリーンマスクが厚いた
め、版抜け性が悪く、またクリーニングしなければなら
ず、連続性がなく、半田を十分に供給できないという問
題点を有していた。また、半田供給量を増やすために、
スクリーンマスク開孔部幅を広くすると、半田供給量過
多になり、また、スクリーンマスクと回路基板の間に隙
間があるために印刷されるクリーム半田がにじみ、ショ
ートをおこすという問題点を有していた。
うな構成では、狭ピッチ半導体素子に対してスクリーン
マスク開孔部幅を狭くするとスクリーンマスクが厚いた
め、版抜け性が悪く、またクリーニングしなければなら
ず、連続性がなく、半田を十分に供給できないという問
題点を有していた。また、半田供給量を増やすために、
スクリーンマスク開孔部幅を広くすると、半田供給量過
多になり、また、スクリーンマスクと回路基板の間に隙
間があるために印刷されるクリーム半田がにじみ、ショ
ートをおこすという問題点を有していた。
【０００７】また、フリップチップＩＣの電極接合部の
回路基板導体が短いか、幅が細いと接合部の半田フィレ
ット形状ができず形状がばらつき十分な強度がえられな
いという問題が考えられる。
回路基板導体が短いか、幅が細いと接合部の半田フィレ
ット形状ができず形状がばらつき十分な強度がえられな
いという問題が考えられる。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑み、スクリーンマ
スクの厚みを５μｍから１００μｍに薄くし、回路基板
に複数の略円形の開孔を形成し、スクリーンマスクを回
路基板に密着させて印刷することにより版抜け性を良く
し、狭ピッチ半導体素子に対しても十分な量のハンダ形
成を提供する。また、スクリーンマスクおよび回路基板
導体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に
設計し、強度が高く均一な接合を提供するものである。
スクの厚みを５μｍから１００μｍに薄くし、回路基板
に複数の略円形の開孔を形成し、スクリーンマスクを回
路基板に密着させて印刷することにより版抜け性を良く
し、狭ピッチ半導体素子に対しても十分な量のハンダ形
成を提供する。また、スクリーンマスクおよび回路基板
導体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に
設計し、強度が高く均一な接合を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めには本発明の半導体素子実装用ハンダ形成は、クリー
ム半田印刷機のステージ上に回路基板を真空吸着する開
孔を有し、それに対応する位置に回路基板に複数の略円
形の開孔を形成し、スクリーンマスクを回路基板に密着
させて印刷することを特徴とする。
めには本発明の半導体素子実装用ハンダ形成は、クリー
ム半田印刷機のステージ上に回路基板を真空吸着する開
孔を有し、それに対応する位置に回路基板に複数の略円
形の開孔を形成し、スクリーンマスクを回路基板に密着
させて印刷することを特徴とする。
【００１０】また、回路基板上のフリップチップ実装用
の導体の寸法は、幅をＩＣチップパットの幅と同寸に
し、縦方向へはパットが対向する位置からパットと同寸
の長さ分の導体をのばすように設計する。そして、スク
リーンマスクの開孔部は、４すみにＲのついた長方形に
して開孔寸法は、横幅をＩＣパット幅と同寸にして縦幅
をＩＣパット幅の２倍に設計したスクリーンマスクを用
いてフリップチップＩＣの電極パット対応した位置の回
路基板導体にクリーム半田を形成することを特徴とす
る。
の導体の寸法は、幅をＩＣチップパットの幅と同寸に
し、縦方向へはパットが対向する位置からパットと同寸
の長さ分の導体をのばすように設計する。そして、スク
リーンマスクの開孔部は、４すみにＲのついた長方形に
して開孔寸法は、横幅をＩＣパット幅と同寸にして縦幅
をＩＣパット幅の２倍に設計したスクリーンマスクを用
いてフリップチップＩＣの電極パット対応した位置の回
路基板導体にクリーム半田を形成することを特徴とす
る。
【００１１】
【作用】本発明は上記した構成によって、回路基板に複
数の略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを回路基板
に密着させて印刷することによりクリーム半田がだれて
隣のクリーム半田と接触しショートを引き起こすのをふ
せぎ、狭ピッチに対しても十分な量のハンダ形成を提供
し、狭ピッチ半導体素子を実装することができる。
数の略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを回路基板
に密着させて印刷することによりクリーム半田がだれて
隣のクリーム半田と接触しショートを引き起こすのをふ
せぎ、狭ピッチに対しても十分な量のハンダ形成を提供
し、狭ピッチ半導体素子を実装することができる。
【００１２】また、スクリーンマスクおよび回路基板導
体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に設
計することにより、狭ピッチフリップチップ実装におい
ても、クリーム半田量が安定して十分に供給でき強度が
高く均一な接合を提供することができる。
体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に設
計することにより、狭ピッチフリップチップ実装におい
ても、クリーム半田量が安定して十分に供給でき強度が
高く均一な接合を提供することができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例のＴＡＢ接合用
ハンダ形成について、図面を参照しながら説明する。
ハンダ形成について、図面を参照しながら説明する。
【００１４】図１は本発明の第１の実施例におけるＴＡ
Ｂ接合用のハンダ形成を示すものである。図１におい
て、９は開孔部、１０はスクリーンマスク、１１はスキ
ージ、１２はクリーム半田、１３は回路基板上の導体、
１４はステージ、１５はステージ中の真空吸着、１６は
スクリーンマスクを吸着する回路基板の開口部である。
Ｂ接合用のハンダ形成を示すものである。図１におい
て、９は開孔部、１０はスクリーンマスク、１１はスキ
ージ、１２はクリーム半田、１３は回路基板上の導体、
１４はステージ、１５はステージ中の真空吸着、１６は
スクリーンマスクを吸着する回路基板の開口部である。
【００１５】図２において、１７はＴＡＢアウターリー
ド部である。図３はＴＡＢ接合用のハンダ形成のスクリ
ーンマスク平面図である。１８はスクリーンマスクで、
１９は開孔部である。
ド部である。図３はＴＡＢ接合用のハンダ形成のスクリ
ーンマスク平面図である。１８はスクリーンマスクで、
１９は開孔部である。
【００１６】図４は、開孔部２０を有する回路基板２１
で、２２はＴＡＢ接合用の導体部である。
で、２２はＴＡＢ接合用の導体部である。
【００１７】以上のように構成されたＴＡＢ接合用ハン
ダ形成について、以下、図１を用いてその動作を説明す
る。
ダ形成について、以下、図１を用いてその動作を説明す
る。
【００１８】図１は、回路基板へのクリーム半田形成を
示すものであって、ステージ１５中の真空吸着で回路基
板１６の開口部を通してスクリーンマスク１０を吸着す
る。
示すものであって、ステージ１５中の真空吸着で回路基
板１６の開口部を通してスクリーンマスク１０を吸着す
る。
【００１９】スクリーンマスク１０上でスキージ１１を
水平方向に移動することによってクリーム半田１２を回
路基板１３の導体上に印刷し、図２のＴＡＢのアウター
リード部１７を実装する。
水平方向に移動することによってクリーム半田１２を回
路基板１３の導体上に印刷し、図２のＴＡＢのアウター
リード部１７を実装する。
【００２０】以上のように本実施例によれば、スクリー
ンマスクの厚みを、５μｍから１００μｍに薄くし回路
基板に複数の略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを
回路基板に密着させて印刷することにより版抜け性を良
くし、狭ピッチ半導体素子に対しても十分な量のハンダ
形成することができ、より狭ピッチ印刷が可能となり、
薄いコートが可能となる。また、版抜け性に優れ、連続
性がよくなる。
ンマスクの厚みを、５μｍから１００μｍに薄くし回路
基板に複数の略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを
回路基板に密着させて印刷することにより版抜け性を良
くし、狭ピッチ半導体素子に対しても十分な量のハンダ
形成することができ、より狭ピッチ印刷が可能となり、
薄いコートが可能となる。また、版抜け性に優れ、連続
性がよくなる。
【００２１】以下、本発明の第２の実施例について図面
を参照にしながら説明する。図５は本発明の第２の実施
例を示すフリップチップ実装用ハンダ形成のスクリーン
マスク開孔部の図である。同図において、２３はフリッ
プチップＩＣで、２４はＡｕバンプを有するパットであ
る。２５はスクリーンマスクで、２６は４すみにＲのつ
いた長方形の開孔部である。
を参照にしながら説明する。図５は本発明の第２の実施
例を示すフリップチップ実装用ハンダ形成のスクリーン
マスク開孔部の図である。同図において、２３はフリッ
プチップＩＣで、２４はＡｕバンプを有するパットであ
る。２５はスクリーンマスクで、２６は４すみにＲのつ
いた長方形の開孔部である。
【００２２】図６において、２７のフリップチップと２
８の基板導体の接合部を示す。２９はクリーム半田であ
る。
８の基板導体の接合部を示す。２９はクリーム半田であ
る。
【００２３】図７において、３０は開孔部、３１はスク
リーンマスク、３２はスキージ、３３はクリーム半田、
３４は回路基板上の導体、３５はステージ、３６は真空
吸着、３７はスクリーンマスクを吸着する回路基板の開
口部である。
リーンマスク、３２はスキージ、３３はクリーム半田、
３４は回路基板上の導体、３５はステージ、３６は真空
吸着、３７はスクリーンマスクを吸着する回路基板の開
口部である。
【００２４】３８はフリップチップで、金バンプ３９お
よびＡ１パット４０を有する。以上は図１の構成と同様
な構成である。図１と異なるのはフリップチップの実装
である点である。
よびＡ１パット４０を有する。以上は図１の構成と同様
な構成である。図１と異なるのはフリップチップの実装
である点である。
【００２５】上記のように構成されたフリップチップの
実装について、以下図５，図６，図７を用いて説明す
る。
実装について、以下図５，図６，図７を用いて説明す
る。
【００２６】まず、図５はスクリーンマスク開孔部設計
を示すものであって、Ａ１パット２４の寸法が１００×
１００μｍの際、この寸法を基準にして、スクリーンマ
スク２５の開孔部２６寸法を幅は、Ａ１パット寸法１０
０μｍの１倍、縦方向にはＡ１パット寸法１００μｍの
２倍の１００×２００μｍに設計する。
を示すものであって、Ａ１パット２４の寸法が１００×
１００μｍの際、この寸法を基準にして、スクリーンマ
スク２５の開孔部２６寸法を幅は、Ａ１パット寸法１０
０μｍの１倍、縦方向にはＡ１パット寸法１００μｍの
２倍の１００×２００μｍに設計する。
【００２７】図６は回路基板のフリップチップ導体部設
計を示すものであって、Ａ１パット２４の寸法が１００
×１００μｍの際この寸法を基準にして、回路基板２８
のフリップチップ導体部寸法を幅は、Ａ１パット寸法１
００μｍの１倍の幅、縦方向にはＡ１パット寸法１００
μｍ分の導体をのばすように設計する。
計を示すものであって、Ａ１パット２４の寸法が１００
×１００μｍの際この寸法を基準にして、回路基板２８
のフリップチップ導体部寸法を幅は、Ａ１パット寸法１
００μｍの１倍の幅、縦方向にはＡ１パット寸法１００
μｍ分の導体をのばすように設計する。
【００２８】図７に示すように３０は開孔部で、スクリ
ーンマスク３１上でスキージ３２を水平方向に移動する
ことによってクリーム半田３３を回路基板上導体３４に
印刷する。金バンプ３９を有する半導体素子３８を、印
刷されたクリーム半田３３上に実装する。
ーンマスク３１上でスキージ３２を水平方向に移動する
ことによってクリーム半田３３を回路基板上導体３４に
印刷する。金バンプ３９を有する半導体素子３８を、印
刷されたクリーム半田３３上に実装する。
【００２９】以上のように本実施例によれば、スクリー
ンマスクおよび回路基板導体の設計をフリップチップＩ
Ｃの電極パットを基準に設計することにより、狭ピッチ
フリップチップ実装においても、クリーム半田量が安定
して十分に供給でき強度が高く均一な接合を提供するこ
とができる。
ンマスクおよび回路基板導体の設計をフリップチップＩ
Ｃの電極パットを基準に設計することにより、狭ピッチ
フリップチップ実装においても、クリーム半田量が安定
して十分に供給でき強度が高く均一な接合を提供するこ
とができる。
【００３０】なお、第１の実施例において、ＴＡＢ接合
用ハンダ形成としたが、０．３mmピッチＱＦＰ用ハンダ
形成としてもよい。
用ハンダ形成としたが、０．３mmピッチＱＦＰ用ハンダ
形成としてもよい。
【００３１】なお、０．３mmピッチ以外のＱＦＰに使え
ることはいうまでもない。
ることはいうまでもない。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明は、スクリーンマス
クを５μｍから１００μｍに薄くし、回路基板に複数の
略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを回路基板に密
着させて印刷とすることによりクリーム半田がだれて隣
のクリーム半田と接触しショートを引き起こすのをふせ
ぎ、狭ピッチに対しても十分な量のハンダ形成を提供
し、薄いコートが可能となる。また、狭ピッチ半導体素
子を実装することができる。
クを５μｍから１００μｍに薄くし、回路基板に複数の
略円形の開孔を形成しスクリーンマスクを回路基板に密
着させて印刷とすることによりクリーム半田がだれて隣
のクリーム半田と接触しショートを引き起こすのをふせ
ぎ、狭ピッチに対しても十分な量のハンダ形成を提供
し、薄いコートが可能となる。また、狭ピッチ半導体素
子を実装することができる。
【００３３】また、スクリーンマスクおよび回路基板導
体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に設
計することにより、狭ピッチフリップチップ実装におい
ても、クリーム半田量が安定して十分に供給でき強度が
高く均一な接合を提供することができる。狭ピッチ印刷
が可能となり、また、版抜け性に優れ、連続性を良くす
ることができる。
体の設計をフリップチップＩＣの電極パットを基準に設
計することにより、狭ピッチフリップチップ実装におい
ても、クリーム半田量が安定して十分に供給でき強度が
高く均一な接合を提供することができる。狭ピッチ印刷
が可能となり、また、版抜け性に優れ、連続性を良くす
ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例におけるクリーム半田印
刷機の主要部断面図
刷機の主要部断面図
【図２】ＴＡＢの断面図
【図３】本発明のＴＡＢ用スクリーンマスクの平面図
【図４】回路基板の平面図
【図５】（ａ）フリップチップ用スクリーンマスクの主
要部の平面図 （ｂ）フリップチップの主要部の平面図
要部の平面図 （ｂ）フリップチップの主要部の平面図
【図６】フリップチップの接合部の断面図
【図７】（ａ）本発明の第２の実施例におけるクリーム
半田印刷機の主要部断面図 （ｂ）半導体素子と基板の主要部断面図
半田印刷機の主要部断面図 （ｂ）半導体素子と基板の主要部断面図
【図８】従来のクリーム半田印刷機の主要部断面図
【図９】従来の半導体素子実装用スクリーンマスクの平
面図
面図
【符号の説明】 １，３，９，１４，１６，１９，２１，２５ スクリー
ンマスク ２，４，８，１５，１７，１８，２６ 開孔部 ５，１２，２２ 回路基板上の導体 ６，１０，２０ スキージ ７，１１，２１ クリーム半田 １３ アウターリード ２３ 半導体素子 ２４ 金バンプ
ンマスク ２，４，８，１５，１７，１８，２６ 開孔部 ５，１２，２２ 回路基板上の導体 ６，１０，２０ スキージ ７，１１，２１ クリーム半田 １３ アウターリード ２３ 半導体素子 ２４ 金バンプ
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板を真空吸着する開孔を有したク
リーム半田印刷機のステージを設け、このステージに対
応する位置に回路基板に複数の略円形の開孔を形成し、
５から１００μｍ厚のスクリーンマスクを回路基板に密
着させて印刷する半導体素子実装用ハンダ形成方法。 - 【請求項２】 回路基板上のフリップチップ実装用の導
体の寸法を、導体幅はＩＣチップパットの幅と同寸に
し、縦方向へはパットが対向する位置からパットと同寸
の長さの導体をのばすように設計する請求項１記載の半
導体素子実装用ハンダ形成方法。 - 【請求項３】 スクリーンマスクの開孔部を、４すみに
Ｒのついた長方形にし、開孔寸法は横幅をＩＣパット幅
と同寸にして縦幅をＩＣパット幅の２倍に設計したスク
リーンマスクを用いてフリップチップＩＣの電極パット
対応した位置の回路基板導体にクリーム半田を形成する
請求項１記載の半導体素子実装用ハンダ形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP313293A JPH06209159A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 半導体素子実装用ハンダ形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP313293A JPH06209159A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 半導体素子実装用ハンダ形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209159A true JPH06209159A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11548833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP313293A Pending JPH06209159A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | 半導体素子実装用ハンダ形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209159A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103743927A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-04-23 | 杭州长川科技有限公司 | 随动测压取放机构 |
| CN106313925A (zh) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 深圳光启尖端技术有限责任公司 | 超材料的制备方法 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP313293A patent/JPH06209159A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103743927A (zh) * | 2013-10-17 | 2014-04-23 | 杭州长川科技有限公司 | 随动测压取放机构 |
| CN103743927B (zh) * | 2013-10-17 | 2016-06-15 | 杭州长川科技股份有限公司 | 随动测压取放机构 |
| CN106313925A (zh) * | 2015-07-03 | 2017-01-11 | 深圳光启尖端技术有限责任公司 | 超材料的制备方法 |
| CN106313925B (zh) * | 2015-07-03 | 2020-03-20 | 深圳光启尖端技术有限责任公司 | 超材料的制备方法 |
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