JP2002050843A - プリント基板およびプリント基板の実装方法 - Google Patents
プリント基板およびプリント基板の実装方法Info
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- JP2002050843A JP2002050843A JP2000242759A JP2000242759A JP2002050843A JP 2002050843 A JP2002050843 A JP 2002050843A JP 2000242759 A JP2000242759 A JP 2000242759A JP 2000242759 A JP2000242759 A JP 2000242759A JP 2002050843 A JP2002050843 A JP 2002050843A
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- circuit board
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板実装を効率的に行うことを可能とした、
プリント基板およびプリント基板の実装方法を得る。 【解決手段】 第１の基板１の一の端部に突起３を設
け、基板１の他の端部に突起に対応する凹部５を設け、
第１の基板１と同型の第２の基板２と第１の基板１間に
おいて、一の端部と他の端部とを相互に引っ掛けて連結
可能としている。突起３、４および凹部５、６は基板の
中心線において対象形とされ、連結された第１の基板１
と第２の基板２とが、同一面同士または表裏異なる面同
士の、何れにおいても連続して接続を可能とし、連続し
て接続した基板に一度に部品実装することにより、実装
ライン上の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実装の
高効率化を可能とする。
プリント基板およびプリント基板の実装方法を得る。 【解決手段】 第１の基板１の一の端部に突起３を設
け、基板１の他の端部に突起に対応する凹部５を設け、
第１の基板１と同型の第２の基板２と第１の基板１間に
おいて、一の端部と他の端部とを相互に引っ掛けて連結
可能としている。突起３、４および凹部５、６は基板の
中心線において対象形とされ、連結された第１の基板１
と第２の基板２とが、同一面同士または表裏異なる面同
士の、何れにおいても連続して接続を可能とし、連続し
て接続した基板に一度に部品実装することにより、実装
ライン上の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実装の
高効率化を可能とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板およ
びプリント基板の実装方法に関し、特に、プリント基板
間の連結およびプリント基板の実装方法に関する。
びプリント基板の実装方法に関し、特に、プリント基板
間の連結およびプリント基板の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板およびプリント基板
の実装方法は、例えば、実装時間の短縮化及び効率化と
いった目的等において、様々なプリント基板の適用の形
態が用いられている。例えば、図７に示す様な１枚の基
板に製品部１４１、１４２、１４３を複数組み込んだ
“多面付け基板１４”や、図８に示す様な製品部１５
１、１５２の表面と裏面とを１枚の基板に組み込んだ
“リバーシブル基板１５”は、その例である。
の実装方法は、例えば、実装時間の短縮化及び効率化と
いった目的等において、様々なプリント基板の適用の形
態が用いられている。例えば、図７に示す様な１枚の基
板に製品部１４１、１４２、１４３を複数組み込んだ
“多面付け基板１４”や、図８に示す様な製品部１５
１、１５２の表面と裏面とを１枚の基板に組み込んだ
“リバーシブル基板１５”は、その例である。
【０００３】本発明と技術分野が類似する先願発明例１
として、特開平１０−２０００１９号公報の「リードフ
レーム基板及びリードフレーム基板への部品実装方法」
がある。本先願発明例１では、リードフレーム基板の各
基板面へサポートテープを貼り付けている。これによ
り、複数の基板に対してレジスト形成及びＩＣチップ実
装を同時に行うとき基板の搬送及び位置決めなどが簡単
になり、効率良く基板を実装できる技術を、開示してい
る。
として、特開平１０−２０００１９号公報の「リードフ
レーム基板及びリードフレーム基板への部品実装方法」
がある。本先願発明例１では、リードフレーム基板の各
基板面へサポートテープを貼り付けている。これによ
り、複数の基板に対してレジスト形成及びＩＣチップ実
装を同時に行うとき基板の搬送及び位置決めなどが簡単
になり、効率良く基板を実装できる技術を、開示してい
る。
【０００４】先願発明例２として、特開平１１−１６８
１４９号公報の「面実装部品及びその製造方法」があ
る。本先願発明例２では、基板の行又は列方向位置にカ
ット部、端子電極導体切断溝部、Ｖ溝加工部等を形成し
て、基板からの分割を容易にして高精度で安価な部品の
製造を可能とする技術を、開示している。
１４９号公報の「面実装部品及びその製造方法」があ
る。本先願発明例２では、基板の行又は列方向位置にカ
ット部、端子電極導体切断溝部、Ｖ溝加工部等を形成し
て、基板からの分割を容易にして高精度で安価な部品の
製造を可能とする技術を、開示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板には、次のような問題点がある。第１の問題点
は、基板サイズを大きくすると基板の反り量が大きくな
るということである。特に基板厚が薄い基板の場合は、
基板のサイズを大きくすることで反り量が大きくなり、
高品質な実装が困難となる。その理由は、基板を多面付
けにすればするほど１枚の基板サイズが大きくなるから
である。
来の基板には、次のような問題点がある。第１の問題点
は、基板サイズを大きくすると基板の反り量が大きくな
るということである。特に基板厚が薄い基板の場合は、
基板のサイズを大きくすることで反り量が大きくなり、
高品質な実装が困難となる。その理由は、基板を多面付
けにすればするほど１枚の基板サイズが大きくなるから
である。
【０００６】第２の問題点は、基板の層構成が上下非対
称の場合や、搭載済み面を下側にして半田付け用のリフ
ロ（reflow）炉を通す場合に搭載部品が重力で落下する
場合、更に耐熱性がなくリフロが１回しかできない部品
がある場合等には、基板のリバーシブル化が不可能であ
るということである。
称の場合や、搭載済み面を下側にして半田付け用のリフ
ロ（reflow）炉を通す場合に搭載部品が重力で落下する
場合、更に耐熱性がなくリフロが１回しかできない部品
がある場合等には、基板のリバーシブル化が不可能であ
るということである。
【０００７】本発明は、以上の問題点を解決し、基板実
装を効率的に行うことを可能とした、プリント基板およ
びプリント基板の実装方法を提供することを目的とす
る。
装を効率的に行うことを可能とした、プリント基板およ
びプリント基板の実装方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め、請求項１記載の発明のプリント基板は、第１の基板
の一の端部に突起を設け、基板の他の端部に突起に対応
する凹部を設け、第１の基板と同型の第２の基板と第１
の基板間において、一の端部と他の端部とを相互に引っ
掛けて連結可能としたことを特徴としている。
め、請求項１記載の発明のプリント基板は、第１の基板
の一の端部に突起を設け、基板の他の端部に突起に対応
する凹部を設け、第１の基板と同型の第２の基板と第１
の基板間において、一の端部と他の端部とを相互に引っ
掛けて連結可能としたことを特徴としている。
【０００９】また、上記の突起および凹部は基板の中心
線において対象形とされ、連結された第１の基板と第２
の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同士の、何
れにおいても連続して接続を可能とし、連続して接続し
た基板に一度に部品実装することにより、実装ライン上
の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実装の高効率化
を可能とするとよい。
線において対象形とされ、連結された第１の基板と第２
の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同士の、何
れにおいても連続して接続を可能とし、連続して接続し
た基板に一度に部品実装することにより、実装ライン上
の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実装の高効率化
を可能とするとよい。
【００１０】請求項４記載の発明のプリント基板の実装
方法は、一の端部に突起を設け他の端部に突起に対応す
る凹部を設けた第１の基板と、この第１の基板と同型の
第２の基板とを、一の端部と他の端部とを相互に引っ掛
けて直列に連結し、直列に連結した複数の基板を１枚の
基板として実装ラインで実装に供することを特徴として
いる。
方法は、一の端部に突起を設け他の端部に突起に対応す
る凹部を設けた第１の基板と、この第１の基板と同型の
第２の基板とを、一の端部と他の端部とを相互に引っ掛
けて直列に連結し、直列に連結した複数の基板を１枚の
基板として実装ラインで実装に供することを特徴として
いる。
【００１１】また、上記の突起および凹部は基板の中心
線において対象形とされ、直列に連結された第１の基板
と第２の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同士
の、何れにおいても連続して接続を可能とし、直列に連
続して接続した基板に一度に部品実装することにより、
実装ライン上の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実
装の高効率化を可能とするとよい。
線において対象形とされ、直列に連結された第１の基板
と第２の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同士
の、何れにおいても連続して接続を可能とし、直列に連
続して接続した基板に一度に部品実装することにより、
実装ライン上の基板１枚当たりの搬送時間を短縮し、実
装の高効率化を可能とするとよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
によるプリント基板およびプリント基板の実装方法の実
施の形態を詳細に説明する。図１から図６を参照する
と、本発明のプリント基板およびプリント基板の実装方
法の一実施形態が示されている。
によるプリント基板およびプリント基板の実装方法の実
施の形態を詳細に説明する。図１から図６を参照する
と、本発明のプリント基板およびプリント基板の実装方
法の一実施形態が示されている。
【００１３】本発明によるプリント基板およびプリント
基板の実装方法は、両面実装プリント基板の部品実装に
おいて、複数の基板の端部を相互に引っ掛けることによ
り直列に連結し、その連結した基板に一度に部品実装す
ることにより、実装ライン上の基板１枚当たりの搬送時
間を短縮し、実装を高効率化するものである。
基板の実装方法は、両面実装プリント基板の部品実装に
おいて、複数の基板の端部を相互に引っ掛けることによ
り直列に連結し、その連結した基板に一度に部品実装す
ることにより、実装ライン上の基板１枚当たりの搬送時
間を短縮し、実装を高効率化するものである。
【００１４】更に、両面実装基板の場合には、実装面が
相違する形で連結させて実装することによって、実装ラ
インでの表裏面の切り替え回数を低減化する。これらの
内容を以下に詳述する。
相違する形で連結させて実装することによって、実装ラ
インでの表裏面の切り替え回数を低減化する。これらの
内容を以下に詳述する。
【００１５】図１は、本実施形態に適用される基板の形
状的な構成を説明するための図である。また、図２は、
本実施形態に適用される基板の実装ライン搬送方法を説
明するための図である。
状的な構成を説明するための図である。また、図２は、
本実施形態に適用される基板の実装ライン搬送方法を説
明するための図である。
【００１６】図１において、本実施形態に適用される基
板１、２は、基板の左右の両端部の凹凸の形状である基
板端凹部５と基板端突起４、および基板端突起３と基板
端凹部６が、相互に対象形に構成される。図２は、基板
１と基板２とを相互に連結した状態を表している。
板１、２は、基板の左右の両端部の凹凸の形状である基
板端凹部５と基板端突起４、および基板端突起３と基板
端凹部６が、相互に対象形に構成される。図２は、基板
１と基板２とを相互に連結した状態を表している。
【００１７】上記基板１、２の形状構成において、未実
装基板１と未実装基板２は、基板端突起３と基板端突起
４を、それぞれ相互に基板端凹部５及び基板端凹部６に
引っ掛ける形で連結する。このようにして連結された図
２の様な連結基板７を、実装ラインで実装することによ
って、基板複数枚分の実装を基板１枚分の搬送時間で実
現する。
装基板１と未実装基板２は、基板端突起３と基板端突起
４を、それぞれ相互に基板端凹部５及び基板端凹部６に
引っ掛ける形で連結する。このようにして連結された図
２の様な連結基板７を、実装ラインで実装することによ
って、基板複数枚分の実装を基板１枚分の搬送時間で実
現する。
【００１８】図３は、表（おもて）面のみ実装された基
板８と、表面を実装面とした未実装基板９とを示す外観
斜視図である。図４は、図３の基板８、９を連結した連
結基板１０を示す外観斜視図である。図５は、両面搭載
済みの完成基板１１と、表面のみ搭載の基板１２とを示
す外観斜視図である。さらに、図６は、裏面を実装面と
した基板１２と、表面を実装面とした新たな未実装基板
１３とを連結した状態を示す外観斜視図である。
板８と、表面を実装面とした未実装基板９とを示す外観
斜視図である。図４は、図３の基板８、９を連結した連
結基板１０を示す外観斜視図である。図５は、両面搭載
済みの完成基板１１と、表面のみ搭載の基板１２とを示
す外観斜視図である。さらに、図６は、裏面を実装面と
した基板１２と、表面を実装面とした新たな未実装基板
１３とを連結した状態を示す外観斜視図である。
【００１９】図３において、表（おもて）面のみ実装さ
れた基板８は、裏（うら）面を実装面とする方向で、表
面を実装面とした未実装基板９と連結される。このよう
に連結された図４の様な連結基板１０を実装ラインで実
装後、分割することによって、図５の如く両面搭載済み
の完成基板１１と表面のみ搭載の基板１２が製作され
る。次に、図４と同一形態の図６の如く裏面を実装面と
した基板１２と、表面を実装面とした新たな未実装基板
１３を連結し実装する。これらの連結〜実装〜分割を繰
り返すことによって、実装ラインでは表裏面の切り換え
を行うことなしに常に両面実装済みの完成基板が生産さ
れる。
れた基板８は、裏（うら）面を実装面とする方向で、表
面を実装面とした未実装基板９と連結される。このよう
に連結された図４の様な連結基板１０を実装ラインで実
装後、分割することによって、図５の如く両面搭載済み
の完成基板１１と表面のみ搭載の基板１２が製作され
る。次に、図４と同一形態の図６の如く裏面を実装面と
した基板１２と、表面を実装面とした新たな未実装基板
１３を連結し実装する。これらの連結〜実装〜分割を繰
り返すことによって、実装ラインでは表裏面の切り換え
を行うことなしに常に両面実装済みの完成基板が生産さ
れる。
【００２０】図１は、同一の実装面を連結して実装する
場合の構成図である。未実装基板１及び未実装基板２
は、相互に連結するための基板端突起３及び基板突起
４、また基板端凹部５及び基板端凹部６を有している。
これらの突起及び凹部を、相互に引っ掛けて連結するこ
とにより図２の如く連結基板７となる。
場合の構成図である。未実装基板１及び未実装基板２
は、相互に連結するための基板端突起３及び基板突起
４、また基板端凹部５及び基板端凹部６を有している。
これらの突起及び凹部を、相互に引っ掛けて連結するこ
とにより図２の如く連結基板７となる。
【００２１】（適用例）次に、図１のプリント基板実装
の動作について、図を参照して説明する。未実装基板１
と未実装基板２は、基板端突起３と基板端突起４を相互
に基板端凹部５及び基板端凹部６に引っ掛ける形で連結
する。このように連結された図２の様な連結基板７を実
装ラインで実装することによって、基板複数枚分の実装
を基板１枚分の搬送時間で実装する。
の動作について、図を参照して説明する。未実装基板１
と未実装基板２は、基板端突起３と基板端突起４を相互
に基板端凹部５及び基板端凹部６に引っ掛ける形で連結
する。このように連結された図２の様な連結基板７を実
装ラインで実装することによって、基板複数枚分の実装
を基板１枚分の搬送時間で実装する。
【００２２】（効果）第１の効果は、基板１枚当たりの
実装時間を短縮できるということである。このため単位
時間当たりの実装基板の生産数量を増量することができ
る。その理由は、通常基板１枚毎に費やしていた基板搬
送時間を、基板を複数枚連結して実装することにより、
基板複数枚で基板１枚分の搬送時間で実装するためであ
る。
実装時間を短縮できるということである。このため単位
時間当たりの実装基板の生産数量を増量することができ
る。その理由は、通常基板１枚毎に費やしていた基板搬
送時間を、基板を複数枚連結して実装することにより、
基板複数枚で基板１枚分の搬送時間で実装するためであ
る。
【００２３】また、実装ラインで部品搭載工程がクリー
ムはんだ印刷工程よりも時間が短い基板の場合は、基板
を複数連結して部品搭載時間をクリームはんだ印刷工程
よりも長くすることによって、より効率的に実装時間を
短縮できる。その理由は、クリームはんだ印刷工程時間
から部品搭載工程時間を引いた生産ロスタイムを削減す
るためである。
ムはんだ印刷工程よりも時間が短い基板の場合は、基板
を複数連結して部品搭載時間をクリームはんだ印刷工程
よりも長くすることによって、より効率的に実装時間を
短縮できる。その理由は、クリームはんだ印刷工程時間
から部品搭載工程時間を引いた生産ロスタイムを削減す
るためである。
【００２４】第２の効果は、基板を連結する時に特別な
治工具を必要としないということである。このため、基
板連結時の作業工数及び治工具の費用を低減できる。そ
の理由は、基板端部の突起及び凹部を互いに組み合わせ
ることにより、基板のみで連結するからである。
治工具を必要としないということである。このため、基
板連結時の作業工数及び治工具の費用を低減できる。そ
の理由は、基板端部の突起及び凹部を互いに組み合わせ
ることにより、基板のみで連結するからである。
【００２５】（他の実施例）次に、本発明の他の実施例
について図面を参照して詳細に説明する。図３は、両面
実装基板を連結して実装する場合の構成図である。表
（おもて）面のみ実装された基板８は、裏（うら）面を
実装面とする方向で、表面を実装面とした未実装基板９
と連結して図４の様な連結基板１０となり、この連結基
板１０を実装後、分割することによって図５の如く両面
搭載済みの完成基板１１と表面のみ搭載の基板１２とが
製作される。次に図６の如く裏面を実装面とした基板１
２と、表面を実装面とした新たな未実装基板１３を連結
し実装する。これらの連結〜実装〜分割を繰り返すこと
により、実装ライン上では表裏面の切り換えを行うこと
なしに常に両面実装済みの完成基板が生産される。
について図面を参照して詳細に説明する。図３は、両面
実装基板を連結して実装する場合の構成図である。表
（おもて）面のみ実装された基板８は、裏（うら）面を
実装面とする方向で、表面を実装面とした未実装基板９
と連結して図４の様な連結基板１０となり、この連結基
板１０を実装後、分割することによって図５の如く両面
搭載済みの完成基板１１と表面のみ搭載の基板１２とが
製作される。次に図６の如く裏面を実装面とした基板１
２と、表面を実装面とした新たな未実装基板１３を連結
し実装する。これらの連結〜実装〜分割を繰り返すこと
により、実装ライン上では表裏面の切り換えを行うこと
なしに常に両面実装済みの完成基板が生産される。
【００２６】上記の実施例は、両面実装基板を実装ライ
ンで生産する時の表面、裏面の切り換え工数を低減でき
るという新たな効果を有する。その理由は、両面実装基
板の表面及び裏面を一度に搭載することにより、実装ラ
インは常に両面実装済みの完成基板を生産するためであ
る。
ンで生産する時の表面、裏面の切り換え工数を低減でき
るという新たな効果を有する。その理由は、両面実装基
板の表面及び裏面を一度に搭載することにより、実装ラ
インは常に両面実装済みの完成基板を生産するためであ
る。
【００２７】尚、上述の実施形態は本発明の好適な実施
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
の一例である。但し、これに限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施
が可能である。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
のプリント基板およびプリント基板の実装方法は、一の
端部に突起を設け他の端部に突起に対応する凹部を設け
た第１の基板と第２の基板とを相互に引っ掛けて直列に
連結し、直列に連結した複数の基板を１枚の基板として
実装ラインで実装に供している。よって、基板複数枚分
の実装を基板１枚分の搬送時間で実現する。
のプリント基板およびプリント基板の実装方法は、一の
端部に突起を設け他の端部に突起に対応する凹部を設け
た第１の基板と第２の基板とを相互に引っ掛けて直列に
連結し、直列に連結した複数の基板を１枚の基板として
実装ラインで実装に供している。よって、基板複数枚分
の実装を基板１枚分の搬送時間で実現する。
【図１】本発明のプリント基板およびプリント基板の実
装方法の実施形態に適用される基板の形状的な構成を説
明するための図である。
装方法の実施形態に適用される基板の形状的な構成を説
明するための図である。
【図２】２枚の基板を相互に連結した状態を示してい
る。
る。
【図３】表（おもて）面のみ実装された基板と、表面を
実装面とした未実装基板とを示す外観斜視図である。
実装面とした未実装基板とを示す外観斜視図である。
【図４】図３に示した基板を連結した連結基板を示す外
観斜視図である。
観斜視図である。
【図５】両面搭載済みの完成基板と、表面のみ搭載の基
板とを示す外観斜視図である。
板とを示す外観斜視図である。
【図６】裏面を実装面とした基板と、表面を実装面とし
た新たな未実装基板とを連結した状態を示す外観斜視図
である。
た新たな未実装基板とを連結した状態を示す外観斜視図
である。
【図７】従来の多面付け基板の構成例を示す図である。
【図８】従来のリバーシブル基板の構成例を示す図であ
る。
る。
１、２ 基板 ３、４ 基板端突起 ５、６ 基板端凹部 ７ 連結基板 ８ 表（おもて）面のみ実装された基板 ９ 表面を実装面とした未実装基板 １０ 基板８、９を連結した連結基板 １１ 両面搭載済みの完成基板 １２ 表面のみ搭載の基板 １３ 表面を実装面とした新たな未実装基板
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 DD00 DD50 5E344 AA05 AA26 BB01 BB06 CC05 CC17 DD07 DD19 EE21
Claims (6)
- 【請求項１】 第１の基板の一の端部に突起を設け、 前記基板の他の端部に前記突起に対応する凹部を設け、 前記第１の基板と同型の第２の基板と前記第１の基板間
において、前記一の端部と前記他の端部とを相互に引っ
掛けて連結可能としたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記突起および凹部は前記基板の中心線
において対象形とされ、前記連結された第１の基板と第
２の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同士の、
何れにおいても連続して接続を可能としたことを特徴と
する請求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 前記連続して接続した基板に一度に部品
実装することにより、実装ライン上の基板１枚当たりの
搬送時間を短縮し、実装の高効率化を可能としたことを
特徴とする請求項２記載のプリント基板。 - 【請求項４】 一の端部に突起を設け他の端部に前記突
起に対応する凹部を設けた第１の基板と、該第１の基板
と同型の第２の基板とを、前記一の端部と前記他の端部
とを相互に引っ掛けて直列に連結し、 前記直列に前記連結した複数の基板を１枚の基板として
実装ラインで実装に供することを特徴とするプリント基
板の実装方法。 - 【請求項５】 前記突起および凹部は前記基板の中心線
において対象形とされ、前記直列に連結された第１の基
板と第２の基板とが、同一面同士または表裏異なる面同
士の、何れにおいても連続して接続を可能としたことを
特徴とする請求項４記載のプリント基板の実装方法。 - 【請求項６】 前記直列に連続して接続した基板に一度
に部品実装することにより、前記実装ライン上の基板１
枚当たりの搬送時間を短縮し、実装の高効率化を可能と
したことを特徴とする請求項５記載のプリント基板の実
装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242759A JP2002050843A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | プリント基板およびプリント基板の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000242759A JP2002050843A (ja) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | プリント基板およびプリント基板の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002050843A true JP2002050843A (ja) | 2002-02-15 |
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ID=18733730
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|---|---|---|---|---|
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-
2000
- 2000-08-04 JP JP2000242759A patent/JP2002050843A/ja active Pending
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