JPH0518863U - 回路基板へのクリーム半田印刷用マスク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 金属薄板２に回路基板のパッドに対応させて
開口３を形成したマスク１において、金属薄板２の回路
基板と接する面に軟質樹脂薄層９を設けたもの。 【効果】 軟質樹脂薄層が弾性変形して回路基板との間
の隙間を塞ぐので、マスクの下面にクリーム半田の裏回
りが発生せず、良好なクリーム半田印刷を行うことがで
きる。マスク下面がよごれが少なくなるので、マスク清
掃作業の手間が減り、生産性が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、回路基板にクリーム半田を印刷するのに使用するマスクに関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

図５に従来のクリーム半田印刷用マスクを示す。このマスク１は、ステンレス 板などの金属薄板２に、回路基板のパッドに対応させて開口３を形成したもので ある。金属薄板２の周囲には枠体４が取り付けられている。 クリーム半田の印刷は、このマスク１を回路基板に載せ、マスク上面にクリー ム半田を載せて、クリーム半田をスキージでこすりつけることにより行う。これ により開口３の部分だけ回路基板にクリーム半田が印刷される。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

マスクを回路基板に載せた場合、回路基板の表面には回路導体やシルク等の有 無による凹凸があるため、マスク下面は回路基板に接する部分と接しない部分が できる。つまりマスクと回路基板の間に部分的に隙間ができる。

【０００４】 その結果、例えば図６に示すように絶縁基板６と回路導体７よりなる回路基板 ５の上にマスク１を載せたときに、マスク１の位置がずれ、そのために回路基板 ５のパッド（回路導体の一部）７ａとマスク１の開口３との位置が少しずれるこ とがあるが、この状態でクリーム半田の印刷を行うと、クリーム半田がマスク１ と回路基板５の間の隙間８に入り込む、いわゆる裏回りが発生する。

【０００５】 この裏回りが発生すると、パッド外にクリーム半田が印刷されるため、後工程 で半田付けを行ったときにパッド間が半田で短絡する不良（ブリッジ）が発生し やすくなる。またマスク下面に付着したクリーム半田を除去する必要があるため 、マスクの清掃に手間がかかり、生産性が低下する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記のような課題を解決した回路基板へのクリーム半田印刷用マス クを提供するもので、その構成は、金属薄板に回路基板のパッドに対応させて開 口を形成したマスクにおいて、金属薄板の回路基板と接する面に軟質樹脂薄層を 設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

このマスクを回路基板に載せ、スキージで押し付けると、その圧力で軟質樹脂 薄層が回路基板表面の凹凸に応じて変形し、マスクと回路基板の間の隙間を塞ぐ ので、クリーム半田の裏回りが発生しなくなる。

【０００８】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面を参照して詳細に説明する。 図１は本考案の一実施例を示す。このマスク１は、金属薄板２の回路基板と接 する面に軟質樹脂薄層９を設けたものである。回路基板のパッドに対応する開口 ３は金属薄板２と軟質樹脂薄層９の両方を貫通するように形成される。軟質樹脂 薄層９は金属薄板２の下面全面に設けてもよいし、開口３が存在する一部の領域 にだけ設けてもよい。

【０００９】 図２および図３はそれぞれ図１のマスクの使用状態を示す。図２はマスク１と 回路基板５の位置にずれがある場合、図３は回路基板５にゆがみがある場合であ る。いずれの場合も、マスク１がスキージで押されると、軟質樹脂薄層９が弾性 変形してマスク１と回路基板５の間の隙間を塞ぐため、クリーム半田の裏回りを 防止できる。なお図２および図３において、６は絶縁基板、７ａはパッドである 。

【００１０】 図４は本考案の他の実施例を示す。このマスク１は、金属薄板２の下面に軟質 樹脂薄層９を設けたものであるが、軟質樹脂薄層９の厚さを、例えば回路基板５ の回路導体７に対向するところは薄く、絶縁基板６に対向するところは厚く形成 したものである。このようにすると回路基板５にマスク１を載せたときに、両者 間の隙間をさらに小さくすることができる。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係るマスクを使用すると、軟質樹脂薄層が弾性変 形して回路基板との間の隙間を塞ぐので、クリーム半田の裏回りが発生せず、良 好なクリーム半田印刷を行うことができる。またマスク下面のよごれが少なくな るので、マスク清掃作業の手間が減り、生産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例に係るマスクの断面図。

【図２】 図１のマスクの使用状態の一例を示す断面
図。

【図３】 図１のマスクの使用状態の他の例を示す断面
図。

【図４】 本考案の他の実施例に係るマスクの断面図。

【図５】 従来のマスクの平面図。

【図６】 従来のマスクの使用状態の一例を示す断面
図。

【符号の説明】

１：マスク ２：金属薄板 ３：開口 ４：枠体
５：回路基板 ６：絶縁基板 ７：回路導体 ７ａ：パッド
８：隙間 ９：軟質樹脂薄層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属薄板に回路基板のパッドに対応させて
   開口を形成してなる回路基板へのクリーム半田印刷用マ
   スクにおいて、前記金属薄板の回路基板と接する面に軟
   質樹脂薄層を設けたことを特徴とする回路基板へのクリ
   ーム半田印刷用マスク。