JP3143524B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JP3143524B2 JP3143524B2 JP04185297A JP18529792A JP3143524B2 JP 3143524 B2 JP3143524 B2 JP 3143524B2 JP 04185297 A JP04185297 A JP 04185297A JP 18529792 A JP18529792 A JP 18529792A JP 3143524 B2 JP3143524 B2 JP 3143524B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- metal member
- solder
- fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
等の金属部材の導通部を接触させて固定するためのプリ
ント配線基板およびその製造方法に関する。
配線基板上に筐体等の金属部材を固定するための構造を
示している。図3において、1はプリント配線基板であ
り、2はプリント配線基板1上に形成されたランドパタ
ーンであり、3はランドパターン2上にディップまたは
リフローにより形成された半田突起である。4は筐体等
の金属部材であり、5は金属部材4をプリント配線基板
1に固定するための固定ねじである。
配線基板1上に固定される。これにより、金属部材4
は、その下面の導通部がそれぞれの半田突起3に機械的
および電気的に接触してプリント配線基板1との導通が
図られる。
上に金属部材を固定する構造でも、金属部材のプリント
配線基板への固定と電気的導通とを同時に図ることがで
きる。
来の構造では、プリント配線基板1自体の歪みや反りの
ため、プリント配線基板1の固定ねじ5に近い部位で
は、半田突起3と金属部材4とが確実に接触するもの
の、固定ねじ5から離れた部位では、固定ねじ5による
締め付け力が及ばないため、半田突起3と金属部材4と
の接触が不十分であったり、離れていたりする場合があ
り、電気的導通が不確実になって信頼性に欠ける問題が
あった。
るものであり、プリント配線基板上の半田突起と金属部
材との電気的導通を確実にとることのできるプリント配
線基板およびその製造方法を提供することを目的とす
る。
プリント配線基板は、筐体に備えた金属部材と、この金
属部材を固定具で接合したプリント配線基板において、
前記プリント配線基板上で、前記金属部材と電気的導通
を図るために形成される半田突起を、前記金属部材と接
合する前記固定具に近い位置から遠い位置に向かって順
次高く形成したことを特徴とするものである。
ば、金属部材に対し導通をとるための半田突起の高さを
プリント配線基板の部位によって変えるようにしたの
で、例えば固定ねじから離れるしたがって半田突起の高
さを少しずつ高くしておくことにより、プリント配線基
板が初めから反っていたとしても、その全体にわたって
半田突起と金属部材との電気的導通を確実にとることが
できる。
ある。図1において、11はプリント配線基板であり、
12はプリント配線基板11上に形成されたランドパタ
ーンであり、13はランドパターン12上にリフローに
より形成された高さの異なる半田突起である。14は筐
体等の金属部材であり、15は金属部材14をプリント
配線基板11に固定するための固定ねじである。半田突
起13は、固定ねじ15に近い領域Aの3個と少し離れ
た領域Bの3個とさらに離れた領域Cの3個とでそれぞ
れ順に高さが少しずつ高くなるように形成されている。
このような領域毎に分けず、個々の半田突起13を順に
少しずつ高くするようにしてもよい。
ための方法を示している。その基本は、プリント配線基
板1上に形成されたランドパターン12に対し、開口部
16を有するリフローマスク17を被せてリフローを行
なうことにより、ランドパターン12上に半田突起13
を形成するものである。いま、(a)のように、開口部
16の大きさが、ランドパターン12の大きさよりも小
さい場合は、リフロー時に開口部16から流入した溶融
半田がランドパターン12の面積全体を濡らそうとする
ので、その付着量は少なくなって半田突起13の高さは
低くなる。これに対し(b)のように開口部16の大き
さをランドパターン12の大きさと同じにすると、この
開口部16から流入した溶融半田の量が多くなるので、
半田突起13の高さも高くなる。
15によりプリント配線基板11上に固定されるが、こ
のときプリント配線基板15が初めから縁端部に向けて
上向きに反っていたとすると、従来は固定ねじ15の周
辺領域Aは確実に金属部材14と半田突起13との導通
をとることができるが、固定ねじ15から離れる領域
B、Cに行くにつれて両者の接触が不確実になる。これ
に対し、本実施例では、半田突起13の高さが、プリン
ト配線基板の固定ねじ15から遠ざかる領域ほど高く形
成されているため、プリント配線基板の全領域におい
て、半田突起13と金属部材14との電気的導通を確実
にとることができる。
によれば、金属部材との導通をとるための半田突起の高
さをプリント配線基板の部位によって変えるようにした
ので、プリント配線基板が初めから反っていたとして
も、その全体にわたって半田突起と金属部材との電気的
導通を確実にとることができる。
法によれば、プリント配線基板の変更なしに、また大掛
かりな装置なしに、高さの異なる半田突起を容易に作成
することができる。
基板に金属部材を固定する構造の平面図 (b)本発明の一実施例におけるプリント配線基板に金
属部材を固定する構造の断面図
ける開口部の小さいリフローマスクを使用した場合の模
式図 (b)本発明のプリント配線基板製造方法における開口
部の大きいリフローマスクを使用した場合の模式図
定する構造の平面図 (b)従来のプリント配線基板に金属部材を固定する構
造の断面図
Claims (1)
- 【請求項1】 筐体に備えた金属部材と、この金属部材
を固定具で接合したプリント配線基板において、前記プ
リント配線基板上で、前記金属部材と電気的導通を図る
ために形成される半田突起を、前記金属部材と接合する
前記固定具に近い位置から遠い位置に向かって順次高く
形成したことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04185297A JP3143524B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04185297A JP3143524B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0637436A JPH0637436A (ja) | 1994-02-10 |
JP3143524B2 true JP3143524B2 (ja) | 2001-03-07 |
Family
ID=16168398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04185297A Expired - Lifetime JP3143524B2 (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3143524B2 (ja) |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP04185297A patent/JP3143524B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0637436A (ja) | 1994-02-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11260521A (ja) | 電気コネクタ | |
JPH0277190A (ja) | 基板への金属素子取付け装置 | |
JPH05343878A (ja) | 高密度回路モジュールの製造方法 | |
JP3143524B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JPH07131139A (ja) | 電子部品用配線基板 | |
JPH10335795A (ja) | プリント基板 | |
WO1999059206A3 (en) | Semiconductor device and method for making the device | |
JP2924113B2 (ja) | 電子部品のボンディング方法 | |
JP2001332847A (ja) | プリント配線板と金属部品との電気的接続構造 | |
JPH08340164A (ja) | Bga型パッケージの面実装構造 | |
JP2002374060A (ja) | 電子回路板 | |
JP2579138Y2 (ja) | 配線基板面実装用コネクタ | |
JPS63283051A (ja) | 混成集積回路装置用基板 | |
JPH0751822Y2 (ja) | 印刷配線板のねじ止め用パターン座 | |
JP2504017Y2 (ja) | プリント基板 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JPH02130995A (ja) | 印刷配線板装置 | |
JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
JPH09245859A (ja) | コネクタの接続構造 | |
JPH0735409Y2 (ja) | フレキシブル印刷配線基板 | |
JP3122932B2 (ja) | 半田ボール付きコネクタ | |
JPH02278858A (ja) | Jベンド型集積回路 | |
JP2000277900A (ja) | 半田コート複合回路基板の製造方法 | |
JPH05145212A (ja) | 電気部品の実装構造 | |
JPH05206625A (ja) | 配線プリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071222 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081222 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 12 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 12 |