JP2504017Y2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JP2504017Y2 JP2504017Y2 JP1990402547U JP40254790U JP2504017Y2 JP 2504017 Y2 JP2504017 Y2 JP 2504017Y2 JP 1990402547 U JP1990402547 U JP 1990402547U JP 40254790 U JP40254790 U JP 40254790U JP 2504017 Y2 JP2504017 Y2 JP 2504017Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- lead terminal
- insulating substrate
- conductor
- terminal insertion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子部品が実装された
プリント基板を、溶融半田付けした後に、回路パターン
配線側（半田付け側）に電子部品を半田付けする、プリ
ント基板に関する。
プリント基板を、溶融半田付けした後に、回路パターン
配線側（半田付け側）に電子部品を半田付けする、プリ
ント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板に設けられたリード端子挿
入孔に、電子部品のリ−ド端子を挿入し、溶融した半田
液中に浸漬して電子部品を取り付ける、溶融半田付けが
行われている。この溶融半田付け後に取り付けられる、
熱に弱い部品等のリード端子挿入孔の周囲にランド部を
形成すると、溶融半田時にランド部に半田が付着し、リ
ード端子挿入孔は塞がってしまう。
入孔に、電子部品のリ−ド端子を挿入し、溶融した半田
液中に浸漬して電子部品を取り付ける、溶融半田付けが
行われている。この溶融半田付け後に取り付けられる、
熱に弱い部品等のリード端子挿入孔の周囲にランド部を
形成すると、溶融半田時にランド部に半田が付着し、リ
ード端子挿入孔は塞がってしまう。
【０００３】更に、タクトスイッチ等のように、溶融半
田付け後にプリント基板に取り付けられ、他の部品との
組み合わせで操作される電気部品は、図３のように、ラ
ンド部に付着した半田１１により、プリント基板１２に
対して傾いたり、浮き上がって取り付けられ、スイッチ
操作部１３とタクトスイッチ１４との部品相互間の間隔
が小さくなり、スイッチ操作部１３で常時スイッチ釦１
５が押圧された状態になり、スイッチ接点がオンまたは
オフ状態に固定されて、正常に動作しなくなる。プリン
ト基板に密着させて電気部品を取り付けるには、ランド
部に付着した不要な半田を除去する面倒な作業が必要と
なる。
田付け後にプリント基板に取り付けられ、他の部品との
組み合わせで操作される電気部品は、図３のように、ラ
ンド部に付着した半田１１により、プリント基板１２に
対して傾いたり、浮き上がって取り付けられ、スイッチ
操作部１３とタクトスイッチ１４との部品相互間の間隔
が小さくなり、スイッチ操作部１３で常時スイッチ釦１
５が押圧された状態になり、スイッチ接点がオンまたは
オフ状態に固定されて、正常に動作しなくなる。プリン
ト基板に密着させて電気部品を取り付けるには、ランド
部に付着した不要な半田を除去する面倒な作業が必要と
なる。
【０００４】この溶融半田付け後に取り付けられる、部
品のリード端子挿入孔が、溶融半田で塞がらないよう
に、リード端子挿入孔部に設けられたランド部に、リー
ド端子挿入孔を中心とした扇形、又は、円形の欠除部を
設けることが、実公昭４９−１１９０５号公報に開示さ
れている。しかし、扇形または半円形の欠除部を有する
ランド部は、絶縁基板より剥離し易い。
品のリード端子挿入孔が、溶融半田で塞がらないよう
に、リード端子挿入孔部に設けられたランド部に、リー
ド端子挿入孔を中心とした扇形、又は、円形の欠除部を
設けることが、実公昭４９−１１９０５号公報に開示さ
れている。しかし、扇形または半円形の欠除部を有する
ランド部は、絶縁基板より剥離し易い。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】溶融半田付け後に取り
付けられる部品のリード端子挿入孔が、溶融半田付け時
に半田で塞がるのを防止するとともに、ランド部の剥離
強度を向上させるものである。更に、溶融半田後に、プ
リント基板の半田付け側に密着して取り付けられる電気
部品の、取り付け作業性の向上を図るものである。
付けられる部品のリード端子挿入孔が、溶融半田付け時
に半田で塞がるのを防止するとともに、ランド部の剥離
強度を向上させるものである。更に、溶融半田後に、プ
リント基板の半田付け側に密着して取り付けられる電気
部品の、取り付け作業性の向上を図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】電気回路を形成する導電
体を表面に有する絶縁基板と、上記絶縁基板の導電体側
に取り付けられるリード端子を有した電気部品と、上記
電気部品の外形より外側の位置に設けられた絶縁基板を
貫通するリード端子挿入孔と、上記リード端子挿入孔の
周囲に形成して上記リード端子に半田付けされるととも
に上記導電体に接続するランド部と、上記導電体に半田
が付着するのを防止するために上記導電体上に設けられ
たソルダレジスト層とを備え、前記ランド部のうち少な
くとも溶融半田付けの後に後付けする電気部品のリード
端子を半田付けするランド部には、電気部品の外形と重
なる重合部を有するものにおいて、上記重合部には、上
記電気部品の下部に半田を存在させずに絶縁基板上に上
記電気部品を密着させて半田付けするために、上記ソル
ダレジスト層を設けた構成である。
体を表面に有する絶縁基板と、上記絶縁基板の導電体側
に取り付けられるリード端子を有した電気部品と、上記
電気部品の外形より外側の位置に設けられた絶縁基板を
貫通するリード端子挿入孔と、上記リード端子挿入孔の
周囲に形成して上記リード端子に半田付けされるととも
に上記導電体に接続するランド部と、上記導電体に半田
が付着するのを防止するために上記導電体上に設けられ
たソルダレジスト層とを備え、前記ランド部のうち少な
くとも溶融半田付けの後に後付けする電気部品のリード
端子を半田付けするランド部には、電気部品の外形と重
なる重合部を有するものにおいて、上記重合部には、上
記電気部品の下部に半田を存在させずに絶縁基板上に上
記電気部品を密着させて半田付けするために、上記ソル
ダレジスト層を設けた構成である。
【０００７】
【作用】リード端子挿入孔の周囲にランド部を形成した
から、ランド部の剥離強度を向上できる。更に、リード
端子挿入孔を、電気部品の外形より外側に位置させると
ともに、ランド部の電気部品側に、ソルダレジスト層を
設けたから、溶融半田時にリード端子挿入孔が塞がるの
を防止できる。更に、ランド部に付着した余分な半田で
電気部品がプリント基板より浮き上がるのを防止でき
る。
から、ランド部の剥離強度を向上できる。更に、リード
端子挿入孔を、電気部品の外形より外側に位置させると
ともに、ランド部の電気部品側に、ソルダレジスト層を
設けたから、溶融半田時にリード端子挿入孔が塞がるの
を防止できる。更に、ランド部に付着した余分な半田で
電気部品がプリント基板より浮き上がるのを防止でき
る。
【０００８】
【実施例】図は本考案実施例を示し、１は絶縁基板、２
はこの絶縁基板上に設けられた導電体で、この導電体２
は回路パターンを形成する。３は絶縁基板１及び導電体
２に半田が付着するのを防止するソルダレジスト層であ
る。
はこの絶縁基板上に設けられた導電体で、この導電体２
は回路パターンを形成する。３は絶縁基板１及び導電体
２に半田が付着するのを防止するソルダレジスト層であ
る。
【０００９】４は電気部品の外形５より外側に位置して
設けられたリード端子挿入孔、６はリード端子挿入孔４
の周囲に形成された導電体２に接続するランド部で、こ
のランド部６の電気部品側の略半分には、ソルダレジス
ト層３を設ける。即ち、上記ランド部６上のソルダレジ
スト層３は、リード端子挿入孔４にリード端子８を挿入
して電気部品７を絶縁基板１上に載置する際、電気部品
７の下部に不要な半田を存在させないで絶縁基板１に密
着して半田付けするために、ランド部６のうち少なくと
も電気部品の外形５と重なる重合部に延設されることに
なる。これは、特に熱に弱く溶融半田付け後に後付けす
る電気部品のリード端子を挿入するリード端子挿入孔周
囲に形成したランド部に設けると効果がある。
設けられたリード端子挿入孔、６はリード端子挿入孔４
の周囲に形成された導電体２に接続するランド部で、こ
のランド部６の電気部品側の略半分には、ソルダレジス
ト層３を設ける。即ち、上記ランド部６上のソルダレジ
スト層３は、リード端子挿入孔４にリード端子８を挿入
して電気部品７を絶縁基板１上に載置する際、電気部品
７の下部に不要な半田を存在させないで絶縁基板１に密
着して半田付けするために、ランド部６のうち少なくと
も電気部品の外形５と重なる重合部に延設されることに
なる。これは、特に熱に弱く溶融半田付け後に後付けす
る電気部品のリード端子を挿入するリード端子挿入孔周
囲に形成したランド部に設けると効果がある。
【００１０】そして、上記プリント基板の絶縁基板１側
より電子部品のリード端子を挿入し、絶縁基板１の導電
体２側を溶融半田に浸漬して、電子部品を溶融半田付け
する。この溶融半田付け後に、半田付け側よりタクトス
イッチ等の電気部品７のリード端子８を挿入し、プリン
ト基板に密着させて半田９で取り付ける。
より電子部品のリード端子を挿入し、絶縁基板１の導電
体２側を溶融半田に浸漬して、電子部品を溶融半田付け
する。この溶融半田付け後に、半田付け側よりタクトス
イッチ等の電気部品７のリード端子８を挿入し、プリン
ト基板に密着させて半田９で取り付ける。
【００１１】
【考案の効果】溶融半田付け時、半田の表面張力によ
り、リード端子挿入孔は塞がることなく、ランド部のう
ち少なくとも電気部品の外形と重なる重合部以外の部分
に半田が付着し、電気部品の半田付けが極めて容易に行
える。更に、電気部品の外形と重なる部分のランド部に
は、ソルダレジスト層により溶融半田付けによる半田が
付着しないため、プリント基板から電気部品が浮き上が
った状態で取り付けられるのを防止でき、電気部品の取
り付け位置精度を向上できる。更に、リード端子挿入孔
の周囲にランド部を形成したから、絶縁基板とランド部
の剥離強度が向上できる。
り、リード端子挿入孔は塞がることなく、ランド部のう
ち少なくとも電気部品の外形と重なる重合部以外の部分
に半田が付着し、電気部品の半田付けが極めて容易に行
える。更に、電気部品の外形と重なる部分のランド部に
は、ソルダレジスト層により溶融半田付けによる半田が
付着しないため、プリント基板から電気部品が浮き上が
った状態で取り付けられるのを防止でき、電気部品の取
り付け位置精度を向上できる。更に、リード端子挿入孔
の周囲にランド部を形成したから、絶縁基板とランド部
の剥離強度が向上できる。
【図１】本考案のプリント基板の平面図である。
【図２】本考案の電気部品を取り付けたプリント基板の
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の電気部品を取り付けたプリント基板の、
取り付け状態を示す断面図である。
取り付け状態を示す断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 導電体 ３ ソルダレジスト層 ４ リード端子挿入孔 ６ ランド部 ７ 電気部品
Claims (1)
- 【請求項１】 電気回路を形成する導電体を表面に有す
る絶縁基板と、上記絶縁基板の導電体側に取り付けられ
るリード端子を有した電気部品と、上記電気部品の外形
より外側の位置に設けられた絶縁基板を貫通するリード
端子挿入孔と、上記リード端子挿入孔の周囲に形成して
上記リード端子に半田付けされるとともに上記導電体に
接続するランド部と、上記導電体に半田が付着するのを
防止するために上記導電体上に設けられたソルダレジス
ト層とを備え、前記ランド部のうち少なくとも溶融半田
付けの後に後付けする電気部品のリード端子を半田付け
するランド部には、電気部品の外形と重なる重合部を有
するものにおいて、上記重合部には、上記電気部品の下
部に半田を存在させずに絶縁基板上に上記電気部品を密
着させて半田付けするために、上記ソルダレジスト層を
設けてなるプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990402547U JP2504017Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990402547U JP2504017Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492684U JPH0492684U (ja) | 1992-08-12 |
| JP2504017Y2 true JP2504017Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=31880445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990402547U Expired - Lifetime JP2504017Y2 (ja) | 1990-12-28 | 1990-12-28 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504017Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6984129B2 (ja) * | 2017-01-16 | 2021-12-17 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130783A (ja) * | 1983-12-20 | 1985-07-12 | Fuji Xerox Co Ltd | クリ−ニング装置 |
| JPH01214197A (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板 |
-
1990
- 1990-12-28 JP JP1990402547U patent/JP2504017Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492684U (ja) | 1992-08-12 |
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