JPH02278858A - Jベンド型集積回路 - Google Patents
Jベンド型集積回路Info
- Publication number
- JPH02278858A JPH02278858A JP10211489A JP10211489A JPH02278858A JP H02278858 A JPH02278858 A JP H02278858A JP 10211489 A JP10211489 A JP 10211489A JP 10211489 A JP10211489 A JP 10211489A JP H02278858 A JPH02278858 A JP H02278858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- main body
- package main
- package
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、LSI等の集積回路をプリント基板上に実装
するためのJベンド型集積回路に関する。
するためのJベンド型集積回路に関する。
従来のJベンド型集積回路のプリント基板上への取付け
は、第2図に示すように、プリント基板上に形成された
導体パターン面に外部端子をリフローはんだ付は方法に
より取り付けられていた。
は、第2図に示すように、プリント基板上に形成された
導体パターン面に外部端子をリフローはんだ付は方法に
より取り付けられていた。
上述した従来のJベンド型集積回路をプリント基板の両
面にリフローはんだ付けする場合は、まず1度目は、片
面側を先にリフローはんだ付けを行い次にプリント基板
を反転させ2度目のりフローはんだ付けを行っている。
面にリフローはんだ付けする場合は、まず1度目は、片
面側を先にリフローはんだ付けを行い次にプリント基板
を反転させ2度目のりフローはんだ付けを行っている。
この時、すでに集積回路の端子にはんだ付けされている
下面側のはんだも溶けてしまい集積回路が自重でプリン
ト基板から落ちてしまうという不都合があるため下面側
の集積回路は手作業によりはんだ付けを行わなけhばな
らないという欠点があった。
下面側のはんだも溶けてしまい集積回路が自重でプリン
ト基板から落ちてしまうという不都合があるため下面側
の集積回路は手作業によりはんだ付けを行わなけhばな
らないという欠点があった。
本発明のJベンド型集積回路は、集積回路の端子とパッ
ケージの本体の底面とがほぼ同じ高さし、接着剤による
固定が可能となる様にパッケージの本体に凸部を設けた
ことを特徴とする。
ケージの本体の底面とがほぼ同じ高さし、接着剤による
固定が可能となる様にパッケージの本体に凸部を設けた
ことを特徴とする。
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図において、Jベンド(BEND)型集積回路1の
パッケージ本体2はプリント基板6上に形成されている
導体バタ、−ン5とはんだ4によって取付けられている
。このパッケージ本体20両側面から外方に向ってほぼ
垂直方向に外部端子3が導出されている。外部端子3は
J型に加工された形状となっておりパッケージ本体の底
面と外部端子の5部はかなりスキ間がある。
パッケージ本体2はプリント基板6上に形成されている
導体バタ、−ン5とはんだ4によって取付けられている
。このパッケージ本体20両側面から外方に向ってほぼ
垂直方向に外部端子3が導出されている。外部端子3は
J型に加工された形状となっておりパッケージ本体の底
面と外部端子の5部はかなりスキ間がある。
このため、パッケージ凸部7を設は接着剤8により集積
回路を固定することが出来るようになり、プリント基板
の両面に集積回路を取付ける場合において下面側に取付
けであるはんだが溶けて集積回路が自重により落ちてし
まうことを防いでいる。
回路を固定することが出来るようになり、プリント基板
の両面に集積回路を取付ける場合において下面側に取付
けであるはんだが溶けて集積回路が自重により落ちてし
まうことを防いでいる。
以上説明したように、本発明は集積回路のパッケージ本
体に凸部を設けることにより接着剤によって集積回路を
固定出来りフローはんだ付は工程における両面自動リフ
ローが出来るようになることにより、集積回路の自動搭
載が可能となる。
体に凸部を設けることにより接着剤によって集積回路を
固定出来りフローはんだ付は工程における両面自動リフ
ローが出来るようになることにより、集積回路の自動搭
載が可能となる。
さらに、はんだ付けの信頼性を高めることが出来るとい
う効果がある。
う効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す側面図、第2図は従来
のJベンド型集積回路を示す側面図である。 1・・・・・・J BEND型集積回路、2・旧・・
パッケージ本体、3・・・・・・外部端子、4・旧・・
はんだ、5・・・・・・導体パターン、6・・・・・・
プリント基板、7・・・・・・パッケージ凸部、8・・
・・・・接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
のJベンド型集積回路を示す側面図である。 1・・・・・・J BEND型集積回路、2・旧・・
パッケージ本体、3・・・・・・外部端子、4・旧・・
はんだ、5・・・・・・導体パターン、6・・・・・・
プリント基板、7・・・・・・パッケージ凸部、8・・
・・・・接着剤。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- パッケージ本体からJ型に形成されほぼ垂直に導出さ
れた複数本の外部端子を備えて成るJベンド型集積回路
において、前記パッケージ本体の基板対向面に凸部を設
けたことを特徴とするJベンド型集積回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10211489A JPH02278858A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Jベンド型集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10211489A JPH02278858A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Jベンド型集積回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02278858A true JPH02278858A (ja) | 1990-11-15 |
Family
ID=14318777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10211489A Pending JPH02278858A (ja) | 1989-04-20 | 1989-04-20 | Jベンド型集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02278858A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07162125A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | 表面実装部品 |
JP2006139316A (ja) * | 2006-02-10 | 2006-06-01 | Ushio Inc | 原稿読み取り用光源装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60249355A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-10 | Nec Corp | プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 |
-
1989
- 1989-04-20 JP JP10211489A patent/JPH02278858A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60249355A (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-10 | Nec Corp | プラスチツクチツプキヤリアとその製造装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07162125A (ja) * | 1993-12-06 | 1995-06-23 | Nec Corp | 表面実装部品 |
JP2006139316A (ja) * | 2006-02-10 | 2006-06-01 | Ushio Inc | 原稿読み取り用光源装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6566611B2 (en) | Anti-tombstoning structures and methods of manufacture | |
US5707714A (en) | Printed circuit board for flow soldering | |
JPH02278858A (ja) | Jベンド型集積回路 | |
JPH01232753A (ja) | 半導体装置 | |
JPH04264795A (ja) | チップ部品搭載パッド | |
KR100407641B1 (ko) | 인쇄회로기판의 더미 랜드패턴 | |
JPH098081A (ja) | Bga型パッケージの実装構造 | |
JPH04243187A (ja) | プリント基板 | |
JPS63291494A (ja) | 表面実装用プリント配線板 | |
JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
JP2706673B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2000151056A (ja) | パッケージ | |
JPH038366A (ja) | 半導体装置用パッケージ | |
JPH03129865A (ja) | 半導体装置 | |
JP2003243815A (ja) | Bga型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 | |
JPH0384988A (ja) | プリント基板 | |
JPS6341053A (ja) | 電子部品のパツケ−ジ構造 | |
JPH07335814A (ja) | 半導体集積回路を収納した表面実装部品及びその製造方法 | |
JPH0228989A (ja) | 半導体装置の実装方式 | |
JPH11273811A (ja) | 電子部品、並びに電子部品の取付方法 | |
JPH02305491A (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0637434A (ja) | Pga型部品の面実装用印刷配線基板 | |
JPH05218688A (ja) | 半導体装置の実装基板への実装方法 | |
JPH07115162A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
JPS61207040A (ja) | 半導体装置 |