JPH0590977U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPH0590977U
JPH0590977U JP3769792U JP3769792U JPH0590977U JP H0590977 U JPH0590977 U JP H0590977U JP 3769792 U JP3769792 U JP 3769792U JP 3769792 U JP3769792 U JP 3769792U JP H0590977 U JPH0590977 U JP H0590977U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
pad
recess
circuit pattern
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3769792U
Other languages
English (en)
Inventor
一夫 阿部
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optic Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optic Co Ltd filed Critical Olympus Optic Co Ltd
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Publication of JPH0590977U publication Critical patent/JPH0590977U/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 形成が容易で接続強度のある凹部をパッドに
持つ印刷配線板を得る。 【構成】 セラミックスからなる印刷配線板1のパッド
3を印刷する部分に凹部11を設けて置く。凹部11は
グリーンシートからセラミックスを積層成製する際に上
部何層かにパンチング加工を施し形成する。その上に銀
−パラジウムや金等からなるパッド3が厚膜印刷焼成に
より形成し、同時に印刷配線板の凹部11に沿って凹部
3aを形成する。回路パターンの電気的検査を行う際に
は、電気的検査機の試験ピン4を凹部3aに接続する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、印刷配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電気的検査機の試験ピンを接続するためのパッドを有する印刷配線板と して、図3に示す実公平2−45681号公報に開示されたものが知られている 。すなわち、図中において、1は印刷配線板で、3はパッド、3aは凹部、4は 電気的検査機の試験ピンである。パッド3の形成は、印刷配線板1に厚膜印刷焼 成により形成され、その際に該パッド3と回路パターン(図示省略)との接続部 付近に凹部3aを有するように形成する。そして前記回路パターンの電気的検査 を行う場合に電気的検査機の試験ピン4を該凹部3aに接続する。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては次のような問題点があった。すなわち 、回路パターンの電気的検査を行う場合に試験ピンを凹部に接続するので、接続 の信頼性が増すという点で効果があったが、その凹部の形成が困難であり、また 試験ピンとの接続強度に疑問がある等の問題点があった。
【0004】 本考案は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、形成が容易で 、且つ試験ピンとの十分な接続強度を有する凹部をパッドに持つ印刷配線板を提 供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本考案は、印刷配線板において、ベース部材と、 このベース部材の表面に印刷される回路パターンと、この回路パターンの一部に 設けられ、検査用の導通ピンが接触されるパッドと、このパッドに設けられた凹 部と、を具備させた。
【0006】 上記パッドの凹部は、上記ベース部材の表面の、該凹部に対応する部分に凹部 を設け、該ベース部材の凹部上に回路パターンを印刷することにより形成すると よい。
【0007】 また、上記パッドの凹部は、上記ベース部材の表面における該凹部の周囲に対 応する部分に突起を設け、該突起を覆って回路パターンを印刷することにより形 成してもよい。
【0008】
【作用】
上記の印刷配線板によれば、予め印刷配線板に凹部を設けて置くことにより、 パッドを印刷する際にパッドは印刷配線板の凹部に沿って形成されるので、比較 的容易にパッドに凹部を形成することが可能となる。また凹部もより深く、印刷 配線板に架かって形成されるため強度的信頼性も増大する。
【0009】
【実施例1】 図1は、本実施例の印刷配線板であり、セラミックスからなる印刷配線板1に は、パッド3を印刷する部分に凹部11を設けて置く。凹部11はグリーンシー トからセラミックスを積層成製する際に上部何層かにパンチング加工を施し形成 する。その上に銀−パラジウムや金等からなるパッド3が厚膜印刷焼成により形 成され、同時に印刷配線板の凹部11に沿って凹部3aが形成される。回路パタ ーンの電気的検査を行う際には、電気的検査機の試験ピン4を凹部3aに接続す る。
【0010】 従って、回路パターンの電気的特性試験を行う際には、凹部3aは電気的検査 機の試験ピン4をその角に位置決めしてずれないように作用する。よって、本実 施例の印刷配線板によれば、パッドの凹部は印刷配線板に架かって形成されるた め強度的信頼性が増大する効果がある。
【0011】 なお、本実施例において、印刷配線板1の凹部11をレーザースクライブによ り形成しても同様の作用効果が得られる。
【0012】
【実施例2】 図2は、本実施例における印刷配線板であり、セラミックスからなる印刷配線 板1には、パッド3を印刷する部分に凸部5を形成して置く。凸部5は誘電体の ペーストを厚膜印刷焼成により形成する。なお、パッド3の形成以降の処理、及 び回路パターンの電気的特性試験の作業は前述の実施例1と同様であるのでその 説明は省略する。
【0013】 従って、本実施例の印刷配線板によれば、パッドの凹部は印刷配線板の凸部に 架かって形成されているので強度的信頼性が増大する効果がある。
【0014】
【考案の効果】
以上の様に、本考案の印刷配線板によれば、回路パターンの電気的検査を実施 する際に電気的検査機の試験ピンの位置決めが容易であり、且つ位置ずれしない という優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施例1に係る印刷配線板の要部断面
図である。
【図2】本考案の実施例2に係る印刷配線板の要部断面
図である。
【図3】従来の印刷配線板の要部断面図である。
【符号の説明】
1 印刷配線板 3 パッド 3a 凹部 4 電気的検査機の試験ピン 5 凸部

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース部材と、このベース部材の表面に
    印刷される回路パターンと、この回路パターンの一部に
    設けられ、検査用の導通ピンが接触されるパッドと、こ
    のパッドに設けられた凹部と、を具備することを特徴と
    する印刷配線板。
  2. 【請求項2】 上記パッドの凹部は、上記ベース部材の
    表面の、該凹部に対応する部分に凹部を設け、該ベース
    部材の凹部上に回路パターンを印刷することにより形成
    されることを特徴とする請求項1記載の印刷配線板。
  3. 【請求項3】 上記パッドの凹部は、上記ベース部材の
    表面における該凹部の周囲に対応する部分に突起を設
    け、該突起を覆って回路パターンを印刷することにより
    形成されることを特徴とする請求項1記載の印刷配線
    板。
JP3769792U 1992-05-08 1992-05-08 印刷配線板 Withdrawn JPH0590977U (ja)

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JP3769792U JPH0590977U (ja) 1992-05-08 1992-05-08 印刷配線板

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JP3769792U JPH0590977U (ja) 1992-05-08 1992-05-08 印刷配線板

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JPH0590977U true JPH0590977U (ja) 1993-12-10

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ID=12504740

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JP3769792U Withdrawn JPH0590977U (ja) 1992-05-08 1992-05-08 印刷配線板

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JP (1) JPH0590977U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997031510A1 (fr) * 1994-07-26 1997-08-28 Advantest Corporation Plage de connexion d'electrode pour connexion par signaux electriques
JP2010050271A (ja) * 2008-08-21 2010-03-04 Seiko Instruments Inc 回路基板

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997031510A1 (fr) * 1994-07-26 1997-08-28 Advantest Corporation Plage de connexion d'electrode pour connexion par signaux electriques
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