JPS61177479U - - Google Patents

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JPS61177479U
JPS61177479U JP6132785U JP6132785U JPS61177479U JP S61177479 U JPS61177479 U JP S61177479U JP 6132785 U JP6132785 U JP 6132785U JP 6132785 U JP6132785 U JP 6132785U JP S61177479 U JPS61177479 U JP S61177479U
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JP
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soldering
pads
circuit pattern
pad
conductive circuit
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JP6132785U
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の半田付けパツドの一実施例、
第２図は同じく第２の一実施例のａ図に形成方法
とｂ図に形成状態に示し、第３図は従来の半田付
けパツドを示す。 図中、１，２，３は半田付けパツド、２２，３
３は凹部、３１は下層の導電性回路パターンであ
る。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 絶縁基板上に導電性回路パターン形成され
    る半田付け用パツド２，３であつて、その表面に
    複数の凹部２２，３３が形成されてなることを特
    徴とする半田付け用パツド。 (2) 半田付け用パツド３はその下層絶縁基板上
    に形成された平旦な導電性回路パターン３１上に
    形成されてなることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項に記載の半田付け用パツド。
JP6132785U 1985-04-24 1985-04-24 Pending JPS61177479U (ja)

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JP6132785U JPS61177479U (ja) 1985-04-24 1985-04-24

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JPS61177479U true JPS61177479U (ja) 1986-11-05

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JP6132785U Pending JPS61177479U (ja) 1985-04-24 1985-04-24

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JP (1) JPS61177479U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006269466A (ja) * 2005-03-22 2006-10-05 Sumitomo Bakelite Co Ltd プリント回路基板およびその製造方法
JP2011096998A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 凹凸パターン付きビアパッドを含む印刷回路基板及びその製造方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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