JPH04121780U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ランドやパターンの剥離防止 【構成】 部品がはんだ付けされるランド１，２等の導
体の一部を、基板上から導体上にかけて印刷した絶縁塗
料の厚膜５で覆い、導体の接着力を補強して剥離を防止
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はランド等の導体の剥離を防止するように工夫したプリント基板に関す る。

【０００２】

【従来の技術】

近年、電気部品の小型化に伴い、プリント基板のランドが次第に小さくなって きた。そのため、部品交換などの手直しが発生した場合、はんだ付けされている ランドを基板から剥してしまう可能性が非常に高くなってきた。

【０００３】 また、ランド以外でも、ファインパターン化によりパターン幅が0.15mmと極め て細くなった部分も何らかの原因で剥離する可能性が高い。更に、一般にパター ン形成後に穴加工をするので、穴があけられる所に極めて近いパターンも穴加工 時の歪等により剥離する可能性が高い。また、基板割り用のミシン目が入ってく るプリント基板では、基板を割る時にミシン目近くのパターンに歪が加わり剥離 する可能性が高い。

【０００４】 従来、ランドやパターンの剥離を効果的に防止する工夫はされておらず、パタ ーンを保護するレジスト膜は剥離防止に殆ど寄与していない。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、部品交換等の手直し時のランド剥離等を防止するように工夫したプ リント基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によるプリント基板は、部品がはんだ付けされるランドなど剥離し易い 基板上の導体の一部が、基板上から導体上にかけて印刷された絶縁塗料の厚膜で 覆われていることを特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

絶縁塗料の厚膜が導体を押えて補強し剥離を防止する。

【０００８】

【実施例】

以下、図１〜図３を参照して本考案の一実施例を説明する。

【０００９】 図１は本考案の一実施例に係るプリント基板１０の平面図であり、平面実装部 品をはんだ付けするため、１対のランド１，２が形成されている。これらのラン ド１，２のうち、破線で示す部品搭載領域３を除くそれぞれの端部４上から基板 上にかけて、スクリーン印刷又はシルク印刷により、シルクと称される絶縁塗料 の盛り上った厚膜５を形成してある。図中、６はランド上のはんだ付け領域、７ はパターン、８はスルーホール用ランドである。

【００１０】 図２は、図１の変形例であり、各ランド１，２の幅を少し広くして、ランド端 部４の他に、側部９上から基板上にかけて厚膜５を印刷し、補強効果を高めてい る。

【００１１】 図３は、パターン７上に厚膜５を印刷した例を示し、穴１１が加工される所の 極く近くを走る部分１２を横切ってパターン及び基板上に厚膜５を形成してある 。また、基板割り用のミシン目１３が加工される所の極く近くを走る部分１４上 にもこれを横切って厚膜５を印刷してある。

【００１２】

【考案の効果】

本考案によれば絶縁塗料の厚膜を印刷して導体を覆うので、厚膜が導体の接着 力を補強し、剥離を防止する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板の一実施例を示す平面
図。

【図２】他の実施例を示す平面図。

【図３】更に他の実施例を示す平面図。

【符号の説明】

１，２ ランド ３ 部品搭載領域 ４ ランド端部 ５ 厚膜 ６ はんだ付け領域 ７ パターン ８ スルーホール用ランド ９ ランド側部 １０ プリント基板 １１ 穴 １２ 穴近くのパターン １３ ミシン目 １４ ミシン目近くのパターン

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品がはんだ付けされるランドなど剥離
   し易い基板上の導体の一部が、基板上から導体上にかけ
   て印刷された絶縁塗料の厚膜で覆われていることを特徴
   とするプリント基板。