DE19738550A1

DE19738550A1 - Mehrlagen-Additivverfahren zur Herstellung mehrschichtiger Leitersysteme

Info

Publication number: DE19738550A1
Application number: DE1997138550
Authority: DE
Inventors: Josef Mundigl
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1997-09-03
Filing date: 1997-09-03
Publication date: 1998-10-22

Description

Die Erfindung betrifft eine Mehrlagen-Leiterstruktur, die die folgenden Merkmale aufweist:

- mindestens zwei je eine Leiterbahnstruktur aufweisende Leiterbahnschichten, die wenigstens teilweise übereinander angeordnet sind,
- mindestens eine zwischen den Leiterbahnschichten ange ordnete Isolierschicht,
- die Leiterbahnschichten stehen an Leitungsübergängen mit einander in Verbindung.

Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Mehrlagen-Leiterbahnstruktur.

Gattungsgemäße Mehrlagen-Leiterstrukturen finden in der elek tronischen Schaltungstechnik vermehrt Verwendung, da zuneh mend höhere Packungsdichten auf leitenden Trägersubstraten erreicht werden müssen. Im Stand der Technik wird dies bei spielsweise durch beidseitige Layout-Strukturierung erreicht, die durch eine aufwendige zweiseitige Strukturierung und naß- chemische Ätzverfahren erreicht wird. Die beiden Seiten einer derart hergestellten Leiterplatte werden in einem abschlie ßenden Schritt mit metallischen Durchkontaktierungen verbun den.

Eine weitere Möglichkeit, eine Mehrlagen-Leiterstruktur be reitzustellen, besteht darin, sandwichartig leitende und isolierende Schichten übereinander vorzusehen, wobei in den leitenden Schichten jeweils eine Leiterbahnstruktur vorge sehen ist. In einem abschließenden Schritt werden in den Leiterbahnschichten vorgesehene Leitungsübergänge ebenfalls mit einem Durchkontaktierungsverfahren elektrisch leitend verbunden.

Bei den gattungsgemäßen Verfahren ist von Nachteil, daß der abschließende Schritt des Durchkontaktierens besonders auf wendig ist. Darüber hinaus kann es vorkommen, daß die mit den gattungsgemäßen Verfahren hergestellten Mehrlagen-Leiter strukturen nicht funktionieren, weil die Leiterbahnschichten nicht zuverlässig elektrisch miteinander verbunden sind.

Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine Mehrlagen-Leiter struktur bereitzustellen, die sich einfach und zuverlässig herstellen läßt.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung dadurch gelöst, daß die Leitungsübergänge der gattungsgemäßen Mehrlagen-Leiter struktur eine leitfähige Masse aufweisen, die zumindest wäh rend der Herstellung der Mehrlagen-Leiterstruktur in pastöser oder flüssiger Form vorliegt, wobei die Leitungsübergänge auch im wesentlichen ausschließlich von der leitfähigen Masse gebildet sein können.

Die Erfindung beruht auf dem Grundgedanken, daß derartig aus gebildete Leitungsübergänge einfach und zuverlässig herstell bar sind. So können die Leitungsübergänge beispielsweise mit Druck- oder Spritztechniken ausgeführt werden. Aufgrund der pastösen oder flüssigen Form der leitfähigen Masse ist dabei eine innige Verbindung mit den Leiterbahnschichten gewähr leistet.

Vorzugsweise wird für die leitfähige Masse Silberleitpaste verwendet. Da solche Silberleitpaste auch zur Herstellung von Leiterbahnschichten verwendet wird, kann somit zur Herstel lung der Leitungsübergänge dieselbe Technik verwendet werden, wie zur Herstellung der Leiterbahnschichten. Dadurch ergibt sich eine Vereinfachung der Herstellung der erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterstruktur.

Vorzugsweise weisen die Isolierschicht bzw. die Isolier schichten im Bereich eines Leitungsübergangs eine Kontaktier aussparung zur Aufnahme der leitfähigen Masse auf. In eine solche Kontaktieraussparung kann auf besonders einfache Weise leitfähige Masse eingebracht werden, ohne daß die Gefahr be steht, daß sich diese seitlich aus dem Bereich des Leitungs übergangs hinaus erstreckt.

Die Kontaktieraussparung kann auch am Rand der Isolierschicht bzw. der Isolierschichten gelegen sein. Dann liegt im eigent lichen Sinn keine Aussparung mehr vor, sondern ein sogenann ter Kontaktierrandbereich. Maßgeblich bei der Ausbildung der Kontaktieraussparung ist lediglich, daß diese an denjenigen Stellen der Mehrlagen-Leiterstruktur vorgesehen wird, die zur Überleitung zwischen zwei Leiterbahnschichten vorgesehen sind. Die Kontaktieraussparung soll dabei so ausgeführt wer den, daß der durch die Isolierschicht bzw. Isolierschichten vorgegebene Abstand zwischen den zu verbindenden leitenden Strukturen durch die mit leitfähiger Masse ausgefüllte Kon taktieraussparung gebildet wird.

Auf diese Weise kann auch eine Überleitung zwischen Leiter bahnschichten erfolgen, zwischen denen mehrere andere Iso lierschichten und/oder Leiterbahnschichten vorgesehen sind. Dadurch können Mehrlagen-Leiterstrukturen mit komplexerem Aufbau hergestellt werden, als dies im Stand der Technik bekannt ist.

Erfindungsgemäß kann das Trägersubstrat auch die Aufgaben der Isolierschicht übernehmen, d. h. mit dieser zusammenfallen.

Die Isolierschicht bzw. die Isolierschichten und/oder wenigs tens eine Leiterbahnschicht der erfindungsgemäßen Mehrlagen- Leiterstruktur können auch mindestens eine Montageaussparung zur Aufnahme wenigstens eines elektrischen Bauteils aufwei sen. In eine solche Montageaussparung kann ein elektrisches Bauteil eingebracht und mit der Leiterbahnstruktur wenigstens einer Leiterbahnschicht verbunden werden. Dadurch lassen sich Mehrlagen-Leiterstrukturen herstellen, die zwischen zwei Schichten ein "versteckt" angeordnetes Bauelement aufweisen. Auf diese Weise lassen sich Mehrlagen-Leiterstrukturen mit besonders glatten Oberflächen herstellen, wie sie beispiels weise für Chipkarten gewünscht sind. Außerdem kann dadurch eine deutliche Erhöhung der Packungsdichte erreicht werden. Schließlich können die Isolierschichten auch noch einseitig klebend ausgebildet sein. Dadurch wird eine Herstellung der erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterstruktur vereinfacht, da nach dem Aufbringen einer Leiterbahnschicht auf dieser die Isolierschicht zuverlässig befestigt werden kann, ohne daß diese verrutscht. Somit steht die Isolierschicht für nach folgende Bedruckungsvorgänge zur Verfügung, wobei eine zuver lässige Positionierung insbesondere von Kontaktieraussparun gen auf der darunterliegenden Leiterbahnschicht gewährleistet ist.

Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß der Erfindung. Das er findungsgemäße Verfahren weist dabei die folgenden Schritte auf:

- Vorsehen eines Trägersubstrats,
- Aufbringen einer ersten Leiterbahnstruktur auf das Trägersubstrat,
- Aufbringen einer Isolierschicht auf das Trägersubstrat, wobei die Isolierung wenigstens eine Kontaktieraussparung aufweist,
- Einbringen einer in pastöser oder flüssiger Form vorlie genden leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung bzw. in die Kontaktieraussparungen,
- Aufbringen einer zweiten Leiterbahnstruktur auf die Isolierschicht,
wobei das Aufbringen der zweiten Leiterbahnstruktur auf die

Isolierschicht derart erfolgt, daß diese über die in der Kontaktieraussparung bzw. in den Kontaktieraussparungen vorliegende leitfähigen Masse elektrisch leitend mit der ersten Leiterbahnstruktur verbunden ist. Die zweite Leiter bahnstruktur kann auch auf die Rückseite des Trägersubstrats aufgebracht werden.

Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren läßt sich die erfindungs gemäße Mehrlagen-Leiterstruktur besonders einfach herstellen, und zwar unter Benutzung von bereits bekannten Verfahren. So kann die leitfähige Masse mit einem Sieb- oder Schablonen druck auf besonders kostengünstige Art und Weise in die Kon taktieraussparungen eingebracht werden. Darüber hinaus lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Verfahren Mehrlagen- Leiterstrukturen mit praktisch einer beliebigen Anzahl von Schichten herstellen, die einfach sandwichartig übereinander aufgebracht werden. Nebeneinander liegende Leiterstrukturen werden dabei jeweils durch eine Isolierschicht bzw. durch die Trägerschicht voneinander getrennt.

Die leitfähige Masse kann auch mit einem strukturierten Walz verfahren oder mit einer Spritztechnik in die Kontaktieraus sparungen eingebracht werden. Dadurch können sich Verein fachungen im Herstellungsverfahren ergeben. Dabei stellt die Verwendung der leitfähigen Masse in pastöser bzw. flüssiger Form sicher, daß eine innige Verbindung zwischen den Leiter bahnstrukturen hergestellt wird.

Gemäß dem Verfahren der Erfindung kann das Aufbringen einer der Leiterbahnstrukturen ebenfalls mit einer Drucktechnik erfolgen, und zwar unter Verwendung einer in pastöser oder flüssiger Form vorliegenden leitfähigen Masse. Bei einem solchen erfindungsgemäßen Verfahren ist gewährleistet, daß sich sowohl das Einbringen der leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung als auch das Aufbringen der Leiterbahn strukturen mit ein und derselben Technik bewerkstelligen lassen. Dadurch ergibt sich ein besonders schnelles und unkompliziertes Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen- Leiterstruktur.

Selbstverständlich können beim erfindungsgemäßen Verfahren auch Folgearbeitsschritte vorgesehen sein, die von der Art und Beschaffenheit der verwendeten leitfähigen Masse abhän gen. So machen manche Leitpasten das Vorsehen eines Aushärte schritts notwendig. Diese Zusatzschritte lassen sich beim er findungsgemäßen Verfahren auf einfache Weise vorsehen, wobei sich ein sandwichartiger, praktisch beliebig dicker Aufbau der Mehrlagen-Leiterstruktur erreichen läßt.

Schließlich ist nach dem Aufbringen einer Isolierschicht auf das Trägersubstrat und vor dem Aufbringen einer zweiten elek trisch leitenden Struktur auf die Isolierschicht der Schritt des Einbringens eines elektrischen Bauteils in eine in der Isolierschicht und/oder in eine in der Leiterbahnschicht vor gesehene Montageaussparung möglich. Dadurch lassen sich Mehr lagen-Leiterstrukturen mit im Inneren integrierten elektri schen Bauelementen auf einfache Weise herstellen. Ein solches elektrisches Bauelement kann dann beispielsweise mit der leitfähigen Masse selbst oder mit einem leitenden Klebstoff an der Leiterbahnschicht befestigt werden. Es ist aber auch eine Lötverbindung zwischen dem Bauelement und der Leiter bahnschicht möglich.

Mit der Erfindung wird eine kostengünstige und einfache ver fahrenstechnische Gestaltung einer Mehrlagen-Leiterstruktur bereitgestellt, die auf einem Additivverfahren zur Aufbring ung und Erzeugung von leitenden Strukturen basiert. Dabei wird auf eine bereits bedruckte Layoutfolie im Bereich der zu isolierenden Schichten eine elektrisch isolierende Deckfolie aufgebracht, die idealerweise dünn ist und eine einseitig klebende Wirkung zur Fixierung auf dem ersten Trägersubstrat aufweist. Diese Folie kann bestimmte Perforierungen und Durchbrüche aufweisen, die sowohl zum Durchkontaktieren als auch zum Einbringen von elektrischen Bauteilen auf verschie denen Ebenen dienen können. Wenn mehrere Strukturebenen benötigt werden, kann alternierend eine Isolierfolie mit einer Dicke ab 10 µm, typischerweise 30-50 µm bis maximal einige Millimeter verwendet werden. So können je nach Anwen dungsfall der Layoutverflechtung und der zu montierenden elektrischen Bauteile praktisch beliebig dicke Mehrlagen- Leiterstrukturen hergestellt werden.

Der besondere Anwendungsbereich liegt im Multilayertechnik- Einsatz und überall dort, wo Leitungsstrukturen auf engstem Raum gestaltet werden sollen. Bedingt durch die Verwendung besonders dünner, isolierender Trägerfolien kann der Gesamt aufbau auch sehr dünnschichtig gestaltet werden, wobei der Verbund der Mehrschichtlagen auch eine Gesamtsteifigkeit ähnlich einer Leiterplatte aufweisen kann.

Das geschilderte erfindungsgemäße Verfahren kann vorzugsweise bei Sieb- oder Schablonendruck-, Sprüh- oder strukturiertem Walzverfahren angewendet werden, um die entsprechenden Struk turen und dessen Überleitungen auf einen Substratträger auf zubringen.

Die Erfindung ist in den Zeichnungen anhand mehrerer Ausfüh rungsbeispiele veranschaulicht.

Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Mehrlagen-Leiterstruktur mit einem elektrischen Bauelement im Querschnitt,

Fig. 2 veranschaulicht einen Herstellungsschritt bei einer weiteren erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterstruktur in einer Ansicht von der Seite,

Fig. 3 zeigt eine Draufsicht auf die Mehrlagen- Leiterstruktur nach dem Herstellungsschritt von Fig. 2,

Fig. 4 veranschaulicht einen weiteren Herstellungsschritt der erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterstruktur aus den Fig. 2 und 3 in einer Querschnittsansicht von der Seite,

Fig. 5 zeigt die erfindungsgemäße Mehrlagen-Leiterstruktur nach dem Herstellungsschritt von Fig. 4 in der Draufsicht,

Fig. 6 veranschaulicht einen Herstellungsschritt einer weiteren Mehrlagen-Leiterstruktur in einer Querschnittsansicht von der Seite und

Fig. 7 veranschaulicht einen Herstellungsschritt einer weiteren Mehrlagen-Leiterstruktur in einer Querschnittsansicht von der Seite.

Fig. 1 zeigt eine erfindungsgemäße Mehrlagen-Leiterstruk tur 1 in einer Querschnittsansicht. Die Mehrlagen-Leiter struktur 1 hat ein Trägersubstrat 2, das aus einem isolieren den Material hergestellt ist. Auf das Trägersubstrat 2 ist eine erste Leiterbahnstruktur 3 aufgebracht. Ein Chip 4 ist mit der ersten Leiterbahnstruktur 3 verbunden. Auf der ersten Leiterbahnstruktur 3 ist weiterhin eine erste Isolier schicht 5 vorgesehen. Die Isolierschicht 5 ist aus Kunststoff hergestellt und weist eine Kontaktieraussparung 6 sowie eine Montageaussparung 7 auf. Die Kontaktieraussparung 6 ist mit einer leitfähigen Masse ausgefüllt, die mit der ersten Lei terbahnstruktur 3 in leitender Verbindung steht. Die Montage aussparung 7 ist in ihrer Größe so ausgebildet, daß sich die erste Isolierschicht 5 um den Chip 4 herum erstreckt, wobei Bereiche der ersten Isolierschicht 5 freigelassen werden, damit der Chip 4 mit der ersten Leiterbahnstruktur 3 in lei tender Verbindung steht. Auf der ersten Isolierschicht 5 ist eine zweite Leiterbahnstruktur 8 vorgesehen, die über die leitfähige Masse in der Kontaktieraussparung 6 mit der ersten Leiterbahnstruktur 3 in Verbindung steht.

Auf der zweiten Leiterbahnstruktur 8 ist eine zweite Isolier schicht 9 vorgesehen, die eine zweite Kontaktieraussparung 10 sowie eine zweite Montageaussparung 11 aufweist. Dabei ist die zweite Kontaktieraussparung 10 mit leitfähiger Masse auf gefüllt, die mit der zweiten Leiterbahnstruktur 8 in leiten der Verbindung steht. Auf der zweiten Isolierschicht 9 ist eine dritte Leiterbahnstruktur 12 aufgebracht, die über die leitende Masse in der zweiten Kontaktieraussparung 10 mit der zweiten Leiterbahnstruktur 8 elektrisch leitend in Verbindung steht.

Auf der dritten Leiterbahnstruktur 12 ist eine dritte Iso lierschicht 13 vorgesehen, auf der wiederum eine vierte Lei terbahnstruktur 14 aufgebracht ist.

Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, stehen die erste Leiterbahnstruktur 3, die zweite Leiterbahnstruktur 8 und die dritte Leiterbahnstruktur 12 elektrisch leitend mit einander in Verbindung, ohne daß ein zusätzliches Durchkon taktieren notwendig wäre. Darüber hinaus wird der Chip 4 in einem im wesentlichen von dem Trägersubstrat 2, von der ers ten Isolierschicht 5, von der zweiten Isolierschicht 8 und von der dritten Isolierschicht 13 gebildeten Hohlraum um schlossen, wobei die erste Montageaussparung 7 und die zweite Montageaussparung 11 so zueinander ausgerichtet sind, daß der Chip 4 gerade umschlossen wird.

Die erste Kontaktieraussparung 6 und die zweite Kontaktier aussparung 10 sind dabei mit einer im Montagezustand pastösen leitfähigen Masse gefüllt. Die erste Leiterbahnstruktur 3, die zweite Leiterbahnstruktur 8 und die dritte Leiterbahn struktur 12 können als Metallfolien ausgebildet sein oder mit üblichen Herstellungsverfahren mit einer Leitpaste aufge bracht werden. Die erste Isolierschicht 5, die zweite Iso lierschicht 9 und die dritte Isolierschicht 13 sind jeweils an ihrer Unterseite mit einem Klebstoff versehen.

Fig. 2 veranschaulicht einen Herstellungsschritt einer wei teren erfindungsgemäßen Mehrlagen-Leiterstruktur 20 in einer Seitenansicht. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, wird mit einem Siebdruckrakel 21, der in einer Bewegungsrich tung 22 über ein Trägersubstrat 23 bewegt wird, eine erste Leiterbahnstruktur 24 auf das Trägersubstrat 23 aufgebracht. Dabei besteht die erste Leiterbahnstruktur 24 im wesentlichen aus einer herkömmlichen Leitpaste und wird nach dem Aufbrin gen auf das Trägersubstrat 23 einem Aushärteschritt unterzo gen.

Fig. 3 zeigt die Mehrlagen-Leiterstruktur 20 aus Fig. 2 in der Draufsicht. Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, gliedert sich die erste Leiterbahnstruktur 24 in einen ersten Leiterbahnabschnitt 25, der einen ersten Anschlußkon takt 26 aufweist, in einen zweiten Leiterbahnabschnitt 27, der einen zweiten Anschlußkontakt 28 und einen dritten An schlußkontakt 29 aufweist, sowie in einen dritten Leiterbahn abschnitt 30 mit einem vierten Anschlußkontakt 31.

Fig. 4 veranschaulicht einen weiteren Herstellungsschritt bei der Herstellung der Mehrlagen-Leiterstruktur 20, wobei die Mehrlagen-Leiterstruktur 20 in dieser Ansicht in einem Querschnitt von der Seite gezeigt ist. Der Schnitt ist dabei so gelegt, daß die Schnittebene durch den ersten Anschlußkon takt 26 und durch den zweiten Anschlußkontakt 28 geführt ist.

Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, ist auf die erste Leiterbahnstruktur 24 eine erste Isolierschicht 35 aufgebracht, die eine erste Kontaktieraussparung 36 sowie eine zweite Kontaktieraussparung 37 aufweist.

Der Siebdruckrakel 21 bewegt sich dabei in der in Fig. 4 gezeigten Ansicht entlang einer zweiten Bewegungsrichtung 38 und füllt die erste Kontaktieraussparung 36 und die zweite Kontaktieraussparung 37 vollständig mit Leitpaste auf. Darü ber hinaus bringt der Siebdruckrakel 21 eine zweite Leiter bahnstruktur 39 auf die erste Isolierschicht 35 auf. Aufgrund der besonderen Herstellung ist die zweite Leiterbahn struktur 39 über die Leitpaste in der ersten Kontaktieraus sparung 36 und der zweiten Kontaktieraussparung 37 leitend mit der ersten Leiterbahnstruktur 24 verbunden.

Fig. 5 zeigt die Mehrlagen-Leiterstruktur 20 aus Fig. 4 in der Draufsicht. Dabei ist in Fig. 5 die Schnittlinie A-A eingezeichnet, die die Darstellung in Fig. 4 festlegt.

Wie man in dieser Ansicht besonders gut sieht, gliedert sich die zweite Leiterbahnstruktur 39 in einen Leiterbahnab schnitt 45 mit einem fünften Anschlußkontakt 46, in einen fünften Leiterbahnabschnitt 47 mit einem sechsten Anschluß kontakt 48 und einem siebten Anschlußkontakt 49 sowie in einen sechsten Leiterbahnabschnitt 50 mit einem achten An schlußkontakt 51.

Wie man in den Fig. 4 und 5 besonders gut sieht, ist der sechste Anschlußkontakt 48 der zweiten Leiterbahnstruktur 39 über die Leitpaste in der ersten Kontaktieraussparung 36 mit dem zweiten Anschlußkontakt 28 und damit mit der ersten Lei terbahnstruktur 24 leitend verbunden.

Fig. 6 zeigt einen Herstellungsschritt einer Mehrlagen-Lei terstruktur 55 in einer Querschnittsansicht von der Seite. Auf ein Trägersubstrat 56 ist eine erste Leiterbahnstruktur 57 aufgebracht. Auf dieser ist eine erste Isolierschicht 68 vorgesehen, die eine erste Kontaktieraussparung 59 und eine zweite Kontaktieraussparung 60 aufweist.

In dem in Fig. 6 gezeigten Herstellungsschritt ist auf die erste Isolierschicht 58 eine Strukturschablone 61 aufgelegt, die eine erste Schablonenöffnung 62 und eine zweite Schablo nenöffnung 63 aufweist. In dieser Ansicht bewegt sich ein Sprührakel 64 in einer Bewegungsrichtung 65 über die Struk turschablone 61 und füllt durch die erste Schablonenöffnung 62 und durch die zweite Schablonenöffnung 63 die erste Kon taktieraussparung 59 und die zweite Kontaktieraussparung 60 mit Leitpaste. Außerdem werden die erste Schablonenöffnung 62 und die zweite Schablonenöffnung 63 mit Leitpaste gefüllt, so daß sich eine zweite Leiterbahnstruktur 66 ausbildet, die über die Leitpaste in der ersten Kontaktieraussparung 59 und in der zweiten Kontaktieraussparung 60 leitend mit der ersten Leiterbahnstruktur 57 verbunden ist.

Fig. 7 veranschaulicht einen Herstellungsschritt einer Mehr lagen-Leiterstruktur 70 mit einem Walzverfahren mit einer strukturierten Walze 71.

Die strukturierte Walze 71 weist einen Walzenkörper 72 auf, der in einer Drehrichtung 73 und in einer Bewegungsrich tung 82 über der Mehrlagen-Leiterstruktur 70 bewegbar ist. Der Walzenkörper 72 weist an seiner Mantelfläche ein erstes Strukturelement 74 und ein zweites Strukturelement 75 auf, die in dieser Ansicht mit schwarz dargestellter Leitpaste benetzt sind. Die Leitpaste auf dem ersten Strukturelement 74 und auf dem zweiten Strukturelement 75 wird bei der Herstel lung der Mehrlagen-Leiterstruktur 70 auf diese übertragen.

Die Mehrlagen-Leiterstruktur 70 hat ein Trägersubstrat 76, auf dem eine erste Leiterbahnstruktur 77 vorgesehen ist. Auf der ersten Leiterbahnstruktur 77 befindet sich eine erste Isolierschicht 78, die eine erste Kontaktieraussparung 79 und eine zweite Kontaktieraussparung 80 aufweist.

In dem in Fig. 1 gezeigten Herstellungsschritt füllt die strukturierte Walze 71 sowohl die erste Kontaktierausspa rung 79 als auch die zweite Kontaktieraussparung 80 mit Leitpaste auf. Darüber hinaus bringt die strukturierte Walze 71 eine zweite Leiterbahnstruktur 81 auf die erste Isolierschicht 78 auf.

Die erste Leiterbahnstruktur 77 und die zweite Leiterbahn struktur 81 sind über die Leitpaste in der ersten Kontaktier aussparung 79 und in der zweiten Kontaktieraussparung 80 miteinander verbunden.

Claims

1. Mehrlagen-Leiterstruktur (1, 20, 55, 70), die die folgenden Merkmale aufweist:

- mindestens zwei jeweils eine Leiterbahnstruktur (3, 8, 12; 24, 39; 57, 66; 77, 81) aufweisende Leiterbahnschichten, die wenigstens teilweise übereinander angeordnet sind,
- mindestens eine zwischen den Leiterbahnschichten angeordnete Isolierschicht (5, 9, 13; 35; 58; 78),
- die Leiterbahnschichten stehen an Leitungsübergängen (6, 10; 36, 37; 59, 60; 79, 80) miteinander in Verbindung,

dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsübergänge (6, 10; 36, 37; 59, 60; 79, 80) eine leitfähige Masse aufweisen, die zumindest während der Herstellung der Mehrlagen-Leiterstruktur (1, 20, 55, 70) in pastöser oder flüssiger Form vorliegt.

2. Mehrlagen-Leiterstruktur nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Leitungsübergänge (6, 10; 36, 37; 59, 60; 79, 80) im wesentlichen ausschließlich von der leitfähigen Masse gebildet sind.

3. Mehrlagen-Leiterstruktur nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die leitfähige Masse Silberleitpaste aufweist.

4. Mehrlagen-Leiterstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht bzw. die Isolierschichten (5, 9, 13; 35; 58; 78) im Bereich eines Leitungsübergangs eine Kontaktieraussparung (6, 10; 36, 37; 59, 60; 79, 80) zur Aufnahme der leitfähigen Masse aufweisen.

5. Mehrlagen-Leiterstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht bzw. die Isolierschichten (5, 9, 13; 35; 58; 78) und/oder wenigstens eine Leiterbahnschicht mindestens eine Montageaussparung (7, 11) zur Aufnahme wenigstens eines elektrischen Bauteils (4) aufweisen.

6. Mehrlagen-Leiterstruktur nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Isolierschicht bzw. die Isolierschichten (5, 9, 13; 35; 58; 78) einseitig klebend ausgebildet ist bzw. sind.

7. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur (1, 20, 55, 70), insbesondere einer Mehrlagen- Leiterstruktur gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5, das die folgenden Schritte aufweist:

- Vorsehen eines Trägersubstrats (2, 23, 56, 76),
- Aufbringen einer ersten Leiterbahnstruktur (3; 24; 57; 77) auf das Trägersubstrat (2, 23, 56, 76),
- Aufbringen einer Isolierschicht (5; 35; 58; 78) auf das Trägersubstrat, wobei die Isolierschicht (5, 9, 13; 35; 58; 78) wenigstens eine Kontaktieraussparung (6; 36, 37; 59, 60; 79, 80) aufweist,
- Einbringen einer in pastöser oder flüssiger Form vorliegenden leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung bzw. in die Kontaktieraussparungen (6, 10; 36, 37; 59, 60; 79, 80),
- Aufbringen einer zweiten Leiterbahnstruktur (8; 39; 66; 81) auf die Isolierschicht (5; 35; 58; 78),

wobei das Aufbringen der zweiten Leiterbahnstruktur (8; 39; 66; 81) auf die Isolierschicht (5; 35; 58; 78) derart erfolgt, daß diese über die in der Kontaktieraussparung bzw. in den Kontaktieraussparungen (6; 36, 37; 59, 60; 79, 80) vorliegenden leitfähigen Masse elektrisch leitend mit der ersten Leiterbahnstruktur (3; 24; 57; 77) verbunden ist.

8. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Einbringen der leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung bzw. in die Kontaktieraussparungen (6; 36, 37; 79, 80) mit einer Drucktechnik erfolgt.

9. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß Anspruch 7 oder Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß das Einbringen der leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung bzw. in die Kontaktieraussparungen (59, 60) mit einer Spritztechnik erfolgt.

10. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß einem der Ansprüche 7 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der folgenden Schritte:

- Aufbringen einer ersten Leiterbahnstruktur (24; 77) auf das Trägersubstrat (23; 76),
- Aufbringen einer zweiten Leiterbahnstruktur (39; 81) auf die Isolierschicht (35; 78),

mit einer Drucktechnik erfolgt, und zwar unter Verwendung einer in pastöser oder flüssiger Form vorliegenden leitfähigen Masse.

11. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß einem der Ansprüche 7 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der folgenden Schritte:

- Aufbringen einer ersten Leiterbahnstruktur (57) auf das Trägersubstrat (56)
- Aufbringen einer zweiten Leiterbahnstruktur (66) auf die Isolierschicht (58),

mit einer Spritztechnik erfolgt, und zwar unter Verwendung einer in pastöser oder flüssiger Form vorliegenden leitfähigen Masse.

12. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß Anspruch 10 oder Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet, daß das Einbringen der leitfähigen Masse in die Kontaktieraussparung bzw. in die Kontaktieraussparungen (59, 60; 79, 80) sowie das Aufbringen einer zweiten Leiterbahnstruktur (66; 81) auf die Isolierschicht (61, 78) im selben Verfahrensschritt erfolgt.

13. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagen-Leiterstruktur gemäß einem der Ansprüche 7 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß nach dem Aufbringen einer Isolierschicht (5) auf das Trägersubstrat und vor dem Aufbringen einer zweiten elektrisch leitenden Struktur (14) auf die Isolierschicht (13) der Schritt des Einbringens eines elektrischen Bauteils (4) in eine in der Isolierschicht (5, 9) und/oder in eine in der Leiterbahnschicht vorgesehene Montageaussparung (7, 11) vorgesehen ist.