JPH05175683A - 電子部品実装装置 - Google Patents

電子部品実装装置

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Publication number
JPH05175683A
JPH05175683A JP3338111A JP33811191A JPH05175683A JP H05175683 A JPH05175683 A JP H05175683A JP 3338111 A JP3338111 A JP 3338111A JP 33811191 A JP33811191 A JP 33811191A JP H05175683 A JPH05175683 A JP H05175683A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
electronic component
bond
chip
electronic
Prior art date
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Pending
Application number
JP3338111A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuhide Nagao
和英 永尾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3338111A priority Critical patent/JPH05175683A/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品の実装ラインの短縮簡単化を図るこ
とができる電子部品実装装置を提供する。 【構成】 複数個の移載ヘッド2がインデックス回転し
ながら、ピックアップ位置aにおいて電子部品供給部4
の電子部品Pをピックアップし、XYテーブル6に位置
決めされた基板Sに移送搭載するようにした電子部品実
装装置において、上記電子部品Pのピックアップ位置a
から上記XYテーブル6までの上記移載ヘッド2の移動
路の途中にボンド塗布用ノズル3を有するボンド塗布装
置9と、このノズル3の昇降手段13を配設し、上記移
載ヘッド2のインデックス回転に同期してこのノズル3
を昇降させることにより、上記移載ヘッド2のノズル3
に吸着された電子部品Pの下面に仮止用ボンドBを塗布
するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品実装装置に係
り、詳しくは、インデックス回転する移載ヘッドの移動
路の途中にボンド塗布装置を配設して、この移載ヘッド
のノズルに吸着された電子部品の下面に仮止め用ボンド
を塗布するようにしたものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品(以下、チップという)を基板
に高速度で自動搭載する電子部品実装装置として知られ
るロータリーヘッド式電子部品実装装置は、ロータリー
ヘッドに複数個並設された移載ヘッドをインデックス回
転させながら、パーツフィーダのチップを移載ヘッドの
ノズルに吸着してピックアップし、XYテーブルに位置
決めされた基板に搭載するようになっている。
【0003】この種の電子部品実装装置は、通常、基板
にチップを実装する電子部品実装ラインに組み込まれて
いる。このラインは、一般に基板表面の電極にクリーム
半田を塗布するスクリーン印刷装置と、上記ロータリー
ヘッド式電子部品実装装置と、基板のクリーム半田を加
熱処理するリフロー装置を並設して構成されている。
【0004】ところで、例えば大型QFPのようにチッ
プが大形の場合には、クリーム半田だけではチップの基
板への固着力が不十分であり、XYテーブル上の基板を
高速度でXY方向に移動させながらチップを実装する際
や、電子部品実装装置からリフロー装置へ基板を移送す
る途中において、チップが位置ずれする虞れがあるた
め、上記実装ラインのスクリーン印刷装置と電子部品実
装装置の間にボンド塗布装置を配設し、チップが実装さ
れる基板の所定位置に仮止用のボンドを塗布して、この
ボンドによりチップを仮止めすることが行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来手
段においては、ボンド塗布装置はスクリーン印刷装置と
電子部品実装装置の間に独立した装置として配設されて
いるため、このボンド塗布装置の分だけ電子部品実装ラ
インが長くなるとともに、ラインの構成も複雑になり、
更には全体の作業能率も低下しやすいという問題点があ
った。
【0006】そこで本発明は、上記従来手段の問題点を
解消し、電子部品の実装ラインの短縮簡単化を図れるボ
ンド塗布手段を備えた電子部品実装装置を提供すること
を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数個の移載
ヘッドがインデックス回転しながら、ピックアップ位置
において電子部品供給部の電子部品をピックアップし、
XYテーブルに位置決めされた基板に移送搭載するよう
にした電子部品実装装置において、上記電子部品のピッ
クアップ位置から上記XYテーブルまでの上記移載ヘッ
ドの移動路の途中に、ボンド塗布用ノズルを有するボン
ド塗布装置と、このノズルの昇降手段を配設し、上記移
載ヘッドのインデックス回転に同期してこのノズルを昇
降させることにより、上記移載ヘッドのノズルに吸着さ
れた電子部品の下面に仮止用ボンドを塗布するようにし
たものである。
【0008】
【作用】上記構成において、移載ヘッドはインデックス
回転しながら、ピックアップ位置において電子部品供給
部の電子部品をピックアップし、XYテーブル上の基板
へ向かって移送する。その途中において、移載ヘッドが
インデックス回転動作を停止した状態で、昇降手段によ
りボンド塗布装置のノズルが上昇して、移載ヘッドのノ
ズルに吸着された電子部品に接近し、仮止用ボンドを射
出して、この電子部品の下面に仮止用ボンドを塗布す
る。次いで、移載ヘッドは更にインデックス回転し、こ
の電子部品を基板に搭載する。
【0009】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図1は本発明に係る電子部品実装装置の平面
図である。1はロータリーヘッドであり、矢印方向Nに
インデックス回転する複数個の移載ヘッド2が並設され
ている。この移載ヘッド2には、チップPを吸着する複
数本のノズル3が装着されている。4はパーツフィーダ
5が配備された電子部品供給部であり、ロータリーヘッ
ド1の後方側の下方に配設されている。20はパーツフ
ィーダ5が載置される移動台、21はパーツフィーダ5
を横方向(X方向)に移動させるボールねじ、22はそ
の駆動用モータである。6は基板Sを位置決めするXY
テーブルであって、ロータリーヘッド1の前方側の下方
に配設されている。
【0010】7はチップ検出部であり、チップPのピッ
クアップ位置aに近い移載ヘッド2の移動路に配設され
て、光センサなどの光学手段によりノズル3にチップP
が正常に吸着されているか否かを検査する。8はチップ
認識部であり、チップ検出部7とXYテーブル6との間
の移載ヘッド2の移動路に配設されて、カメラやレーザ
装置等によりチップPの位置ずれを認識する。9はボン
ド塗布装置であり、チップ認識部8とXYテーブル6と
の間に配設されて、図2に示すようにノズル3に吸着さ
れたチップPの下面に、移載ヘッド2のインデックス回
転に同期して、先端部が上方に屈曲したボンド塗布用ノ
ズル10を昇降させることにより、チップPを基板Sに
仮止めする仮止用ボンドBを塗布する。このボンドB
は、XYテーブル6を高速度でXY方向に移動させなが
ら、チップPを基板S上に搭載する際に、このチップP
が位置ずれするのを防止するものである。次に、このボ
ンド塗布装置9を詳細に説明する。
【0011】図2はボンド塗布装置9の正面図であり、
11はボンドBをノズル10から吐出するためのディス
ペンサであり、その後部にシリンダ12が取り付けられ
ている。13はノズル10の昇降手段としてのZテーブ
ルであり、14はXテーブル、15はYテーブルであ
る。Xテーブル14およびYテーブル15の駆動により
ノズル10をXY方向に移動させて、ノズル10をチッ
プPの下方に位置させる。次いで、Zテーブル13を駆
動して、チップPの下面にノズル10の先端部が近接す
るまでこのノズル10を上昇させ、次いでシリンダ12
を駆動してボンドBをノズル10から射出してチップP
の下面に塗布する。
【0012】図1に示すように、本手段はボンド塗布装
置9を電子部品実装装置に組み込んだので、従来のよう
にボンド塗布装置を、スクリーン印刷装置と、チップ実
装装置との間に独立して配設したものに比べて、チップ
Pの実装ラインの短縮化を図ることができ、更にはこの
実装ラインの全体の作業能率も向上させることができ
る。
【0013】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作を説明する。図1において、ロータリーヘッド1を
駆動して、各移載ヘッド2を矢印方向Nにインデックス
回転させながら、電子部品供給部4を駆動してパーツフ
ィーダ5を横方向に往復移動させて、所望のチップPを
有するパーツフィーダ5をピックアップ位置aで停止さ
せ、そこで移載ヘッド2のノズル3を昇降させてチップ
Pをピックアップする。次いでこの移載ヘッド2は更に
矢印方向Nにインデックス回転してチップ検出部7で停
止し、ここで光センサによりノズル3にチップPが正常
に吸着されているか否かを検査する。次にチップ認識部
8において、チップPの位置ずれを認識し、更に移載ヘ
ッド2はボンド塗布装置9上に移動する。
【0014】図2に示すように、ボンド塗布装置9の直
上にチップPを吸着した移載ヘッド2が到達したら、Z
テーブル13を駆動して、ノズル10をチップPの下面
に近接する位置まで上昇させ、次いでディスペンサ11
によりチップPの下面にボンドBを塗布する。
【0015】ボンドBの塗布作業が終了したならば、Z
テーブル13によりノズル10を下降させ、更に移載ヘ
ッド2をインデックス回転させて、チップPをマウント
位置bへ移送する。
【0016】次に図1において、移載ヘッド2がこのマ
ウント位置bに到達すると、ノズル3が昇降して、チッ
プPを基板Sに搭載する。このようにして、チップPの
搭載が終了した移載ヘッド2は、更にインデックス回転
し、再びピックアップ位置aへ移動する。
【0017】なお、ボンド塗布装置9は、ピックアップ
位置aからマウント位置bまでの間にあればよいのであ
るが、チップ検出部7やチップ認識部8よりも移載ヘッ
ド2の移動路の上流側に配設すると、チップPのピック
アップミスが発生した場合、チップPが吸着されてない
ノズル3の下面にボンドBを塗布されて、ノズル3をボ
ンドBにより詰まらせる虞れがある。したがって本実施
例のようにチップ検出部7やチップ認識部8よりも移動
路の下流側に設け、ピックアップミスが検出された場合
には、ボンド塗布を中止することが望ましい。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
のピックアップ位置からXYテーブルまでの移載ヘッド
の移動路の途中に、ボンド塗布用ノズルを有するボンド
塗布装置と、このノズルの昇降手段を配設し、上記移載
ヘッドのインデックス回転に同期してこのノズルを昇降
させることにより、上記移載ヘッドのノズルに吸着され
た電子部品の下面に仮止用ボンドを塗布するようにして
いるので、従来のようにボンド塗布装置を、スクリーン
印刷装置と、チップ実装装置との間に独立して配設した
ものに比べて、電子部品の実装ラインの簡単短縮化を図
ることができ、更にはこのライン全体の作業能率も向上
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子部品実装装置の平面図
【図2】同要部正面図
【符号の説明】
1 ロータリーヘッド 2 移載ヘッド 3 ノズル 4 電子部品供給部 6 XYテーブル 9 ボンド塗布装置 10 ボンド塗布用ノズル 13 昇降手段 P 電子部品 B 仮止用ボンド S 基板 a ピックアップ位置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数個の移載ヘッドがインデックス回転し
    ながら、ピックアップ位置において電子部品供給部の電
    子部品をピックアップし、XYテーブルに位置決めされ
    た基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置にお
    いて、上記電子部品のピックアップ位置から上記XYテ
    ーブルまでの上記移載ヘッドの移動路の途中に、ボンド
    塗布用ノズルを有するボンド塗布装置と、このノズルの
    昇降手段を配設し、上記移載ヘッドのインデックス回転
    に同期してこのノズルを昇降させることにより、上記移
    載ヘッドのノズルに吸着された電子部品の下面に仮止用
    ボンドを塗布するようにしたことを特徴とする電子部品
    実装装置。
JP3338111A 1991-12-20 1991-12-20 電子部品実装装置 Pending JPH05175683A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3338111A JPH05175683A (ja) 1991-12-20 1991-12-20 電子部品実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3338111A JPH05175683A (ja) 1991-12-20 1991-12-20 電子部品実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05175683A true JPH05175683A (ja) 1993-07-13

Family

ID=18315016

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3338111A Pending JPH05175683A (ja) 1991-12-20 1991-12-20 電子部品実装装置

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JP (1) JPH05175683A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10258801A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10258801A1 (de) * 2002-12-16 2004-07-22 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung

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