DE10258801A1

DE10258801A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf elektronische Bauelemente, Bestückvorrichtung

Info

Publication number: DE10258801A1
Application number: DE10258801A
Authority: DE
Inventors: Günter SCHIEBEL
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 2002-12-16
Filing date: 2002-12-16
Publication date: 2004-07-22

Abstract

Die Erfindung schafft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente, wobei eine Material-Ausstoßeinheit (120) eingesetzt wird, welche das pastenartige Material ohne Berührung des jeweiligen Bauelements (100) durch das Medium Luft transferiert. Bevorzugt weist die Material-Ausstoßeinheit (120) eine Mehrzahl von Düsen auf, welche rasterförmig angeordnet und individuell ansteuerbar sind, so dass der Materialtransfer auf eine Vielzahl von verschiedenen Bauelementen (100) angepasst werden kann. Die Erfindung schafft ferner eine Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einen Bauelementeträger (360), bei der auf die Bauelemente zunächst pastenartiges Material transferiert wird und nachfolgend diese Bauelemente auf einem Bauelementeträger (360) aufgesetzt werden.

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente. Die Erfindung betrifft ferner eine Bestückvorrichtung zum automatischen Bestücken von Bauelementen auf Bauelementeträger.

Die automatische Bestückung von Substraten bzw. Leiterplatten, welche im folgenden als Bauelementeträger bezeichnet werden, erfolgt heutzutage üblicherweise mittels sog. Bestückautomaten. Dabei werden Bauelemente von einer Bauelementzuführeinrichtung mittels eines Bestückkopfes zu einer Aufsetzposition auf einem Bauelementeträger transportiert.

Im folgenden werden unter dem Begriff Bauelemente alle bestückfähigen Elemente verstanden, insbesondere elektronische Bauelemente, elektromechanische Bauelemente, Stecker und Steckverbindungen für elektrische und mechanische Kontakte sowie Abschirmbleche. Der Begriff elektronische Bauelemente umfasst selbst eine Vielzahl von verschiedenen Bauelementen, beispielsweise optoelektronische Bauelemente, SMD-Bauelemente (Surface Mount Device-Bauelemente) und hochintegrierte flächige Bauelemente. Dazu zählen beispielsweise Bare Dies, Flip Chips, Ball Grid Arrays und RFID-Bauelemente, welche für sog. Transponder verwendet werden.

Die Herstellung von funktionsfähigen elektrischen Schaltungen setzt voraus, dass die bestückten Bauelemente nach dem Aufsetzvorgang auch bei einer manchmal etwas ruckartigen Handhabung des bestückten Bauelementeträgers exakt in ihrer Bestückposition verbleiben. Nur so kann sichergestellt werden, dass bei einem nachfolgenden Lötvorgang die bestückten Bauelemente derart verlötet werden, dass die Anschlusskontakte der Bauelemente mit den auf dem Bauelementeträger vorgesehe nen Anschlussflächen zuverlässig kontaktiert werden. Um ein Verrutschen von bestückten Bauelementen zu verhindern, wird deshalb auf dem Bauelementeträger an den entsprechenden Stellen ein pastenartiges Material aufgetragen, welches aufgrund seiner Klebewirkung ein Haftvermögen zwischen dem bestückten Bauelement und dem Bauelementeträger vermittelt. Das pastenartige Material wird mittels eines Druckverfahrens, beispielsweise ein Siebdruck- oder ein Schablonendruckverfahren oder mittels einer Dispensiervorrichtung auf die elektrischen Anschlussflächen des Bauelementeträgers oder auf die Bauelement-Einbaufläche des Bauelementeträgers aufgetragen. Abhängig von der Art des bestückenden Bauelementeträgers und der Art der Bauelemente wird als pastenförmiges Material beispielsweise Lotpaste, Flussmittel oder isotrop leitfähiger Klebstoff verwendet. Ein nicht leitfähiger Klebstoff wird für mechanische Bauelemente oder für flächige Bauelemente verwendet, die außerhalb des Bereichs ihrer elektrischen Anschlüsse mit einem Bauelementeträger verklebt werden sollen.

Das Aufbringen des pastenartigen Materials mittels Sieb- oder Schablonendruck bzw. mittels einer Dispensiervorrichtung hat den Nachteil, dass bei der Herstellung von elektronischen Schaltungen der zu bestückende Bauelementeträger einem eigenen Prozessschritt ausgesetzt werden muss. Dieser Prozessschritt trägt wesentlich zu den insgesamten Herstellungskosten von elektronischen Baugruppen bei.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein schnell und kostengünstig durchführbares Verfahren zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente sowie eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zu schaffen, so dass die mit dem pastenartigen Material versehenen Bauelemente nach dem Bestücken auf den Bauelementeträger exakt in ihrer Bestückposition verbleiben. Der Erfindung liegt ferner die Aufgabe zugrunde, eine Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einen Bauelementeträger zu schaffen, welche zu ei ner schnellen und kostengünstigen Herstellung von Schaltungsträgern beiträgt.

Die verfahrensbezogene Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 1.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass das pastenartige Material nicht auf den Bauelementeträger, sondern auf das zu bestückende Bauelement transferiert wird. Der Transfer des pastenartigen Materials erfolgt ohne eine direkte Berührung zwischen der Material-Ausstoßeinheit und dem Bauelement. Da beim Auftreffen des pastenartigen Materials auf das Bauelement lediglich ein verschwindend kleiner Impulsübertrag auf das Bauelement stattfindet, bleibt die Position des Bauelements durch den Materialtransfer unverändert.

Als Material-Ausstoßeinheit kann beispielsweise eine Vorrichtung verwendet werden, die von herkömmlichen Tintenstrahldruckern bekannt sind. Als pastenartigen Material kann jedes klebrige Material verwendet werden, welches dafür sorgt, dass das Bauelement nach dem Bestücken zumindest bis zu einem nachfolgenden Lötvorgang oder bis zum Aushärten eines Klebstoffes exakt in seiner Bestückposition gehalten wird. Als pastenartiges Material eignet sich demzufolge beispielsweise Lotpaste, Flussmittel und/oder verschiedene Arten von Klebstoff, der entweder elektrisch leitfähig oder elektrisch isolierend sein kann.

Es wird darauf hingewiesen, dass das pastenartige Material auch ein sog No Flow Underfill-Material sein kann, welches bei der Bestückung von Flip Chips eingesetzt wird, um den bestückten Flip Chip flächig mit dem Bauelementeträger zu verkleben. Bei Flip Chips ist ein flächiges Verkleben der Bauelemente erforderlich, weil die thermischen Ausdehnungskoeffizienten des ungehäusten Flip Chips und des Bauelementeträgers i.a. unterschiedlich sind, so dass die Verklebung die bei einer Temperaturänderung hervorgerufene mechanischen Spannungen auffangen muss.

Das erfindungsgemäße Verfahren hat gegenüber herkömmlichen Druckverfahren zum Aufbringen von pastenartigem Material den Vorteil, dass insbesondere bei elektronischen Baugruppen, bei denen nur wenige Bauelemente einen Materialauftrag erfordern, das pastenartige Material auf eine deutlich kostengünstigere Weise an den relevanten Stellen aufgetragen werden kann.

Das Verfahren nach Anspruch 2 ermöglicht auf vorteilhafte Weise gleichzeitig einen Materialtransfer an eine Mehrzahl von Zielpunkten. Sofern diese Zielpunkte nahe beieinander liegen, kann damit auch ein quasi flächiger Materialtransfer realisiert werden.

Das Verfahren nach Anspruch 3 hat den Vorteil, dass der Materialtransfer auf die Größe und die räumliche Struktur des Bauelementes angepasst werden kann. Das Anpassen erfolgt im einfachsten Fall durch ein Aktivieren bzw. ein Deaktivieren von bestimmten in der Material-Ausstoßeinheit ausgebildeten Düsen, so dass im Prinzip neben einem flächigen auch ein beliebig partieller Materialtransfer auf die Oberfläche eines Bauelements realisierbar ist.

Das Verfahren nach Anspruch 4 erlaubt auf vorteilhafte Weise einen quasi kontinuierlichen Betrieb der Material-Ausstoßeinheit. Somit können unmittelbar nacheinander eine Vielzahl von Bauelementen mit pastenartigem Material versehen werden.

Gemäß der Weiterbildung nach Anspruch 5 wird das Bauelement von einer Haltevorrichtung, beispielsweise einer sog. Saugpipette gehalten.

Das Aufbringen von pastenartigem Material auf einer mit elektrischen Anschlüssen versehenen Seite des Bauelements gemäß Anspruch 6 kann bei einer Vielzahl von Bauelementen, insbe sondere bei SMD-Bauelementen durchgeführt werden. Das Verfahren nach Anspruch 6 kann aber auch auf vorteilhafte Weise bei Flip Chips eingesetzt werden, um entweder eine Schicht aus Underfill-Material aufzutragen oder um auf eine vorgehärtete Klebstoffschicht aus Underfill-Material partiell Klebstoff aufzubringen.

Das Verfahren nach Anspruch 7 wird insbesondere bei sog. Bare Dies angewendet, bei welchen die elektrischen Anschlüsse auf einer Seite des Bauelements liegen, welche bei einem bestückten Bare Die dem Bauelementeträger abgewandt ist. Die Kontaktierung des bestückten Bare Dies erfolgt durch die sog. Die Bonding-Technik, bei der die elektrischen Anschlüsse des Bare Dies mittels eines feinen Drahtes mit auf dem Bauelementeträger vorgesehenen Anschlussflächen kontaktiert werden.

Die erste vorrichtungsbezogene Aufgabe wird gelöst durch eine Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 8.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine Material-Ausstoßeinheit, welche beispielsweise bei herkömmlichen Tintenstrahldruckern eingesetzt wird, für den Materialtransfer auf die zu bestückenden Bauelemente verwendet werden kann. Die erfindungsgemäße Vorrichtung eignet sich insbesondere zur Durchführung des oben genannten Verfahrens. Die in der Material-Ausstoßeinheit ausgebildete Düse ist vorzugsweise ein röhrenförmiger Kanal, welcher sich von der Eingangsöffnung bis hin zu der Ausgangsöffnung erstreckt. Dabei ist durch die Größe der Düse, d.h. insbesondere durch den Querschnitt und gegebenenfalls durch die Länge der Düse die Menge an Material bestimmbar, welches auf das Bauelement transferiert wird.

Gemäß Anspruch 9 sind in der Material-Ausstoßeinheit eine Mehrzahl von Düsen ausgebildet, welche bevorzugt rasterförmig angeordnet sind.

Das individuelle Ansteuern der einzelnen Düsen gemäß Anspruch 10 hat den Vorteil, dass der Materialtransfer auf die Größe und auf die Struktur des jeweiligen Bauelements angepasst werden kann.

Die Weiterbildung nach Anspruch 11 hat den Vorteil, dass durch die Verwendung eines Vorratsgefäßes ein automatisches Nachfüllen von pastenartigem Material erfolgen kann. Das pastenartige Material wird beispielsweise durch eine Kapillarwirkung in die Düse gezogen.

Gemäß Anspruch 12 sind die Düsen in einem piezoelektrischen Material ausgebildet oder mit einem piezoelektrischen Material gekoppelt. Damit kann die Geometrie der Düsen bei einem kurzzeitigen Anlegen von Spannung derart verändert werden, dass das pastenartige Material, welches sich in der Düse befindet, schnell ausgeworfen wird.

Gemäß der Ausführungsform nach Anspruch 13 ist jeder Düse zumindest ein Heizelement zugeordnet. Bei einem kurzzeitigen Anlegen eines Heizstroms an das jeweilige Heizelement, welches beispielsweise ein Widerstand ist, kann somit innerhalb der Düse kurzzeitig eine Gasblase erzeugt werden, die dafür sorgt, dass das Material, welches sich zwischen der Gasblase und der Ausgangsöffnung der Düse befindet, ausgestoßen wird.

Die zweite vorrichtungsbezogene Aufgabe wird gelöst durch eine Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einen Bauelementeträger mit den Merkmalen des unabhängigen Anspruchs 14.

Der Erfindung liegt die Erkenntnis zugrunde, dass eine oder mehrere Vorrichtungen zum partiellen Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente in einem Bestückautomaten integriert sein können. Dabei können die Bauelemente von einer Haltevorrichtung des Bestückkopfes während des Material transfers relativ zu der Material-Ausstoßeinheit in einer bestimmten räumlichen Lage gehalten werden, so dass für den Materialtransfer keine eigene Handhabungsvorrichtung erforderlich ist, welche das jeweilige Bauelement in den Materialtransferbereich der Material-Ausstoßeinheit positioniert. Es wird darauf hingewiesen, dass auch der Einsatz von verschiedenen Vorrichtungen zum Aufbringen eines pastenartigen Materials möglich ist, so dass innerhalb eines Bestückautomaten verschiedene pastenartige Materialien auf Bauelemente transferiert werden können.

Die Bestückvorrichtung nach Anspruch 15 hat den Vorteil, dass der Materialtransfer auf ein Bauelement während eines Verfahrens des Bestückkopfes von einer Entnahmeposition einer Bauelement-Zuführeinrichtung hin zu einer Aufsetzposition auf den Bauelementeträger erfolgen kann. Auf diese Weise wird bei der automatischen Bestückung von Bauelementeträgern ein Zeitgewinn erzielt. Der Zeitgewinn besteht darin, dass der Bestückkopf nach der Aufnahme des Bauelements direkt zu der Aufsetzposition bewegt werden kann und ein Umweg über eine dritte Position nicht erforderlich ist, in welcher das pastenartige Material auf das Bauelement aufgetragen wird.

Gemäß Anspruch 16 erfolgt der Materialtransfer in einer sog. Bearbeitungsstation eines Revolverkopfes.

Weitere Vorteile und Merkmale der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der folgenden beispielhaften Beschreibung derzeit bevorzugter Ausführungsformen.

In der Zeichnung zeigen in schematischen Darstellungen
1 den Transfer eines pastenartigen Materials auf ein Wafer Level Underfilled-Bauelement,
2 den Transfer eines pastenartigen Materials auf ein Bare Die-Bauelement und
3 den Transfer eines pastenartigen Materials auf Bauelemente, welche von einem Revolverkopf gehalten werden.
An dieser Stelle bleibt anzumerken, dass sich in der Zeichnung die Bezugszeichen einander entsprechender Komponenten lediglich in ihrer ersten Ziffer unterscheiden.
1 zeigt ein Bauelement 100, welches an seiner Unterseite Anschlüsse 102 und eine vorgehärtete Underfill-Klebstoffschicht 103 aufweist. Das Bauelement 100, welches als Wafer Level Underfilled-Package bezeichnet wird, wird von einer Haltevorrichtung 110 gehalten. Die Haltevorrichtung 110 ist beispielsweise eine sog. Saugpipette. Unterhalb des Bauelements 100 befindet sich eine Material-Ausstoßeinheit 120. Die Haltevorrichtung 110 kann entlang der vertikalen Verschieberichtung 115 und entlang der horizontalen Verschieberichtung 116 bewegt werden, so dass das Bauelement 100 relativ zu der Material-Ausstoßeinheit 120 genau positioniert werden kann.
Nach einem Positionieren des Bauelements 100 relativ zu der Material-Ausstoßeinheit 120 wird die Material-Ausstoßeinheit 120 derart angesteuert, dass aus drei nicht dargestellten Düsen ein pastenartiges Material ausgeworfen wird. Das Auswerfen des pastenartigen Materials erfolgt entlang jeweils einer Ausstoßstrecke, die mit dem Bezugszeichen 130 gekennzeichnet ist. Nach dem Auswerfen lagert sich dann am Ende der Ausstoßstrecken 130 an der Unterseite des Bauelements 100 das auf das Bauelement transferierte Material 140 an.
Es wird darauf hingewiesen, dass im Prinzip eine beliebige Anzahl an Düsen in der Material-Ausstoßeinheit 120 ausgebildet sein können. Diese können je nach Art und Beschaffenheit des entsprechenden Bauelements 100 angesteuert werden, so dass der Materialtransfer für das jeweilige Bauelement 100 optimiert werden kann.
2 zeigt einen Materialtransfer auf ein Bare Die-Bauelement 200, welches an seiner Oberseite elektrische Anschlüsse 201a und 201b aufweist. Das Bauelement 200 wird von einer Haltevorrichtung 210 gehalten, welche entlang der beiden Verschieberichtungen 215 und 216 positioniert werden kann. Durch ein Aktivieren der Material-Ausstoßeinheit 220 wird entlang dreier Ausstoßstrecken 230 pastenartiges Material 240 an die Unterseite des Bauelements 200 übertragen. Der Materialtransfer erfolgt genau so wie zuvor anhand von 1 beschrieben und wird deshalb an dieser Stelle nicht noch einmal im Detail erläutert.
3 zeigt gemäß einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung die Anordnung zweier Material-Ausstoßeinheiten 320a und 320b relativ zu einer Drehachse 312 eines Revolverkopfes, der mit dem Bezugszeichen 311 gekennzeichnet ist. Der Revolverkopf 311 weist zwölf Haltevorrichtungen 310 auf, die sternförmig angeordnet und um die Drehachse 312 entlang einer Drehrichtung 313 drehbar sind. An den Haltevorrichtungen 310 befinden sich verschiedenartige Bauelemente, welche von einer nicht dargestellten Bauelemente-Zuführvorrichtung abgeholt wurden und nachfolgend an jeweils einer bestimmten Stelle auf einem Bauelementeträger 360 aufgesetzt werden sollen. Wie aus 3 ersichtlich, sind drei sog. Underfilled-Bauelemente 300a, 300b, 300c von den entsprechenden Haltevorrichtungen 310 des Revolverkopfes 311 aufgenommen worden. Die Underfilled-Bauelement 300a, 300b, 300c weisen an ihrer Unterseite jeweils Anschlusskugeln und eine vorgehärtete Klebstoffschicht auf. Ferner sind von dem Revolverkopf 311 acht SMD-Bauelemente 305a, 305b, 305c, 305d, 305e, 305f, 305g, 305h und ein Flip Chip-Bauelement 307 aufgenommen werden. Eine getaktete Drehung des Revolverkopfes 311 entlang der Drehrichtung 313 führt dazu, dass nacheinander die verschiedenen Haltevorrichtungen 310 an insgesamt drei Bearbeitungsstationen vorbeigetaktet werden.
Eine erste Bearbeitungsstation weist eine Kamera 350 auf, welche die von den Haltevorrichtungen 310 gehaltenen Bauelemente optisch vermisst und somit insbesondere die Art des Bauelements, die genaue Lage des Bauelements und eventuell vorhandene Defekte an dem Bauelement erkennt.
Die zweite Bearbeitungsstation umfasst die Material-Ausstoßeinheit 320a, welche dafür vorgesehen ist, dass insbesondere SMD-Bauelemente an ihrer Unterseite mit Lotpaste oder mit einem elektrisch leitfähigen Klebstoff versehen werden. Zur genauen Positionierung der Material-Ausstoßeinheit 320a kann diese mittels einer Justiervorrichtung (nicht dargestellt) entlang einer Verschieberichtung 325a bewegt werden. Es wird darauf hingewiesen, dass ebenso eine Justiervorrichtung verwendet werden kann, mittels welcher die Material-Ausstoßeinheit auf das SMD-Bauelement 305a zu und von diesem weg und/oder senkrecht zu der Zeichnungsebene von 3 bewegt werden.
Die dritte Bearbeitungsstation umfasst die Material-Ausstoßeinheit 320b, welche dafür vorgesehen ist, dass die Bauelemente 300a, 300b, 300c mit einem Underfill-Material oder mit einem Klebstoff versehen werden, welcher auf die Unterseite des Underfill-Materials transferiert wird. Ebenso wie die Material-Ausstoßeinheit 320a ist auch die Material-Ausstoßeinheit 320b mittels einer nicht dargestellten Justiervorrichtung positionierbar.
Der Materialtransfer durch die beiden Material-Ausstoßeinheiten 320a und 320b erfolgt wie zuvor anhand der 1 und 2 beschrieben.
Wie aus 3 ferner ersichtlich, ist die Material-Ausstoßeinheit 320b derart angeordnet, dass nach einem Materialtransfer auf das Bauelement 300c der Revolverkopf 311 lediglich um 90° bzw. um drei Takte entlang der Drehrichtung 313 gedreht werden muss, bis sich das entsprechende Bauelement 300c relativ zu der Drehachse 312 in der Position befindet, in der es auf den Bauelementeträger 360 aufgesetzt werden kann. Somit kann das Bauelement 300c nach dem Materialtransfer innerhalb einer kurzen Zeitspanne auf den Bauelementeträger 360 aufgesetzt werden. Ebenso kann die Material-Ausstoßeinheit 320b in einer Position angeordnet sein, die sich näher an der Position befindet, in der Bauelemente auf dem Bauelementeträger 360 aufgesetzt werden können.
Die Anordnung der Material-Ausstoßeinheiten 320a und 320b relativ zu der Drehrichtung 313 hinter der Kamera 350 hat den Vorteil, dass nach der Erfassung des jeweiligen Bauelements durch die Kamera 350 die Position des Bauelements relativ zu der entsprechenden Haltevorrichtung 310 genau bekannt ist und somit die Material-Ausstoßeinheiten 320a und 320b relativ zu den Bauelementen optimal ausgerichtet werden können.
Es wird darauf hingewiesen, dass die Erfindung keineswegs auf die Verwendung von zwei Material-Ausstoßeinheiten begrenzt ist. So können beispielsweise eine, drei oder auch mehrere Material-Ausstoßeinheiten vorgesehen sein, mittels welcher pastenartiges Material auf die zu bestückenden Bauelemente transferiert wird.
Es wird ferner darauf hingewiesen, dass bei sog. Pick and Place-Bestücksystemen, bei denen die Bauelemente einzeln von einer Entnahmeposition einer Bauelement-Zuführeinrichtung hin zu einer Aufsetzposition auf dem Bauelementeträger transportiert werden, die Material-Ausstoßeinheit oder die Material-Ausstoßeinheiten stationär im Verfahrbereich des Bestückkopfes installiert sind. Da in diesem Fall der Bestückkopf entlang einer xy-Ebene verfahrbar ist, ist eine Positionierung der Material-Ausstoßeinheiten innerhalb der xy-Ebene nicht zwingend erforderlich.
Bei der Verwendung von großflächigen Düsenarrays in den Material-Ausstoßeinheiten 320a, 320b kann die räumliche Positio nierung der Material-Ausstoßeinheiten durch eine entsprechende Aktivierung von Düsen ersetzt werden, so dass die Bauelemente auch ohne eine Bewegung der Material-Ausstoßeinheiten optimal mit pastenartigem Material versehen werden können.
Zusammenfassend schafft die Erfindung ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente, wobei eine Material-Ausstoßeinheit 120 eingesetzt wird, welche das pastenartige Material ohne Berührung des jeweiligen Bauelements 100 durch das Medium Luft transferiert. Bevorzugt weist die Material-Ausstoßeinheit 120 eine Mehrzahl von Düsen auf, welche rasterförmig angeordnet und individuell ansteuerbar sind, so dass der Materialtransfer auf eine Vielzahl von verschiedenen Bauelementen 100 angepasst werden kann. Die Erfindung schafft ferner eine Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einen Bauelementeträger 360, bei der auf die Bauelemente zunächst pastenartiges Material transferiert wird und nachfolgend diese Bauelemente auf einem Bauelementeträger 360 aufgesetzt werden.

Claims

Verfahren zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente, bei dem – ein Bauelement (100) relativ zu einer Material-Ausstoßeinheit (120) in einer bestimmten räumlichen Lage positioniert wird, – die Material-Ausstoßeinheit (120) derart angesteuert wird, dass pastenartiges Material, welches sich in zumindest einer Düse der Material-Ausstoßeinheit (120) befindet, aus einer Ausgangsöffnung der Düse ausgestoßen und auf das Bauelement (100) transferiert wird.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das pastenartige Material aus einer Mehrzahl von Düsen ausgestoßen und auf das Bauelement (100) transferiert wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei dem die Menge an Material vorbestimmt wird, welches aus jeder einzelnen Düse ausgestoßen wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem nach dem Ausstoß von pastenartigem Material die Düse über eine Eingangsöffnung der Düse erneut mit pastenartigem Material befüllt wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem das Bauelement (100) an seiner der Material-Ausstoßeinheit (120) abgewandten Seite von einer Haltevorrichtung (110) gehalten wird.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das pastenartige Material auf eine Seite des Bauelements (100) aufgebracht wird, an welcher sich elektrische Anschlüsse (102) befinden.
Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, bei dem das pastenartige Material auf eine Seite des Bauelements (200) aufgebracht wird, an welcher sich keine elektrischen Anschlüsse (201a, 201b) befinden.
Vorrichtung zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente, mit – einer Material-Ausstoßeinheit (120), welche zumindest eine Düse aufweist, in welche pastenartiges Material über eine Eingangsöffnung der Düse einbringbar ist, und – einer Steuereinheit, welche mit der Material-Ausstoßeinheit (120) gekoppelt ist und mittels welcher die Material-Ausstoßeinheit (120) derart ansteuerbar ist, dass zumindest ein Teil des pastenartigen Materials über eine Ausgangsöffnung der Düse ausgeworfen und auf ein Bauelement (100) transferiert wird.
Vorrichtung nach Anspruch 8, bei der die Material-Ausstoßeinheit (120) eine Mehrzahl von Düsen aufweist.
Vorrichtung nach Anspruch 9, bei der die einzelnen Düsen durch die Steuereinheit individuell ansteuerbar sind.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 10, zusätzlich mit – einem Vorratsgefäß zum Speichern des pastenartigen Materials, welches Vorratsgefäß derart mit jeder Düse verbunden ist, dass pastenartiges Material über die Eingangsöffnung in die Düse nachfüllbar ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 11, bei der die Material-Ausstoßeinheit (120) eine piezoelektrische Material-Ausstoßeinheit ist.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 8 bis 12, bei der die Material-Ausstoßeinheit (120) eine thermische Material- Ausstoßeinheit ist, in der jeder Düse zumindest ein Heizelement zugeordnet ist.
Bestückvorrichtung zum Bestücken von Bauelementen auf einen Bauelementeträger, mit – einem Bestückkopf (311), mit welchem Bauelemente (300a, 300b, 300c, 305a, 305b, 305c, 305d, 305e, 305f, 305g, 305h, 307) von einer Entnahmeposition einer Bauelement-Zuführeinrichtung hin zu einer Aufsetzposition auf dem Bauelementträger (360) transportierbar sind, und – zumindest einer Vorrichtung (320a, 320b) zum Aufbringen eines pastenartigen Materials auf Bauelemente nach einem der Ansprüche 8 bis 13.
Bestückvorrichtung nach Anspruch 14, bei welcher die Vorrichtung relativ zu dem Bestückkopf (311) in einer festen räumlichen Position angeordnet oder relativ zu dieser festen räumlichen Position herum positionierbar ist.
Bestückvorrichtung nach einem der Ansprüche 14 bis 15, bei welcher der Bestückkopf (311) eine Mehrzahl von Haltevorrichtungen (310) aufweist, die sternförmig angeordnet und um eine Achse (312) herum drehbar sind.