JPH07326890A - チップ状回路部品マウント方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 テンプレート６の案内ケース６１や部品保持
ヘッド８ａ、８ａの部品チャック８３の間隔に制約され
ず、チップ状回路部品ａをより高密度で回路基板ｂ上に
搭載する。 【構成】 チップ状回路部品ａをバルク状に収納した複
数のホッパー容器１、１…から各々チップ状回路部品ａ
を１つずつ送り出し、このチップ状回路部品ａを、ディ
ストリビューター２により回路基板ｂ上に搭載すべき位
置パターンに従って分配、供給し、同置パターンに従っ
てテンプレート６上に配置された案内ケース６１に収受
する。テンプーレト６は、異なる位置パターンで収納部
が配置された複数の領域６ａ、６ｂ…を有している。各
領域６ａ、６ｂ…の収納部に収納されたチップ状回路部
品ａを、収納された相対配置のまま部品保持ヘッド８
ａ、８ｂ…で保持し、同一回路基板ａの同一領域上に移
動し、相前後してマウントする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数のホッパー容器に
バルク状に収納されたチップ状回路部品を、各々所定の
位置パターンに従ってテンプレート上に分配し、このテ
ンプレートから部品保持ヘッドでチップ状回路部品を取
り上げ、所定の位置パターンに配列された状態のまま回
路基板上に移動し、マウントする装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品をマウントする場合、自動マウント装
置を用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、
複数のホッパー容器の中にバルク状に収納されたチップ
状回路部品を、ディストリビューターに配管された複数
本の案内チューブに一つずつ取り出して、テンプレート
の所定の位置に形成された収納部へ各々送り、そこに収
受する。この収納部は、各々のチップ状回路部品を回路
基板にマウントする位置パターンに合わせて配置されて
いる。そして、テンプレートの各収納部にチップ状回路
部品が収納されているか否か検査された後、部品保持ヘ
ッドを有する部品移動手段により、前記収納部に収納さ
れたチップ状回路部品が、収納されたときの相対位置を
保持したまま回路基板に移動され、マウントされる。こ
れによって、前記各チップ状回路部品が回路基板の所定
の位置に各々マウントされる。

【０００３】このようなチップ状回路部品のマウント装
置において使用されるテンンプレートは、平板状のベー
ス板上に所定の位置パターンに従ってチップ状回路部品
を収納する箱形容器状の収納部を設けるか、或はベース
板の上面に所定の位置パターンに従って窪み状の収納部
を設けたものである。前記ディストリビュータから送ら
れて来るチップ状回路部品をこの収納部に収納し、これ
ら回路部品を所定の位置パターンに従って配置する。

【０００４】また、チップ状回路部品のマウント装置に
おいて使用される部品保持ヘッドは、下方に向けて真空
吸着ノズル等、チップ状回路部品を把持する部品チャッ
クを突設したものである。これら部品チャックは、前記
テンプレートの収納部と同じように、チップ状回路部品
を回路基板上に搭載する位置パターンに従って突設さ
れ、前記テンプレートの収納部に収納されたチップ状回
路部品をその先端に保持し、これによりチップ状回路部
品を回路基板上に移動して搭載するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】前記テンプレート
上に配置される収納部は、そこに収納するチップ状回路
部品の寸法より或る程度大きく作ってある。それは、デ
ィストリビュータ側から送られて来るチップ状回路部品
を収納部に収納しやすくすると共に、収納したチップ状
回路部品を取り出す部品チャックをその内部に挿入しや
すくするためである。さらに、収納部にチップ状回路部
品を収納し、部品保持ヘッドの部品チャックの先端にそ
のチップ状回路部品を保持した後、部品保持ヘッドとテ
ンプレートとを平面方向に相対移動させ、チップ状回路
部品の端面及び側面を収納部の内壁に当てて、チップ状
回路部品の保持位置の修正を行うためにも、チップ状回
路部品の寸法より或る程度大きいことが必要である。

【０００６】このため、テンプレート上の収納部は、或
る程度の間隔をおいて配置する必要がある。また、部品
チャックとして部品保持ヘッドに取り付けられる真空吸
着ヘッドは、突起状のノズルであり、部品保持ヘッドの
下に取り付けられ、同ヘッドの下面から下方に向けて突
設している。この部品保持ヘッドの部品チャックも、相
互に或る程度の間隔をおいて配置する必要がある。

【０００７】今日、チップ状回路部品の小型化が進展す
ると共に、回路基板へのチップ状回路部品の搭載密度が
高密度化している。しかし、回路基板上にマウントされ
たチップ状回路部品の間隔が或る程度余裕があり、回路
基板上により高密度でチップ状回路部品をマウントする
ことができる場合であっても、これらチップ状回路部品
の配置間隔は、前記テンプレートの収納部や部品保持ヘ
ッドの部品チャックの間隔によって自ずと制約を受け
る。すなわち、前述のような理由から、テンプレート上
の収納部や部品保持ヘッドの部品保持チャックは、或る
程度の間隔をおいて配置する必要があるため、チップ状
回路部品をその間隔より狭い間隔で回路基板上にマウン
トすることはできない。

【０００８】本発明は、このような従来の課題に鑑み、
テンプレートの収納部や部品保持ヘッドの部品チャック
の間隔に制約されず、チップ状回路部品をより高密度で
回路基板上に搭載することができるチップ状回路部品マ
ウント方法と装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、同一回路基板ｂの同一領域上に、複数
回にわたって異なる位置パターンでチップ状回路部品ａ
をマウントすることにより、チップ状回路部品ａのマウ
ント密度の高密度化を可能としたものである。さらに、
このマウントを効率よく、且つ短いサイクルで行うた
め、テンプレート６を複数の領域６ａ、６ｂ…に分割し
て、これら領域に各々異なる位置パターンでチップ状回
路部品ａの収納部を配置し、複数の部品保持ヘッド８
ａ、８ｂ…でこれら領域６ａ、６ｂ…の収納部からチッ
プ状回路部品ａを取り上げて回路基板ｂ上に前後してマ
ウントすることとした。

【００１０】より具体的に説明すると、本発明によるチ
ップ状回路部品のマウント方法では、まずチップ状回路
部品ａをバルク状に収納した複数のホッパー容器１、１
…から各々チップ状回路部品ａを１つずつ送り出し、各
ホッパー容器１、１…から送り出されたチップ状回路部
品ａを、ディストリビューター２により回路基板ｂ上に
搭載すべき位置パターンに従って分配、供給し、同置パ
ターンに従ってテンプレート６上に配置された収納部に
収受する。このテンプレート６は、異なる位置パターン
で収納部が配置された複数の領域６ａ、６ｂ…を有して
いる。そして、このテンプレート６の各領域６ａ、６ｂ
…の収納部に収納されたチップ状回路部品ａを、その収
納された相対配置のまま部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…で
保持し、さらに同一回路基板ａの同一領域上に移動し、
相前後してマウントする。

【００１１】また、本発明によるチップ状回路部品のマ
ウント装置では、回路基板ｂを保持するテーブル７と、
チップ状回路部品ａがバルク状に収納され、これらのチ
ップ状回路部品ａが１つずつ送り出される複数のホッパ
ー容器１、１…と、各ホッパー容器１、１…から送り出
されたチップ状回路部品ａを前記位置パターンに従って
分配、供給するディストリビューター２と、このディス
トリビュータ２から供給されるチップ状回路部品ａを収
受する収納部が前記位置パターンに従って配置されたテ
ンプレート６と、このテンプレート６の収納部に収納さ
れたチップ状回路部品ａを、その収納された相対配置の
まま保持し、前記回路基板ｂに移動してマウントする部
品保持ヘッド８ａ、８ｂ…とを備える。前記テンプレー
ト６は、回路基板ｂ上の異なる位置パターンで収納部が
配置された複数の領域６ａ、６ｂ…を有すると共に、こ
のテンプレート６の各領域上の収納部の位置パターンに
各々従って部品チャック８３、８３…が配置された複数
の前記部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…を有する。

【００１２】なお、前記部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…
は、互いに独立して上下動し、且つ独立して吸着動作を
行うものが好ましい。また、回路基板ｂを保持する前記
テーブル７は、その上に保持した回路基板ｂをＸ、Ｙ方
向に移動し、且つ平面方向に回転させることができるＸ
−Ｙ−θテーブル７であることが好ましい。

【００１３】

【作用】前記本発明によるチップ状回路部品のマウント
方法では、テンプレート６の複数の領域６ａ、６ｂ…に
各々異なる位置パターンで配置された収納部から各々部
品保持ヘッド８ａ、８ｂ…でチップ状回路部品ａを取り
上げ、これらチップ状回路部品ａを同一回路基板ａの同
一領域上に前後してマウントするため、先に回路基板ｂ
上にマウントしたチップ状回路部品ａの間に別のチップ
状回路部品ａをマウントすることができる。そして、こ
の先にマウントされるチップ状回路部品ａと後にマウン
トされるチップ状回路部品ａとは、テンプレート６の別
の領域６ａ、６ｂ…に配置された収納部に収納され、こ
れらが時間をずらして回路基板ｂ上にマウントされるた
め、テンプレート６上に収納部の相互の干渉や部品保持
ヘッド８ａ、８ｂ…の部品チャック８３、８３…の相互
の干渉を避けることができる。

【００１４】さらに、前記本発明によるチップ状回路部
品のマウント装置では、テンプレート６を、回路基板ｂ
上の異なる位置パターンで収納部が配置された複数の領
域６ａ、６ｂ…に区分しているため、１つのテンプレー
ト６で回路基板ｂ上に複数回マウントする分のチップ状
回路部品ａを収納することができる。また、前記テンプ
レート６の各領域上の収納部の位置パターンに各々従っ
て部品チャック８３、８３…が配置された複数の前記部
品保持ヘッド８ａ、８ｂ…を備えるため、これら複数の
部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…で、前記テンプレート６の
各々の領域６ａ、６ｂ…の収納部からチップ状回路部品
ａを取り上げて、回路基板ｂ上にマウントすることがで
きる。

【００１５】前記部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…が互いに
独立して上下動し、且つ独立して吸着動作を行うことに
より、複数の部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…により、回路
基板ｂ上に前後して連続的にチップ状回路部品ａをマウ
ントすることができ、効率的且つ短時間にチップ状回路
部品ａをマウントすることができる。また、回路基板ｂ
を保持する前記テーブル７として、その上に保持した回
路基板ｂをＸ、Ｙ方向に移動し、且つ平面方向に回転さ
せることができるＸ−Ｙ−θテーブル７を用いたもので
は、部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…から回路基板ｂ上にチ
ップ状回路部品ａをマウントする際に、回路基板ｂ側を
移動させて位置決めが行える。これにより、部品保持ヘ
ッド８ａ、８ｂ…側の動作を単純化することが可能とな
る。

【００１６】

【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本発明の実施例であるチッ
プ状回路部品のマウント装置全体の概要が図１に示され
ている。すなわち、チップ状回路部品をバルク状に収納
したホッパー容器１が複数配置され、これにチューブ１
０を介してエスケープメントである送出部１１が接続さ
れている。さらに、この送出部１１の下にディストリビ
ューター２が配置されている。

【００１７】このディストリビューター２は、前記送出
部１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に
平行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自
在に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら
上側フレーム２３と下側フレーム２２とは、４本の支柱
でそれらの４隅が互いに連結されている。さらに、上側
フレーム２３と下側フレーム２２との間にチップ状回路
部品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１
…が配管されている。後述するように、この下側フレー
ム２２に固定された案内チューブ２１、２１…の下端
は、テンプレート６上の案内ケース６１と所定の位置関
係にある。

【００１８】テンプレート６は、搬送テーブル６５に載
せられ、前記下側フレーム２２の下に挿入され、固定さ
れる。このテンプレート６は、その上が複数の領域６
ａ、６ｂ…に区分されており、各々の領域６ａ、６ｂ…
に所定の位置パターンで収納部となる案内ケース６１が
配設されている。図１で示した実施例の場合、テンプレ
ート６上は、４つの領域６ａ〜６ｄに分かれており、そ
のうち領域６ａ及び６ｃは、回路基板ｂ上へチップ状回
路部品ａをマウントする位置の約半分の位置に合わせて
案内ケース６１が配設されており、他の領域６ｂ及び６
ｄは、回路基板ｂ上へチップ状回路部品ａをマウントす
る位置の残りの約半分の位置に合わせて案内ケース６１
が配設されている。すなわち、領域６ａと６ｂ及び領域
６ｃと６ｄの各々２つずつの領域にある案内ケース６１
により、回路基板ｂ上にチップ状回路部品ａを搭載する
全ての位置パターンが構成される。

【００１９】なお、図示のテンプレート６は、４つの領
域６ａ〜６ｄを有するが、６ａ、６ｂの２つの領域のみ
を有するものであってもよく、さらに６つ以上の領域を
有していてもよい。また、テンプレート６の４つの領域
６ａ〜６ｄに、各々回路基板ｂ上へチップ状回路部品ａ
をマウントする位置の１／４ずつの位置に合わせて案内
ケース６１を配設してもよい。すなわちこの場合は、領
域６ａ〜６ｄの４つの領域にある案内ケース６１によ
り、回路基板ｂ上にチップ状回路部品ａを搭載する全て
の位置パターンが構成される。

【００２０】このテンプレート６がディストリビュータ
ー２の直下に挿入されたとき、前記下側フレーム２２に
連結された案内チューブ２１の下端が、テンプレート６
の各々の案内ケース６１の上に位置する。またこのと
き、テンプレート６の下にバキュームケース４が当てら
れ、テンプレート６の下面側が負圧に維持される。

【００２１】例えば、図４に示すテンプレート６は、チ
ップ状回路部品の回路基板へのマウント位置に合わせて
ベースボード６０上に案内ケース６１を取り付けるため
の孔を穿設し、そこに案内ケース６１の下面から突設し
たピン状の突起６２を嵌合することで、案内ケース６１
をテンプレート６上に取り付けている。前記のピン状の
突起６２には、案内ケース６１の底面に開口する空気通
路６３が開設されている。

【００２２】図１に示すように、前記搬送テーブル６５
に載せられたテンプレート６は、移動機構６６により、
ディストリビューター２の直下と部品移動部８の直下と
の間を移動する。図４は、テンプレート６が部品保持ヘ
ッド８の直下に移動した状態を示している。

【００２３】図１〜図３に示すように、部品移動部８
は、横に並んで２つの部品保持ヘッド８ａ、８ｂを有し
ており、これら部品保持ヘッド８ａ、８ｂ…は、昇降シ
リンダー８２、８２により、各々独立して昇降される。
さらに、図４及び図５にも示すように、これら部品保持
ヘッド８ａ、８ｂの下面には、チップ状回路部品ａの回
路基板へのマウント位置に合わせて下方に向けて部品チ
ャック８３が突設されている。ここで、部品保持ヘッド
８ａの部品チャック８３の取付位置は、前記テンプレー
ト６の領域６ａ及び６ｃの案内ケース６１の位置パター
ンに対応しており、部品保持ヘッド８ｂの部品チャック
８３の取付位置は、前記テンプレート６の領域６ｂ及び
６ｄの位置パターンに対応している。すなわち、一方の
部品保持ヘッド８ａには、回路基板ｂ上へチップ状回路
部品ａをマウントする位置の約半分の位置に合わせて部
品チャック８３が配設されており、他の部品ヘッド８ｂ
には、回路基板ｂ上へチップ状回路部品ａをマウントす
る位置の残りの約半分の位置に合わせて部品チャック８
３が配設されている。

【００２４】部品チャック８３としては、爪によりチッ
プ状回路部品ａを挟持するものも使用できるが、図示の
実施例の場合、前記の部品チャック８３として、その先
端を負圧とすることにより、同先端にチップ状回路部品
ａを吸着し、保持する真空吸着ノズルを使用すること
で、小さなチップ状回路部品ａを確実に保持することが
できるようにしている。部品保持ヘッド８ａ、８ｂの下
面の所定の位置に前記部品チャック８３を取り付けるた
めの孔が設けられ、これに部品チャック８３の基部から
突設された突起が嵌合されている。部品保持ヘッド８の
内部に真空室８４が形成され、部品チャック８３には、
その基端から先端にわたってこの真空室に通じる空気通
路が形成され、真空室８４を真空状態とすることで、部
品チャック８３の先端が負圧となる。各々の部品保持ヘ
ッド８ａ、８ｂは、互いに独立してその部品チャック８
３の先端の負圧によるチップ状回路部品ａの吸着とその
吸着の解除が行われる。

【００２５】図１及び図３に示すように、前記の部品保
持ヘッド８の下にテーブル７が配置され、図示してない
コンベアにより搬送されてきた回路基板ｂがこのテーブ
ル７上に載せられ、保持される。テーブル７としては、
その上に保持された回路基板ｂを図３において左右方
向、すなわち部品保持ヘッド８ａ、８ｂが並んだ方向に
移動させるＸテーブル７１と、回路基板ｂを図３におい
て前後方向、すなわち部品保持ヘッド８ａ、８ｂが並ん
だ方向と直交する方向に移動させると共に、回路基板ｂ
をその中心の周りにさせるＹ−θテーブル７２とからな
るＸ−Ｙ−θテーブルが使用されている。Ｙ−θテーブ
ル７２の上にバックアップボード７３が取り付けられ、
このバックアップボード７３の上面からバックアップピ
ン７４、７４が上に向けて突設されている。回路基板ｂ
は、その下面がこのバックアップピン７４、７４…の上
端で支持される。

【００２６】このような構成を有するチップ状回路部品
マウント装置では、まず図１に示す複数のホッパー容器
１側から一列に送られて来るチップ状回路部品ａがエス
ケープメントである送出部１１により、各々１つずつデ
ィストリビューター２の案内チューブ２１、２１…に送
り出される。これにより、チップ状回路部品ａが各々案
内チューブ２１、２１…を通って案内され、テンプレー
ト６上の４つの領域６ａ〜６ｄに各々配置された案内ケ
ース６１に収納される。このとき、テンプレート６の下
にバキュームケース４が当てられ、テンプレート６の下
面側が負圧にされる。これにより、ディストリビュータ
２の案内チューブ２１から案内ケース６１の底部に開設
された前記空気通路６３を通して、テンプレート６の裏
面側に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。こ
の空気の流れにより、前記送出部１１から案内チューブ
２１に送り出されたチップ状回路部品ａが、テンプレー
ト６の案内ケース６１まで確実に搬送される。

【００２７】次に、移動機構６６により、テンプレート
６がディストリビューター２の直下から部品移動部８の
直下に移動し、テンプレート６の領域６ａ、６ｂが各々
部品保持ヘッド８ａ、８ｂの直下に位置する。テンプレ
ート６が部品移動部８の直下に移動した状態を図２及び
図４に示す。このとき、昇降シリンダー８２、８２によ
り、部品保持ヘッド８ａ、８ｂが下降し、その下面から
突設された部品チャック８３の先端がテンプレート６の
案内ケース６１内に挿入されると共に、部品チャック８
３の先端が負圧となり、その先端にチップ状回路部品ａ
を吸着し、保持する。その後、部品保持ヘッド８ａ、８
ｂが上昇し、これによりテンプレート６からチップ状回
路部品ａが取り上げられる。なお、図示の実施例では、
まずテンプレート６の４つの領域６ａ〜６ｄのうちの２
つの領域６ａ、６ｂから各々部品保持ヘッド８ａ、８ｂ
でチップ状回路部品ａが取り上げられる。

【００２８】次に、部品保持ヘッド８ａ、８ｂの下から
テンプレート６が一旦退避すると共に、図１及び図３及
び図５に示すように、テーブル７上の回路基板ｂが部品
保持ヘッド８ｂの直下に位置決めされる。この状態で一
方の部品保持ヘッド８ｂが再び下降し、その部品チャッ
ク８３の先端に保持されたチップ状回路部品ａが回路基
板ｂ上に当てられ、そこで部品チャック８３の吸着が解
除され、その後部品保持ヘッド８ｂが上昇する。図５に
示すように、回路基板ｂ上には、チップ状回路部品ａを
搭載すべき電極ランドｄの上に予め半田ｃが印刷される
と共に、この電極ランドｄの間に予め接着剤ｅが塗布さ
れている。前記チップ状回路部品ａはこの接着剤で接着
され、回路基板ｂ上に固定される。

【００２９】次に、図１及び図３に示すテーブル７によ
り、回路基板ｂがもう一方の部品保持ヘッド８ａの直下
に移動し、そこで部品保持ヘッド８ｂと同様にして回路
基板ｂ上にチップ状回路部品ａがマウントされる。この
部品保持ヘッド８ａの部品チャック８３及びその先端の
チップ状回路部品ａを図５に二点鎖線で示す。このよう
に、部品保持ヘッド８ａでは、既に部品保持ヘッド８ｂ
によりマウントされたチップ状回路部品ａの間にチップ
状回路部品ａがマウントされる。このため、テンプレー
ト６の案内ケース６１や部品保持ヘッド８の部品チャッ
ク８３のとり得る最小の間隔が図５に示すｐであって
も、それより狭いｐ₁ 或はｐ₂ の間隔でチップ状回路部
品ａを回路基板ｂに搭載することができる。

【００３０】さらに図示の実施例では、テンプレート６
の領域６ｃ、６ｄの案内ケース６１にも、チップ状回路
部品ａが収納されているので、テンプレート６の領域６
ｃ、６ｄが各々部品保持ヘッド６ａ、６ｂの直下に位置
するようテンプレート６が移動する。そして、領域６
ｃ、６ｄの案内ケース６１からのチップ状回路部品ａの
取り上げから次の回路基板ｂへのマウントまでの動作
を、前記と同様にして行う。すなわち、この場合は、１
サイクルの動作で２枚の回路基板ｂ上にチップ状回路部
品ａが搭載される。その後、テンプレート６がディスト
リビュータ２の直下に戻り、以下同様の動作が繰り返さ
れる。

【００３１】これに対し、テンプレート６が２つの領域
６ａ、６ｂのみを有する場合は、１つの回路基板ｂ上に
２回にわたってチップ状回路部品ａがマウントされるた
びにテンプレート６がディストリビュータ２の直下に戻
る。すなわち、１サイクルの動作により１枚ずつの回路
基板ｂにチップ状回路部品ａがマウントされる。さら
に、テンプレート６の４つの領域６ａ〜６ｄに回路基板
ｂ上へチップ状回路部品ａをマウントする位置の約１／
４ずつの位置に合わせて案内ケース６１を配設し、これ
ら４つの領域から取り上げたチップ状回路部品ａを単一
の回路基板ｂにマウントすることもできる。この場合、
各領域６ａ〜６ｄに配置された案内ケース６１の位置パ
ターンに対応して部品チャック８３を配設した部品保持
ヘッド８ａ、８ｂ…が４つ必要である。これら４つの部
品保持ヘッド８ａ、８ｂ…により、同一回路基板ｂ上に
前後してチップ状回路部品ａをマウントすることによ
り、テンプレート６の案内ケース６１や部品保持ヘッド
８の部品チャック８３のとり得る最小の間隔の約１／４
の間隔でチップ状回路部品ａを回路基板ｂに搭載するこ
とができる。こうしてチップ状回路部品ａがマウントさ
れた回路基板ｂは、半田リフロー炉に送られ、電極ラン
ドｄに印刷された半田をリフローし、チップ状回路部品
ａが半田付けされる。

【００３２】次に、図６で示す実施例について説明する
と、この実施例では、テンプレート６に４つの領域６ａ
〜６ｄが設けられていることは前記の実施例と同じであ
るが、部品移動部８に、前記テンプレート６の領域８ａ
〜８ｄに対応して、４つの部品保持ヘッド８ａ〜８ｄが
備えられている。さらに、この部品保持ヘッド８ａ、８
ｂ及び部品保持ヘッド８ｃ、８ｄの直下に各々回路基板
ｂを移動させることが出来るよう、これら部品保持ヘッ
ド８ａ、８ｂ及び８ｃ、８ｄの直下に２つ並んでテーブ
ル７が配置されている。このテーブル７は、Ｘテーブル
７１とＹ−θテーブル７２とからなるＸ−Ｙ−θテーブ
ルであることは、前記の実施例と同じである。

【００３３】この実施例では、４つの部品保持ヘッド８
ａ〜８ｂにより、テンプレート６の４つの領域６ａ〜６
ｄから各々同時にチップ状回路部品ａが取り上げられ、
２つずつの部品保持ヘッド８ａ、８ｂ及び８ｃ、８ｄに
より、各テーブル７、７上の２枚の回路基板ｂ、ｂ（図
６において一方の回路基板ｂは部品移動部８により隠れ
ていて見えない。）に各々チップ状回路部品ａが前後し
てマウントされる。従って、この実施例では、１サイク
ルのマウント動作により、２枚の回路基板ｂ上に同時に
チップ状回路部品ａがマウントされる。

【００３４】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、テ
ンプレートの収納部や部品保持ヘッドの部品チャックの
間隔に制約されず、チップ状回路部品をより高密度で回
路基板上に搭載することができるようになる。これによ
り、回路基板へのチップ状回路部品の高密度実装を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるチップ状回路部品マウン
ト装置の全体を示す概略斜視図である。

【図２】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
において、部品移動部の直下にテンプレートが移動した
状態の側面図である。

【図３】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
において、部品移動部の直下に回路基板が移動した状態
の側面図である。

【図４】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の部品保持ヘッドとテンプレートとの関係を示す要部拡
大縦断側面図である。

【図５】同実施例によるチップ状回路部品マウント装置
の部品保持ヘッドと回路基板との関係を示す要部拡大縦
断側面図である。

【図６】本発明の他の実施例によるチップ状回路部品マ
ウント装置の全体を示す概略斜視図である。

【符号の説明】

１ ホッパー容器 ２ ディストリビューター ６ テンプレート ６ａ テンプレートの領域 ６ｂ テンプレートの領域 ６ｃ テンプレートの領域 ６ｄ テンプレートの領域 ７ テーブル ８ａ 部品保持ヘッド ８ｂ 部品保持ヘッド ８３ 部品チャック ａ チップ状回路部品 ｂ 回路基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 坂口 一夫 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品（ａ）をバルク状に収
   納した複数のホッパー容器（１）、（１）…から各々チ
   ップ状回路部品（ａ）を１つずつ送り出し、各ホッパー
   容器（１）、（１）…から送り出されたチップ状回路部
   品（ａ）を、ディストリビューター（２）により回路基
   板（ｂ）上に搭載すべき位置パターンに従って分配、供
   給し、同置パターンに従ってテンプレート（６）上に配
   置された収納部に収受し、このテンプレート（６）の収
   納部に収納されたチップ状回路部品（ａ）を、その収納
   された相対配置のまま部品保持ヘッド（８ａ）、（８
   ｂ）…で保持し、さらに回路基板（ｂ）上に移動してマ
   ウントするチップ状回路部品マウント方法において、 前記テンプレート（６）の複数の領域（６ａ）、（６
   ｂ）…に各々異なる位置パターンで配置された収納部か
   ら各々部品保持ヘッド（８ａ）、（８ｂ）…でチップ状
   回路部品（ａ）を取り上げ、これらチップ状回路部品
   （ａ）を同一回路基板（ｂ）の同一領域上に前後してマ
   ウントすることを特徴とするチップ状回路部品マウント
   方法。
2. 【請求項２】 回路基板（ｂ）を保持するテーブル
   （７）と、チップ状回路部品（ａ）がバルク状に収納さ
   れ、これらのチップ状回路部品（ａ）が１つずつ送り出
   される複数のホッパー容器（１）、（１）…と、各ホッ
   パー容器（１）、（１）…から送り出されたチップ状回
   路部品（ａ）を前記回路基板（ｂ）上に搭載すべき位置
   パターンに従って分配、供給するディストリビューター
   （２）と、このディストリビュータ（２）から供給され
   るチップ状回路部品（ａ）を収受する収納部が前記位置
   パターンに従って配置されたテンプレート（６）と、こ
   のテンプレート（６）の収納部に収納されたチップ状回
   路部品（ａ）を、その収納された相対配置のまま保持
   し、前記回路基板（ｂ）に移動してマウントする部品保
   持ヘッド（８ａ）、（８ｂ）…とを備えるチップ状回路
   部品マウント装置において、 前記テンプレート（６）は、異なる位置パターンに従っ
   て収納部が配置された複数の領域（６ａ）、（６ｂ）…
   を有すると共に、このテンプレート（６）の各領域上の
   収納部の位置パターンに各々従って部品チャック（８
   ３）、（８３）…が配置された複数の前記部品保持ヘッ
   ド（８ａ）、（８ｂ）…を有することを特徴とするチッ
   プ状回路部品マウント装置。
3. 【請求項３】 前記部品保持ヘッド（８ａ）、（８ｂ）
   …は、互いに独立して上下動し、且つ独立して吸着動作
   を行う前記請求項２に記載のチップ状回路部品マウント
   装置。
4. 【請求項４】 前記テーブル（７）は、その上に保持し
   た回路基板（ｂ）をＸ、Ｙ方向に移動し、且つ平面方向
   に回転させることができるＸ−Ｙ−θテーブルである前
   記請求項２または３に記載のチップ状回路部品マウント
   装置。