KR100476130B1 - 고주파 회로 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 실장 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 과제는 마이크로 스트립 선로를 사용한 고주파 회로 부품(모듈 등)을 실장하는 때에, 전송 로스나 성능의 비균일을 감소시키는 것이다.

고주파 회로 부품 Mj의 4변의 측면에 적어도 1개의 거의 같은 높이의 돌기 (3)을 설치하고, 이 돌기 (3)을 인접하는 회로 부품 Mj에 서로 접촉시켜 샤시 (1) 위에 배치한다. 또한, 고주파 회로 부품 Mj의 서로 인접하는 측면의 한쪽 또는 양쪽에 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)를 부착하고, 인접하는 회로 부품 Mj에 서로 접촉시켜 샤시 (1) 위에 배치한다. 회로 부품을 샤시에 실장하는 때에는, 부품 실장 노즐을 사용하여 회로 부품을 흡착한 상태에서 이것을 샤시 위에 또는 샤시 근방에 장착한 가이드에 밀착시켜 회로 부품의 샤시 위에서의 위치 결정을 행한다. 더욱이, 부품 실장 노즐을 사용하여 회로 부품을 샤시 위에 임시로 둔 후, 샤시의 주위에 배치한 액추에이터로 위치 결정을 할 수도 있다.

Description

고주파 회로 부품의 실장 구조, 실장 방법 및 실장 장치 {THE MOUNTING STRUCTURE, THE MOUNTING METHOD AND THE MOUNTING APPARATUS OF THE HIGH FREQUENCY CIRCUIT PARTS }

본 발명은 고주파 회로 부품(모듈 등)의 실장 구조, 실장 방법, 및 실장 장치에 관한 것으로, 특히 레이다 장치 등에 사용하는 고주파 회로 부품 전송 로스가 없고, 또한 성능의 비균일을 감소시키도록 실장하는 실장 구조, 실장 방법, 실장 장치에 관한 것이다.

최근, 자동 추적 장치로서의 레이다 장치가 항공기뿐만 아니라, 지상을 주행하는 차량에도 채용되고 있다. 이와 같은 레이다 장치에는, 송신용의 전압 제어 발진기에 삼각파의 베이스 밴드(base band) 신호를 가하고, 주파수 변조를 행하여 송신 안테나로부터 신호를 송신하고, 목표물에 닿아 반사된 신호를 수신하는 고주파 회로가 구비되어 있다. 이 고주파 회로에서는, 송신용 전압 제어 발진기로부터 얻어지는 고주파 신호를 일부 분기하여 수신 안테나의 수신 신호가 공급되는 수신 믹서(mixer)에 가하는 것에 의해, 목표물로부터의 거리나 상대 속도에 따른 비트 신호가 얻어지고, 목표물까지의 거리나 상대 속도를 측정할 수 있다. 이와 같은 레이다 장치에 사용되는 고주파 회로에서는 미약한 신호를 취급하기 때문에, 고주파 회로에 전송 로스가 없고, 성능에는 비균일이 없을 것이 요구된다.

그런데, 고주파 회로 부품을 복수개 조합하여 고주파 회로를 구성하는 경우, 부품 장착은 통상은 절대 좌표로 행하므로, 부품 공차나 장착 위치의 비균일에 의해 회로 부품(이 예에서는 기판 상에 부품이 실장된 모듈) 사이의 간격에 비균일이 생긴다.

도 1은 종래의 고주파 회로 부품의 실장 구조의 예를 나타낸 것이다. 도 1a에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1) 위에 고주파 회로를 구성하는 전자 회로 부품을 실장하는 경우, 기준점 Rp를 기준으로 하여 각 전자 회로 부품 Mj의 중심점 p의 좌표를 설정하여 배치하는 것에 의해 실장한다. 이 경우, 도 1b에 나타낸 바와 같이, 부품 공차에 의한 각 전자 회로 부품 Mj의 외형의 비균일 때문에, 각 전자 회로 부품 사이의 간격이 다르게 된다. 또한, 설정 좌표는 부품의 외형 공차나 실장기의 장착 비균일을 고려하여 설정하므로, 전자 회로 부품 사이에는 간격이 발생한다.

또한, 고주파 회로 부품 사이를 접속하는 경우, 선로 임피던스의 변화를 피하기 위해, 도 2에 나타낸 바와 같이 전자 회로 부품 Mj의 고주파 패턴과 동등한 폭의 금 리본선 (2) 등이 사용되고, 온도 변화시 등의 응력에 대응하기 위해 루프(loop)를 가지게 하고 있다. (1)은 샤시이다. 또한, 도 2의 하측에 묘사하고 있는 것처럼, 고주파 신호는 전자 회로 부품의 접속부에 있어서 감쇄해 간다. 따라서, 고주파 회로를 구성하는 전자 회로 부품은 전파를 전파하는 선로에 있어서 직선 또는 간격이 0에 가까운 것이 이상적이다.

그러나, 마이크로 스트립(micro strip) 선로를 사용한 고주파의 전파에 있어서는, 도 1a에 나타내는 것과 같은 전자 회로 부품 사이의 간격의 비균일이 선로 임피던스의 부정합의 원인으로 되고, 전송 로스가 비균일하기 때문에, 제품 간의 성능에 비균일이 발생한다.

또한, 고주파 회로에 있어서의 전자 회로 부품 사이의 접속에, 온도 변화시 등의 응력에 대응하기 위한 루프를 가진 금 리본선 등을 사용한 경우는, 선로 임피던스의 부정합의 원인으로 되어 전송 로스가 발생한다.

게다가, 전자 회로 부품 사이의 간극을 0에 가깝게 하기 위해서는, 현재 상태의 부품 실장 설비를 사용하여 이를 실현하려고 하면, 화상 인식 시스템, 전자 회로 부품 및 기판 위치 결정 시스템, X-Y 2축 이동 시스템 등의 부품 실장 장치를 구성하는 시스템의 기계적인 반복 정밀도는 서브미크론 오더(submicron order)를 추구하지 않으면, 이상적 전파 선로를 실현하는 실장 정밀도를 얻을 수 없다.

그리고, 부품 실장 장치를 구성하는 시스템의 기계적인 반복 정밀도를 서브 미크론 오더로 하면, 매우 고가이고 생산성이 낮은 설비로 된다. 반대로, 설비의 반복 정밀도를 희생하면, 실장하는 전자 회로 부품 사이에 상술한 것과 같은 간극이 발생하게 되어, 고주파 회로의 전기적 특성이 희생되고 만다.

따라서, 본 발명은 마이크로 스트립 선로를 사용한 고주파 회로에 있어서 전자 회로 부품을 실장하는 때, 부품 실장 장치를 구성하는 시스템을 고가로 하지 않고, 또한 전송 로스나 성능의 비균일을 감소시키는 고주파 회로의 실장 구조, 실장 방법, 및 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 의한 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조에 의하면, 고주파 회로 부품의 각각은 그 4변의 측면에 적어도 1개의 거의 같은 높이의 돌기가 설치되어 있고, 이 돌기를 인접하는 회로 부품에 서로 접촉시켜 배치한다.

또한, 고주파 회로 부품이 서로 인접하는 측면의 한쪽 또는 양쪽에 내열 필름 또는 내열 테이프를 부착하고, 인접하는 회로 부품에 서로 접촉시켜 배치한다. 이와 같이 하는 것에 의해, 회로 부품 사이의 간격을 일정하게 할 수 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 적어도 3개 이상의 고주파 회로 부품을 갖고, 서로 그 측면이 맞닿아 실장되어 있고, 맞닿은 곳을 복수 갖고 있다.

또한, 고주파 회로 부품은 회로 부품의 사이즈의 공차 내에서 랭크구분되어 있고, 동일 랭크의 회로 부품이 사용되어 실장되어 있다. 그리고, 고주파 회로 부품은 세로와 가로의 사이즈를 각각 S, M, L 등으로 구분하여 랭크부여를 하고, 세로 ×가로의 조합으로 복수의 랭크로 구분되어 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 복수, 바람직하게는 적어도 3개 이상의 고주파 회로 부품을 포함하는 복수의 블록을 갖고, 각 블록 내의 고주파 회로 부품은 서로 그 측면이 맞닿아 실장되고, 또한 측면이 맞닿은 곳을 복수 갖고 있고, 블록 사이는 외형 공차 상당의 간격을 마련하여 배치되어 있다.

또한, 블록은 송신계 블록과 수신계 블록의 두 개로 분할되어 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 복수, 바람직하게는 적어도 3개 이상의 고주파 회로 부품을 갖는 복수의 블록을 갖고, 이 블록 내의 고주파 회로 부품은 서로 그 측면이 맞닿아 실장되고, 또한 측면이 맞닿은 곳을 복수 갖고 있고, 블록 사이는 최접근부의 간격이 거의 0이 되도록 배치되어 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 회로 부품과 샤시는 도전성 접착제에 의해 고착되어 있다. 또한, 회로 부품이 서로 맞닿는 단면은 연마되어 있다.

또한, 회로 부품과 샤시는 이방성 도전 시트에 의해 고착되어 있다.

또한, 회로 부품과 샤시의 선팽창률을 거의 같게 하고 있다.

또한, 고주파 회로 부품 사이를 루프를 가지지 않는 금 리본으로 접속하고 있다. 그리고, 회로 부품과 샤시의 선팽창률을 거의 같게 하고 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 고주파 회로 부품 사이를 땜납덩이 또는 도정성 접착제를 쌓아 올려 접속하고 있다.

또한, 고주파 회로 부품 사이를 금속판으로 접속하고, 금속판과 회로 부품 사이를 이방성 도전 시트 또는 용접에 의해 접속하고 있다.

또한, 고주파 회로 부품 사이를 금 리본으로 접속하고, 금 리본과 회로 부품 사이를 도전성 접착제, 이방성 도전 시트 또는 용접에 의해 접속하고 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조에 의하면, 샤시에 기준 단면을 설치하고, 고주파 회로 부품을 샤시에 고정하는 기준면을 설정하는, 기부(基部)와 클로(claw)부를 갖는 지그(jig)의 기부를 샤시의 기준 단면에 맞닿게 하고, 맞닿은 지그의 클로부의 단면을 기준면으로 하여 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 구조로 한다.

또한, 샤시의 기준 단면에 단차를 설치하고, 이 단차의 저부와 측부에 지그의 기부를 맞닿게 하고, 이 맞닿은 지그의 클로부의 단면을 기준으로 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 구조로 한다.

또한, 샤시의 기준 단면은 샤시의 X축 방향과 Y축 방향으로 설치되어 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조에 의하면, 샤시에 오목부를 설치하고, 설치된 오목부의 코너의 측면을 기준으로 하여, 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 구조로 한다.

또한, 샤시에 설치한 돌기를 기준으로 하여, 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한다.

또한, 샤시에 홀(hole)을 설치하고, 홀에 삽입된 지그의 돌기를 기준으로 하여, 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 구조로 한다.

또한, 고주파 회로 부품을 샤시에 고정하는 기준을 샤시에 설치된 안테나 결합용 홀로 한 구조로 한다.

본 발명의 복수의 고주파 회로 부품의 샤시로의 실장 방법으로서는, 이하의 방법이 가능하다.

(1) 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 샤시 위에 또는 샤시 근방에 장착한 가이드까지 운반하고, 고주파 회로 부품의 4변의 측면의 적어도 1개의 변을 가이드에 밀착시켜 고주파 회로 부품의 샤시 위의 위치 결정를 행하는 방법.

이 방법에서는, 샤시 위에서 가이드에 밀착시켜 위치 결정을 행한 고주파 회로 부품이 이미 존재하는 경우에는, 이미 위치 결정된 고주파 회로 부품에 대해, 다음에 위치 결정을 하는 고주파 회로 부품을 할당하고, 이미 위치 결정된 고주파 회로 부품에 가이드의 역할을 시켜 다음의 고주파 회로 부품을 위치 결정할 수 있다.

또한, 이 방법에서는 고주파 회로 부품의 운반을 부품수와 동수인 복수의 부품 실장 노즐을 사용하여 행할 수 있다. 게다가, 복수의 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 순차로 흡착한 후에, 복수의 부품 실장 노즐에 의해 고주파 회로 부품을 흡착한 상태로 고주파 회로 부품의 위치 맞춤을 행하고, 고주파 회로 부품의 위치 맞춤이 종료한 시점에서, 복수의 부품 실장 노즐에 의해 고주파 회로 부품을 일괄하여 샤시 위에 운반하여 실장할 수 있다.

(2) 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 샤시 위에 운반하여 가실장하고, 샤시의 주위에 배치한 액추에이터에 의해, 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 조정함으로써, 고주파 회로 부품의 샤시 위의 위치 결정을 행하는 방법.

이 방법에서는, 복수의 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지(sub stage) 상에 가배치하고, 가배치한 복수의 고주파 회로 부품을 1개 또는 복수의 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 샤시 위에 운반할 수 있다.

(3) 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지 위에 운반하고, 이 서브 스테이지 위에 설치된 가이드에 밀착시킴으로써 고주파 회로 부품의 위치를 조정하고, 위치 조정 후의 복수의 고주파 회로 부품을 부품 실장 노즐을 사용하여 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 방법.

(4) 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지 위에 운반하고, 이 서브 스테이지 위에서 서브 스테이지의 주위에 배치한 액추에이터에 의해 고주파 회로 부품의 위치를 조정하고, 위치 조정 후의 복수의 고주파 회로 부품을 부품 실장 노즐을 사용하여 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 방법.

(3) 또는 (4)에 있어서의 고주파 회로 부품의 운반은 부품수와 동수인 복수의 부품 실장 노즐을 사용하여 행할 수 있다.

(5) 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법으로서, 복수의 고주파 회로 부품을 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 위에 가배치하고, 가배치한 복수의 계통마다의 고주파 회로 부품을 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 샤시 위에 운반하고, 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 계통마다 조정함으로써, 고주파 회로 부품의 샤시 위의 위치 결정을 행하는 방법이고, 샤시 위에 있어서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 조정을 샤시에 장착한 가이드에 의해 행하는 것.

(6) 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 회로 부품의 실장 방법으로서, 복수의 고주파 회로 부품을 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 위에 가배치하고, 가배치한 복수의 계통마다의 고주파 회로 부품을 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 샤시 위에 운반하고, 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 계통마다 조정함으로써, 고주파 회로 부품의 샤시 위의 위치 결정을 행하는 방법이고, 샤시 위에 있어서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 조정을 샤시의 근방에 설치한 액추에이터에 의해 행하는 것.

(7) 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법으로서, 복수의 고주파 회로 부품을 각 계통에 속하는 부품마다 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 1개의 계통에 속하는 고주파 회로 부품을 이 부품 실장 노즐에 의해 서브 스테이지 위에 운반하고, 서브 스테이지 위에서 이 계통의 부품의 위치 맞춤을 행하고, 위치 맞춤이 종료한 이 계통의 부품을 부품 실장 노즐을 사용하여 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 방법이고, 서브 스테이지 위에 있어서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 맞춤을 서브 스테이지에 장착한 가이드에 의해 행하는 것.

(8) 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법으로서, 복수의 고주파 회로 부품을 각 계통에 속하는 부품마다 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 1개의 계통에 속하는 고주파 회로 부품을 이 부품 실장 노즐에 의해 서브 스테이지 위에 운반하고, 서브 스테이지 위에서 이 계통의 부품의 위치 맞춤을 행하고, 위치 맞춤이 종료한 이 계통의 부품을 부품 실장 노즐을 사용하여 상기 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 위로 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 방법이고, 서브 스테이지 위에 있어서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 맞춤을 서브 스테이지 근방에 설치한 액추에이터에 의해 행하는 것.

또한, 본 발명의 복수의 고주파 회로 부품의 샤시로의 실장 장치의 제 1 형태는, 이하의 부재를 최저한 구비하여 구성된다.

(A) 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지

(B) 고주파 회로 부품의 각각을 흡착 가능한 적어도 1개의 부품 실장 노즐

(C) 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치

(D) 부품 실장 노즐을 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 실장 스테이지에 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치

(E) 실장 스테이지를 이동시키는 X-Y 스테이지, 및

(F) 샤시 위에서 고주파 회로 부품의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구.

한편, 본 발명의 복수의 고주파 회로 부품의 샤시로의 실장 장치의 제 2 형태는, 이하의 부재를 최저한 구비하여 구성된다.

(a) 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지

(b) 고주파 회로 부품의 각각을 흡착 가능한 적어도 1개의 부품 실장 노즐

(c) 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치

(d) 부품 실장 노즐을 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치

(e) 고주파 회로 부품을 일시적으로 실어 두는 서브 스테이지

(f) 서브 스테이지 또는 실장 스테이지를 이동시키는 X-Y 스테이지 및,

(g) 서브 스테이지 위, 혹은 샤시 위의 어느 것인가로 고주파 회로 부품의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기구.

샤시 위의 위치 결정 기구는 가이드 혹은 액추에이터로 할 수 있다. 또한, 액추에이터에 의해 고주파 회로 부품의 위치 결정을 행하는 경우에는, 액추에이터에 의한 고주파 회로 부품의 이동을 고주파 회로 부품 상의 회로 패턴을 패턴 맞춤 장치에 의해 검출하면서 행할 수 있다. 이 패턴 맞춤 장치에는 현미경 장치 등을 사용할 수 있다.

게다가, 본 발명의 전체 실장 장치에 있어서, 고주파 회로 부품을 샤시 측에 가압 상태로 눌러 붙이는 가압핀을 더 설치하고, 위치 맞춤이 종료한 샤시 위의 고주파 회로 부품을 개별적으로 가압하여, 샤시 위에 도포되어 있는 접착제에 고주파 회로 부품을 눌러 붙여 고정할 수 있다.

본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 의하면, 샤시에 실장하는 회로 부품의 간격을 소정의 작은 간극으로 일정하게 할 수 있으므로, 전송 로스의 비균일이나 성능의 비균일을 없앨 수 있다. 또한, 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법 및 실장 장치에 의하면, 샤시 위에 고주파 회로 부품을 적어도 동일 계통의 회로 사이에는 간극 없이 실장할 수 있으므로, 회로 부품 사이가 밀착하고, 전송 로스가 적고, 성능의 비균일도 작게 된다. 더욱이, 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법 및 실장 장치에 의하면, 고주파 회로 부품의 수가 다수이어도, 다수의 회로 부품을 밀착하여 실장할 수 있고, 전송 로스를 적게 할 수 있고, 또한 성능의 비균일을 없앨 수 있다.

[실시예]

이하, 도면을 사용하여 본 발명의 실시예를 구체적인 실시예에 기초하여 상세하게 설명한다.

[실시예 1]

우선, 회로 부품 사이의 간격의 비균일을 적게 실장하는 것에 의해, 전송 로스의 비균일이나 성능의 비균일을 적게 하도록 한 본 발명의 실시예 1에 대해 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 실시예에서는 회로 부품은 평면에서 보면 직사각형 또는 정사각형이지만, 본 발명이 적용할 수 있는 회로 부품은 이 형상에 한정되는 것은 아니다.

도 3에 나타내는 본 발명의 실시예 1은 샤시 (1)에 실장하는 복수의 회로 부품 Mj 사이의 간격 d를 일정하게 하여 비균일을 없도록 한 것이고, 이하에 이 간격 d를 일정하게 하는 구성에 대해 설명한다.

도 4는 회로 부품 Mj 사이의 간격을 일정하게 하기 위한 구성의 일례를 나타내는 것이다. 이 예에서는, 각 회로 부품 Mj의 4변의 측면에 적어도 1개의, 같은 높이의 돌기 (3)을 설치하고 있다. 이 돌기 (3)을 설치하는 위치는 각 회로 부품 Mj를 인접시킨 때에, 양쪽의 돌기 (3)들끼리 접촉하지 않도록 한 위치이다. 그리고, 회로 부품 Mj의 실장시에는, 이 돌기 (3)을 인접하는 회로 부품 Mj에 접촉시킨다. 인접하는 회로 부품 Mj에도 돌기 (3)이 설치되어 있으므로, 이와 같이 하면 인접하는 회로 부품 Mj 사이의 간격은 돌기 (3)의 높이로 되고, 일정하게 된다. 이 돌기 (3)의 높이는, 예를 들면 50㎛로 한다.

도 5a 내지 도 5c는 회로 부품 Mj 사이의 간격을 일정하게 하기 위한 구성의 다른 예를 나타내는 것디다. 이 예에서는, 회로 부품 Mj를 실장하는 때에, 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)를 회로 부품 Mj가 서로 인접하는 면에 가고정하여 둔다. 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)는 도 5b 나 도 5c에 나타낸 바와 같이 구성하고, 회로 부품 Mj를 실장하는 때에 회로 부품 Mj 상에 실으면 좋다. 그리고, 회로 부품 Mj를 고착한 후에, 이들 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)를 제거하면 좋다. 또한, 도 5a에 있어서는, 회로 부품 Mj를 실장하는 때에, 한쪽의 회로 부품 Mj의 측면에만 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)가 위치하도록 하고 있으나, 인접하는 회로 부품 Mj의 양쪽의 측면에 내열 필름 또는 내열 테이프 (4)가 위치하도록 해도 좋다.

[실시예 2]

다음으로, 회로 부품 Mj 사이의 간격을 최소로 하여 전송 로스를 감소시킨 실장 구조를 도 6을 사용하여 설명한다. 이 예에서는, 먼저 실장한 회로 부품 Mj에 뒤에서 실장하는 회로 부품 Mj를 직접 밀착시킴으로써, 서로 그 측면을 맞닿게 하여 실장하고 있다. 이와 같이 하는 것에 의해, 회로 부품 Mj 사이의 간격 d는 최소로 되고, 전송 로스가 감소하고, 선로 임피던스에 주는 영향도 최소로 된다.

도 7a, 도 7b는 종래의 실장 구조와 실시예 2의 실장 구조를 대비하여 나타낸 것이다. 도 7a에 나타내는 종래의 실장 구조에 있어서는, 회로 부품 Mj 사이에 간격이 있으나, 도 7b에 나타내는 실시예 2의 실장 구조에 있어서는, 회로 부품 Mj 사이에는 거의 간격이 없고, 따라서 전송 로스가 거의 없다.

그러나, 회로 부품 Mj의 사이즈가 모두 일정하고 동일 사이즈이면 좋으나, 회로 부품 Mj는 외형 공차를 갖고 있다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 외형이 큰 회로 부품 Mj의 사이즈를 L, 외형이 작은 회로 부품 Mj의 사이즈를 S로 한 때에, 인접하는 회로 부품 Mj의 사이즈가 다르면, 이들의 회로 부품 Mj를 그 측면을 밀착시켜 실장하도록 해도 간격이 생기게 되는 경우가 있다.

본 발명의 실시예 2에서는, 이와 같이 각 회로 부품 Mj 사이에 외형 공차를 갖는 경우에도, 신호의 전송 경로가 복수인 경우에는 회로 부품 Mj 사이의 간격의 비균일을 작게 하는 것에 의해, 전송 로스의 비균일이나 성능의 비균일을 작게 할 수 있다. 신호의 전송 경로가 복수인 경우에는, 본 발명에서는 회로 부품 Mj를 복수의 계통의 블록으로 구분하여 각 블록마다 회로 부품 Mj의 측면을 서로 직접 밀착시켜 실장하는 것에 의해, 간격을 최소한으로 하여 전송 로스 등을 없앨 수 있다.

예를 들면, 고주파 회로가 상술한 레이다 장치와 같이 송신계와 수신계의 두 개의 전송 경로를 구비하고 있는 경우에는, 도 9에 나타낸 바와 같이, 외형 공차에 의해 외형의 사이즈가 다른 복수의 회로 부품 Mj를 상호 영향을 받기 어려운 송신계와 수신계의 블록으로 구분한다. 그리고, 각 블록의 회로 부품 Mj는 그 측면들끼리를 밀착시켜 실장하고, 그 측면의 간격을 최소로 한다. 다른 블록에 대해서는, 회로 부품 Mj와 그 측면들끼리를 밀착시켜 실장하지 않고, 소정의 간격이 있어도 그 상태로 실장한다.

도 9에 나타내는 예는, 송신계의 회로 부품 Mj의 사이즈가 S, L, S이고, 수신계의 회로 부품 Mj의 사이즈가 L, S, L인 경우이다. 회로 부품 Mj의 사이즈가 이와 같은 조합인 경우, 우선 송신계의 회로 부품 Mj를 신호의 흐름을 따라 인접시켜, 그 측면을 맞닿게 하여 실장하고, 간격을 최소한으로 한다. 다음으로, 동일하게 수신계의 회로 부품 Mj를 신호의 흐름을 따라 인접시켜 그 측면을 맞닿게 하여 실장하고, 간격을 최소한으로 한다. 그리고, 송신계와 수신계의 사이는 회로 부품 Mj의 공차 상당의 간격을 마련해 배치한다.

도 10은 외형 공차 때문에 외형의 사이즈가 다른 회로 부품 Mj를, 예를 들면 두 개의 계통 A, B로 구분하여 배치하는 다른 예를 나타내는 것이다. 이 예에서는, 우선 계통 A와 계통 B마다 회로 부품 Mj의 측면을 맞닿게 하여 실장하고, 각 계통마다의 각 회로 부품 Mj의 간격을 최소한으로 하고, 그 후 두 개의 계통의 간격을 단축하여 배치하고 있다. 예를 들면, 도 10에 있어서, 계통 A의 회로 부품 Mj의 사이즈가 S, L, S이고, 계통 B의 회로 부품 Mj의 사이즈가 L, S, L인 경우를 고려한다. 이와 같은 조합의 경우, 우선 계통 A의 회로 부품 Mj의 측면들끼리를 밀착시켜 실장하여 간격을 최소한으로 하고, 동일하게 계통 B의 회로 부품 Mj의 측면들끼리를 밀착시켜 실장하여 간격을 최소한으로 한다. 그 후, 계통 A와 계통 B를 최접근부 d를 가능한 한 접근시켜 배치한다. 계통 A와 계통 B의 최접근부의 간격 a가 0이 될 때까지 접근시켜 배치해도 좋다.

또한, 회로 부품을 복수의 계통으로 구분하지 않아도, 회로 부품을 회로 부품의 사이즈의 공차 내에서 수 단계로 랭크구분하고, 동일 랭크의 회로 부품을 사용하여 밀착시켜 실장 배치하는 것에 의해, 회로 부품 사이의 간격을 보다 작게 할 수 있다. 예를 들면, 회로 부품의 세로의 가로의 사이즈를 각각 소(S), 중(M), 대(L)의 3단계로 구분하여 랭크부여를 하면, 세로 ×가로의 조합으로 9랭크로 구분할 수 있다. 그리고, 9랭크로 구분한 회로 부품 중, 동일 랭크의 회로 부품을 사용하여 실장하는 것에 의해, 회로 부품의 간격을 작게 할 수 있다. 더욱이, 사이즈는 3단계 이외의 n단계로 구분해도 좋고, 그 경우 랭크수는 n ×n으로 된다.

[실시예 3]

상술한 것처럼, 회로 부품 Mj를 밀착시켜 실장하는 경우에는, 소정의 기준이 필요하게 되지만, 이 실시예에서는 이 기준을 어떻게 잡는가를 설명한다.

도 11a에 나타낸 바와 같이, (1)은 회로 부품을 배치하는 공간 (14)를 설치한 샤시이고, X는 X축 방향의 기준을 잡기 위한 기준 지그(jig)이고, Y는 Y축 방향의 기준을 잡기 위한 기준 지그이다. 그리고, 샤시 (1)에는 X축 방향의 기준을 위한 단면 Rx와 Y방향의 기준을 위한 단면 Ry가 설치되어 있다. 도 11a의 하부에 묘사된 도면은 측면도이고, 기준 지그 X는 기준면을 잡기 위한 클로(claw)부 x1과 기준 단면에 접하는 기부 x2를 갖는다. 기준 지그 Y도 동일하게 기준면을 잡기 위한 클로부 y1과 기준 단면에 접하는 기부 y2를 갖고 있다.

이와 같은 구성에 있어서 기준을 잡기 위해서는, 우선 기준 지그 X와 Y를 기준 단면 Rx와 Ry에 각각 맞닿게 한다. 기준 지그 X와 Y가 기준 단면 Rx와 Ry에 각각 맞닿은 상태를 도 11b에 나타낸다. 맞닿은 상태의 기준 지그 X와 Y의 단면 xr과 yr이 각각 X축 방향과 Y축 방향의 기준 단면으로 된다. 회로 부품 Mj는 이 기준 단면 xr과 yr에 맞닿게 하여 샤시 (1)에 고정된다.

도 12는 도 11에서 설명한 실시예의 변형예이다. 이 변형예에서는 도 12a에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 기준 단면 Rx와 Ry에는 단차 Rz가 설치되어 있다. 또한, 기준 지그 Z는 기준면을 잡기 위한 클로부 z1과 기준 단면에 접하는 기부 z2를 갖는다. 도 12b에 나타낸 바와 같이, 이 단차 Rz의 저부와 측부에 지그 Z의 기부 z2를 맞닿게 하고, 맞닿은 지그 Z의 클로부 z1의 단면을 기준으로 회로 부품을 샤시 (1)에 고정한다. 이 경우, 단차 Rz에 의해 클로부 z1의 Z방향의 위치도 규정할 수 있고, 샤시 (1)의 상면으로부터의 간격 δ가 규정된다. 이 δ가 확실하게 규정되면 회로 부품이 매우 얇은 경우에도, 회로 부품이 지그의 상하로 올라 앉거나 구부러져 들어가서 지그의 기준면에 맞닿지 않는 안좋은 상태를 방지할 수 있다. 이 단체에 의해 δ가 회로 부품의 두께보다 작게 되도록 규정되어 있다.

도 13은 회로 부품을 밀착시켜 실장하기 위해서, 샤시 (1)에 오목부 Rc를 설치한 예를 나타내는 도면이다. 도 13a에 나타낸 바와 같이 샤시 (1)에 기준을 설정하기 위한 오목부 Rc를 설치하고 있다. 도 13b는 이 오목부 Rc에 회로 부품 Mj를 실장한 도면을 나타낸 것이다. 도면에 나타낸 바와 같이, 오목부 Rc의 오른쪽 위 코너의 측면부를 기준으로 회로 부품 Mj를 맞닿게 하여 고정하고, 고정된 회로 부품에 다른 회로 부품을 밀착시켜 맞닿게 하여, 점선으로 나타내는 회로 부품을 순차로 실장해 간다. 더욱이, 기준면은 오목부 Rc의 오른쪽 위 코너에 한하지 않고, 다른 코너에서도 좋다.

도 14는 회로 부품 Mj를 밀착시켜 실장하는 때의 기준을 설치한 다른 실시예이다. 이 실시예에서는, 회로 부품 Mj를 배치하는 공간 (14)를 설치한 샤시 (1)에, 밀착 기준으로 되는 돌기 p를 복수개 설치하고 있다. 그리고, 이 돌기 p에 회로 부품 Mj를 맞닿게 하여 실장하는 것에 의해, 회로 부품 Mj가 기준 위치에 실장되는 것으로 된다. 그리고, 나머지 회로 부품 Mj는 실장한 회로 부품 Mj에 맞닿게 하는 것에 의해, 순차로 실장해 간다.

도 15는 회로 부품 Mj를 밀착시켜 실장하는 때의 기준을 설치하기 위한 또 다른 실시예이다. 이 실시예에서는, 회로 부품 Mj를 배치하는 공간 (14)를 설치한 샤시 (1)에, 밀착 기준 지그를 삽입하기 위한 홀 Rh를 복수개 설치하고 있다. 그리고, 회로 부품 Mj를 실장하기 전에, 샤시 (1)의 이면측으로부터 이 홀 Rh에 지그 H에 돌출시켜 설치한 돌기 h를 삽입하고, 샤시 (1)의 표면측에 돌출한 복수의 돌기 h에 회로 부품 Mj를 맞닿게 하여 고정한다. 나머지 회로 부품 Mj는 고정한 회로 부품 Mj에 그 측면을 순차로 밀착시킴으로써 실장해 간다.

도 16은, 예를 들면 레이다 장치와 같이 고주파 회로의 입출력이 안테나인 경우의, 안테나와의 결합 위치에 기초하여 회로 부품 Mj의 기준 위치를 설정하는 경우의 실시예를 나타내는 것이다.

레이다 장치용의 샤시 (1)은, 예를 들면 도 16c에 나타내는 것과 같은 구조를 하고 있다. 이 예의 레이다 장치용의 샤시 (1) 위에는, 안테나 결합용의 홀(도파관) (5), 및 회로 부품 Mj를 장착하기 위한 공간인 장착홀 (13, 14)가 있다. 장착홀 (13)에는 발진기 Mj1이 장착되고, 장착홀 (14)에는 체배기(multiplier), 증폭기, 안테나 공용 회로, 및 믹서의 기능을 내장하는 집적 회로 Mj2가 장착되고, 안테나 결합용의 홀 (5)에는 마이크로 스트립 선로/도파관 변환 기판과 같은 회로 부품 Mj3이 장착된다.

이와 같은 샤시 (1)에 회로 부품 Mj를 안테나 결합용의 홀 (5)를 기준으로 하여 장착하는 경우의 실시예를 설명한다. 도 16a에 나타낸 바와 같이, (5)는 샤시 (1)에 뚫어 설치된 안테나 결합용의 홀이고, 도 6a, 도 6b는 기준 설정을 위한 지그이다. 지그 (6a)에는 스토퍼(stopper) s와, 샤시 (1)의 안테나 결합홀 (5)에 삽입되는 돌기 p가 설치되어 있다.

이 실시예에서는 도 16b에 나타낸 바와 같이, 우선 샤시 (1)의 홀 (5)에 지그 (6a)의 돌기 p를 삽입하고, 다음으로 지그 (6b)를 스토퍼 s에 맞닿을 때까지 도면의 왼쪽으로 이동시킨다. 그리고, 이 상태에서 지그 (6b)의 클로부 (6b1)에 회로 부품 Mj3을 맞닿게 하여 고정한다. 나머지 회로 부품 Mj2와 Mj1은 고정한 회로 부품 Mj3에 그 측면을 순차로 밀착시킴으로써 실장해 간다. 또한, 상기 실시예에서는 안테나 결합부의 홀 (5)를 기준으로 하고 있으나, 안테나 결합부의 홀 (5)와 정밀도 보증을 한 다른 홀을 기준으로 할 수도 있다.

[실시예 4]

본 발명에 의한 밀착 실장 구조에 있어서는, 실장시의 위치 관계를 유지하면서 회로 부품을 샤시에 고착하지 않으면 안된다. 그러나, 통상 사용되는 납땜에서는 땜납의 용융시에 용융 상태의 땜납 상에 회로 부품이 떠 있는 상태로 되고, 실장시의 정확한 위치를 유지할 수 없다. 이런 이유로, 이하에서 본 발명에 의한 실장시의 위치를 유지한 상태로 회로 부품을 샤시에 고착하는 구성을 설명한다.

도 17은 고착을 위해 도전성 접착체 또는 이방성 도전 시트 (7)을 사용한 실시예를 나타내는 것이다. 도 17에 있어서, 회로 부품 Mj를 샤시 (1)에 고착하는 때에, 도전성 접착제 (7)을 사용하는 경우에는, 샤시 (1) 위에 도전성 접착제 (7)을 접착부로부터 비어져 나오지 않도록 정량 도포하고, 가열 경화시켜 고착한다. 또, 이방성 도전 시트 (7)을 사용하는 경우에는, 이방성 도전 시트 (7)을 회로 부품 Mj와 샤시 사이에 두고, 열에 의해 압착한다.

한편, 회로 부품 Mj를 밀착시켜 맞닿게 하는 때, 도 17에 나타낸 바와 같이 샤시 (1)과 회로 부품 Mj를 도전성 접착제 (7)을 사용하여 고정하는 경우, 도 18a에 나타낸 바와 같이 회로 부품 Mj가 서로 맞닿은 단면에 미세한 요철이 있기 때문에, 도 18b에 나타낸 바와 같이 밀착시켜 맞닿은 회로 부품의 접촉부에 미세한 간극 δ가 생기고, 도 18c에 나타낸 바와 같이 이 간극을 타고 이동하여 도전성 접착제 (7)이 기어 올라가고, 회로 부품 Mj의 고주파 패턴에 부착하여 성능 불량을 발생시키는 가능성이 있다. 이런 이유로, 본 발명에서는 회로 부품을 밀착 실장하는 경우, 회로 부품 Mj의 밀착시켜 맞닿은 단면을 연마하여 회로 부품 사이의 밀착도를 높이고, 도전성 접착제 (7)이 기어 올라가는 것을 방지하는 구성으로 했다.

[실시예 5]

본 발명에 의한 밀착시켜 서로 맞닿게 한 실장 구조에 있어서는, 온도 변화에 의해 열응력이 회로 부품 Mj의 접촉부에 가해지고, 회로 부품 Mj의 파손, 성능 열화, 신뢰성 저하을 일으킬 수 있다. 이런 이유로, 본 발명에 있어서는 회로 부품 Mj의 선팽창률에 맞춰 샤시 (1)의 재료를 선택하고, 온도 변화에 의해 생기는 접촉부의 변위를 적게 하고 있다.

도 19는 본 발명의 실시예를 나타낸 것으로, 샤시 (1)의 선팽창 계수 α1이 회로 부품 Mj의 선팽창 계수 α2와 거의 동일하게 되도록 샤시 (1)의 재료를 선택한 예이다. 예를 들면, 회로 부품 Mj가 세라믹 부품인 경우에는, 샤시 (1)로서 철-니켈 합금을 사용한다. 이와 같은 구조로 하는 것에 의해, 온도가 변화해도 샤시 (1)은 회로 부품 Mj와 거의 동일한 선팽창률로 신축하므로, 회로 부품 Mj의 접촉부에 온도 변화에 의한 열응력이 가해지지 않기 때문에, 회로 부품 Mj의 파손, 성능열화, 신뢰성 저하를 방지할 수 있다.

도 20은 인접하는 회로 부품 Mj 사이를 금 리본선 (2)로 접속한 구성에 있어서, 금 리본선 (2)에 루프를 가지지 않게 하고, 예를 들면 초음파 용접 등에 의해 본딩(bonding)한 본 발명에 의한 실장 구조를 나타낸 도면이다. 이와 같이 금 리본선 (2)에 루프를 가지지 않게 본딩하는 것에 의해, 금 리본선 (2)의 높이 및 길이을 작게 할 수 있고, 선로 임피던스에 미치는 영향을 최소로 할 수 있고, 전송 로스를 감소시킬 수 있다.

그러나, 이와 같이 금 리본선 (2)에 루프를 가지지 않게 접속하면, 온도 변화에 의한 열응력이 직접 금 리본선 (2)에 가해져 성능이 열화되고, 신뢰성의 저하로 이어질 가능성이 있다. 예를 들면, 온도 변화에 의해 회로 부품 Mj의 접속부의 간극 δ가 변화한 경우, 금 리본선 (2)가 변형 등을 하여 성능이 열화하는 가능성이 있다.

이런 이유로, 본 발명에서는 도 21에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 선팽창계수 α1이 회로 부품 Mj의 선팽창계수 α2와 거의 동일하게 되도록 샤시 (1)의 재료를 선택한다. 예를 들면, 회로 부품 Mj가 세라믹 회로 부품인 경우에는, 샤시 (1)로서 철-니켈 합금을 사용한다. 이와 같은 구성으로 한 것에 의해, 온도 변화가 생겨도 회로 부품 Mj와 샤시 (1) 사이의 선팽창 차이에 의해 생기는 회로 부품 Mj의 간극의 변화는 거의 없기 때문에 금 리본선 (2)에 힘이 가해져 변형하는 일이 없다.

[실시예 6]

회로 부품 Mj를 접속하는 구성으로서, 금 리본선 (2)의 본딩에 의한 구성을 설명했지만, 이 이외에도 이하와 같은 구성을 채용할 수 있다.

도 22는 회로 부품을 땜납덩이 (8)로 접속한 구성을 나타내는 것이다. 이 예에서는, 샤시 (1)에 설치된 회로 부품 Mj를 땜납덩이 (8)을 사용하여 접속하고 있다. 또한, 땜납덩이 (8) 대신에, 도전성 접착제를 접속부에 쌓아 올려 회로 부품을 접속해도 좋다.

도 23은 회로 부품 Mj를 금속판 (9)로 접속하고, 이방성 도전 시트에 의해 금속판 (9)와 회로 부품 Mj를 접착한 구성을 나타내는 도면이다. 이 예에서는, 샤시 (1)에 설치된 회로 부품 Mj 사이를 금속판 (9)로 접속하고, 금속판 (9)와 회로 부품 Mj 사이를 이방성 도전 시트로 접착하고 있다. 또한, 도 23에 있어서 이방성 도전 시트로 접착하는 대신에, 금속판 (9)의 용접에 의해 회로 부품 Mj와 접속해도 좋다.

도 24는 회로 부품을 금 리본선 (2)로 접속하고, 금 리본선 (2)와 회로 부품 Mj를 도전성 접착제 (7), 또는 이방성 도전 시트 (7)에 의해 접착한 구성예를 나타내는 것이다. 이 예에서는, 샤시 (1)에 설치된 회로 부품 Mj 사이를 금 리본선 (2)로 접속하고, 금 리본선 (2)와 회로 부품 Mj 사이를 도전성 접착제 (7) 또는 이방성 도전 시트 (7)로 접착하고 있다.

여기서, 이상과 같은 구조를 실현하기 위한, 고주파 회로 부품의 실장 방밥에 대해 설명한다.

(제 1 방법)

제 1 방법에서는, 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 때에, 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착한다. 다음에, 이 부품 실장 노즐로 고주파 회로 부품을 샤시 위에 또는 샤시 근방에 장착한 가이드까지 운반하고, 고주파 회로 부품의 4변의 측면의 적어도 1개의 변을 이 가이드에 밀착시켜 고주파 회로 부품의 샤시 위의 위치 결정을 행한다.

도 25a는 고주파 회로 부품을 장착하기 위한 복수의 공간 (14)가 설치된 샤시 (1)과, 이 샤시 (1)에 장착되어 사용하는 고주파 회로 부품의 위치 결정용의 가이드 (10)의 일례를 나타내는 것이다. 가이드 (10)은 샤시 (1)의 가장자리 부분에 장착하기 위한 오목부 (11)을 구비하고 있고, 도 25b에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 인접하는 두 변에 장착되어 사용한다. 샤시 (1)에는 고주파 회로 부품 Mj가 이 가이드 (10)을 기준으로 하여 실장된다.

도 26a 내지 도 26c는 고주파 회로 부품의 제 1 실장 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 것이다. 가이드 (10)이 장착된 샤시 (1)에 대해, 고주파 회로 부품 Mj는 부품 실장 노즐 (20)에 의해 흡착되어 샤시 (1)로 운반된다. 부품 실장 노즐 (20)에는 일반적으로 진공에 의해 고주파 회로 부품 Mj를 흡착하는 것이 사용된다. 최초의 고주파 회로 부품을 Mj1으로 하면, 고주파 회로 부품 Mj1은 도 26b에 나타낸 바와 같이, 가이드 (10)의 두 변에 밀착되어 위치 결정된 상태로 샤시 (1)에 실장된다. 다음의 고주파 회로 부품 Mj2는 그 한 변이 가이드 (10)에, 또 한 변이 이미 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj1의 한 변에 밀착되어 위치 결정된 상태로 샤시 (1)에 장착된다. 즉, 이미 샤시 (1)의 위에 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj1이 다음의 고주파 회로 부품 Mj2의 가이드로서 사용된다.

3개째의 고주파 회로 부품 Mj3와 4개째의 고주파 회로 부품 Mj4도 동일하게 그 한 변이 가이드 (10)에, 또 한 변이 이미 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj1과 Mj2의 한 변에 밀착되어 위치 결정된 상태로 샤시 (1)에 장착되고, 도 26c의 상태로 된다. 5개째의 고주파 회로 부품 Mj5는 도 26c로부터 알 수 있는 것처럼, 이미 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj2의 한 변과 고주파 회로 부품 Mj4의 한 변에 밀착되어 위치 결정된 상태로 샤시 (1)에 장착된다.

이와 같이, 제 1 방법에서는 샤시 (1)에 장착된 가이드 (10)이 고주파 회로 부품 Mj의 위치 결정에 사용되는 동시에, 이미 실장된 고주파 회로 부품 Mj의 변도 뒤에 실장되는 고주파 회로 부품 Mj의 위치 결정 가이드로서 사용된다.

도 26a 내지 도 26c에서 설명한 제 1 방법에서는, 실장 부품 노즐 (20)의 수는 1개이고, 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 1개씩 이 부품 실장 노즐 (20)으로 샤시에 운반하고 있었다. 한편, 도 27에 나타내는 제 1 방법의 변형예에서는, 부품 실장 노즐 (20)의 수가 샤시 (1) 위에 실장하는 고주파 회로 부품의 수와 동수인 6개 설치되어 있다. 따라서, 이 변형예에서는 6개의 부품 실장 노즐 (20)에 의해 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 동시에 흡착하고, 도 26a 내지 도 26c에서 설명한 제 1 방법과 동일하게, 순차로 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 샤시 (1)에 실장할 수 있으므로, 실장 시간의 단축을 도모할 수 있다.

또한, 이 제 1 방법의 변형예의 응용으로서, 도 28에 나타낸 바와 같이, 복수의 부품 실장 노즐 (20)으로 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 순차로 흡착한 후에, 복수의 부품 실장 노즐 (20)에 의해 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 흡착한 상태로 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6의 위치 맞춤을 행하고, 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6의 위치 맞춤이 종료한 시점에서, 복수의 부품 실장 노즐 (20)에 의해 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 일괄하여 샤시 (1) 위에 운반하고, 가이드 (10)에 밀착시켜 실장하는 것도 가능하다.

(제 2 방법)

제 2 방법에서는 도 29a에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 주위에 복수개 설치된 액추에이터 (30)을 사용하여 고주파 회로 부품 Mj의 위치 결정을 행한다. 액추에이터 (30)은 샤시 (1)에 설치된 공간 (14)을 사이에 두고 대향하도록, 샤시 (1)이 주위에 배치된다. 각 액추에이터 (30)은 그 선단부에 푸시 로드(push rod) (31)이 설치되어 있고, 이 푸시 로드 (31)은 액추에이터 (30)으로부터 돌출하는 길이를 미세 조정할 수 있도록 되어 있다.

제 2 방법에서는, 고주파 회로 부품 Mj의 각각을 1개 또는 복수의 부품 실장 노즐 (20)을 사용하여 흡착하고, 도 29b에 나타낸 바와 같이, 이 부품 실장 노즐 (20)으로 고주파 회로 부품 Mj를 샤시 (1)에 운반하여 가실장한다. 그리고, 도 29c에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 주위에 배치한 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜 각 고주파 회로 부품 Mj의 측면을 밀고, 샤시 (1) 위의 고주파 회로 부품 Mj의 위치를 조정한다. 이 조정은 도시는 하지 않았으나, 각 고주파 회로 부품 Mj의 윗면에 설치된 회로 패턴의 위치를 현미경 카메라 등으로 관찰하면서 행할 수 있다. 이 결과, 고주파 회로 부품 Mj가 샤시 (1) 위에서 위치 결정되어 실장된다. 실장 후에 각 액추에이터 (30)은 제거된다.

도 30a 내지 도 30b는 제 2 방법의 제 1 변형예를 나타내는 것이고, 샤시 (1) 위에 가이드 (10A)를 설치한 것에 의해, 액추에이터 (30)의 수를 감소시킨 예이다. 가이드 (10A)는 도 30a에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 한쪽의 단부 측의 두 개의 공간 (14)의 옆에, L자형으로 설치되어 있으면 좋다.

이 변형예에서는, 고주파 회로 부품 Mj의 각각을 1개 또는 복수의 부품 실장 노즐 (20)을 사용하여 흡착하고, 도 30b에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1) 위에 운반하여 가실장한다. 그리고, 도 30c에 나타낸 바와 같이, 샤시 (1)의 주위에 배치한 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜 각 고주파 회로 부품 Mj의 측면을 밀고, 가이드 (10A)에 밀어 붙여 샤시 (1) 위의 고주파 회로 부품 Mj의 위치를 조정한다. 이 결과, 고주파 회로 부품 Mj가 샤시 (1) 위에서 위치 결정되어 실장된다. 실장 후에 가이드 (10A)와 각 액추에이터 (30)은 제거된다.

도 31은 제 2 방법의 제 2 변형예를 나타내는 것이고, 샤시 (1)의 앞에, 고주파 회로 부품 Mj를 임시로 두는 서브 스테이지 (40)을 설치한 예이다. 제 2 변형예에서는, 복수의 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를 샤시 (1)에 운반하기 전에 서브 스테이지 (40) 상에 가배치한다. 그리고, 가배치한 복수의 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6를, 1개의 큰 부품 실장 노즐, 또는 복수의 부품 실장 노즐 (20)으로 모아서 흡착하고, 샤시 (1) 위에 운반하는 것이다. 도 31에 나타낸 액추에이터 (30)의 배치는 도 29a와 동일하고, 이후는 도 29b, 도 29c에서 설명한 순서와 동일한 순서로 고주파 회로 부품 Mj1 ~ Mj6가 샤시 (1) 위에 실장된다.

(제 3 방법)

제 3 방법은 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 운반하기 전에 서브 스테이지에 운반하고, 서브 스테이지 위에서 위치 결정을 행하는 것이다. 제 3 방법에서는, 도 32a에 나타내는 것과 같은 서브 스테이지 (40)을 준비하여 둔다. 이 서브 스테이지 (40)에는, 고주파 회로 부품 장착용의 공간 (41)의 옆에, L자 모양의 가이드 (42)를 설치해 둔다. 그리고, 고주파 회로 부품 Mj의 각각을 부품 실장 노즐 (20)을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐 (20)으로 고주파 회로 부품 Mj를 우선 서브 스테이지 (40) 상에 운반한다. 서브 스테이지 (40) 상에 운반한 고주파 회로 부품 Mj는 도 32b에 나타낸 바와 같이, 서브 스테이지 (40) 상에 설치된 가이드 (42) 또는 이미 실장된 고주파 회로 부품 Mj에 밀착시킴으로써 그 위치를 조정한다.

이와 같이 하여 위치가 조정된 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 도 32c에 나타낸 바와 같이, 복수의 부품 실장 노즐 (20)(또는 큰 1개의 부품 실장 노즐로도 좋다)를 사용하여 서브 스테이지 (40) 상으로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 (1) 위의 이점쇄선으로 나타내는 위치에 운반하여 일괄 위치 결정을 행한다. 이 때, 일괄 흡착한 복수의 고주파 회로 부품 Mj의 샤시 (1) 위에 있어서의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 샤시 (1) 위에 작은 가이드 (10B)를 설치해 두어도 좋다.

(제 4 방법)

제 4 방법도, 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 운반하기 전에 서브 스테이지에 운반하고, 서브 스테이지 위에서 위치 결정을 행하는 것이다. 제 4 방법에 사용하는 서브 스테이지는 도 33a에 나타낸 바와 같이, 서브 스테이지 (40)의 주위에 고주파 회로 부품 장착용의 공간 (41)을 사이에 두고 대향시킨 상태로 복수개의액추에이터 (30A)를 설치한 것이다. 각 액추에이터 (30A)는 도 29에서 설명한 액추에이터 (30)과 동일한 것으로 좋고, 그 선단부에 푸시 로드 (31A)가 있고, 이 푸시 로드 (31A)도 액추에이터 (30A)로부터의 돌출 길이를 미세 조정할 수 있는 것이다.

제 4 방법에서는, 고주파 회로 부품 Mj의 각각을 부품 실장 노즐 (20)을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐 (20)으로 고주파 회로 부품 Mj를 우선 서브 스테이지 (40) 상에 운반한다. 서브 스테이지 (40) 상에 운반한 고주파 회로 부품 Mj는 도 33b에 나타낸 바와 같이, 이 서브 스테이지 (40)의 주위에 배치한 액추에이터 (30A)로부터 푸시 로드 (31A)를 돌출시켜 각 고주파 회로 부품 Mj의 측면을 밀고, 서브 스테이지 (40) 상에서 고주파 회로 부품 Mj의 위치를 조정한다.

이와 같이 하여 위치가 조정된 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 도 33c에 나타낸 바와 같이, 복수의 부품 실장 노즐 (20)(또는 큰 1개의 부품 실장 노즐로도 좋다)을 사용하여 서브 스테이지 (40) 상으로부터 일괄 흡착하고, 이것을 샤시 (1) 위의 이점쇄선으로 나타내는 위치에 운반하여 일괄 위치 결정을 행한다. 이 때, 일괄 흡착한 복수의 고주파 회로 부품 Mj의 샤시 (1) 위에 있어서의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 샤시 (1) 위에 작은 가이드 (10B)를 설치해 두어도 좋다는 것은 제 3 방법과 동일하다.

(제 5 방법)

제 5 방법은, 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법이다. 복수의 계통과는 예를 들면, 고주파 회로가 레이다 장치에 사용되는 회로인 경우, 안테나에 신호를 송출하는 송신 회로와 안테나로 수신한 신호를 복조 회로에 인도하는 수신 회로와 같은 2계통의 회로가 있는 경우인 것이다.

제 5 방법에서는, 도 34a에 나타낸 바와 같이, 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 (40) 상에 가배치한다. 예를 들면, 고주파 회로가 레이다 장치에 사용되는 회로인 경우, 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 서브 스테이지 (40) 상에 가배치한다.

다음으로, 서브 스테이지 (40) 상에 가배치한 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 도 34b에 나타낸 바와 같이 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄 흡착하고, 도 34c에 나타낸 바와 같이 샤시 (1) 위에 운반하고, 샤시 (1) 위의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 위치를 가이드 (10)에 밀착시킴으로써 조정하고, 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 샤시 (1) 위의 위치 결정을 행한다. 제 5 방법에서 사용하는 가이드 (10)은 제 1 방법에서 사용한 가이드 (10)과 동일한 것으로 좋다.

이 후, 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 서브 스테이지 (40) 상에 가배치하고, 이들을 동일하게 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 도 34d에 나타낸 바와 같이 샤시 (1) 위에 운반한다. 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3는 샤시 (1) 위에 이미 위치 결정되어 있는 송신계의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 가이드 (10)에 밀착시킴으로써 샤시 (1) 위의 위치 결정을 행한다.

(제 6 방법)

제 6 방법도, 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법이고, 제 5 방법과는 고주파 회로 부품의 샤시 (1) 위에서의 위치 결정 방법이 다르다.

제 6 방법에서는, 도 29a에서 설명한 제 2 방법에 있어서의 샤시 (1)과 동일하게, 샤시 (1) 위에 복수개의 액추에이터 (30)이 설치되어 있다. 제 6 방법의 샤시 (1)이 제 2 방법의 샤시 (1)과 다른 점은, 도 35a에 나타낸 바와 같이 각 계통마다의 공간 (14)와 공간 (14)의 사이에서 위치 결정 핀을 삽입하기 위한 홀 (15)가 설치되어 있는 점이다. 이 홀 (15)에는 도 35b에 나타내는 것과 같은 지그 (16)에 돌출시켜 설치한 가이드 핀 (17)을 샤시 (1)의 이면 측으로부터 삽입하고, 샤시 (1)의 표면 측에 가이드 핀 (17)의 선단부가 돌출하도록 해 둔다.

이 상태에서, 서브 스테이지 (40) 상에 가배치한 어느 계통의 고주파 회로 부품 Mj를, 각 계통에 속하는 부품마다 서브 스테이지 (40)의 가이드 핀 (17)과 액추에이터 (30)과의 사이에 배치한다. 예를 들면, 고주파 회로가 레이다 장치에 사용되는 회로인 경우, 도 35c에 나타낸 바와 같이, 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 서브 스테이지 (40)의 가이드 핀 (17)과 액추에이터 (30)과의 사이에 가배치한다. 그리고, 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 가이드 핀 (17)과 액추에이터 (30)에 의해 위치 결정한다.

이 후, 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 서브 스테이지 (40) 상에 가배치하고, 이들을 동일하게 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 샤시 (1) 위에 운반한다. 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3는 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 동일하게, 서브 스테이지 (40)의 가이드 핀 (17)과 액추에이터 (30)과의 사이에 가배치한다. 그리고, 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜, 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 가이드 핀 (17)과 액추에이터 (30)에 의해 위치 결정한다.

이와 같이 하여, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 샤시 (1) 위에 위치 결정한 후에, 가이드 핀 (17)을 갖는 지그 (16)을 샤시 (1)로부터 떼어 낸 상태를 도 35d에 나타낸다. 제 6 방법에서는, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3와의 사이에 작은 간극 S가 생기나, 다른 신호 계통 사이의 간극은 신호의 전송에 영향이 없다.

(제 7 방법)

제 7 방법도, 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 회로 부품의 실장 방법이고, 제 6 방법과는 샤시 위에 송신계와 수신계의 배선이 동일면 상에 설치되어 있는 송수신 모듈인 점과, 고주파 회로 부품의 샤시 위에서의 위치 결정 방법이 다르다. 제 7 방법에서는, 서브 스테이지를 사용할 필요가 없다.

제 7 방법에서는, 도 29a에서 설명한 제 2 방법에 있어서의 샤시 (1)에 있어서, 우측의 두 개의 액추에이터 (30)이 가이드 (42)에 옮겨 둔 샤시가 사용된다. 또한, 도 36a 내지 도 36d에 나타내는 제 7 방법에서는, 이 샤시의 도시는 생략되어 있고, 샤시 위에 배치되어 있는 액추에이터 (30)과 가이드 (42)만이 나타나 있다.

더욱이, 제 7 방법의 샤시가 제 2 방법의 샤시 (1)과 다른 점은, 액추에이터 (30)이 고주파 회로 부품을 밀 뿐만 아니라, 잡아 당길 수도 있도록, 액추에이터 (30)의 푸시 로드 (31)에 진공에 의한 흡인 기구가 설치되어 있는 점이다. 이 액추에이터 (30)의 흡인 기구에 의해, 고주파 회로 부품의 위치를 자세하게 조정할 수 있다.

또한, 액추에이터 (30)에 흡인 기구를 설치하지 않은 경우에는 도 35a에서 설명한 것처럼, 샤시의 각 계통마다의 공간과 공간 사이에 설치된 홀에, 지그에 돌출시켜 설치한 가이드 핀을 샤시의 이면 측으로부터 삽입하고, 샤시의 표면 측에 가이드 핀의 선단부가 돌출하도록 해 두면 좋다.

제 7 방법에서는, 고주파 회로가 레이다 장치에 사용되는 회로인 경우 도 36a에 나타낸 바와 같이, 우선 도시하지 않은 부품 실장 노즐에 의해, 송신계와 수신계의 배선이 설치된 고주파 회로 부품인 송수신 모듈 MjTR을 가이드 (42)에 밀착시켜 샤시 위에 실장한다. 다음으로, 도 36b에 나타낸 바와 같이, 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1을 부품 실장 노즐에 의해 송수신 모듈 MjTR에 밀착시킨다. 이 상태에서, 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1에 푸시 로드 (31)을 흡착시킨다. 그리고, 푸시 로드 (31)을 이동시켜, 고주파 회로 부품 MjT1을 송수신 모듈 MjTR을 따라 슬라이딩시켜, 고주파 회로 부품 MjT1의 표면에 형성된 회로 패턴 P와, 송수신 모듈 MjTR 상에 형성된 회로 패턴 PTR과의 위치 맞춤을 행한다.

마찬가지로 하여, 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT2, MjT3를 부품 실장 노즐에 의해 고주파 회로 부품 MjT1에 인접시켜 샤시 위에 배치하고, 도 36c에 나타낸 바와 같이, 이 상태에서 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT2, MjT3에 푸시 로드 (31)을 흡착시킨다. 그리고, 푸시 로드 (31)을 이동시켜, 고주파 회로 부품 MjT1과 MjT2의 회로 패턴 P와, 고주파 회로 부품 MjT2와 MjT3의 회로 패턴 P의 위치 맞춤을 행한다.

이와 같이 하여, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 액추에이터 (30)에 의해 위치 결정한 후에, 도 36d에 나타낸 바와 같이 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 복수의 부품 실장 노즐로 하나하나씩 흡착하고, 샤시 위에 운반한다. 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3는, 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 동일하게 액추에이터 (30)으로부터 푸시 로드 (31)을 돌출시켜 위치 결정한다. 이 위치 결정에 의해, 송수신 모듈 MjTR의 회로 패턴 PTR과 고주파 회로 부품 MjR1 상의 회로 패턴 P, 고주파 회로 부품 MjR1과 MjR2의 회로 패턴 P, 및 고주파 회로 부품 MjR2와 MjR3의 회로 패턴 P의 위치가 맞추어진다.

이와 같이 하여, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 회로 패턴 P, 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3의 회로 패턴 P, 및 송수신 모듈 MjTR의 회로 패턴 PTR의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 제 7 방법에서는, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3와의 사이에 위치 맞춤시의 조정 스페이스로서 작은 간극을 두고 있지만, 다른 신호 계통의 간극은 신호의 전송에 영향이 없다.

(제 8 방법)

제 8 방법도, 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법이다. 제 5, 제 6 방법에서는, 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 (40) 상에 가배치하고, 샤시 (1) 위에서 계통마다 정확한 위치 맞춤을 행하고 있었다. 한편, 제 8 방법에서는, 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 (40) 상에서 계통마다 정확한 위치 맞춤을 행하는 점이 다르다.

제 8 방법에 있어서도, 복수의 계통을 레이다 장치에 있어서의 신호의 송신 계통과 수신 계통으로서 설명한다.

제 8 방법에서는, 우선 도 37a에 나타낸 바와 같이 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 도 37b에 나타내는 것과 같은 가이드 (42)가 설치된 서브 스테이지 (40) 상에 운반하고, 도 37c에 나타낸 바와 같이 서브 스테이지 (40) 상의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 위치를 가이드 (42)에 밀착시킴으로써 조정하고, 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 샤시 (1) 위의 위치 결정을 행한다. 제 8 방법에서 사용하는 가이드 (42)는 제 3 방법에서 사용한 가이드 (42)와 동일한 것으로 좋다.

다음으로, 서브 스테이지 (40) 상에서 위치 결정한 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 도 37f에 나타낸 바와 같이 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 도 37g에 나타낸 바와 같이 이것을 샤시 (1) 위에 운반하여 송신 계통의 일괄 위치 결정을 행한다. 이 때, 일괄 흡착한 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 샤시 (1) 위에 있어서의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 샤시 (1) 위에 작은 가이드 (10B)를 설치해 두어도 좋다.

이 후, 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 서브 스테이지 (40) 상에서 동일하게 위치 결정하고, 이들을 동일하게 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 도 37h에 나타낸 바와 같이 샤시 (1) 위에 운반한다. 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3는 샤시 (1) 위에 이미 위치 결정되어 있는 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3에 인접시켜 실장한다. 이 때, 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3와 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3와는 상술한 것처럼 밀착시킬 필요가 없고, 두 개의 계통의 사이에 작은 간극이 있어도 좋다. 또한, 일괄 흡착한 수신 계통의 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3의 샤시 (1) 위에 있어서의 위치 결정을 용이하게 하기 위해, 샤시 (1) 위에 작은 가이드 (10C)를 설치해 두어도 좋다.

(제 9 방법)

제 9 방법도 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 부품의 실장 방법이고, 제 8 방법과 동일하게 복수의 고주파 회로 부품 Mj를 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 (40) 상에서 계통마다 정확한 위치 맞춤을 행한다. 제 9 방법에 있어서도, 복수의 계통을 레이다 장치에 있어서의 신호의 송신 계통과 수신 계통으로서 설명한다.

제 9 방법에서는, 우선 도 37a에 나타낸 바와 같이 송신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 도 37d에 나타내는 것과 같은 주위에 액추에이터 (30A)가 설치된 서브 스테이지 (40) 상에 운반하고, 도 37e에 나타낸 바와 같이 서브 스테이지 (40) 상의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 위치를 액추에이터 (30A)로부터 푸시 로드 (31A)를 돌출시킴으로써 조정하고, 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3의 샤시 (1) 위의 위치 결정을 행한다. 제 9 방법에서 사용하는 액추에이터 (30A)는 제 4 방법에서 사용한 액추에이터 (30A)와 동일한 것으로 좋다.

서브 스테이지 (40) 상에서 위치 결정한 송신 계통의 고주파 회로 부품 MjT1~MjT3를, 도 37f에 나타낸 바와 같이 복수의 부품 실장 노즐 (20)(혹은 1개의 부품 실장 노즐)로 일괄하여 흡착하고, 이것을 샤시 (1) 위에 운반하여 송신 계통의 일괄 위치 결정을 행하는 순서, 및 그 후의 수신 계통에 속하는 고주파 회로 부품 MjR1~MjR3를 서브 스테이지 (40) 상에서의 위치 결정을 행하고 나서 샤시 (1) 위에서 위치 결정하는 순서는, 제 8 방법과 동일하므로 이 이상의 설명을 생략한다.

마지막으로, 이상 설명한 방법을 실현하기 위한, 고주파 회로 부품의 실장 장치의 구성에 대해 설명한다.

(제 1 구성)

도 38a는 본 발명의 제 1 구성에 있어서의 제 1 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (101)의 측면도이고, 도 38b는 이것을 평면에서 본 것이다. 제 1 형태의 실장 장치 (101)에는 실장 베이스 (90)이 있고, 그 위에 X-Y 로봇 (21), X-Y 테이블 (51), 및 부품 트레이(tray) (80)이 있다. 또한, 실장 베이스 (90)의 위쪽에는 현미경 카메라 (60)과 가압 기구 (70)이 설치되어 있다.

X-Y 로봇 (21)에는 실장 베이스 (90) 상을 이동할 수 있는 Z축 액추에이터 (22)가 설치되어 있고, 이 Z축 액추에이터 (22)에 부품 실장 노즐 (20)이 장착되어 있다. 부품 실장 노즐 (20)은 이 Z축 액추에이터 (22)에 의해, 실장 베이스 (90)에 근접하거나, 이간(離間) 할 수 있도록 되어 있다. 부품 실장 노즐 (20)에는 진공 공급관 (29)를 통해 도시하지 않은 진공 공급원으로부터 진공이 공급되도록 되어 있다. 부품 실장 노즐 (20)은 이 진공의 흡인력에 의해 고주파 회로 부품 Mj를 흡착할 수 있다. 이 부품 실장 노즐 (20)의 실장 베이스 (90) 상에 있어서의 이동 가능 범위 내에, 고주파 회로 부품을 실어 두는 부품 트레이 (80)이 설치되어 있다.

한편, X-Y 테이블 (51) 상에는, 실장 베이스 (90) 상을 이동 가능한 실장 스테이지 (50)이 장착되어 있고, 이 실장 스테이지 (50) 상에 고주파 회로 부품을 실장하는 샤시 (1)이 장착되어 있다. 제 1 형태에서는, 샤시 (1)에는 고주파 회로 부품의 위치 결정용 가이드 (10)이 장착되어 있다.

또한, 도시하지 않았으나, 고주파 회로 부품의 실장 장치 (101)에는 이상 설명한 구성 외에, X-Y 로봇 (21)의 동작, Z축 액추에이터 (22)의 동작, 진공의 공급량, X-Y 테이블의 동작, 및 가압 기구 (70)의 동작 등을 제어하는 컴퓨터를 이용한 제어 장치, 제어 패널이나 표시기 등이 설치되어 있으나, 여기서는 이들의 설명을 생략한다.

이상과 같이 구성된 본 발명의 제 1 구성에 있어서의 제 1 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (101)에서는, 도시한 것처럼 우선 고주파 회로 부품을 실장하는 샤시 (1)이 가이드 (10)과 함께 실장 스테이지 (50) 상에 장착된다. 이 상태에서, 실장 스테이지 (50)은 X-Y 테이블 (51)의 동작에 의해 X-Y 로봇 (21)의 동작 범위 내로 이동시켜진다. 다음으로, X-Y 로봇 (21)이 동작하고, 고주파 회로 부품이 부품 트레이 (80)으로부터 부품 실장 노즐 (20)에 의해 흡착되고, 이 고주파 회로 부품이 직접 실장 스테이지 (50) 상의 샤시 (1)에 운반된다. 이 제 1 구성에 있어서의 제 1 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (101)에서는, 부품 실장 노즐 (20)에 흡착된 고주파 회로 부품은 이미 설명한 방법에 의해, 가이드 (10)에 가이드되어 샤시 (1) 위에 실장되고, 현미경 카메라 (60)으로 검사를 받은 후에, 가압 기구 (70)에 의해 샤시 (1)에 고정된다.

또한, 이 제 1 구성에 있어서의 제 1 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (101)에는, 상술한 방법 부분에서 설명한 것과 같은, 부품 실장 노즐 (20)이 복수개 설치되어 있는 구성, 복수개의 부품 실장 노즐 (20)에 고주파 회로 부품의 위치 맞춤 기구가 설치되어 있는 구성 등의 변형예가 가능하다.

도 39a는 본 발명의 제 1 구성에 있어서의 제 2 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (102)의 측면도이고, 도 30b는 이것을 평면에서 본 것이다. 제 2 형태의 실장 장치 (102)가 제 1 형태의 실장 장치 (101)과 다른 점은, 제 1 형태에서는 실장 스테이지 (50) 상에 가이드 (10)이 장착된 샤시 (1)이 배치되는 것에 대해, 제 2 형태에서는 실장 스테이지 (50) 상에 고주파 회로 부품의 위치 맞춤용의 복수개의 액추에이터 (30)이 설치되어 있는 점 뿐이다. 따라서, 제 2 형태에서는 제 1 형태와 같은 구성 부재에는 같은 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.

본 발명의 제 1 구성에 있어서의 제 2 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (102)에서는, 실장 스테이지 (50) 상에는 샤시 (1)만이 장착된다. 이 상태에서, 실장 스테이지 (50)은 X-Y 테이블 (51)의 동작에 의해, X-Y 로봇 (21)의 동작 범위 내에서 이동시켜진다. 다음으로, X-Y 로봇 (21)이 동작하고, 고주파 회로 부품이 부품 트레이 (80)으로부터 부품 실장 노즐 (20)에 의해 흡착되고, 이 고주파 회로 부품이 직접 실장 스테이지 (50) 상의 샤시 (1)에 운반된다. 이 제 1 구성에 있어서의 제 2 형태의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (102)에서는, 샤시 (1) 위에 고주파 회로 부품이 모두 가배치되면, X-Y 테이블 (51)에 의해 실장 스테이지 (50)이 이동하여, 샤시 (1)이 현미경 카메라 (60)의 바로 아래에 위치시켜진다. 그리고, 샤시 (1) 위의 고주파 회로 부품은, 이미 설명한 방법에 의해 샤시 (1) 위에서 현미경 카메라 (60)으로 위치 검사를 받으면서, 액추에이터 (30)에 의해 위치 결정된다. 이 후, 샤시 (1)은 X-Y 테이블 (51)에 의해 가압 기구 (70)까지 이동시켜지고, 가압 기구 (70)에 의해 고주파 회로 부품이 샤시 (1)에 고정된다.

(제 2 구성)

도 40a는 본 발명의 제 2 구성의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (200)의 개요를 나타내는 측면도이고, 도 40b는 이것을 평면에서 본 것이다. 제 2 구성의 실장 장치 (200)이 제 1 구성의 실장 장치 (101, 102)와 다른 점은, 제 1 구성에서는 X-Y 테이블 (51) 상에 실장 스테이지 (50)만이 설치되어 있는 것에 대해, 제 2 구성에서는 X-Y 테이블 (51) 상에 공통 스테이지 (52)가 설치되어 있고, 이 공통 스테이지 (52) 상에 실장 스테이지 (50)과 서브 스테이지 (40)이 설치되어 있는 점이다.

이 제 2 구성의 실장 장치에는, 도시하지 않았으나 상술한 방법을 실시하기 위해, ① 실장 스테이지 (50) 상에 가이드 (10)이 설치된 구성 ② 실장 스테이지 (50) 상에 액추에이터 (30)이 설치된 구성 ③ 서브 스테이지 (40) 상에 가이드 (42)가 설치된 구성, 및 ④ 서브 스테이지 (40) 상에 액추에이터 (30A)가 설치된 구성, 및 ⑤ 부품 실장 노즐이 복수개 설치된 구성 등이고, 이들의 조합도 가능하지만, 이들의 구성은 방법에 있어서 이미 설명했으므로 여기서는 그 설명을 생략한다.

제 2 구성에서는, 고주파 회로 부품은 부품 트레이 (80)으로부터 부품 흡착 노즐 (20)에 의해 일단 서브 스테이지 (40) 상에 운반되고, 이 서브 스테이지 (40)으로부터 다시 부품 흡착 노즐 (20)에 의해 실장 스테이지 (50) 상의 샤시 (1)에 운반된다. 이 제 2 구성의 고주파 회로 부품의 실장 장치 (200)의 상세한 동작에 대해서는, 실장 방법 부분에서 이미 설명했으므로 여기서는 그 설명을 생략한다.

여기서, 이상과 같이 구성된 실장 장치 중, 제 2 형태의 실장 장치 (102)에 있어서의 샤시 (1)로의 고주파 회로 부품 Mj의 실장 순서에 대해 설명한다.

샤시 (1) 위에 고주파 회로 부품 Mj를 실장하는 때에는, 우선 샤시 (1) 위에 고주파 회로 부품 Mj를 고착하기 위한 접착제를 도포한다. 도 41a에 나타낸 바와 같이, 이 접착제 (12)는, 접착제 (12)를 통하게 하는 홀 (19A)가 소정의 곳에 설치된 스크린(screen) (19)를 샤시 (1) 위에 위치를 맞춘 상태로 실어 두고, 스퀴지(spueegee) (18)을 사용하여 도포한다.

도 41b, 도 41c는 부품 실장 노즐 (20)을 사용한 샤시 (1) 위로의 고주파 회로 부품 Mj의 가실장의 모양을 설명하는 것이다. 도 41b, 도 41c는 샤시 (1) 위에 이미 고주파 회로 부품 Mj가 1개 위치 결정되어 있는 상태이고, 다음의 고주파 회로 부품 Mj를 위치 결정하는 경우를 설명하는 것이다. 부품 실장 노즐 (20)으로 다음의 고주파 회로 부품 Mj가 샤시 (1) 위의 실장 위치의 근방까지 운반되어 오면, 부품 실장 노즐 (20)이 하강하고, 접착제 (12)의 도포 높이에 수십㎛의 거리를 더한 높이에서 정지한다.

부품 실장 노즐 (20)의 정지 위치는, Z축 액추에이터 (22)에 레이저 측장(測長) 장치를 장착해 두고, 부품 실장 노즐 (20)의 샤시 (1)로부터의 높이, 혹은 이미 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj의 윗면으로부터의 높이를 측정하는 것에 의해 조절할 수 있다.

이 상태로부터, 부품 실장 노즐 (20)은 흡착하고 있는 고주파 회로 부품 Mj의 두 변을 도 42a, 도 42b에 나타낸 바와 같이, 이미 가실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj와 액추에이터 (30)에 밀착시키는 방향으로 이동한다. 부품 실장 노즐 (20)이 흡착하고 있는 고주파 회로 부품 Mj의 두 변이, 이미 실장되어 있는 고주파 회로 부품 Mj와 액추에이터 (30)에 밀착하면, 고주파 회로 부품 Mj의 이동은 정지하나, 부품 실장 노즐 (20)은 관성력으로 그 상태로 진행 방향으로 나아간다. 이 경우, 고주파 회로 부품 Mj는 부품 실장 노즐 (20)에 진공에 의해 흡착되고 있으므로, 부품 실장 노즐 (20)은 고주파 회로 부품의 윗면을 고주파 회로 부품 Mj는 흡착한 상태로 슬라이드한다. 이 결과, 고주파 회로 부품은 스트레스 없이 샤시 (1) 위에 실장된다.

고주파 회로 부품의 위치가 결정되면, 부품 실장 노즐 (20)은 흡착을 해제하여, 접착제 (12) 상에 고주파 회로 부품 Mj가 가실장된다. 이 때, 접착제 (12)는 고주파 회로 부품 Mj의 자체 무게만으로 가압되지만, 고주파 회로 부품 Mj의 자체 무게는 작으므로 접착제 (12)가 부서지는 일은 없다.

이와 같은 동작이 반복되어, 샤시 (1) 위에 필요한 수만큼의 고주파 회로 부품 Mj가 가실장된다. 도 42a에 나타내는 예에서는, 샤시 (1) 위에는 4개의 고주파 회로 부품 Mj가 가실장된다.

이 후, 도 43a, 도 43b에 나타낸 바와 같이, 액추에이터 (30)에 의해 고주파 회로 부품 Mj의 샤시 (1) 위에 있어서의 위치 결정이 행해진다. 예를 들면, 도 42b에 나타낸 바와 같이, 고주파 회로 부품 Mj의 윗면에 설치된 회로 패턴 P가 어긋나 있는 경우에는, 도 43a, 도 43b에 나타낸 바와 같이 액추에이터 (30)이 동작하여 샤시 (1) 위의 회로 패턴 P의 중심 위치가 일치시켜진다. 액추에이터 (30)에 의해 고주파 회로 부품 Mj의 위치 결정을 행하는 경우에는, 액추에이터 (30)에 의한 고주파 회로 부품 Mj의 이동을, 고주파 회로 부품 Mj상의 회로 패턴 P를 현미경 카메라와 같은 패턴 맞춤 장치에 의해 검출하면서 행할 수 있다.

이와 같이 하여, 샤시 (1) 위의 고주파 회로 부품 Mj의 위치가 결정되면, 도 43c에 나타낸 바와 같이 가압 기구 (70)의 가압 핀 (71)에 의해 고주파 회로 부품 Mj가 가압되고, 고주파 회로 부품 Mj가 접착제 (12)에 의해 샤시 (1)에 접착된다. 이 예에서는, 고주파 회로 부품 Mj는 개별적으로 가압 핀 (71)에 의해 가압되어 접착제 (12)에 눌러 붙여져 샤시 (1) 위에 고착된다.

또한, 이미 실장된 고주파 회로 부품 Mj의 측면을 가이드로서 다음의 고주파 회로 부품을 실장하는 경우에, 다음의 고주파 회로 부품 Mj를 이미 실장된 고주파 회로 부품 Mj의 측면에 밀착시킨 후, 부품 실장 노즐 (20)을 일정량 되돌아오게 하는 것에 의해, 고주파 회로 부품 Mj의 실장 간격을 제어할 수 있다. 이 제어는, 다른 계통 사이의 고주파 회로 부품을 인접 배치하는 경우에 유효하다.

상술한 바와 같이, 본 발명에서는, 회로 부품의 측면에 거의 같은 사이즈의 돌기를 설치했으므로 샤시에 실장하는 회로 부품의 간격을 일정하게 할 수 있고, 이것에 의해 전송 로스의 비균일이나 성능의 비균일을 없앨 수 있다.

또한, 샤시에 고정된 회로 부품에 다른 회로 부품의 측면을 직접 밀착시켜 맞닿게 하고 있으므로, 회로 부품 사이가 밀착하고 전송 로스가 작고, 성능의 비균일도 작게 된다. 또한, 회로 부품은 밀착되어 그 측면을 서로 맞닿아 실장되어 있으므로, 다수의 회로 부품인 경우에도 밀착하여 실장할 수 있고, 전송 로스를 작게 할 수 있고, 또한 성능의 비균일을 없앨 수 있다.

도 1은 종래의 고주파 회로 부품의 실장 구조의 예를 나타낸 도면이고, 도 1a는 샤시 위의 회로 부품의 배치를 나타내는 도면, 도 1b는 도 1a의 부분 확대도이다.

도 2는 종래의 고주파 회로 부품의 실장 구조에 있어서의 문제점을 설명하는 도면이다.

도 3은 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조의 예를 나타내는 단면도이다.

도 4는 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조의 실시예 1에 있어서의 회로 부품의 구성을 나타내는 평면도이다.

도 5는 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조의 실시예 1의 다른 구성을 나타내는 것이고, 도 5a는 단면도, 도 5b, 도 5c는 도 5a의 내열 필름 또는 내열 테이프의 구성을 나타내는 사시도이다.

도 6은 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조의 실시예 2에 있어서의 구성을 나타내는 단면도이다.

도 7은 도 7a에 나타내는 종래의 고주파 회로 부품의 실장 구조와 도 7b에 나타내는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 고주파 회로 부품의 실장 구조를 대비하여 나타내는 도면이다.

도 8은 고주파 회로 부품의 측면을 단지 맞닿게 하여 실장한 경우의 문제점을 설명하는 도면이다.

도 9는 고주파 회로에 송신계와 수신계의 두 개의 계통이 있는 경우의, 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조에 예를 나타내는 도면이다.

도 10은 고주파 회로에 계통 A와 계통 B의 두 개의 계통이 있는 경우의, 본 발명에 의한 고주파 회로 부품의 실장 구조의 예를 나타내는 도면이다.

도 11은 본 발명에 의한 실장 구조의 실시예 3에 있어서 기준을 어떻게 잡는가의 일례를 나타내는 것이고, 도 11a는 기준 지그와 기준 단면을 설명하는 도면이고, 도 11b는 기준 단면에 기준 지그가 장착된 상태를 나타내는 도면이다.

도 12는 본 발명에 의한 실장 구조의 실시예 3에 있어서 기준을 어떻게 잡는가의 다른 일례를 나타내는 것이고, 도 12a는 기준 지그와 기준 단면을 설명하는 도면이고, 도 12b는 기준 단면에 기준 지그가 장착된 상태를 나타내는 도면이다.

도 13은 본 발명에 의한 실장 구조의 실시예 3에 있어서 기준을 어떻게 잡는가의 또 다른 예를 나타내는 것이고, 도 13a는 샤시의 단면도, 도 13b는 샤시에 회로 부품을 실장한 상태를 나타내는 도면이다.

도 14는 본 발명에 의한 실장 구조의 실시예 3에 있어서 기준을 어떻게 잡는가의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 15는 본 발명의 실장 구조의 실시예 3에 있어서 기준을 어떻게 잡는가의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.

도 16은 고주파 회로의 입출력이 안테나인 경우의 본 발명에 의한 실장 구조에 있어서, 기준을 어떻게 잡는가의 예를 나타내는 도면이고, 도 16a는 샤시와 기준 지그를 나타내는 도면, 도 16b는 샤시에 기준 지그를 장착하여 1개의 회로 부품을 실장한 상태를 나타내는 도면, 도 16c는 샤시와 회로 부품의 장착 위치를 나타내는 조립 사시도이다.

도 17은 본 발명의 실장 구조의 실시예 4에 있어서, 회로 부품을 샤시에 고착하는 구성을 나타내는 도면이다.

도 18a 내지 도 18c는 본 발명의 실장 구조의 실시예 4에 있어서, 회로 부품을 샤시에 고착한 경우의 문제점을 설명하는 도면이다.

도 19는 본 발명의 실장 구조의 실시예 5에 있어서, 회로 부품과 샤시를 선팽창 계수가 거의 같은 재료로 구성하여 양자를 고착한 구성을 나타내는 도면이다.

도 20은 본 발명의 실장 구조의 실시예 5에 있어서, 회로 부품 사이를 루프가 없는 금 리본으로 접속한 구성을 나타내는 도면이다.

도 21은 도 19의 구성에 있어서, 회로 부품과 샤시를 선팽창 계수가 거의 같은 재료로 구성한 상태를 나타내는 도면이다.

도 22는 본 발명의 실장 구조의 실시예 6에 있어서, 회로 부품을 땜납덩이로 접속한 구성을 나타내는 도면이다.

도 23은 본 발명의 실장 구조의 실시예 6에 있어서, 회로 부품을 금속판으로 접속한 구성을 나타내는 도면이다.

도 24는 볼 발명의 실장 구조의 실시예 6에 있어서, 회로 부품을 금속판으로 접속한 다른 구성을 나타내는 도면이다.

도 25a는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 1 방법에 사용하는 샤시와 가이드의 구성을 나타내는 조립 사시도, 도 25b는 도 25a의 조립 후의 사시도 이다.

도 26a 내지 도 26c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 1 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 27은 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 1 방법의 변형예를 나타내는 도면이다.

도 28은 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 1 방법의 변형예를 나타내는 도면이다.

도 29a 내지 도 29c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 2 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 30a 내지 도 30c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 2 방법의 제 1 변형예의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 31은 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 2 방법의 제 2 변형예를 설명하는 설명도이다.

도 32a 내지 도 32c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 3 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 33a 내지 도 33c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 4 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 34a 내지 도 34c는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 5 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 35a 내지 도 35d는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 6 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 36a 내지 도 36d는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 7 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 37a 내지 도 37h는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 방법의 제 8 방법 및 제 9 방법의 순서를 단계적으로 설명하는 설명도이다.

도 38a는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 장치의 제 1 구성의 제 1 형태의 측면도, 도 38b는 도 38a의 평면도이다.

도 39a는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 장치의 제 1 구성의 제 2 형태의 측면도, 도 39b는 도 39a의 평면도이다.

도 40a는 본 발명의 고주파 회로 부품의 실장 장치의 제 2 구성의 개요를 나타내는 측면도, 도 40b는 도 40a의 평면도이다.

도 41a는 샤시로의 접착제의 도포 공정을 나타내는 단면도, 도 41b는 고주파 회로 부품의 실장시에 있어서 두 개째의 부품을 흡착한 노즐이 하강한 상태를 나타내는 평면도, 도 41c는 도 41b의 측단면도이다.

도 42a는 도 41b의 상태로부터 노즐로 회로 부품을 액추에이터에 밀착시킨 상태를 나타내는 평면도, 도 42b는 도 42a의 측단면도이다.

도 43a는 샤시에 부품을 실장한 후의 패턴 맞춤을 설명하는 평면도, 도 43b는 도 43a의 측단면도, 도 43c는 패턴 맞춤 후의 가압 핀에 의한 부품의 샤시로의 압착을 설명하는 측단면도이다.

<도면의 주요 부품에 대한 부호의 설명>

1 : 샤시

2 : 금 리본

3 : 돌기

4 : 내열 필름, 내열 테이프

5 : 안테나 결합홀

6 : 지그

7 : 도전성 접착제, 이방성 도전 시트

8 : 땜납 덩어리, 도전성 접착제 덩어리

9 : 금속판

10, 10A, 10B, 42 : 가이드

12 : 접착제

14, 41 : 공간

20 : 부품 실장 노즐

21 : X-Y 로봇

22 : Z축 액추에이터

30, 30A : 액추에이터

31, 31A : 푸시 로드

40 : 서브 스테이지

50 : 실장 스테이지

51 : X-Y 테이블

52 : 공통 스테이지

60 : 현미경 카메라

70 : 가압 기구

80 : 부품 트레이

90 : 실장 베이스

Mj, Mj1~Mj6 : 고주파 회로 부품

MjTR : 송수신 모듈

X, Y, Z, H : 지그

Rz : 단차

Rc : 오목부

p, h : 돌기

P, PTR : 회로 패턴

Rh : 홀

Claims (54)

1. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시(chassis)에 실장하는 구조로서, 이 고주파 회로 부품의 각각은 그 4변의 측면에 적어도 1개의 거의 같은 높이의 돌기가 설치되어 있고, 이 돌기를 인접하는 회로 부품에 서로 접촉시켜 배치한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
2. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조로서, 이 고주파 회로 부품의 서로 인접하는 측면의 한쪽 또는 양쪽에 내열 필름 또는 내열 테이프를 부착하고, 인접하는 회로 부품을 서로 접촉시켜 배치한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
3. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조로서, 이 고주파 회로 부품은 서로 그 측면이 맞닿아 실장되어 이루어지고, 상기 복수의 고주파 회로 부품의 적어도 하나의 고주파 회로 부품은 복수의 측면이 상기 복수의 고주파 회로 부품의 다른 고주파 회로 부품의 측면과 맞닿게 하는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 고주파 회로 부품은 회로 부품의 사이즈의 공차 내에서 랭크구분되어 있고, 동일 랭크의 회로 부품이 사용되어 실장되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 고주파 회로 부품은, 세로와 가로의 사이즈를 각각 S, M, L 등으로 구분하여 랭크부여가 되고, 세로 ×가로의 조합으로 랭크 구분되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
6. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조로서, 상기 복수의 고주파 회로 부품이 복수의 블록으로 분할되고, 각 블록 내의 복수의 고주파 회로 부품은 서로 그 측면이 맞닿아서 실장되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
7. 제 6 항에 있어서,

   상기 블록 사이는 외형 공차 상당의 간격을 마련하여 배치되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
8. 제 6 항에 있어서,

   상기 블록 사이는 송신계 블록과 수신계 블록으로 두 개인 고주파 회로 부품의 실장 구조.
9. 제 6 항에 있어서,

   상기 블록 사이는 최(最)접근부의 간격이 거의 0이 되도록 배치되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
10. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 회로 부품과 샤시는 도전성 접착제에 의해 고착되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
11. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 회로 부품이 서로 맞닿는 단면이 연마되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
12. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 회로 부품과 샤시는 이방성 도전 시트에 의해 고착되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
13. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 회로 부품과 샤시의 선팽창률을 거의 같게 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
14. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 루프를 가지지 않는 금 리본으로 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 회로 부품과 샤시의 선팽창률을 거의 같게 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
16. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 땜납덩이로 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
17. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 도전성 접착제를 쌓아 올려 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
18. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 금속판으로 접속하고, 금속판과 회로 부품 사이를 이방성 도전 시트에 의해 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
19. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 금속판으로 접속하고, 금속판과 회로 부품 사이를 용접에 의해 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
20. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 금 리본으로 접속하고, 금 리본과 회로 부품 사이를 도전성 접착제에 의해 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
21. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품 사이를 금 리본으로 접속하고, 금 리본과 회로 부품 사이를 이방성 도전 시트에 의해 접속한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
22. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 구조로서, 이 샤시에는 기준 단면이 설치되고, 상기 고주파 회로 부품을 샤시에 고정하는 기준면을 설정하고, 기부(基部)와 클로(claw)부를 갖는 지그의 기부를 이 샤시의 상기 기준 단면에 맞닿게 하고, 이 맞닿은 지그의 클로부의 단면을 기준면으로 하여 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
23. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 샤시의 기준 단면에 단차(段差)가 설치되어 있고, 이 단차의 저부와 측부에 상기 지그의 기부를 맞닿게 하고, 이 맞닿은 지그의 클로부의 단면을 기준으로 회로 부품을 샤시에 고정할 수 있도록 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
24. 제 22 항에 있어서,

    상기 샤시의 기준 단면은 이 샤시의 X축 방향과 Y축 방향으로 설치되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
25. 제 23 항에 있어서,

    상기 샤시의 기준 단면은 이 샤시의 X축 방향과 Y축 방향으로 설치되어 있는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
26. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 때에, 이 샤시에 오목부를 설치하고, 이 오목부의 코너의 측면을 기준으로 할 수 있도록 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
27. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 때에, 이 샤시에 돌기를 설치하고, 이 돌기를 기준으로 할 수 있도록 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
28. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 때에, 이 샤시에 홀(hole)을 설치하고, 이 홀에 삽입된 지그의 돌기를 기준으로 할 수 있도록 한 고주파 회로 부품의 실장 구조.
29. 제 3 항 또는 제 6 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품을 샤시에 고정할 때에, 이 샤시에 설치된 안테나 결합용 홀을 기준으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 구조.
30. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 방법으로서, 상기 복수의 고주파 회로 부품의 적어도 하나의 고주파 회로 부품을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하여 운반하고, 상기 고주파 회로 부품의 적어도 하나의 측면을, 상기 샤시 위에 또는 샤시 근방에 설치한 가이드에 밀착시켜 상기 고주파 회로 부품의 상기 샤시 위의 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
31. 제 30 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품의 운반이 상기 부품수와 동수인 복수의 부품 실장 노즐을 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
32. 제 31 항에 있어서,

    상기 복수의 부품 실장 노즐로 상기 고주파 회로 부품을 순차 흡착한 후에, 상기 복수의 부품 실장 노즐에 의해 상기 고주파 회로 부품을 흡착한 상태로 상기 고주파 회로 부품의 위치 맞춤을 행하고, 상기 고주파 회로 부품의 위치 맞춤이 종료한 시점에서, 상기 복수의 부품 실장 노즐에 의해 상기 고주파 회로 부품을 일괄하여 상기 샤시 위에 운반하여 실장하는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
33. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시에 실장하는 방법으로서, 상기 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 상기 고주파 회로 부품을 상기 샤시 위에 운반하여 가실장(假實裝)하고, 상기 샤시의 주위에 배치한 액츄에이터에 의해 상기 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 조정함으로써, 상기 고주파 회로 부품의 상기 샤시 위의 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
34. 제 33 항에 있어서,

    상기 복수의 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지 위에 가배치하고, 가배치한 복수의 고주파 회로 부품을 1개 또는 복수의 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 상기 샤시 위에 운반하는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
35. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시 위에 실장하는 방법으로서, 상기 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 상기 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지 위에 운반하고, 이 서브 스테이지 위에 설치된 가이드에 밀착시킴으로써 상기 고주파 회로 부품의 위치를 조정하고, 위치 조정 후의 복수의 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐을 사용하여 상기 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 상기 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
36. 복수의 고주파 회로 부품을 샤시 위에 실장하는 방법으로서, 상기 고주파 회로 부품의 각각을 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 이 부품 실장 노즐로 상기 고주파 회로 부품을 사전에 서브 스테이지 위에 운반하고, 이 서브 스테이지 위에서 상기 서브 스테이지의 주위에 배치한 액추에이터에 의해 상기 고주파 회로 부품의 위치를 조정하고, 위치 조정 후의 복수의 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐을 사용하여 상기 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 상기 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
37. 제 35 항 또는 제 36 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품의 운반이 상기 부품수와 동수인 복수의 부품 실장 노즐을 사용하여 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
38. 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 회로 부품의 실장 방법으로서,

    상기 복수의 고주파 회로 부품을 상기 각 계통에 속하는 부품마다 사전에 서브 스테이지 위에 가배치하고, 가배치한 복수의 계통마다의 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 상기 샤시 위에 운반하고, 상기 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 상기 계통마다 조정함으로써 상기 고주파 회로 부품의 상기 샤시 위의 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
39. 제 38 항에 있어서,

    상기 샤시 위에서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 조정이 상기 샤시에 장착된 가이드에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
40. 제 38 항에 있어서,

    상기 샤시 위에서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 조정이 상기 샤시의 근방에 설치된 액추에이터에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
41. 복수의 고주파 회로 부품에 의해 구성되는 고주파 회로가 복수의 계통을 구비하는 경우의 고주파 회로 부품의 실장 방법으로서,

    상기 복수의 고주파 회로 부품을 상기 각 계통에 속하는 부품마다 부품 실장 노즐을 사용하여 흡착하고, 1개의 계통에 속하는 상기 고주파 회로 부품을 이 부품 실장 노즐에 의해 서브 스테이지 위에 운반하고, 서브 스테이지 위에서 이 계통의 부품의 위치 맞춤을 행하고, 위치 맞춤이 종료한 이 계통의 부품을 상기 부품 실장 노즐을 사용하여 상기 서브 스테이지 위로부터 일괄 흡착하고, 이것을 상기 샤시 위에 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
42. 제 41 항에 있어서,

    상기 서브 스테이지 위에서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 맞춤이 상기 서브 스테이지에 장착된 가이드에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
43. 제 41 항에 있어서,

    상기 서브 스테이지 위에서의 각 계통마다의 고주파 회로 부품의 위치 맞춤이 상기 서브 스테이지 근방에 설치된 액추에이터에 의해 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 방법.
44. 제 30 항의 방법을 실시하는 고주파 회로 부품의 실장 장치로서,

    상기 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지와,

    상기 고주파 회로 부품을 흡착 가능한 부품 실장 노즐과,

    상기 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치와,

    상기 부품 실장 노즐을 상기 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 상기 실장 스테이지로 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치, 및

    상기 샤시 위에 또는 그 근방에 장착되는 가이드를 구비하고,

    상기 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 흡착하여 상기 실장 스테이지에 장착된 샤시까지 운반하고, 상기 고주파 회로 부품의 4변의 측면의 적어도 1개의 변을 상기 가이드에 밀착시켜 상기 고주파 회로 부품의 상기 샤시 위의 위치 결정을 행하는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
45. 제 44 항에 있어서,

    상기 부품 실장 노즐이 적어도 상기 샤시 위에 실장하는 고주파 회로 부품의 수와 동수만큼 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
46. 제 45 항에 있어서,

    상기 부품 실장 노즐의 이동 장치에, 상기 복수의 부품 실장 노즐이 상기 고주파 회로 부품을 흡착한 상태로 상기 고주파 회로 부품의 위치 맞춤을 행할 수 있는, 위치 맞춤 기구가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
47. 제 33 항의 방법을 실시하는 고주파 회로 부품의 실장 장치로서,

    상기 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지와,

    상기 고주파 회로 부품을 흡착 가능한 부품 실장 노즐과,

    상기 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치와,

    상기 부품 실장 노즐을 상기 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 상기 실장 스테이지로 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치, 및

    상기 샤시의 주위에 배치된 액추에이터를 구비하고,

    상기 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 흡착하여 상기 실장 스테이지에 장착된 샤시까지 운반하고, 상기 샤시 주위에 배치한 액추에이터에 의해 상기 샤시 위의 고주파 회로 부품의 위치를 조정함으로써, 상기 고주파 회로 부품의 상기 샤시 위의 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
48. 제 44 항 또는 제 47 항에 있어서,

    상기 복수의 고주파 회로 부품을 가배치하는 서브 스테이지를 더 구비하고 있고, 상기 부품 실장 노즐이 고주파 회로 부품을 상기 실장 스테이지 위의 샤시에 운반하기 전에 상기 서브 스테이지에 운반하여 가배치하고, 가배치 후의 상기 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 모아서 흡착하여 상기 샤시 위에 운반하는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
49. 제 35 항의 방법을 실시하는 고주파 회로 부품의 실장 장치로서,

    상기 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지와,

    상기 고주파 회로 부품을 흡착 가능한 부품 실장 노즐과,

    상기 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치와,

    상기 고주파 회로 부품을 가배치하는 서브 스테이지와,

    상기 부품 실장 노즐을 상기 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 상기 서브 스테이지 및 상기 실장 스테이지로 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치, 및

    상기 서브 스테이지 위에 배치된 상기 고주파 회로 부품의 위치 결정용 가이드를 구비하고,

    상기 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 흡착하여 상기 서브 스테이지 위에서 위치 조정하고, 위치 조정 후의 상기 고주파 부품을 일괄하여 상기 실장 스테이지에 장착된 샤시까지 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
50. 제 36 항의 방법을 실시하는 고주파 회로 부품의 실장 장치로서,

    상기 고주파 회로 부품이 실장되는 샤시를 장착하는 실장 스테이지와,

    상기 고주파 회로 부품을 흡착 가능한 부품 실장 노즐과,

    상기 부품 실장 노즐에 진공을 공급하는 진공 공급 장치와,

    상기 고주파 회로 부품을 가배치하는 서브 스테이지와,

    상기 부품 실장 노즐을 상기 고주파 회로 부품을 두는 곳으로부터 상기 서브 스테이지 및 상기 실장 스테이지로 이동시키는 부품 실장 노즐의 이동 장치, 및

    상기 서브 스테이지 위의 주위에 배치된 상기 고주파 부품의 위치 결정용 액추에이터를 구비하고,

    상기 고주파 회로 부품을 상기 부품 실장 노즐로 흡착하여 상기 서브 스테이지 위에서 위치 조정하고, 위치 조정 후의 상기 고주파 회로 부품을 일괄하여 상기 실장 스테이지에 장착된 샤시까지 운반하여 일괄 위치 결정을 행하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
51. 제 44 항, 제 47 항 및 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 부품 실장 노즐이 상기 샤시 위에 배치하는 복수의 고주파 회로 부품과 동수, 혹은 상기 샤시 위의 하나의 계통에 속하는 복수의 회로 부품과 동수만큼 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
52. 제 44 항, 제 47 항 및 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 실장 스테이지를 X-Y 방향으로 이동시키는 X-Y 테이블이 더 설치되어 있고, 이 X-Y 테이블은 상기 부품 실장 노즐의 이동 장치의 이동 범위의 외측까지 상기 실장 스테이지를 이동시킬 수 있도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
53. 제 52 항에 있어서,

    상기 실장 스테이지의 상기 X-Y 테이블에 의한 이동 범위 내에, 상기 샤시 위에 가배치된 상기 고주파 회로 부품의 패턴 맞춤 장치가 설치되어 있고, 상기 고주파 회로 부품은 이 패턴 맞춤 장치의 위치에서 상기 샤시 위에 또는 그 근방에 설치된 액추에이터에 의해 정밀한 위치 맞춤이 행해지는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.
54. 제 44 항, 제 47 항 및 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 고주파 회로 부품을 상기 샤시측에 가압 상태로 눌러 붙이는 가압핀이 더 설치되어 있고, 위치 맞춤이 종료한 상기 샤시 위의 고주파 회로 부품을 개별적으로 가압하여, 상기 샤시 위에 도포되어 있는 접착제에 상기 고주파 회로 부품을 눌러 붙여 고정하는 것을 특징으로 하는 고주파 회로 부품의 실장 장치.