JP2003078259A - 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マイクロストリップ線路を用いた高周波回路
部品（モジュール等）を実装するに際し、伝送ロスや性
能のバラツキを低減する。 【解決手段】 高周波回路部品Ｍｊの四辺の側面に少な
くとも１つのほぼ同じ高さの突起３を設け、該突起３を
隣接する回路部品Ｍｊに互いに接触させてシャーシ１上
に配置する。また、高周波回路部品Ｍｊの互いに隣接す
る側面の１方又は両方に耐熱フィルム又は耐熱テープ４
を付着し、隣接する回路部品Ｍｊに互いに接触させてシ
ャーシ１上に配置する。回路部品をシャーシに実装する
際には、部品実装ノズルを用いて回路部品を吸着した状
態でこれをシャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガ
イドに突き当てて回路部品のシャーシ上での位置決めを
行う。更に、部品実装ノズルを用いて回路部品をシャー
シ上に仮置きした後、シャーシの周囲に配置したアクチ
ュエータで位置決めすることもできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路部品
（モジュール等）の実装構造、実装方法、及び実装装置
に関し、特に、レーダ装置等に使用する高周波回路部品
を伝送ロスがなく、かつ、性能のバラツキを低減するよ
うに実装する実装構造、実装方法、及び実装装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、自動追尾装置としてのレーダ装置
が航空機のみならず、地上を走行する車両にも採用され
つつある。このようなレーダ装置には、送信用の電圧制
御発振器に三角波のベースバンド信号を加え、周波数変
調を行って送信アンテナから信号を送信し、物標に当た
って反射した信号を受信する高周波回路が備えられてい
る。この高周波回路では、送信用電圧制御発振器から得
られる高周波信号を一部分岐して受信アンテナの受信信
号が供給される受信ミキサに加えることにより、物標か
らの距離や相対速度に応じたビート信号が得られ、物標
までの距離や相対速度が測定できる。このようなレーダ
装置に使用される高周波回路では微弱な信号を扱うた
め、高周波回路に伝送ロスがなく、性能にばらつきがな
いことが要求される。

【０００３】ところで、高周波回路部品を複数個組み合
わせて高周波回路を構成する場合、部品装着は通常は絶
対座標で行うので、部品公差や装着位置のばらつきによ
り回路部品（本例では基板上に部品が実装されたモジュ
ール）間の間隔にバラツキが生ずる。

【０００４】図１は従来の高周波回路部品の実装構造の
例を示したものである。図１（ａ）に示すように、シャ
ーシ１上に高周波回路を構成する電子回路部品を実装す
る場合、基準点Ｒp を基準にして各電子回路部品Ｍj の
中心点ｐの座標を設定して配置することにより実装す
る。この場合、図１（ｂ）に示すように、部品公差によ
る各電子回路部品Ｍj の外形のバラツキのため、各電子
回路部品間の間隔が異なってしまう。また、設定座標は
部品の外形公差や実装機の装着バラツキを考慮して設定
するので、電子回路部品間には間隔が発生する。

【０００５】また、高周波回路部品間を接続する場合、
線路インピーダンスの変化を避けるため、図２に示すよ
うに電子回路部品Ｍj の高周波パターンと同等幅の金リ
ボン線２等が使用され、温度変化時等の応力に対応する
ためループを持たせている。１はシャーシである。な
お、図２の下側に描いたように、高周波信号は電子回路
部品の接続部において減衰してゆく。従って、高周波回
路を構成する電子回路部品は、電波を伝播する線路にお
いて直線かつ間隔が０に近いことが理想である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、マイクロスト
リップ線路を用いた高周波の伝搬においては、図１
（ａ）に示すような電子回路部品間の間隔のバラツキが
線路インピーダンスの不整合の原因となり、伝送ロスが
バラツクため、製品間の性能にバラツキが発生する。

【０００７】また、高周波回路における電子回路部品間
の接続に、温度変化時等の応力に対応するためループを
持った金リボン線等を用いた場合は、線路インピーダン
スの不整合の原因となって伝送ロスが発生する。

【０００８】更に、電子回路部品の間の隙間を０に近づ
けるためには、現状の部品実装設備を用いてこれを実現
しようとすると、画像認識システム、電子回路部品及び
サブストレート位置決めシステム、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸の移動
システム等の部品実装装置を構成するシステムの機械的
な繰り返し精度はサブミクロンオーダを追求しなけれ
ば、理想伝播線路を実現する実装精度を求めることはで
きない。

【０００９】そして、部品実装装置を構成するシステム
の機械的な繰り返し精度をサブミクロンオーダにする
と、非常に高価で生産性の低い設備となる。逆に、設備
の繰り返し精度を犠牲にすると、実装する電子回路部品
間に前述のような隙間が発生することになり、高周波回
路の電気的特性が犠牲になってしまう。

【００１０】従って、本発明は、マイクロストリップ線
路を用いた高周波回路において電子回路部品を実装する
に際し、部品実装装置を構成するシステムを高価にする
ことなく、かつ伝送ロスや性能のバラツキを低減する高
周波回路の実装構造、実装方法、及び実装装置を提供す
ることを目的とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明による複数の高周
波回路部品をシャーシに実装する構造によれば、高周波
回路部品の各々はその四辺の側面に少なくとも１つのほ
ぼ同じ高さの突起が設けられており、該突起を隣接する
回路部品に互いに接触させて配置する。

【００１２】また、高周波回路部品の互いに隣接する側
面の１方又は両方に耐熱フィルム又は耐熱テープを付着
し、隣接する回路部品に互いに接触させて配置する。こ
のようにすることによって、回路部品間の間隔を一定に
することができる。

【００１３】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、少なくとも３以上の高周波回路部品を有し、互いに
その側面が当接して実装されており、当接した箇所を複
数有している。

【００１４】また、高周波回路部品は回路部品のサイズ
の公差内でランク分けされており、同一ランクの回路部
品が用いられ実装されている。そして、高周波回路部品
は、縦と横のサイズをそれぞれＳ、Ｍ、Ｌ等に分けてラ
ンク付けし、縦×横の組み合わせで複数のランクに分か
れている。

【００１５】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、複数、好ましくは少なくとも３以上の高周波回路部
品を含む複数のブロックを有し、各ブロック内の高周波
回路部品は互いにその側面が当接して実装され、また側
面が当接した箇所を複数有しており、ブロック間は外形
公差相当の間隔を設けて配置されている。

【００１６】また、ブロックは送信系ブロックと受信系
ブロックの２つに分かれている。

【００１７】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、複数、好ましくは少なくとも３以上の高周波回路部
品を有する複数のブロックを有し、該ブロック内の高周
波回路部品は互いにその側面が当接して実装され、また
側面が当接した箇所を複数有しており、ブロック間は最
接近部の間隔がほぼ０となるように配置されている。

【００１８】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、回路部品とシャーシは導電性接着剤によって固着さ
れている。また、回路部品が互いに当接する端面は研磨
されている。

【００１９】また、回路部品とシャーシは異方性導電シ
ートによって固着されている。

【００２０】また、回路部品とシャーシの線膨張率をほ
ぼ同じにしている。

【００２１】また、高周波回路部品間を、ループを持た
ない金リボンで接続している。そして、回路部品とシャ
ーシ線膨張率をほぼ同じにしている。

【００２２】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、高周波回路部品間を盛りハンダ又は導電性接着剤を
盛って接続している。

【００２３】また、高周波回路部品間を金属板で接続
し、金属板と回路部品間を異方性導電シート又は溶接に
よって接続している。

【００２４】また、高周波回路部品間を金リボンで接続
し、金リボンと回路部品間を導電性接着剤、異方性導電
シート又は溶接によって接続している。

【００２５】本発明の高周波回路部品をシャーシに実装
する構造によれば、シャーシに基準端面を設け、高周波
回路部品をシャーシに固定する基準面を設定する、基部
とつめ部を有する冶具の基部をシャーシの基準端面に当
接し、当接した冶具のつめ部の端面を基準面として回路
部品をシャーシに固定できるようにした構造とする。

【００２６】また、シャーシの基準端面に段差を設け、
この段差の底部と側部に冶具の基部を当接し、該当接し
た冶具のつめ部の端面を基準に回路部品をシャーシに固
定できるようにした構造とする。

【００２７】また、シャーシの基準端面は、シャーシの
Ｘ軸方向とＹ軸方向に設けられている。

【００２８】本発明の高周波回路部品をシャーシに実装
する構造によれば、シャーシに凹部を設け、設けられた
凹部のコーナーの側面を基準として、高周波回路部品を
シャーシに固定できるようにした構造とする。

【００２９】また、シャーシに設けた突起を基準とし
て、高周波回路部品をシャーシに固定できるようにす
る。

【００３０】また、シャーシに孔を設け、孔に挿入され
た冶具の突起を基準として、高周波回路部品をシャーシ
に固定できるようにした構造とする。

【００３１】また、高周波回路部品をシャーシに固定す
る基準をシャーシに設けられたアンテナ結合用孔とした
構造とする。

【００３２】本発明の複数の高周波回路部品のシャーシ
への実装方法としては、以下の方法が可能である。 （１）高周波回路部品の各々を部品実装ノズルを用いて
吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品をシャー
シ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドまで運び、高
周波回路部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、ガ
イドに突き当てて高周波回路部品のシャーシ上の位置決
めを行う方法。

【００３３】この方法では、シャーシ上にガイドに突き
当てて位置決めを行った高周波回路部品が既に存在する
場合には、既に位置決めされた高周波回路部品に対し
て、次に位置決めをする高周波回路部品をあてがい、既
に位置決めされた高周波回路部品にガイドの役割をさせ
て次の高周波回路部品を位置決めすることができる。

【００３４】また、この方法では、高周波回路部品の運
搬を、部品数と同数の複数の部品実装ノズルを用いて行
うことができる。更に、複数の部品実装ノズルで高周波
回路部品を順次吸着した後に、複数の部品実装ノズルに
よって高周波回路部品を吸着したまま高周波回路部品の
位置合わせを行い、高周波回路部品の位置合わせが終了
した時点で、複数の部品実装ノズルにより高周波回路部
品を一括してシャーシ上に運んで実装することもでき
る。 （２）高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用い
て吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品をシャ
ーシ上に運んで仮実装し、シャーシの周囲に配置したア
クチュエータによって、シャーシ上の高周波回路部品の
位置を調整することにより、高周波回路部品のシャーシ
上の位置決めを行う方法。

【００３５】この方法では、複数の高周波回路部品を事
前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の高周
波回路部品を、１つ又は複数の部品実装ノズルでまとめ
て吸着してシャーシ上に運ぶことができる。 （３）高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用い
て吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品を事前
にサブステージ上に運び、このサブステージ上に設けら
れたガイドに突き当てることにより高周波回路部品の位
置を調整し、位置調整後の複数の高周波回路部品を、部
品実装ノズルを使用してサブステージ上から一括吸着
し、これをシャーシ上に運んで一括位置決めを行う方
法。 （４）高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用い
て吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品を事前
にサブステージ上に運び、このサブステージ上でサブス
テージの周囲に配置したアクチュエータにより高周波回
路部品の位置を調整し、位置調整後の複数の高周波回路
部品を、部品実装ノズルを使用してサブステージ上から
一括吸着し、これをシャーシ上に運んで一括位置決めを
行う方法。

【００３６】（３）又は（４）における高周波回路部品
の運搬は、部品数と同数の複数の部品実装ノズルを用い
て行うことができる。 （５）複数の高周波回路部品により構成される高周波回
路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法で
あって、複数の高周波回路部品を各系統に属する部品毎
に事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の
系統毎の高周波回路部品を、部品実装ノズルでまとめて
吸着してシャーシ上に運び、シャーシ上の高周波回路部
品の位置を系統毎に調整することにより、高周波回路部
品のシャーシ上の位置決めを行う方法であり、シャーシ
上における各系統毎の高周波回路部品の位置調整をシャ
ーシに取り付けたガイドにより行うもの。 （６）複数の高周波回路部品により構成される高周波回
路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法で
あって、複数の高周波回路部品を各系統に属する部品毎
に事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の
系統毎の高周波回路部品を、部品実装ノズルでまとめて
吸着してシャーシ上に運び、シャーシ上の高周波回路部
品の位置を系統毎に調整することにより、高周波回路部
品のシャーシ上の位置決めを行う方法であり、シャーシ
上における各系統毎の高周波回路部品の位置調整をシャ
ーシの近傍に設けたアクチュエータにより行うもの。 （７）複数の高周波回路部品により構成される高周波回
路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法で
あって、複数の高周波回路部品を各系統に属する部品毎
に部品実装ノズルを用いて吸着し、１つの系統に属する
高周波回路部品をこの部品実装ノズルによってサブステ
ージ上に運び、サブステージ上でこの系統の部品の位置
合わせを行い、位置合わせの終了したこの系統の部品を
部品実装ノズルを使用してサブステージ上から一括吸着
し、これをシャーシ上に運んで一括位置決めを行う方法
であり、サブステージ上における各系統毎の高周波回路
部品の位置合わせを、サブステージに取り付けたガイド
により行うもの。 （８）複数の高周波回路部品により構成される高周波回
路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法で
あって、複数の高周波回路部品を各系統に属する部品毎
に部品実装ノズルを用いて吸着し、１つの系統に属する
高周波回路部品をこの部品実装ノズルによってサブステ
ージ上に運び、サブステージ上でこの系統の部品の位置
合わせを行い、位置合わせの終了したこの系統の部品を
部品実装ノズルを使用して前記サブステージ上から一括
吸着し、これをシャーシ上に運んで一括位置決めを行う
方法であり、サブステージ上における各系統毎の高周波
回路部品の位置合わせを、サブステージの近傍に設けた
アクチュエータにより行うもの。

【００３７】また、本発明の複数の高周波回路部品のシ
ャーシへの実装装置の第１の形態は、以下の部材を最低
限備えて構成される。 （Ａ）高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付け
る実装ステージ （Ｂ）高周波回路部品の各々を吸着可能な少なくとも１
つの品実装ノズル （Ｃ）部品実装ノズルにバキュームを供給するバキュー
ム供給装置 （Ｄ）部品実装ノズルを高周波回路部品置き場から、実
装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、 （Ｅ）実装ステージを移動させるＸ−Ｙステージ、及び （Ｆ）シャーシ上で高周波回路部品の位置決めを行う位
置決め機構。

【００３８】一方、本発明の複数の高周波回路部品のシ
ャーシへの実装装置の第２の形態は、以下の部材を最低
限備えて構成される。 （ａ）高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付け
る実装ステージ （ｂ）高周波回路部品の各々を吸着可能な少なくとも１
つの部品実装ノズル （ｃ）部品実装ノズルにバキュームを供給するバキュー
ム供給装置 （ｄ）部品実装ノズルを高周波回路部品置き場から移動
させる部品実装ノズルの移動装置、 （ｅ）高周波回路部品を一時的に載置するサブステー
ジ、 （ｆ）サブステージ又は実装ステージを移動させるＸ−
Ｙステージ、及び、 （ｇ）サブステージ上、或いはシャーシ上の何れかで高
周波回路部品の位置決めを行う位置決め機構。

【００３９】シャーシ上の位置決め機構は、ガイド或い
はアクチュエータとすることができる。また、アクチュ
エータによって高周波回路部品の位置決めを行う場合に
は、アクチュエータによる高周波回路部品の移動を、高
周波回路部品上の回路パターンをパターン合わせ装置に
よって検出しながら行うことができる。このパターン合
わせ装置には、顕微鏡装置等を使用することができる。

【００４０】さらに、本発明の全ての実装装置におい
て、高周波回路部品をシャーシ側に加圧状態で押しつけ
る加圧ピンを更に設け、位置合わせの完了したシャーシ
上の高周波回路部品を個別に加圧して、シャーシ上に塗
布されている接着剤に高周波回路部品を押し付けて固定
することができる。

【００４１】本発明の高周波回路部品の実装構造によれ
ば、シャーシに実装する回路部品の間隔を所定の僅かな
隙間で一定にすることができるので、伝送ロスのバラツ
キや性能のバラツキをなくすことができる。また、本発
明の高周波回路部品の実装方法及び実装装置によれば、
シャーシの上に高周波回路部品を少なくとも同一系統の
回路間では隙間なく実装することができるので、回路部
品間が密着し、伝送ロスが少なく、性能のバラツキも小
さくなる。更に、本発明の高周波回路部品の実装方法及
び実装装置によれば、高周波回路部品の数が多数であっ
ても、多数の回路部品を密着して実装することができ、
伝送ロスを少なくでき、かつ性能のバラツキをなくすこ
とができる。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施
の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。

【００４３】〔実施例１〕まず、回路部品間の間隔のバ
ラツキを少なく実装することによって、伝送ロスのバラ
ツキや性能のバラツキを小さくするようにした本発明の
実施例１について説明する。なお、以下に説明する実施
例では、回路部品は平面視長方形、又は正方形である
が、本発明が適用できる回路部品は、この形状に限定さ
れるものではない。

【００４４】図３に示す本発明の実施例１は、シャーシ
１に実装する複数の回路部品Ｍj の間の間隔ｄを一定に
してバラツキをなくすようにしたものであり、以下にこ
の間隔ｄを一定にする構成について説明する。

【００４５】図４は回路部品Ｍj の間の間隔を一定にす
るための構成の一例を示すものである。この例では、各
回路部品Ｍjの四辺の側面に少なくとも１つの、同じ高
さの突起３を設けている。この突起３を設ける位置は、
各回路部品Ｍｊを隣接させた時に、双方の突起３同士が
接触しないような位置である。そして、回路部品Ｍｊの
実装時には、この突起３を隣接する回路部品Ｍｊに接触
させる。隣接する回路部品Ｍｊにも突起３が設けられて
いるので、このようにすれば、隣接する回路部品Ｍｊの
間の間隔は突起３の高さとなり、一定となる。この突起
３の高さは、例えば５０μｍとする。

【００４６】図５（ａ）から（ｃ）は回路部品Ｍｊの間
の間隔を一定にするための構成の別の例を示すものであ
る。この例では、回路部品Ｍj を実装する際に、耐熱フ
ィルム又は耐熱テープ４を回路部品Ｍｊが互いに隣接す
る面に仮固定しておく。耐熱フィルム又は耐熱テープ４
は、図５（ｂ）や（ｃ）に示すように構成し、回路部品
Ｍj を実装する際に回路部品Ｍｊの上に載せれば良い。
そして、回路部品Ｍｊを固着した後に、これら耐熱フィ
ルム又は耐熱テープ４を取り除けば良い。なお、図５
（ａ）においては、回路部品Ｍj を実装する際に、一方
の回路部品Ｍjの側面にのみ耐熱フィルム又は耐熱テー
プ４が位置するようにしているが、隣接する回路部品Ｍ
j の双方の側面に耐熱フィルム又は耐熱テープ４が位置
するようにしてもよい。

【００４７】〔実施例２〕次に、回路部品Ｍj 間の間隔
を最小にして伝送ロスを低減させた実装構造を図６を用
いて説明する。この例では、先に実装した回路部品Ｍj
に、後から実装する回路部品Ｍｊを直接突き当てること
により、互いにその側面を当接させて実装している。こ
のようにすることによって、回路部品Ｍｊの間の間隔ｄ
は最小となり、伝送ロスが低減し、線路インピーダンス
に与える影響も最小となる。

【００４８】図７（ａ），（ｂ）は、従来の実装構造と
実施例２の実装構造を対比して示したものである。図７
（ａ）に示す従来の実装構造においては、回路部品Ｍj
の 間に間隔があるが、図７（ｂ）に示す実施例２の実
装構造においては、回路部品Ｍjの 間にはほとんど間隔
がなく、従って伝送ロスがほとんどない。

【００４９】しかし、回路部品Ｍｊのサイズが全て一定
で同じサイズであればよいが、回路部品Ｍｊは外形公差
を有している。図８に示すように、外形が大きい回路部
品ＭｊのサイズをＬ、外形が小さい回路部品Ｍｊのサイ
ズをＳとした時に、隣接する回路部品Ｍｊのサイズが異
なると、これらの回路部品Ｍｊをその側面を突き当てて
実装しようとしても間隙が生じてしまう場合がある。

【００５０】本発明の実施例２では、このように各回路
部品Ｍｊの間に外形公差を有する場合でも、信号の伝送
経路が複数ある場合には、回路部品Ｍｊの間の間隔のバ
ラツキを少なくすることによって、伝送ロスのバラツキ
や性能のバラツキを小さくすることができる。信号の伝
送経路が複数ある場合には、本発明では回路部品Ｍjを
複数の系統のブロックに分けて、各ブロック毎に回路部
品Ｍj の側面を互いに直接突き当てて実装することによ
り、間隔を最小限にして伝送ロス等をなくすことができ
る。

【００５１】例えば、高周波回路が前述のレーダ装置の
ように、送信系と受信系の２つの伝送経路を備えている
場合には、図９に示すように、外形公差によって外形の
サイズが異なる複数の回路部品Ｍj を、相互に影響を受
けにくい送信系と受信系のブロックに分ける。そして、
各ブロックの回路部品Ｍjはその側面同士を突き当てて
実装し、その側面の間隔を最小にする。異なるブロック
に対しては、回路部品Ｍjはその側面同士を突き当てて
は実装せず、所定の間隔があってもそのまま実装する。

【００５２】図９に示す例は、送信系の回路部品Ｍj の
サイズがＳ、Ｌ、Ｓであり、受信系の回路部品Ｍj のサ
イズがＬ、Ｓ、Ｌである場合である。回路部品Ｍj のサ
イズがこのような組み合わせの場合、まず、送信系の回
路部品Ｍj を、信号の流れに沿って隣接させ、その側面
を当接させて実装し、間隔を最小限にする。次に、同様
に受信系の回路部品Ｍj を、信号の流れに沿って隣接さ
せ、その側面を当接させて実装し、間隔を最小限にす
る。そして、送信形と受信系の間は、回路部品Ｍjの公
差相当の間隔を設けて配置する。

【００５３】図１０は外形公差のために外形のサイズが
異なる回路部品Ｍj を、例えば２つの系統Ａ、Ｂに分け
て配置する別の例を示すものである。この例では、ま
ず、系統Ａと系統Ｂ毎に回路部品Ｍj の側面を当接して
実装し、各系統毎の各回路部品Ｍｊの間隔を最小限に
し、その後、２つの系統の間隔を縮めて配置している。
例えば、図１０において、系統Ａの回路部品Ｍj のサイ
ズがＳ、Ｌ、Ｓであり、系統Ｂの回路部品Ｍj のサイズ
がＬ、Ｓ、Ｌである場合を考える。このような組み合わ
せの場合、まず、系統Ａの回路部品Ｍj の側面同士を突
き当てて実装して間隔を最小限にし、同様に系統Ｂの回
路部品Ｍj の側面同士を突き当てて実装して間隔を最小
限にする。この後、系統Ａと系統Ｂを最接近部ｄをでき
るだけ接近させて配置する。系統Ａと系統Ｂの最接近部
の間隔ａが０となるまで接近させて配置しても良い。

【００５４】また、回路部品を複数の系統に分けなくて
も、回路部品を回路部品のサイズの公差内で数段階にラ
ンク分けし、同一ランクの回路部品を用いて突き当てて
実装配置することによって、回路部品間の間隔をより小
さくすることができる。例えば、回路部品の縦と横のサ
イズをそれぞれ小（Ｓ）、中（Ｍ）、大（Ｌ）の３段階
に分けてランク付けすれば、縦×横の組み合わせで９の
ランクに分けることができる。そして、９ランクに分け
た回路部品のうち、同一ランクの回路部品を用いて実装
することによって、回路部品の間隔を小さくできる。な
お、サイズは３段階以外のｎ段階に分けてもよく、その
場合ランク数はｎ×ｎとなる。

【００５５】〔実施例３〕前述のように、回路部品Ｍｊ
を突き当てて実装する場合には、所定の基準が必要にな
るが、この実施例では、この基準をどのようにとるかを
説明する。

【００５６】図１１（ａ）に示すように、１は回路部品
を配置する空間１４を設けたシャーシであり、ＸはＸ軸
方向の基準を取るための基準冶具であり、ＹはＹ軸方向
の基準を取るための基準冶具である。そして、シャーシ
１にはＸ軸方向の基準のための端面Ｒx とＹ方向の基準
のための端面Ｒyが設けられている。図１１（ａ）の下
部に描かれた図は側面図で、基準冶具Ｘは基準面を取る
ためのつめ部ｘ１と基準端面に接する基部ｘ２を有す
る。基準冶具Ｙも同様に基準面を取るためのつめ部ｙ１
と基準端面に接する基部ｙ２を有している。

【００５７】このような構成において基準を取るために
は、まず基準冶具ＸとＹを基準端面Ｒx とＲy にそれぞ
れ当接させる。基準冶具ＸとＹが基準端面Ｒx とＲy に
それぞれ当接した状態を図１１（ｂ）に示す。当接した
状態の基準冶具ＸとＹの端面ｘr とｙr が、それぞれＸ
軸方向とＹ軸方向の基準端面となる。回路部品Ｍjはこ
の基準端面ｘr とｙrに当接させてシャーシ１に固定す
る。

【００５８】図１２は、図１１で説明した実施例の変形
例である。この変形例では、図１２（ａ）に示すよう
に、シャーシ１の基準端面Ｒx とＲyには段差Ｒz が設
けられている。また、基準冶具Ｚは基準面を取るための
つめ部ｚ１と基準端面に接する基部ｚ２を有する。図１
２（ｂ）に示すように、この段差Ｒｚの底部と側部に冶
具Ｚの基部ｚ２を当接し、当接した冶具Ｚのつめ部ｚ1
の端面を基準に回路部品をシャーシ１に固定する。この
場合、段差Ｒz によってつめ部ｚ1 のＺ方向の位置も規
定でき、シャーシ１の上面からの間隔δが規定される。
このδが確実に規定されると回路部品が非常に薄い場合
であっても、回路部品が冶具の上下に乗り上げたり潜り
込んだりして冶具の基準面に当接しないといった不具合
を防止できる。この段差によってδが回路部品の厚さよ
り小さくなるように規定している。

【００５９】図１３は回路部品を突き当てて実装するた
めに、シャーシ１に凹部Ｒｃを設けた例を示す図であ
る。図１３（ａ）に示すようにシャーシ１に基準を設定
するための凹部Ｒc を設けてある。図１３の（ｂ）はこ
の凹部Ｒc に回路部品Ｍj を実装した図を示したもので
ある。図に示すように、凹部Ｒc の右上コーナーの側面
部を基準に回路部品Ｍj を当接させて固定し、固定され
た回路部品に他の回路部品を突き当てて当接させて点線
で示す回路部品を順次実装して行く。なお、基準面は凹
部Ｒc の右上コーナーに限らず、他のコーナーでもよ
い。

【００６０】図１４は、回路部品Ｍｊを突き当てて実装
する際の基準を設けた別の実施例である。この実施例で
は、回路部品Ｍｊを配置する空間１４を設けたシャーシ
１に、突き当て基準となる突起ｐを複数個設けている。
そして、この突起ｐに回路部品Ｍj を当接して実装する
ことにより、回路部品Ｍｊが基準位置に実装されること
になる。そして、残りの回路部品Ｍｊは、実装した回路
部品Ｍｊに当接させることにより、順次実装して行く。

【００６１】図１５は、回路部品Ｍｊを突き当てて実装
する際の基準を設けるための更に別の実施例である。こ
の実施例では、回路部品Ｍｊを配置する空間１４を設け
たシャーシ１に、突き当て基準冶具を挿入するための孔
Ｒh を複数個設けている。そして、回路部品Ｍｊを実装
する前に、シャーシ１の裏面側からこの孔Ｒｈに冶具Ｈ
に突設した突起ｈを挿入し、シャーシ１の表面側に突出
した複数の突起ｈに回路部品Ｍj を当接して固定する。
残りの回路部品Ｍｊは、固定した回路部品Ｍｊにその側
面を順次突き当てることにより実装して行く。

【００６２】図１６は、例えば、レーダ装置のように、
高周波回路の入出力がアンテナである場合の、アンテナ
との結合位置に基づいて回路部品Ｍｊの基準位置を設定
する場合の実施例を示すものである。

【００６３】レーダ装置用のシャーシ１は、例えば、図
１６（ｃ）に示すような構造をしている。この例のレー
ダ装置用のシャーシ１の上には、アンテナ結合用の孔
（導波管）５、及び回路部品Ｍｊを取り付けるための空
間である取付孔１３，１４がある。取付孔１３には発振
器Ｍｊ１が取り付けられ、取付孔１４には、逓倍器、増
幅器、アンテナ共用回路、及びミキサの機能を内蔵する
集積回路Ｍｊ２が取り付けられ、アンテナ結合用の孔５
には、マイクロストリッｋプ線路／導波管変換基板のよ
うな回路部品Ｍｊ３が取り付けられる。

【００６４】このようなシャーシ１に回路部品Ｍｊを、
アンテナ結合用の孔５を基準にして取り付ける場合の実
施例を説明する。図１６（ａ）に示すように、５はシャ
ーシ１に穿設されたアンテナ結合用の孔であり、６ａ、
６ｂは基準設定のための冶具である。冶具６ａにはスト
ッパーｓと、シャーシ１のアンテナ結合孔５に挿入され
る突起ｐが設けられている。

【００６５】この実施例では、図１６（ｂ）に示すよう
に、まず、シャーシ１の孔５に冶具６ａの突起ｐを挿入
し、次いで、冶具６ｂをストッパーｓに当接するまで図
の左に移動させる。そして、この状態で冶具６ｂのつめ
部６ｂ1 に回路部品Ｍｊ３を当接させて固定する。残り
の回路部品Ｍｊ２とＭｊ１は、固定した回路部品Ｍｊ３
にその側面を順次突き当てることにより実装して行く。
なお、上記実施例ではアンテナ結合部の孔５を基準にし
ているが、アンテナ結合部の孔５と精度保証がとれた別
の孔を基準にすることもできる。

【００６６】〔実施例４〕本発明による突き当て実装構
造においては、実装時の位置関係を保ったまま回路部品
をシャーシに固着しなければならない。しかし、通常用
いられる半田付けでは、半田の溶融時に溶融状態の半田
上に回路部品が浮いている状態となり、実装時の正確な
位置を保持できなくない。そこで、以下に本発明による
実装時の位置を保持した状態で回路部品をシャーシに固
着する構成を説明する。

【００６７】図１７は、固着のために導電性接着剤又は
異方性導電シート７を用いた実施例を示すものである。
図１７において、回路部品Ｍj をシャーシ１に固着する
に際し、導電性接着剤７を使用する場合には、シャーシ
１上に導電性接着剤７を接着部からはみ出さないように
定量塗布し、加熱硬化させて固着する。又、異方性導電
シート７を使用する場合には、異方性導電シート７を回
路部品Ｍj とシャーシ間に挟み、熱によって圧着する。

【００６８】一方、回路部品Ｍｊを突き当てて当接させ
る際、図１７に示すようにシャーシ１と回路部品Ｍj を
導電性接着剤７を用いて固着する場合、図１８（ａ）に
示すように回路部品Ｍj が互いに当接する端面に微細な
凹凸があるため、図１８（ｂ）に示すように突き当てて
当接された回路部品の接触部に微細な間隙δが生じ、図
１８（ｃ）に示すようにこの間隙を伝わって導電性接着
剤７が這い上がり、回路部品Ｍj の高周波パターンに付
着して性能不良を発生する可能性がある。そこで、本発
明では回路部品を突き当て実装する場合、回路部品Ｍｊ
の突き当てて当接した端面を研磨して回路部品間の密着
度を高め、導電性接着剤７の這い上がりを防止する構成
とした。

【００６９】〔実施例５〕本発明による突き当てて互い
に当接した実装構造においては、温度変化によって熱応
力が回路部品Ｍｊの接触部に加わり、回路部品Ｍｊの破
損、性能劣化、信頼性低下を起こすことがある。そこで
本発明においては回路部品Ｍｊの線膨張率に合わせてシ
ャーシ１の材料を選択し、温度変化によって生ずる接触
部の変位を小さくしている。

【００７０】図１９は、本発明の実施例を示したもの
で、シャーシ１の線膨張係数α１が回路部品Ｍｊの線膨
張係数α２とほぼ同じとなるようにシャーシ１の材料を
選択した例である。例えば、回路部品Ｍｊがセラミック
部品の場合には、シャーシ１として鉄ニッケル合金を用
いる。このような構造とすることによって、温度が変化
してもシャーシ１は回路部品Ｍj とほぼ同じ線膨張率で
伸縮するので、回路部品Ｍｊの接触部に温度変化による
熱応力が加わらないため、回路部品Ｍｊの破損、性能劣
化、信頼性低下を防止できる。

【００７１】図２０は、隣接する回路部品Ｍj の間を金
リボン線２で接続した構成において、金リボン線２にル
ープを持たせず、例えば超音波溶接等によってボンディ
ングした本発明による実装構造を示した図である。この
ように金リボン線２にループを持たせずにボンディング
することによって、金リボン線２の高さ及び長さを小さ
くすることができ、線路インピーダンスに与える影響を
最小にすることができ、伝送ロスを低減させることがで
きる。

【００７２】しかし、このように金リボン線２にループ
を持たせずに接続すると、温度変化による熱応力が直接
金リボン線２に加わって性能が劣化し、信頼性の低下に
つながる可能性がある。例えば、温度変化によって回路
部品Ｍj の接続部の間隙δが変化した場合、金リボン線
２が変形等をして性能が劣化する可能性が生ずる。

【００７３】そこで本発明では図２１に示すように、シ
ャーシ１の線膨張係数α１が回路部品Ｍj の線膨張係数
α２とほぼ同じとなるようにシャーシ１の材料を選択す
る。例えば、回路部品Ｍｊがセラミック回路部品の場合
には、シャーシ１として鉄ニッケル合金を用いる。この
ような構成とすることによって、温度変化が生じても回
路部品Ｍｊとシャーシ１の間の線膨張差によって生ずる
回路部品Ｍｊの間隙の変化はほとんどないため、金リボ
ン線２に力が加わって変形することがない。

【００７４】〔実施例６〕回路部品Ｍｊを接続する構成
として、金リボン線２のボンディングによる構成を説明
したが、それ以外にも以下のような構成を採用すること
ができる。

【００７５】図２２は回路部品を盛り半田８で接続した
構成を示すものである。この例では、シャーシ１に設け
られた回路部品Ｍｊを盛り半田８を使用して接続してい
る。また、盛り半田８の代わりに、導電性接着剤を接続
部に盛って回路部品を接続してもよい。

【００７６】図２３は回路部品Ｍｊを金属板９で接続
し、異方性導電シートによって金属板９と回路部品Ｍｊ
を接着した構成を示す図である。この例では、シャーシ
１に設けられた回路部品Ｍj の間を金属板９で接続し、
金属板９と回路部品Ｍｊの間を異方性導電シートで接着
している。なお、図２３において異方性導電シートで接
着する代わりに、金属板９の溶接により回路部品Ｍｊと
接続してもよい。

【００７７】図２４は回路部品を金リボン線２で接続
し、金リボン線２と回路部品Ｍｊを導電性接着剤７、又
は異方性導電シート７によって接着した構成例を示すも
のである。この例では、シャーシ１に設けられた回路部
品Ｍｊ間を金リボン線２で接続し、金リボン線２と回路
部品Ｍｊ 間を導電性接着剤７又は異方性導電シート７
で接着している。

【００７８】ここで、以上のような構造を実現するため
の、高周波回路部品の実装方法について説明する。 （第１の方法）第１の方法では、複数の高周波回路部品
をシャーシに実装する際に、高周波回路部品の各々を部
品実装ノズルを用いて吸着する。次に、この部品実装ノ
ズルで高周波回路部品をシャーシ上又はシャーシ近傍に
取り付けたガイドまで運び、高周波回路部品の四辺の側
面の少なくとも１つの辺を、このガイドに突き当てて高
周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行う。

【００７９】図２５（ａ）は高周波回路部品を取り付け
るための複数の空間１４が設けられたシャーシ１と、こ
のシャーシ１に取り付けて使用する高周波回路部品の位
置決め用のガイド１０の一例を示すものである。ガイド
１０は、シャーシ１の縁部に取り付けるための凹部１１
を備えており、図２５（ｂ）に示すように、シャーシ１
の隣接する２辺に取り付けて使用する。シャーシ１に
は、高周波回路部品Ｍｊがこのガイド１０を基準として
実装される。

【００８０】図２６（ａ）〜（ｃ）は高周波回路部品の
第１の実装方法の手順を段階的に説明するものである。
ガイド１０が取り付けられたシャーシ１に対して、高周
波回路部品Ｍｊは部品実装ノズル２０によって吸着され
てシャーシ１に運ばれる。部品実装ノズル２０には一般
に、バキュームによって高周波回路部品Ｍｊを吸着する
ものが使用される。最初の高周波回路部品をＭｊ１とす
ると、高周波回路部品Ｍｊ１は図２６（ｂ）に示すよう
に、ガイド１０の２辺に突き当てられて位置決めされた
状態でシャーシ１に実装される。次の高周波回路部品Ｍ
ｊ２は、その一辺がガイド１０に、もう一辺が既に実装
されている高周波回路部品Ｍｊ１の一辺に突き当てられ
て位置決めされた状態でシャーシ１に取り付けられる。
即ち、既にシャーシ１の上に実装されている高周波回路
部品Ｍｊ１が、次の高周波回路部品Ｍｊ２のガイドとし
て使用される。

【００８１】３個目の高周波回路部品Ｍｊ３と４個目の
高周波回路部品Ｍｊ４も同様に、その一辺がガイド１０
に、もう一辺が既に実装されている高周波回路部品Ｍｊ
１とＭｊ２の一辺に突き当てられて位置決めされた状態
でシャーシ１に取り付けられ、図２６（ｃ）の状態とな
る。５個目の高周波回路部品Ｍｊ５は、図２６（ｃ）か
ら分かるように、既に実装されている高周波回路部品Ｍ
ｊ２の一辺と高周波回路部品Ｍｊ４の一辺に突き当てら
れて位置決めされた状態でシャーシ１に取り付けられ
る。

【００８２】このように、第１の方法では、シャーシ１
に取り付けられたガイド１０が高周波回路部品Ｍｊの位
置決めに使用されると共に、既に実装された高周波回路
部品Ｍｊの辺も、後から実装される高周波回路部品Ｍｊ
の位置決めガイドとして使用される。

【００８３】図２６（ａ）〜（ｃ）で説明した第１の方
法では、部品実装ノズル２０の数は１個であり、高周波
回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を１つずつこの部品実装ノズル
２０でシャーシ１に運んでいた。一方、図２７に示す第
１の方法の変形例では、部品実装ノズル２０の数が、シ
ャーシ１の上に実装する高周波回路部品の数と同数の６
本設けられている。従って、この変形例では、６本の部
品実装ノズル２０によって高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ
６を同時に吸着し、図２６（ａ）〜（ｃ）で説明した第
１の方法と同様に、順次高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６
をシャーシ１に実装することができるので、実装時間の
短縮を図ることができる。

【００８４】また、この第１の方法の変形例の応用とし
て、図２８に示すように、複数の部品実装ノズル２０で
高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を順次吸着した後に、複
数の部品実装ノズル２０によって高周波回路部品Ｍｊ１
〜Ｍｊ６を吸着したまま高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６
の位置合わせを行い、高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６の
位置合わせが終了した時点で、複数の部品実装ノズル２
０により、高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を一括してシ
ャーシ１上に運び、ガイド１０に突き当てて実装するこ
とも可能である。 （第２の方法）第２の方法では、図２９（ａ）に示すよ
うに、シャーシ１の周囲に複数個設けられたアクチュエ
ータ３０を使用して高周波回路部品Ｍｊの位置決めを行
う。アクチュエータ３０はシャーシ１に設けられた空間
１４を挟んで対向するように、シャーシ１の周囲に配置
される。各アクチュエータ３０は、その先端部にプッシ
ュロッド３１が設けられており、このプッシュロッド３
１はアクチュエータ３０から突出する長さを微調整でき
るようになっている。

【００８５】第２の方法では、高周波回路部品Ｍｊの各
々を、１つまたは複数の部品実装ノズル２０を用いて吸
着し、図２９（ｂ）に示すように、この部品実装ノズル
２０で高周波回路部品Ｍｊをシャーシ１上に運んで仮実
装する。そして、図２９（ｃ）に示すように、シャーシ
１の周囲に配置したアクチュエータ３０からプッシュロ
ッド３１を突出させて各高周波回路部品Ｍｊの側面を押
し、シャーシ１上の高周波回路部品Ｍｊの位置を調整す
る。この調整は、図示はしていないが、各高周波回路部
品Ｍｊの上面に設けられた回路パターンの位置を顕微鏡
カメラ等で観察しながら行うことができる。この結果、
高周波回路部品Ｍｊがシャーシ１上で位置決めされて実
装される。実装後に各アクチュエータ３０は除去され
る。

【００８６】図３０（ａ）〜（ｂ）は第２の方法の第１
の変形例を示すものであり、シャーシ１の上にガイド１
０Ａを設けることにより、アクチュエータ３０の数を減
らした例である。ガイド１０Ａは図３０（ａ）に示すよ
うに、シャーシ１の一方の端部側の２つの空間１４の脇
に、Ｌ字状に設けておけば良い。

【００８７】この変形例では、高周波回路部品Ｍｊの各
々を、１つまたは複数の部品実装ノズル２０を用いて吸
着し、図３０（ｂ）に示すように、シャーシ１上に運ん
で仮実装する。そして、図３０（ｃ）に示すように、シ
ャーシ１の周囲に配置したアクチュエータ３０からプッ
シュロッド３１を突出させて各高周波回路部品Ｍｊの側
面を押し、ガイド１０Ａに押しつけてシャーシ１上の高
周波回路部品Ｍｊの位置を調整する。この結果、高周波
回路部品Ｍｊがシャーシ１上で位置決めされて実装され
る。実装後にガイド１０Ａと各アクチュエータ３０は除
去される。

【００８８】図３１は第２の方法の第２の変形例を示す
ものであり、シャーシ１の手前に、高周波回路部品Ｍｊ
を仮置きするサブステージ４０を設けた例である。第２
の変形例では、複数の高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を
シャーシ１に運ぶ前にサブステージ４０上に仮配置す
る。そして、仮配置した複数の高周波回路部品Ｍｊ１〜
Ｍｊ６を、１つの大きな部品実装ノズル、又は複数の部
品実装ノズル２０でまとめて吸着し、シャーシ１上に運
ぶのである。図３１に示したアクチュエータ３０の配置
は図２９（ａ）と同じであり、以後は、図２９（ｂ），
（ｃ）で説明した手順と同様の手順で高周波回路部品Ｍ
ｊ１〜Ｍｊ６がシャーシ１の上に実装される。 （第３の方法）第３の方法は、複数の高周波回路部品を
シャーシに運ぶ前にサブステージに運び、サブステージ
の上で位置決めを行うものである。第３の方法では、図
３２（ａ）に示すようなサブステージ４０を用意してお
く。このサブステージ４０には、高周波回路部品取付用
の空間４１の脇に、Ｌ字状のガイド４２を設けておく。
そして、高周波回路部品Ｍｊの各々を部品実装ノズル２
０を用いて吸着し、この部品実装ノズル２０で高周波回
路部品Ｍｊをまずサブステージ４０上に運ぶ。サブステ
ージ４０上に運んだ高周波回路部品Ｍｊは、図３２
（ｂ）に示すように、このサブステージ４０上に設けら
れたガイド４２又は既に実装された高周波回路部品Ｍｊ
に突き当てることによりその位置を調整する。

【００８９】このようにして位置が調整された複数の高
周波回路部品Ｍｊを、図３２（ｃ）に示すように、複数
の部品実装ノズル２０（又は大きな１つの部品実装ノズ
ルでも良い）を使用してサブステージ４０上から一括吸
着し、これをシャーシ１上の二点鎖線で示す位置に運ん
で一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した複数の
高周波回路部品Ｍｊのシャーシ１の上における位置決め
を容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１
０Ｂを設けておいても良い。 （第４の方法）第４の方法も、複数の高周波回路部品を
シャーシに運ぶ前にサブステージに運び、サブステージ
の上で位置決めを行うものである。第４の方法に使用す
るサブステージは、図３３（ａ）に示すように、サブス
テージ４０の周囲に高周波回路部品取付用の空間４１を
挟んで対向させた状態で複数個のアクチュエータ３０Ａ
を設けたものである。各アクチュエータ３０Ａは図２９
で説明したアクチュエータ３０と同じもので良く、その
先端部にプッシュロッド３１Ａがあり、このプッシュロ
ッド３１Ａもアクチュエータ３０Ａからの突出長さを微
調整できるものである。

【００９０】第４の方法では、高周波回路部品Ｍｊの各
々を部品実装ノズル２０を用いて吸着し、この部品実装
ノズル２０で高周波回路部品Ｍｊをまずサブステージ４
０上に運ぶ。サブステージ４０上に運んだ高周波回路部
品Ｍｊは、図３３（ｂ）に示すように、このサブステー
ジ４０の周囲に配置したアクチュエータ３０Ａからプッ
シュロッド３１Ａを突出させて各高周波回路部品Ｍｊの
側面を押し、サブステージ４０の上で高周波回路部品Ｍ
ｊの位置を調整する。

【００９１】このようにして位置が調整された複数の高
周波回路部品Ｍｊを、図３３（ｃ）に示すように、複数
の部品実装ノズル２０（又は大きな１つの部品実装ノズ
ルでも良い）を使用してサブステージ４０上から一括吸
着し、これをシャーシ１上の二点鎖線で示す位置に運ん
で一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した複数の
高周波回路部品Ｍｊのシャーシ１の上における位置決め
を容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１
０Ｂを設けておいても良いことは第３の方法と同様であ
る。 （第５の方法）第５の方法は、複数の高周波回路部品に
より構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合
の高周波部品の実装方法である。複数の系統とは、例え
ば、高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、
アンテナに信号を送出する送信回路と、アンテナで受信
した信号を復調回路に導く受信回路のような２系統の回
路がある場合のことである。

【００９２】第５の方法では、図３４（ａ）に示すよう
に、複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎
に事前にサブステージ４０の上に仮配置する。例えば、
高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、送信
系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をサブ
ステージ４０の上に仮配置する。

【００９３】次に、サブステージ４０の上に仮配置した
送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図３
４（ｂ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或い
は１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３４
（ｃ）に示すように、シャーシ１上に運び、シャーシ１
上の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位置をガイド
１０に突き当てることによって調整し、高周波回路部品
ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。
第５の方法で使用するガイド１０は第１の方法で使用し
たガイド１０と同じもので良い。

【００９４】この後、受信系統に属する高周波回路部品
ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上に仮配置
し、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０（或いは
１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３４
（ｄ）に示すように、シャーシ１上に運ぶ。受信系統に
属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、シャーシ
１上に既に位置決めされている送信系の高周波回路部品
ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３とガイド１０に突き当てることによ
ってシャーシ１上の位置決めを行う。 （第６の方法）第６の方法も、複数の高周波回路部品に
より構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合
の高周波部品の実装方法であり、第５の方法とは、高周
波回路部品のシャーシ１の上での位置決め方法が異な
る。

【００９５】第６の方法では、図２９（ａ）で説明した
第２の方法におけるシャーシ１と同様に、シャーシ１の
上に複数個のアクチュエータ３０が設けられている。第
６の方法のシャーシ１が第２の方法のシャーシ１と異な
る点は、図３５（ａ）に示すように、各系統毎の空間１
４と空間１４の間に位置決めピンを挿入するための孔１
５が設けられている点である。この孔１５には図３５
（ｂ）に示すような治具１６に突設されたガイドピン１
７をシャーシ１の裏面側から挿入し、シャーシ１の表面
側にガイドピン１７の先端部が突出するようにしてお
く。

【００９６】この状態で、サブステージ４０の上に仮配
置したある系統の高周波回路部品Ｍｊを、各系統に属す
る部品毎にサブステージ４０のガイドピン１７とアクチ
ュエータ３０との間に配置する。例えば、高周波回路が
レーダ装置に用いられる回路の場合、図３５（ｃ）に示
すように、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜
ＭｊＴ３をサブステージ４０のガイドピン１７とアクチ
ュエータ３０との間に仮配置する。そして、アクチュエ
ータ３０からプッシュロッド３１を突出させ、送信系統
の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をガイドピン１７
とアクチュエータ３０によって位置決めする。

【００９７】この後、受信系統に属する高周波回路部品
ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上に仮配置
し、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０（或いは
１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、シャーシ１
上に運ぶ。受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜
ＭｊＲ３は、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１
〜ＭｊＴ３と同様に、サブステージ４０のガイドピン１
７とアクチュエータ３０との間に仮配置する。そして、
アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出さ
せ、受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をガ
イドピン１７とアクチュエータ３０によって位置決めす
る。

【００９８】このようにして、送信系統の高周波回路部
品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統の高周波回路部品Ｍｊ
Ｒ１〜ＭｊＲ３とをシャーシ１の上に位置決めした後
に、ガイドピン１７を有する治具１６をシャーシ１から
取り外した状態を図３５（ｄ）に示す。第６の方法で
は、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受
信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３との間に僅
かな隙間Ｓが生じるが、異なる信号系統間の隙間は、信
号の伝送に影響しない。 （第７の方法）第７の方法も、複数の高周波回路部品に
より構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合
の高周波部品の実装方法であり、第６の方法とは、シャ
ーシの上に、送信系と受信系の配線が同一面上に設けら
れている送受信モジュールがある点と、高周波回路部品
のシャーシの上での位置決め方法が異なる。第７の方法
では、サブステージを使用する必要はない。

【００９９】第７の方法では、図２９（ａ）で説明した
第２の方法におけるシャーシ１において、右側の２つの
アクチュエータ３０がガイド４２に置き換えられたシャ
ーシが用いられる。なお、図３６（ａ）〜（ｄ）に示す
第７の方法では、このシャーシの図示は省略してあり、
シャーシの上に配置されているアクチュエータ３０とガ
イド４２のみが示してある。

【０１００】更に、第７の方法のシャーシが第２の方法
のシャーシ１と異なる点は、アクチュエータ３０が高周
波回路部品を押すだけでなく、引っ張ることもできるよ
うに、アクチュエータ３０のプッシュロッド３１にバキ
ュームによる吸引機構が設けられている点である。この
アクチュエータ３０の吸引機構により、高周波回路部品
の位置を細かく調整することができる。

【０１０１】なお、アクチュエータ３０に吸引機構を設
けない場合には、図３５（ａ）で説明したように、シャ
ーシの各系統毎の空間と空間の間に設けた孔に、治具に
突設されたガイドピンをシャーシの裏面側から挿入し、
シャーシの表面側にガイドピンの先端部が突出するよう
にしておけば良い。

【０１０２】第７の方法では、高周波回路がレーダ装置
に用いられる回路の場合、図３６（ａ）に示すように、
まず、図示しない部品実装ノズルによって、送信系と受
信系の配線が設けられた高周波回路部品である送受信モ
ジュールＭｊＴＲを、ガイド４２に付き当ててシャーシ
上に実装する。次に、図３６（ｂ）に示すように、送信
系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１を、部品実装ノズ
ルによって送受信モジュールＭｊＴＲに付き当てる。こ
の状態で、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１
を突出させて送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１にプッ
シュロッド３１を吸着させる。そして、プッシュロッド
３１を移動させ、高周波回路部品ＭｊＴ１を送受信モジ
ュールＭｊＴＲに沿って摺動させ、高周波回路部品Ｍｊ
ＴＲの表面に形成された回路パターンＰと、送受信モジ
ュールＭｊＴＲの上に形成された回路パターンＰＴＲと
の位置合わせを行う。

【０１０３】同様にして、送信系統に属する高周波回路
部品ＭｊＴ２，ＭｊＴ３を、部品実装ノズルによって高
周波回路部品ＭｊＴ１に隣接させてシャーシ上に配置
し、図３６（ｃ）に示すように、この状態で、アクチュ
エータ３０からプッシュロッド３１を突出させて送信系
統の高周波回路部品ＭｊＴ２，ＭｊＴ３にプッシュロッ
ド３１を吸着させる。そして、プッシュロッド３１を移
動させ、高周波回路部品ＭｊＴ１とＭｊＴ２の回路パタ
ーンＰと、高周波回路部品ＭｊＴ２とＭｊＴ３の回路パ
ターンＰとの位置合わせを行う。

【０１０４】このようにして送信系統の高周波回路部品
ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をアクチュエータ３０によって位置
決めした後は、図３６（ｄ）に示すように、受信系統に
属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３を複数の部品
実装ノズルで個々に吸着し、シャーシ上に運ぶ。受信系
統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、送信
系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と同様
に、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出
させて位置決めする。この位置決めにより、送受信モジ
ュールＭｊＴＲの回路パターンＰＴＲと高周波回路部品
ＭｊＲ１上の回路パターンＰ、高周波回路部品ＭｊＲ１
とＭｊＲ２の回路パターンＰ、及び高周波回路部品Ｍｊ
Ｒ２とＭｊＲ３の回路パターンＰの位置が合う。

【０１０５】このようにして、送信系統の高周波回路部
品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の回路パターンＰ、受信系統の高
周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３の回路パターンＰ、及
び、送受信モジュールＭｊＴＲの回路パターンＰＴＲの
位置合わせを行うことができる。第７の方法では、送信
系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統の
高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３との間に位置合わせ
時の調整スペースとして僅かな隙間を開けてあるが、異
なる信号系統間の隙間は、信号の伝送に影響しない。 （第８の方法）第８の方法も複数の高周波回路部品によ
り構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の
高周波部品の実装方法である。第５，第６の方法では、
複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事
前にサブステージ４０の上に仮配置し、シャーシ１の上
で系統毎に正確な位置合わせを行っていた。一方、第８
の方法では、複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属す
る部品毎に事前にサブステージ４０の上で系統毎に正確
な位置合わせを行う点が異なる。

【０１０６】第８の方法においても、複数の系統を、レ
ーダ装置における信号の送信系統と受信系統として説明
する。

【０１０７】第８の方法では、まず、図３７（ａ）に示
すように送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜Ｍ
ｊＴ３を複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品
実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｂ）に示すよ
うなガイド４２が設けられたサブステージ４０上に運
び、図３７（ｃ）に示すように、サブステージ４０上の
高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位置をガイド４２
に突き当てることによって調整し、高周波回路部品Ｍｊ
Ｔ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。第８
の方法で使用するガイド４２は第３の方法で使用したガ
イド４２と同様のもので良い。

【０１０８】次に、サブステージ４０の上で位置決めし
た送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図
３７（ｆ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或
いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３７
（ｇ）に示すように、これをシャーシ１上に運んで送信
系統の一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した送
信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ
１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ
１の上に小さなガイド１０Ｂを設けておいても良い。

【０１０９】この後、受信系統に属する高周波回路部品
ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上で同様に位
置決めし、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０
（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図
３７（ｈ）に示すように、シャーシ１上に運ぶ。受信系
統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、シャ
ーシ１上に既に位置決めされている送信系統の高周波回
路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３に隣接させて実装する。この
とき、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と
受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３と
は前述のように密着させる必要はなく、２つの系統の間
にわずかな隙間があっても良い。また、一括吸着した受
信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３のシャーシ
１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ
１の上に小さなガイド１０Ｃを設けておいても良い。 （第９の方法）第９の方法も複数の高周波回路部品によ
り構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の
高周波部品の実装方法であり、第８の方法と同様に複数
の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事前に
サブステージ４０の上で系統毎に正確な位置合わせを行
う。第９の方法においても、複数の系統を、レーダ装置
における信号の送信系統と受信系統として説明する。

【０１１０】第９の方法では、まず、図３７（ａ）に示
すように送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜Ｍ
ｊＴ３を複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品
実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｄ）に示すよ
うな周囲にアクチュエータ３０Ａが設けられたサブステ
ージ４０上に運び、図３７（ｅ）に示すように、サブス
テージ４０上の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位
置をアクチュエータ３０Ａからプッシュロッド３１Ａを
突出させることによって調整し、高周波回路部品ＭｊＴ
１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。第９の
方法で使用するアクチュエータ３０Ａは第４の方法で使
用したアクチュエータ３０Ａと同じもので良い。

【０１１１】サブステージ４０の上で位置決めした送信
系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図３７
（ｆ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或いは
１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、これをシャ
ーシ１上に運んで送信系統の一括位置決めを行う手順、
及び、この後の受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ
１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上での位置決めを行
ってからシャーシ１上で位置決めする手順は、第８の方
法を同じであるので、これ以上の説明を省略する。

【０１１２】最後に、以上説明した実装方法を実現する
ための、高周波回路部品の実装装置の構成について説明
する。 （第１の構成）図３８（ａ）は本発明の第１の構成にお
ける第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０１の側
面図であり、図３８（ｂ）はこれを平面視したものであ
る。第１の形態の実装装置１０１には実装ベース９０が
あり、その上に、Ｘ−Ｙロボット２１、Ｘ−Ｙテーブル
５１、及び部品トレイ８０がある。また、実装ベース９
０の上方には顕微鏡カメラ６０と加圧機構９０とが設け
られている。

【０１１３】Ｘ−Ｙロボット２１には実装ベース９０の
上を移動できるＺ軸アクチュエータ２２が設けられてお
り、このＺ軸アクチュエータ２２に部品実装ノズル２０
が取り付けられている。部品実装ノズル２０はこのＺ軸
アクチュエータ２２によって実装ベース９０に近接した
り、離間したりできるようになっている。部品実装ノズ
ル２０にはバキューム供給管２９を通じて図示しないバ
キューム供給源からバキュームが供給されるようになっ
ている。部品実装ノズル２０はこのバキュームの吸引力
によって高周波回路部品Ｍｊを吸着することができる。
この部品実装ノズル２０の実装ベース９０の上における
移動可能範囲内に、高周波回路部品を載置する部品トレ
イ８０が設けられている。

【０１１４】一方、Ｘ−Ｙテーブル５１の上には、実装
ベース９０上を移動可能な実装ステージ５０が取り付け
られており、この実装ステージ５０の上に高周波回路部
品を実装するシャーシ１が取り付けられる。第１の形態
では、シャーシ１には高周波回路部品の位置決め用のガ
イド１０が取り付けられている。

【０１１５】なお、図示はしないが、高周波回路部品の
実装装置１０１には、以上説明した構成の他に、Ｘ−Ｙ
ロボット２１の動作、Ｚ軸アクチュエータ２２の動作、
バキュームの供給量、Ｘ−Ｙテーブルの動作、及び加圧
機構７０の動作等を制御するコンピュータを利用した制
御装置、制御パネルや表示器等が設けられるが、ここで
はこれらの説明は省略する。

【０１１６】以上のように構成された本発明の第１の構
成における第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０
１では、図示のようにまず、高周波回路部品を実装する
シャーシ１がガイド１０と共に実装ステージ５０の上に
取り付けられる。この状態で、実装ステージ５０はＸ−
Ｙテーブル５１の動作により、Ｘ−Ｙロボット２１の動
作範囲内に移動させられる。次に、Ｘ−Ｙロボット２１
が動作し、高周波回路部品が部品トレイ８０から部品実
装ノズル２０によって吸着され、この高周波回路部品が
直接実装ステージ５０上のシャーシ１に運ばれる。この
第１の構成における第１の形態の高周波回路部品の実装
装置１０１では、部品実装ノズル２０に吸着された高周
波回路部品は、既に説明した方法により、ガイド１０に
ガイドされてシャーシ１の上に実装され、顕微鏡カメラ
６０で検査を受けた後に、加圧機構７０によってシャー
シ１に固定される。

【０１１７】なお、この第１の構成における第１の形態
の高周波回路部品の実装装置１０１には、前述の方法の
ところで説明したような、部品実装ノズル２０が複数本
設けられている構成、複数本の部品実装ノズル２０に高
周波回路部品の位置合わせ機構が設けられている構成等
の変形例が可能である。

【０１１８】図３９（ａ）は本発明の第１の構成におけ
る第２の形態の高周波回路部品の実装装置１０２の側面
図であり、図３９（ｂ）はこれを平面視したものであ
る。第２の形態の実装装置１０２が第１の形態の実装装
置１０１と異なる点は、第１の形態では実装ステージ５
０の上に、ガイド１０が取り付けられたシャーシ１が配
置されるのに対して、第２の形態では実装ステージ５０
の上に、高周波回路部品の位置合わせ用の複数個のアク
チュエータ３０が設けられる点のみである。よって、第
２の形態では第１の形態と同じ構成部材には同じ符号を
付してその説明を省略する。

【０１１９】本発明の第１の構成における第２の形態の
高周波回路部品の実装装置１０２では、実装ステージ５
０の上にはシャーシ１のみが取り付けられる。この状態
で、実装ステージ５０はＸ−Ｙテーブル５１の動作によ
り、Ｘ−Ｙロボット２１の動作範囲内に移動させられ
る。次に、Ｘ−Ｙロボット２１が動作し、高周波回路部
品が部品トレイ８０から部品実装ノズル２０によって吸
着され、この高周波回路部品が直接実装ステージ５０上
のシャーシ１に運ばれる。この第１の構成における第２
の形態の高周波回路部品の実装装置１０２では、シャー
シ１の上に高周波回路部品が全て仮配置されると、Ｘ−
Ｙテーブル５１により実装ステージ５０が移動して、シ
ャーシ１が顕微鏡カメラ６０の直下に位置させられる。
そして、シャーシ１の上の高周波回路部品は、既に説明
した方法により、シャーシ１の上で顕微鏡カメラ６０で
位置検査を受けつつ、アクチュエータ３０によって位置
決めされる。この後、シャーシ１はＸ−Ｙテーブル５１
によって加圧機構７０まで移動させられ、加圧機構７０
によって高周波回路部品がシャーシ１に固定される。 （第２の構成）図４０（ａ）は本発明の第２の構成の高
周波回路部品の実装装置２００の概要を示す側面図であ
り、図４０（ｂ）はこれを平面視したものである。第２
の構成の実装装置２００が第１の構成の実装装置１０
１、１０２と異なる点は、第１の構成ではＸ−Ｙテーブ
ル５１の上に実装ステージ５０のみが設けられていたの
に対して、第２の構成ではＸ−Ｙテーブル５１の上に共
通ステージ５２が設けられており、この共通ステージ５
２の上に実装ステージ５０とサブステージ４０とが設け
られている点である。

【０１２０】この第２の構成の実装装置には、図示はし
ないが、前述の方法を実施するために、（１）実装ステ
ージ５０の上にガイド１０が設けられた構成、（２）実
装ステージ５０の上にアクチュエータ３０が設けられた
構成、（３）サブステージ４０の上にガイド４２が設け
られた構成、及び（４）サブステージ４０の上にアクチ
ュエータ３０Ａが設けられた構成、及び（５）部品実装
ノズルが複数個設けられた構成等があり、これらの組み
合わせも可能であるが、これらの構成は、方法において
既に説明したので、ここではその説明を省略する。

【０１２１】第２の構成では、高周波回路部品は部品ト
レイ８０から部品吸着ノズル２０によって一旦サブステ
ージ４０上に運ばれ、このサブステージ４０から再び部
品吸着ノズル２０によって実装ステージ５０上のシャー
シ１に運ばれる。この第２の構成の高周波回路部品の実
装装置２００の詳細な動作については、実装方法のとこ
ろで既に説明したので、ここではその説明を省略する。

【０１２２】ここで、以上のように構成された実装装置
のうち、第２の形態の実装装置１０２におけるシャーシ
１への高周波回路部品Ｍｊの実装手順について説明す
る。

【０１２３】シャーシ１の上に高周波回路部品Ｍｊを実
装する際には、まず、シャーシ１の上に高周波回路部品
Ｍｊを固着するための接着剤を塗布する。図４１（ａ）
に示すように、この接着剤１２は、接着剤１２を通す孔
１９Ａが所定箇所に設けられたスクリーン１９を、シャ
ーシ１の上に位置を合わせた状態で載置し、スキージ１
８を用いて塗布する。

【０１２４】図４１（ｂ）、（ｃ）は、部品実装ノズル
２０を用いたシャーシ１の上への高周波回路部品Ｍｊの
仮実装の様子を説明するものである。図４１（ｂ）、
（ｃ）は、シャーシ１の上に既に高周波回路部品Ｍｊが
１つ位置決めされている状態であり、次の高周波回路部
品Ｍｊを位置決めする場合を説明するものである。部品
実装ノズル２０で次の高周波回路部品Ｍｊがシャーシ１
の上の実装位置の近傍まで運ばれてくると、部品実装ノ
ズル２０が下降し、接着剤１２の塗布高さに数十μｍの
距離を加えた高さで停止する。

【０１２５】部品実装ノズル２０の停止位置は、Ｚ軸ア
クチュエータ２２にレーザ測長装置を取り付けておき、
部品実装ノズル２０のシャーシ１からの高さ、或いは、
既に実装されている高周波回路部品Ｍｊの上面からの高
さを測定することによって調節することができる。

【０１２６】この状態から、部品実装ノズル２０は吸着
している高周波回路部品Ｍｊの２辺を、図４２（ａ），
（ｂ）に示すように、既に仮実装されている高周波回路
部品Ｍｊとアクチュエータ３０とに突き当てる方向に移
動する。部品実装ノズル２０が吸着している高周波回路
部品Ｍｊの２辺が、既に仮実装されている高周波回路部
品Ｍｊとアクチュエータ３０とに突き当たると、高周波
回路部品Ｍｊの移動は止まるが、部品実装ノズル２０は
慣性力でそのまま進行方向に進む。この場合、高周波回
路部品Ｍｊは部品実装ノズル２０にバキュームによって
吸着されているので、部品実装ノズル２０は高周波回路
部品の上面を高周波回路部品Ｍｊは吸着したままスライ
ドする。この結果、高周波回路部品はストレスなくシャ
ーシ１の上に実装される。

【０１２７】高周波回路部品の位置が決まると、部品実
装ノズル２０は吸着を解除して、接着剤１２の上に高周
波回路部品Ｍｊが仮実装される。このとき、接着剤１２
は、高周波回路部品Ｍｊの自重のみで加圧されるが、高
周波回路部品Ｍｊの自重は小さいので、接着剤１２がつ
ぶれることはない。

【０１２８】このような動作が繰り返されて、シャーシ
１の上に必要な数だけの高周波回路部品Ｍｊが仮実装さ
れる。図４２（ａ）に示す例では、シャーシ１の上には
４つの高周波回路部品Ｍｊが仮実装される。

【０１２９】この後、図４３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、アクチュエータ３０によって高周波回路部品Ｍｊの
シャーシ１の上における位置決めが行われる。例えば、
図４２（ｂ）に示すように、高周波回路部品Ｍｊの上面
に設けられた回路パターンＰがずれていた場合には、図
４３（ａ），（ｂ）に示すように、アクチュエータ３０
が動作して、シャーシ１の上の回路パターンＰの中心位
置が一致させられる。アクチュエータ３０によって高周
波回路部品Ｍｊの位置決めを行う場合には、アクチュエ
ータ３０による高周波回路部品Ｍｊの移動を、高周波回
路部品Ｍｊ上の回路パターンＰを顕微鏡カメラのような
パターン合わせ装置によって検出しながら行うことがで
きる。

【０１３０】このようにして、シャーシ１の上の高周波
回路部品Ｍｊの位置が決められると、図４３（ｃ）に示
すように、加圧機構７０の加圧ピン７１により高周波回
路部品Ｍｊが加圧され、高周波回路部品Ｍｊが接着剤１
２によってシャーシ１に接着される。この例では、高周
波回路部品Ｍｊは個別に加圧ピン７１によって加圧され
て接着剤１２に押し付けられて、シャーシ１の上に固着
される。

【０１３１】また、既に実装された高周波回路部品Ｍｊ
の側面をガイドとして次の高周波回路部品を実装する場
合に、次の高周波回路部品Ｍｊを既に実装された高周波
回路部品Ｍｊの側面に突き当てた後、部品実装ノズル２
０を一定量戻すことにより、高周波回路部品Ｍｊの実装
間隔を制御することができる。この制御は、異なる系統
間の高周波回路部品を隣接配置する場合に有効である。

【０１３２】

【発明の効果】上記のように本発明では、回路部品の側
面にほぼ同じサイズの突起を設けたのでシャーシに実装
する回路部品の間隔を一定にすることができ、それによ
って伝送ロスのバラツキや性能のバラツキをなくすこと
ができる。

【０１３３】また、シャーシに固定された回路部品に他
の回路部品の側面を直接突き当てて当接させているの
で、回路部品間が密着し伝送ロスが少なく、性能のバラ
ツキも小さくなる。また、回路部品は突き当てられその
側面を互いに当接して実装されているので、多数の回路
部品の場合でも密着して実装することができ、伝送ロス
を少なくでき、かつ性能のバラツキをなくすことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の高周波回路部品の実装構造の例を示した
図であり、（ａ）はシャーシ上の回路部品の配置を示す
図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。

【図２】従来の高周波回路部品の実装構造における問題
点を説明する図である。

【図３】本発明による高周波回路部品の実装構造の例を
示す断面図である。

【図４】本発明による高周波回路部品の実装構造の実施
例１における回路部品の構成を示す平面図である。

【図５】本発明による高周波回路部品の実装構造の実施
例１の別の構成を示すものであり、（ａ）は断面図、
（ｂ），（ｃ）は（ａ）の耐熱フィルム又は耐熱テープ
の構成を示す斜視図である。

【図６】本発明による高周波回路部品の実装構造の実施
例２における構成を示す断面図である。

【図７】（ａ）に示す従来の高周波回路部品の実装構造
と（ｂ）に示す本発明の実施例２における高周波回路部
品の実装構造を対比して示す図である。

【図８】高周波回路部品の側面を単に当接して実装した
場合の問題点を説明する図である。

【図９】高周波回路に送信系と受信系の２つの系統があ
る場合の、本発明による高周波回路部品の実装構造の例
を示す図である。

【図１０】高周波回路に系統Ａと系統Ｂの２つの系統が
ある場合の、本発明による高周波回路部品の実装構造の
例を示す図である。

【図１１】本発明による実装構造の実施例３において基
準をどのようにとるかの一例を示すものであり、（ａ）
は基準治具と基準端面を説明する図、（ｂ）は基準端面
に基準治具が取り付けられた状態を示す図である。

【図１２】本発明による実装構造の実施例３において基
準をどのようにとるかの別の例を示すものであり、
（ａ）は基準治具と基準端面を説明する図、（ｂ）は基
準端面に基準治具が取り付けられた状態を示す図であ
る。

【図１３】本発明による実装構造の実施例３において基
準をどのようにとるかの更に別の例を示すものであり、
（ａ）はシャーシの断面図、（ｂ）はシャーシに回路部
品を実装した状態を示す図である。

【図１４】本発明による実装構造の実施例３において基
準をどのようにとるかの更に別の例を示す図である。

【図１５】本発明の実装構造の実施例３において基準を
どのようにとるかの更に別の例を示す図である。

【図１６】高周波回路の入出力がアンテナである場合の
本発明による実装構造において、基準をどのようにとる
かの例を示す図であり、（ａ）はシャーシと基準治具を
示す図、（ｂ）はシャーシに基準治具を取り付けて１つ
の回路部品を実装した状態を示す図、（ｃ）はシャーシ
と回路部品の取付位置を示す組立斜視図である。

【図１７】本発明の実装構造の実施例４において、回路
部品をシャーシに固着する構成を示す図である。

【図１８】（ａ）から（ｃ）は本発明の実装構造の実施
例４において、回路部品をシャーシに固着した場合の問
題点を説明する図である。

【図１９】本発明の実装構造の実施例５において、回路
部品とシャーシとを線膨張係数がほぼ同じ材料で構成し
て両者を固着した構成を示す図である。

【図２０】本発明の実装構造の実施例５において、回路
部品間をループのない金リボンで接続した構成を示す図
である。

【図２１】図１９の構成において、回路部品とシャーシ
とを線膨張係数がほぼ同じ材料で構成した状態を示す図
である。

【図２２】本発明の実装構造の実施例６において、回路
部品を盛り半田で接続した構成を示す図である。

【図２３】本発明の実装構造の実施例６において、回路
部品を金属板で接続した構成を示す図である。

【図２４】本発明の実装構造の実施例６において、回路
部品を金属板で接続した別の構成を示す図である。

【図２５】（ａ）は本発明の高周波回路部品の実装方法
の第１の方法に使用するシャーシとガイドの構成を示す
組立斜視図、（ｂ）は（ａ）の組立後の斜視図である。

【図２６】（ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第１の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図２７】本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の
方法の変形例を示す図である。

【図２８】本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の
方法の変形例を示す図である。

【図２９】（ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第２の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３０】（ａ）〜（ｃ）は本発明高周波回路部品の実
装方法の第２の方法の第１の変形例の手順を段階的に説
明する説明図である。

【図３１】本発明高周波回路部品の実装方法の第２の方
法の第２の変形例を説明する説明図である。

【図３２】（ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第３の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３３】（ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第４の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第５の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３５】（ａ）〜（ｄ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第６の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３６】（ａ）〜（ｄ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第７の方法の手順を段階的に説明する説明図
である。

【図３７】（ａ）〜（ｈ）は本発明の高周波回路部品の
実装方法の第８の方法及び第９の方法の手順を段階的に
説明する説明図である。

【図３８】（ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置
の第１の構成の第１の形態の側面図、（ｂ）は（ａ）の
平面図である。

【図３９】（ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置
の第１の構成の第２の形態の側面図、（ｂ）は（ａ）の
平面図である。

【図４０】（ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置
の第２の構成の概要を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の平
面図である。

【図４１】（ａ）はシャーシへの接着剤の塗布工程を示
す断面図、（ｂ）は高周波回路部品の実装時において、
２つ目の部品を吸着したノズルが下降した状態を示す平
面図、（ｃ）は（ｂ）の側断面図である。

【図４２】（ａ）は図４１（ｂ）の状態からノズルで回
路部品をアクチュエータに突き当てた状態を示す平面
図、（ｂ）は（ａ）の側断面図である。

【図４３】（ａ）はシャーシに部品を実装した後のパタ
ーン合わせを説明する平面図、（ｂ）は（ａ）の側断面
図、（ｃ）はパターン合わせ後の加圧ピンによる部品の
シャーシへの圧着を説明する側断面図である。

【符号の説明】

１…シャーシ ２…金リボン ３…突起 ４…耐熱フィルム、耐熱テープ ５…アンテナ結合孔 ６…冶具 ７…導電性接着剤、異方性導電シート ８…盛りはんだ、盛り導電性接着剤 ９…金属板 １０，１０Ａ，１０Ｂ，４２…ガイド １２…接着剤 １４，４１…空間 ２０…部品実装ノズル ２１…Ｘ−Ｙロボット ２２…Ｚ軸アクチュエータ ３０，３０Ａ…アクチュエータ ３１，３１Ａ…プッシュロッド ４０…サブステージ ５０…実装ステージ ５１…Ｘ−Ｙテーブル ５２…共通ステージ ６０…顕微鏡カメラ ７０…加圧機構 ８０…部品トレイ ９０…実装ベース Ｍｊ，Ｍｊ１〜Ｍｊ６ …高周波回路部品 ＭｊＴＲ…送受信モジュール Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｈ…冶具 Ｒz …段差 Ｒc …凹部 ｐ、ｈ…突起 Ｐ，ＰＴＲ…回路パターン Ｒh …孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） (72)発明者 石井 嗣久 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 勝岡 律 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内 (72)発明者 坂本 信次 兵庫県神戸市兵庫区御所通１丁目２番28号 富士通テン株式会社内

Claims (53)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の高周波回路部品をシャーシに実装
   する構造であって、該高周波回路部品の各々はその四辺
   の側面に少なくとも１つのほぼ同じ高さの突起が設けら
   れており、該突起を隣接する回路部品に互いに接触させ
   て配置した高周波回路部品の実装構造。
2. 【請求項２】 複数の高周波回路部品をシャーシに実装
   する構造であって、該高周波回路部品の互いに隣接する
   側面の１方又は両方に耐熱フィルム又は耐熱テープを付
   着し、隣接する回路部品を互いに接触させて配置した高
   周波回路部品の実装構造。
3. 【請求項３】 複数の高周波回路部品をシャーシに実装
   する構造であって、該高周波回路部品は互いにその側面
   が当接して実装されてなり、該高周波回路部品の側面の
   当接した箇所が複数である高周波回路部品の実装構造。
4. 【請求項４】 前記高周波回路部品は回路部品のサイズ
   の公差内でランク分けされており、同一ランクの回路部
   品が用いられ実装されている請求項３に記載の高周波回
   路部品の実装構造。
5. 【請求項５】 前記高周波回路部品は、縦と横のサイズ
   をそれぞれＳ、Ｍ、Ｌ等に分けてランク付けされ、縦×
   横の組み合わせでランク分けされている、請求項４に記
   載の高周波回路部品の実装構造。
6. 【請求項６】 複数の高周波回路部品をシャーシに実装
   する構造であって、前記複数の高周波回路部品が複数の
   ブロックに分割され、各ブロック内の複数の高周波回路
   部品は互いにその側面が当接して実装されている高周波
   回路部品の実装構造。
7. 【請求項７】 前記ブロック間は外形公差相当の間隔を
   設けて配置されている、請求項６に記載の高周波回路部
   品の実装構造。
8. 【請求項８】 前記ブロックは送信系ブロックと受信系
   ブロックの２つである、請求項６又は７に記載の高周波
   回路部品の実装構造。
9. 【請求項９】 前記ブロック間は最接近部の間隔がほぼ
   ０であるように配置されている請求項６、７、８の何れ
   か１項に記載の高周波回路部品の実装構造。
10. 【請求項１０】 前記回路部品とシャーシは導電性接着
    剤によって固着されている、請求項３、６、７、８、９
    の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装構造。
11. 【請求項１１】 前記回路部品が互いに当接する端面が
    研磨されている、請求項３、６、７、８、９の何れか１
    項に記載の高周波回路部品の実装構造。
12. 【請求項１２】 前記回路部品とシャーシは異方性導電
    シートによって固着されている、請求項３、６、７、
    ８、９の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装構
    造。
13. 【請求項１３】 前記回路部品とシャーシの線膨張率を
    ほぼ同じとした、請求項３、６、７、８、９の何れか１
    項に記載の高周波回路部品の実装構造。
14. 【請求項１４】 前記高周波回路部品間を、ループを持
    たない金リボンで接続した、請求項３、６、７、８、９
    の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装構造。
15. 【請求項１５】 前記回路部品とシャーシの線膨張率を
    ほぼ同じとした、請求項１４に記載の高周波回路部品の
    実装構造。
16. 【請求項１６】 前記高周波回路部品間を、盛りはんだ
    で接続した、請求項３、６、７、８、９の何れか１項に
    記載の高周波回路部品の実装構造。
17. 【請求項１７】 前記高周波回路部品間を、導電性接着
    剤を盛って接続した、請求項３、６、７、８、９の何れ
    か１項に記載の高周波回路部品の実装構造。
18. 【請求項１８】 前記高周波回路部品間を金属板で接続
    し、金属板と回路部品間を異方性導電シートによって接
    続した、請求項３、６、７、８、９の何れか１項に記載
    の高周波回路部品の実装構造。
19. 【請求項１９】 前記高周波回路部品間を金属板で接続
    し、金属板と回路部品間を溶接によって接続した、請求
    項３、６、７、８、９の何れか１項に記載の高周波回路
    部品の実装構造。
20. 【請求項２０】 前記高周波回路部品間を金リボンで接
    続し、金リボンと回路部品間を導電性接着剤によって接
    続した、請求項３、６、７、８、９の何れか１項に記載
    の高周波回路部品の実装構造。
21. 【請求項２１】 前記高周波回路部品間を金リボンで接
    続し、金リボンと回路部品間を異方性導電シートによっ
    て接続した、請求項３、６、７、８、９の何れか１項に
    記載の高周波回路部品の実装構造。
22. 【請求項２２】 高周波回路部品をシャーシに実装する
    構造であって、該シャーシには基準端面が設けられ、該
    高周波回路部品をシャーシに固定する基準面を設定し、
    基部とつめ部を有する冶具の基部を該シャーシの前記基
    準端面に当接し、該当接した冶具のつめ部の端面を基準
    面として回路部品をシャーシに固定できるようにした、
    請求項３、６、７、８、９の何れか１項に記載の高周波
    回路部品の実装構造。
23. 【請求項２３】 前記シャーシの基準端面に段差が設け
    られており、この段差の底部と側部に前記冶具の基部を
    当接し、該当接した冶具のつめ部の端面を基準に回路部
    品をシャーシに固定できるようにした、請求項３、６、
    ７、８、９の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装
    構造。
24. 【請求項２４】 前記シャーシの基準端面は、該シャー
    シのＸ軸方向とＹ軸方向に設けられている、請求項２２
    又は２３に記載の高周波回路部品の実装構造。
25. 【請求項２５】 前記高周波回路部品をシャーシに固定
    するに際し、該シャーシに凹部を設け、該凹部のコーナ
    ーの側面を基準とできるようにした、請求項３、６、
    ７、８、９の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装
    構造。
26. 【請求項２６】 前記高周波回路部品をシャーシに固定
    するに際し、該シャーシに突起を設け、該突起を基準と
    できるようにした、請求項３、６、７、８、９の何れか
    １項に記載の高周波回路部品の実装構造。
27. 【請求項２７】 前記高周波回路部品をシャーシに固定
    するに際し、該シャーシに孔を設け、該孔に挿入された
    冶具の突起を基準とできるようにした、請求項３、６、
    ７、８、９の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装
    構造。
28. 【請求項２８】 前記高周波回路部品をシャーシに固定
    するに際し、該シャーシに設けられたアンテナ結合用孔
    を基準とする、請求項３、６、７、８、９の何れか１項
    に記載の高周波回路部品の実装構造。
29. 【請求項２９】 複数の高周波回路部品をシャーシに実
    装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を部品
    実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記
    高周波回路部品を前記シャーシ上又はシャーシ近傍に取
    り付けたガイドまで運び、前記高周波回路部品の四辺の
    側面の少なくとも１つの辺を、前記ガイドに突き当てて
    前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う
    高周波回路部品の実装方法。
30. 【請求項３０】 前記高周波回路部品の運搬が、前記部
    品数と同数の複数の部品実装ノズルを用いて行われるこ
    とを特徴とする請求項２９に記載の高周波回路部品の実
    装方法。
31. 【請求項３１】 前記複数の部品実装ノズルで前記高周
    波回路部品を順次吸着した後に、前記複数の部品実装ノ
    ズルによって前記高周波回路部品を吸着したまま前記高
    周波回路部品の位置合わせを行い、前記高周波回路部品
    の位置合わせが終了した時点で、前記複数の部品実装ノ
    ズルにより、前記高周波回路部品を一括して前記シャー
    シ上に運んで実装することを特徴とする請求項３０に記
    載の高周波回路部品の実装方法。
32. 【請求項３２】 複数の高周波回路部品をシャーシに実
    装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部
    品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前
    記高周波回路部品を前記シャーシ上に運んで仮実装し、
    前記シャーシの周囲に配置したアクチュエータによっ
    て、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整する
    ことにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位
    置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
33. 【請求項３３】 前記複数の高周波回路部品を事前にサ
    ブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の高周波回路
    部品を、１つ又は複数の部品実装ノズルでまとめて吸着
    して前記シャーシ上に運ぶことを特徴とする請求項３２
    に記載の高周波回路部品の実装方法。
34. 【請求項３４】 複数の高周波回路部品をシャーシに実
    装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部
    品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前
    記高周波回路部品を事前にサブステージ上に運び、この
    サブステージ上に設けられたガイドに突き当てることに
    より前記高周波回路部品の位置を調整し、位置調整後の
    複数の高周波回路部品を、前記部品実装ノズルを使用し
    て前記サブステージ上から一括吸着し、これを前記シャ
    ーシ上に運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実
    装方法。
35. 【請求項３５】 複数の高周波回路部品をシャーシに実
    装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部
    品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前
    記高周波回路部品を事前にサブステージ上に運び、この
    サブステージ上で前記サブステージの周囲に配置したア
    クチュエータにより前記高周波回路部品の位置を調整
    し、位置調整後の複数の高周波回路部品を、前記部品実
    装ノズルを使用して前記サブステージ上から一括吸着
    し、これを前記シャーシ上に運んで一括位置決めを行う
    高周波回路部品の実装方法。
36. 【請求項３６】 前記高周波回路部品の運搬が、前記部
    品数と同数の複数の部品実装ノズルを用いて行われるこ
    とを特徴とする請求項３４又は３５に記載の高周波回路
    部品の実装方法。
37. 【請求項３７】 前記複数の高周波回路部品により構成
    される高周波回路が複数の系統を備える場合の高周波部
    品の実装方法であって、 前記複数の高周波回路部品を前記各系統に属する部品毎
    に事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の
    系統毎の高周波回路部品を、前記部品実装ノズルでまと
    めて吸着して前記シャーシ上に運び、前記シャーシ上の
    高周波回路部品の位置を前記系統毎に調整することによ
    り、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを
    行う高周波回路部品の実装方法。
38. 【請求項３８】 前記シャーシ上における各系統毎の高
    周波回路部品の位置調整が、前記シャーシに取り付けた
    ガイドにより行われることを特徴とする請求項３７に記
    載の高周波回路部品の実装方法。
39. 【請求項３９】 前記シャーシ上における各系統毎の高
    周波回路部品の位置調整が、前記シャーシの近傍に設け
    たアクチュエータにより行われることを特徴とする請求
    項３７に記載の高周波回路部品の実装方法。
40. 【請求項４０】 前記複数の高周波回路部品により構成
    される高周波回路が複数の系統を備える場合の高周波部
    品の実装方法であって、 前記複数の高周波回路部品を前記各系統に属する部品毎
    に部品実装ノズルを用いて吸着し、１つの系統に属する
    前記高周波回路部品をこの部品実装ノズルによってサブ
    ステージ上に運び、サブステージ上でこの系統の部品の
    位置合わせを行い、位置合わせの終了したこの系統の部
    品を前記部品実装ノズルを使用して前記サブステージ上
    から一括吸着し、これを前記シャーシ上に運んで一括位
    置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
41. 【請求項４１】 前記サブステージ上における各系統毎
    の高周波回路部品の位置合わせが、前記サブステージに
    取り付けたガイドにより行われることを特徴とする請求
    項４０に記載の高周波回路部品の実装方法。
42. 【請求項４２】 前記サブステージ上における各系統毎
    の高周波回路部品の位置合わせが、前記サブステージの
    近傍に設けたアクチュエータにより行われることを特徴
    とする請求項４０に記載の高周波回路部品の実装方法。
43. 【請求項４３】 請求項２９の方法を実施する高周波回
    路部品の実装装置であって、 前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける
    実装ステージと、 前記該高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、 前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム
    供給装置と、 前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、
    前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装
    置、及び、 前記シャーシ上又はその近傍に取り付けられるガイドを
    備え、 前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前
    記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前
    記高周波部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、前
    記ガイドに突き当てて前記高周波回路部品の前記シャー
    シ上の位置決めを行うことを特徴とする高周波回路部品
    の実装装置。
44. 【請求項４４】 前記部品実装ノズルが少なくとも前記
    シャーシ上に実装する高周波回路部品の数と同数だけ設
    けられていることを特徴とする請求項４３に記載の高周
    波回路部品の実装装置。
45. 【請求項４５】 前記部品実装ノズルの移動装置に、前
    記複数の部品実装ノズルが前記高周波回路部品を吸着し
    たまま前記高周波回路部品の位置合わせを行うことがで
    きる、位置合わせ機構が設けられていることを特徴とす
    る請求項４４に記載の高周波回路部品の実装装置。
46. 【請求項４６】 請求項３２の方法を実施する高周波回
    路部品の実装装置であって、 前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける
    実装ステージと、 該高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、 前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム
    供給装置と、 前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、
    前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装
    置、及び、 前記シャーシの周囲に配置されたアクチュエータを備
    え、 前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前
    記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前
    記シャーシの周囲に配置したアクチュエータにより、前
    記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することに
    より、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決め
    を行う高周波回路部品の実装装置。
47. 【請求項４７】 更に、前記複数の高周波回路部品を仮
    配置するサブステージを備えており、前記部品実装ノズ
    ルが高周波回路部品を前記実装ステージ上のシャーシに
    運ぶ前に前記サブステージに運んで仮配置し、仮配置後
    の前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルでまとめて
    吸着して前記シャーシ上に運ぶことを特徴とする請求項
    ４３又は４６に記載の実装装置。
48. 【請求項４８】 請求項３４の方法を実施する高周波回
    路部品の実装装置であって、 前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける
    実装ステージと、 前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、 前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム
    供給装置と、 前記高周波回路部品を仮配置するサブステージと、 前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、
    前記サブステージ及び前記実装ステージに移動させる部
    品実装ノズルの移動装置、及び、 前記サブステージ上に配置された前記高周波部品の位置
    決め用ガイドを備え、前記高周波回路部品を前記部品実
    装ノズルで吸着して前記サブステージ上で位置調整し、
    位置調整後の前記高周波部品を一括して前記実装ステー
    ジに取り付けられたシャーシまで運んで一括位置決めを
    行う高周波回路部品の実装装置。
49. 【請求項４９】 請求項３５の方法を実施する高周波回
    路部品の実装装置であって、 前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける
    実装ステージと、 前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、 前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム
    供給装置と、 前記高周波回路部品を仮配置するサブステージと、 前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、
    前記サブステージ及び前記実装ステージに移動させる部
    品実装ノズルの移動装置、及び、 前記サブステージ上の周囲に配置された前記高周波部品
    の位置決め用のアクチュエータを備え、 前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前
    記サブステージ上で位置調整し、位置調整後の前記高周
    波部品を一括して前記実装ステージに取り付けられたシ
    ャーシまで運んで一括質決めを行う高周波回路部品の実
    装装置。
50. 【請求項５０】 前記部品実装ノズルが、前記シャーシ
    上に配置する複数の高周波回路部品と同数、或いは、前
    記シャーシ上の１つの系統に属する複数の回路部品と同
    数だけ設けられていることを特徴とする請求項４６から
    ４９の何れか１項に記載の実装装置。
51. 【請求項５１】 前記実装ステージをＸ−Ｙ方向に移動
    させるＸ−Ｙテーブルが更に設けられており、このＸ−
    Ｙテーブルは、前記部品実装ノズルの移動装置の移動範
    囲の外側まで前記実装ステージを移動させることができ
    るようになっていることを特徴とする請求項４３から５
    ０の何れか１項に記載の実装装置。
52. 【請求項５２】 前記実装ステージの前記Ｘ−Ｙテーブ
    ルによる移動範囲内に、前記シャーシ上に仮配置された
    前記高周波回路部品のパターン合わせ装置が設けられて
    おり、前記高周波回路部品はこのパターン合わせ装置の
    位置で前記シャーシ上又はその近傍に設けられたアクチ
    ュエータによって精密な位置合わせが行われることを特
    徴とする請求項５１に記載の実装装置。
53. 【請求項５３】 前記高周波回路部品を前記シャーシ側
    に加圧状態で押しつける加圧ピンが更に設けられてお
    り、位置合わせの完了した前記シャーシ上の高周波回路
    部品を個別に加圧して、前記シャーシ上に塗布されてい
    る接着剤に前記高周波回路部品を押し付けて固定するこ
    とを特徴とする請求項４３から５２の何れか１項に記載
    の実装装置。