CN107745167A - 一种多频点的振荡器模块的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗；步骤2：混频电路a的装配；步骤3：混频电路b的装配；步骤4：高频电路的装配；步骤5：模块的装配；步骤6：模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。

Description

一种多频点的振荡器模块的制作方法

技术领域

本发明涉及微波频率源技术领域，具体涉及一种多频点的振荡器模块的制作方法。

背景技术

微波频率源是现代无线通信系统中的关键部件之一。随着半导体器件性能和工艺水平的不断提升，高性能、小型化微波部件的研制开始受到人们越来越多的关注。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：传统技术中没有多频点振荡器模块的制作方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种多频点的振荡器模块的制作方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤：

步骤1：结构件装配前清洗

本步骤完成对包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗；

步骤2：混频电路a的装配

本步骤完成混频电路a的烧结、清洗并检验元器件有无错焊、漏焊，烧结无虚焊、起翘、立碑、锡联；

步骤3：混频电路b的装配

本步骤完成混频电路b的烧结、清洗并检验元器件有无错焊、漏焊，烧结无虚焊、起翘、立碑、锡联；

步骤4：高频电路的装配

本步骤的装配包括以下内容：

1)、完成馈电绝缘子、射频绝缘子、接地柱分别与壳体烧结；

2)、完成高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别与壳体之间的烧结；

3)、完成高频电路a、高频电路b和高频电路c元器件的烧结；

4)、完成模块的清洗以及半气密性检测；

步骤5：模块的装配

本步骤包括以下操作：

1)、将混频电路a和混频电路b装配到壳体里，并完成各连接的焊接；

2)、完成模块的电性能调、测试；

3)、完成高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的安装；

步骤6：模块的封盖

将测试合格的产品完成上下盖板的封盖。

步骤6中，测试合格的产品采用低温焊锡丝完成上下盖板的封盖。

步骤1中，使用汽相清洗机清洗，将所述壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板等结构件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中清洗15±1分钟；

步骤2中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板a正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路a的装配图，将图纸上标有C1-C60、R1-R42、L1-L15、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板a的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板a平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路a；

4)、将混频电路a放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤3中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板b正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路b的装配图，将图纸上标有C1-C57、R1-R42、L1-L13、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板b的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板b平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路b；

4)、将混频电路b放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤4详细步骤为：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机将锡膏涂在馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱周围，并根据高频电路烧结组件装配图分别将馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱安装到壳体对应安装孔处；选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5厚度0.05mm宽10cm的焊片，根据电路板形状来切割焊片的形状；将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c表面贴上阻焊胶带；将壳体的高频电路a、高频电路b和高频电路c处用针管涂一层助焊迹，将切割好的焊片分别放在涂助焊迹的对应位置的壳体里，再将助焊迹涂在焊片上，待助焊迹干，将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别放在焊片上，借助工装、压块将电路板固定在壳体里；

2)、准备一台加热平台，温度设置为250℃～260℃，待温度到达设定值后，将高频电路烧结组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路烧结组件，冷却至常温待后续装配使用；

3)、选择熔点为183℃成分为Pb37Sn63的焊锡膏，借助点胶机分别对于高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

4)、根据高频电路板a装配图，将图纸上标有C1-C29、R1-R19、L1、L2、D1-D8的元器件一一放置于高频电路板a的对应位置上；

5)、根据高频电路板b装配图，将图纸上标有C1-C17、R1-R16、L1-L6、D1-D6的元器件一一放置于高频电路板b的对应位置上；

6)、根据高频电路板c装配图，将图纸上标有C1-C28、R1-R13、L1、D1-D7的元器件一一放置于高频电路板c的对应位置上；

7)、准备一台加热平台，温度设置为210℃～220℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的高频电路组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路组件；

8)、将高频电路组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

9)、利用万用表检测电路有无短路，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将振荡电路组件放置好，等待后续模块装配时使用；

10)、利用半气密性检测模块在射频绝缘子焊接处是否漏气，合格后利用万用表检测电路有无短路。

步骤5详细步骤为：

1)、将步骤2中完成的混频电路a和步骤3中完成的混频电路b利用螺钉、弹垫、垫片固定到壳体对应的位置并紧固，根据装配图指示，完成射频绝缘子的焊接和导线的焊接，后用酒精棉清理焊接点，确保内部干净无污染；

2)、检查模块有无短路，并调试整个模块，使电性能达到设计要求；

3)、利用螺钉将模块的高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板固定到壳体上，完成模块封盖前所有装配。

步骤6包括如下步骤：

1)、将调试后的组件、上盖板、下盖板放置在设置为115℃加热平台上预热3分钟；

2)、将组件封盖处涂覆适量松香，将上盖板、下盖板上封焊处涂覆一层松香；用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子按压盖板，完成上盖板、下盖板的覆锡；用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子固定组件，完成组件壳体的覆锡；

3)、用酒精棉将覆锡完成的壳体和盖板上的松香擦拭干净；

4)、将上盖板盖在壳体上，放置于设置为115℃加热平台上，利用镊子的尾部按压在盖板上3～5分钟；

5)、待壳体及盖板预热结束后，将电烙铁的尖头对准壳体与盖板的缝隙处，利用电烙铁加热，将120℃焊锡丝对准电烙铁尖头的位置，烙铁头带着焊锡丝顺着缝隙滑行，焊锡丝逐步熔化并粘附在缝隙表面，利用烙铁头快速沿着缝隙将焊锡拉平，用镊子尾部按压在盖板上不动，等到焊锡冷却固化后松手，完成上盖板的封焊；

6)、利用以上步骤完成下盖板的封焊操作；

7)、利用铲刀将鼓出的焊锡铲除，保证焊缝处焊锡平整饱满；

8)、自检：

a)检查上盖板、下盖板和组件安装平整；

b)检查封焊处，焊锡连续均匀，平整饱满，不得出现空洞。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，锁相介质振荡器结合了介质振荡器很好的远端相位噪声特性和锁相环路对近端相位噪声有较大改善的优点，可以满足系统对高质量点频信号的需求，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。

附图说明

图1为本发明多频点的振荡器模块混频电路a装配图；

图2为本发明多频点的振荡器模块混频电路b装配图；

图3为本发明多频点的振荡器模块高频电路烧结组件装配图；

图4为本发明多频点的振荡器模块高频电路a装配图；

图5为本发明多频点的振荡器模块高频电路b装配图；

图6为本发明多频点的振荡器模块高频电路c装配图；

图7为本发明多频点的振荡器模块正面装配示意图；

图8为本发明多频点的振荡器模块背面装配示意图；

图9为本发明多频点的振荡器模块外形示意图；

图10为本发明多频点的振荡器模块高频电路a盖板结构示意图；

图11为本发明多频点的振荡器模块高频电路b盖板结构示意图；

图12为本发明多频点的振荡器模块高频电路c盖板结构示意图；

图13为本发明多频点的振荡器模块上盖板、下盖板结构示意图；上述图中的标记均为：1、壳体；2、高频电路a；3、高频电路b；4、高频电路c；5、射频绝缘子；6、馈通滤波器；7、接地柱；8、锁相介质振荡器腔体背面；9、混频电路a；10、混频电路b；11、圆头螺钉。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

参见图1-13，步骤1：结构件装配前清洗

对多频点的振荡器模块的结构件包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板等结构件进行清洗。

使用汽相清洗机清洗，将上述的壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板等结构件放置在盛有60℃ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中清洗15±1分钟；

步骤2：混频电路a的装配

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板a正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路a的装配图，将图纸上标有C1-C60,R1-R42,L1-L15,D1-D14,的元器件一一放置于混频电路板a的对应位置上。

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板a平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路a。

4)、将混频电路a放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂。

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤3：混频电路b的装配

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板b正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路b的装配图，将图纸上标有C1-C57,R1-R42,L1-L13,D1-D14,的元器件一一放置于混频电路板b的对应位置上。

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板b平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路b。

4)、将混频电路b放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂。

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

步骤4：高频电路的装配

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机将锡膏涂在馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱周围，并根据高频电路烧结组件装配图分别将馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱安装到壳体对应安装孔处。选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5厚度0.05mm宽10cm的焊片，根据电路板形状来切割焊片的形状。将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c表面贴上阻焊胶带。将壳体的高频电路a、高频电路b和高频电路c处用针管涂一层助焊迹，将切割好的焊片分别放在涂助焊迹的对应位置的壳体里，再将助焊迹涂在焊片上，待助焊迹干，将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别放在焊片上，借助工装、压块将电路板固定在壳体里。

2)、准备一台加热平台，温度设置为250℃～260℃，待温度到达设定值后，将高频电路烧结组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路烧结组件，冷却至常温待后续装配使用。

3)、选择熔点为183℃成分为Pb37Sn63的焊锡膏，借助点胶机分别对于高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

4)、根据高频电路板a装配图，将图纸上标有C1-C29,R1-R19,L1,L2,D1-D8的元器件一一放置于高频电路板a的对应位置上。

5)、根据高频电路板b装配图，将图纸上标有C1-C17,R1-R16,L1-L6,D1-D6的元器件一一放置于高频电路板b的对应位置上。

6)、根据高频电路板c装配图，将图纸上标有C1-C28,R1-R13,L1,D1-D7的元器件一一放置于高频电路板c的对应位置上。

7)、准备一台加热平台，温度设置为210℃～220℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的高频电路组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路组件。

8)、将高频电路组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂。

9)、利用万用表检测电路有无短路，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将振荡电路组件放置好，等待后续模块装配时使用。

10)、利用半气密性检测模块在射频绝缘子焊接处是否漏气，合格后利用万用表检测电路有无短路。

步骤5：模块的装配

1)、将步骤2中完成的混频电路a和步骤3中完成的混频电路b利用螺钉、弹垫、垫片固定到壳体对应的位置并紧固，根据装配图指示，完成射频绝缘子的焊接和导线的焊接，后用酒精棉清理焊接点，确保内部干净无污染。

2)、检查模块有无短路，并调试整个模块，使电性能达到设计要求。

3)、利用螺钉将模块的高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板固定到壳体上，完成模块封盖前所有装配。

步骤6：模块的封盖

1)、将调试后的组件、上盖板、下盖板放置在设置为115℃加热平台上预热3分钟。

2)、将组件封盖处涂覆适量松香，将上盖板、下盖板上封焊处涂覆一层松香。用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子按压盖板，完成上盖板、下盖板的覆锡。用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子固定组件，完成组件壳体的覆锡。

3)、用酒精棉将覆锡完成的壳体和盖板上的松香擦拭干净。

4)、将上盖板盖在壳体上，放置于设置为115℃加热平台上，利用镊子的尾部按压在盖板上(3～5)分钟。

5)、待壳体及盖板预热结束后，将电烙铁的尖头对准壳体与盖板的缝隙处，利用电烙铁加热，将120℃焊锡丝对准电烙铁尖头的位置，烙铁头带着焊锡丝顺着缝隙滑行，焊锡丝逐步熔化并粘附在缝隙表面，利用烙铁头快速沿着缝隙将焊锡拉平，用镊子尾部按压在盖板上不动，等到焊锡冷却固化后松手，完成上盖板的封焊。

6)、利用以上步骤完成下盖板的封焊操作。

7)、利用铲刀将鼓出的焊锡铲除，保证焊缝处焊锡平整饱满。

8)、自检

a)检查上盖板、下盖板和组件安装平整；

b)检查封焊处，焊锡连续均匀，平整饱满，不得出现空洞。

至此，一种多频点的振荡器模块制作完成。

本发明多频点的振荡器模块结合了介质振荡器很好的远端相位噪声特性和锁相环路对近端相位噪声有较大改善的优点，可以满足系统对高质量点频信号的需求，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。

上面结合附图对本发明进行了示例性描述，显然本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：结构件装配前清洗

本步骤完成对包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗；

步骤2：混频电路a的装配

本步骤完成混频电路a的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；

步骤3：混频电路b的装配

本步骤完成混频电路b的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；

步骤4：高频电路的装配

本步骤的装配包括以下内容：

1)、完成馈电绝缘子、射频绝缘子、接地柱分别与壳体烧结；

2)、完成高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别与壳体之间的烧结；

3)、完成高频电路a、高频电路b和高频电路c元器件的烧结；

4)、完成模块的清洗以及半气密性检测；

步骤5：模块的装配

本步骤包括以下操作：

1)、将混频电路a和混频电路b装配到壳体里，并完成各连接的焊接；

2)、完成模块的电性能调、测试；

3)、完成高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的安装；

步骤6：模块的封盖

将测试合格的产品完成上下盖板的封盖。

2.如权利要求1所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤6中，测试合格的产品采用低温焊锡丝完成上下盖板的封盖。

3.如权利要求1所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤1中，利用酒精对所述壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗，用氮气枪将器件吹干，然后在干燥箱中烘干，温度90～110℃，时间10～20分钟。

4.如权利要求3所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤2中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板a正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路a的装配图，将图纸上标有C1-C60、R1-R42、L1-L15、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板a的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板a平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路a；

4)、将混频电路a放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

5.如权利要求4所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤3中，包括如下步骤：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机设备对混频电路板b正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

2)、根据混频电路b的装配图，将图纸上标有C1-C57、R1-R42、L1-L13、D1-D14的元器件一一放置于混频电路板b的对应位置上；

3)、准备一台加热平台，温度设置为245℃～255℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的混频电路板b平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下混频电路b；

4)、将混频电路b放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

5)、利用万用表检测电路有无短路、芯片是否有损坏，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将电源电路放置好，等待后续模块装配时使用。

6.如权利要求5所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤4详细步骤为：

1)、选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的焊锡膏，借助点胶机将锡膏涂在馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱周围，并根据高频电路烧结组件装配图分别将馈电滤波器、射频绝缘子、接地柱安装到壳体对应安装孔处；选择熔点为217℃成分为Sn96.5Ag3Cu0.5厚度0.05mm宽10cm的焊片，根据电路板形状来切割焊片的形状；将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c表面贴上阻焊胶带；将壳体的高频电路a、高频电路b和高频电路c处用针管涂一层助焊迹，将切割好的焊片分别放在涂助焊迹的对应位置的壳体里，再将助焊迹涂在焊片上，待助焊迹干，将高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别放在焊片上，借助工装、压块将电路板固定在壳体里；

2)、准备一台加热平台，温度设置为250℃～260℃，待温度到达设定值后，将高频电路烧结组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路烧结组件，冷却至常温待后续装配使用；

3)、选择熔点为183℃成分为Pb37Sn63的焊锡膏，借助点胶机分别对于高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c正面的元器件焊盘处进行点焊膏处理；

4)、根据高频电路板a装配图，将图纸上标有C1-C29、R1-R19、L1、L2、D1-D8的元器件一一放置于高频电路板a的对应位置上；

5)、根据高频电路板b装配图，将图纸上标有C1-C17、R1-R16、L1-L6、D1-D6的元器件一一放置于高频电路板b的对应位置上；

6)、根据高频电路板c装配图，将图纸上标有C1-C28、R1-R13、L1、D1-D7的元器件一一放置于高频电路板c的对应位置上；

7)、准备一台加热平台，温度设置为210℃～220℃，待温度到达设定值后，将贴有元器件的高频电路组件平整地放置于加热平台上，等到焊膏熔化后，利用镊子从加热平台上平整地取下高频电路组件；

8)、将高频电路组件放置于汽相清洗机内清洗，清洗时间10～15分钟，以有效去除焊膏熔化残留的助焊剂；

9)、利用万用表检测电路有无短路，元器件安装的位置、方向正确，摆放平整、居中，不得出现立碑、锡联、虚焊，检查合格后将振荡电路组件放置好，等待后续模块装配时使用；

10)、利用半气密性检测模块在射频绝缘子焊接处是否漏气，合格后利用万用表检测电路有无短路。

7.如权利要求6所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤5详细步骤为：

1)、将步骤2中完成的混频电路a和步骤3中完成的混频电路b利用螺钉、弹垫、垫片固定到壳体对应的位置并紧固，根据装配图指示，完成射频绝缘子的焊接和导线的焊接，后用酒精棉清理焊接点，确保内部干净无污染；

2)、检查模块有无短路，并调试整个模块，使电性能达到设计要求；

3)、利用螺钉将模块的高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板固定到壳体上，完成模块封盖前所有装配。

8.如权利要求7所述的多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，步骤6包括如下步骤：

1)、将调试后的组件、上盖板、下盖板放置在设置为115℃加热平台上预热3分钟；

2)、将组件封盖处涂覆适量松香，将上盖板、下盖板上封焊处涂覆一层松香；用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子按压盖板，完成上盖板、下盖板的覆锡；用电烙铁熔融120℃的焊锡丝，在设置为115℃加热平台上，用镊子固定组件，完成组件壳体的覆锡；

3)、用酒精棉将覆锡完成的壳体和盖板上的松香擦拭干净；

4)、将上盖板盖在壳体上，放置于设置为115℃加热平台上，利用镊子的尾部按压在盖板上3～5分钟；

5)、待壳体及盖板预热结束后，将电烙铁的尖头对准壳体与盖板的缝隙处，利用电烙铁加热，将120℃焊锡丝对准电烙铁尖头的位置，烙铁头带着焊锡丝顺着缝隙滑行，焊锡丝逐步熔化并粘附在缝隙表面，利用烙铁头快速沿着缝隙将焊锡拉平，用镊子尾部按压在盖板上不动，等到焊锡冷却固化后松手，完成上盖板的封焊；

6)、利用以上步骤完成下盖板的封焊操作；

7)、利用铲刀将鼓出的焊锡铲除，保证焊缝处焊锡平整饱满；

8)、自检：

a)检查上盖板、下盖板和组件安装平整；

b)检查封焊处，焊锡连续均匀，平整饱满，不得出现空洞。