JP2008211263A - 高周波回路部品の実装構造、実装方法及び実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロストリップ線路を用いた高周波回路部品（モジュール等）を実装するに際し、伝送ロスや性能のバラツキを低減する。
【解決手段】複数の高周波回路部品Ｍｊを隣接する回路部品Ｍｊに互いに接触させてシャーシ１上に配置する構造であって、高周波回路部品Ｍｊを互いにその側面を当接させて実装させ、各高周波回路部品Ｍｊの当接した側面を複数としたものである。回路部品をシャーシに実装する際には、部品実装ノズルを用いて回路部品を吸着した状態でこれをシャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドに突き当てて回路部品のシャーシ上での位置決めを行う。更に、部品実装ノズルを用いて回路部品をシャーシ上に仮置きした後、シャーシの周囲に配置したアクチュエータで位置決めすることもできる。
【選択図】図７

Description

本発明は、高周波回路部品（モジュール等）の実装構造、実装方法、及び実装装置に関し、特に、レーダ装置等に使用する高周波回路部品を伝送ロスがなく、かつ、性能のバラツキを低減するように実装する実装構造、実装方法、及び実装装置に関する。

近年、自動追尾装置としてのレーダ装置が航空機のみならず、地上を走行する車両にも採用されつつある。このようなレーダ装置には、送信用の電圧制御発振器に三角波のベースバンド信号を加え、周波数変調を行って送信アンテナから信号を送信し、物標に当たって反射した信号を受信する高周波回路が備えられている。この高周波回路では、送信用電圧制御発振器から得られる高周波信号を一部分岐して受信アンテナの受信信号が供給される受信ミキサに加えることにより、物標からの距離や相対速度に応じたビート信号が得られ、物標までの距離や相対速度が測定できる。このようなレーダ装置に使用される高周波回路では微弱な信号を扱うため、高周波回路に伝送ロスがなく、性能にばらつきがないことが要求される。

ところで、高周波回路部品を複数個組み合わせて高周波回路を構成する場合、部品装着は通常は絶対座標で行うので、部品公差や装着位置のばらつきにより回路部品（本例では基板上に部品が実装されたモジュール）間の間隔にバラツキが生ずる。

図１は従来の高周波回路部品の実装構造の例を示したものである。図１（ａ）に示すように、シャーシ１上に高周波回路を構成する電子回路部品を実装する場合、基準点Ｒp を基準にして各電子回路部品Ｍj の中心点ｐの座標を設定して配置することにより実装する。この場合、図１（ｂ）に示すように、部品公差による各電子回路部品Ｍj の外形のバラツキのため、各電子回路部品間の間隔が異なってしまう。また、設定座標は部品の外形公差や実装機の装着バラツキを考慮して設定するので、電子回路部品間には間隔が発生する。

また、高周波回路部品間を接続する場合、線路インピーダンスの変化を避けるため、図２に示すように電子回路部品Ｍj の高周波パターンと同等幅の金リボン線２等が使用され、温度変化時等の応力に対応するためループを持たせている。１はシャーシである。なお、図２の下側に描いたように、高周波信号は電子回路部品の接続部において減衰してゆく。従って、高周波回路を構成する電子回路部品は、電波を伝播する線路において直線かつ間隔が０に近いことが理想である。

しかし、マイクロストリップ線路を用いた高周波の伝搬においては、図１（ａ）に示すような電子回路部品間の間隔のバラツキが線路インピーダンスの不整合の原因となり、伝送ロスがバラツクため、製品間の性能にバラツキが発生する。

また、高周波回路における電子回路部品間の接続に、温度変化時等の応力に対応するためループを持った金リボン線等を用いた場合は、線路インピーダンスの不整合の原因となって伝送ロスが発生する。

更に、電子回路部品の間の隙間を０に近づけるためには、現状の部品実装設備を用いてこれを実現しようとすると、画像認識システム、電子回路部品及びサブストレート位置決めシステム、Ｘ−Ｙ−Ｚ軸の移動システム等の部品実装装置を構成するシステムの機械的な繰り返し精度はサブミクロンオーダを追求しなければ、理想伝播線路を実現する実装精度を求めることはできない。

そして、部品実装装置を構成するシステムの機械的な繰り返し精度をサブミクロンオーダにすると、非常に高価で生産性の低い設備となる。逆に、設備の繰り返し精度を犠牲にすると、実装する電子回路部品間に前述のような隙間が発生することになり、高周波回路の電気的特性が犠牲になってしまう。

従って、本発明は、マイクロストリップ線路を用いた高周波回路において電子回路部品を実装するに際し、部品実装装置を構成するシステムを高価にすることなく、かつ伝送ロスや性能のバラツキを低減する高周波回路の実装構造、実装方法、及び実装装置を提供することを目的とするものである。

本発明による複数の高周波回路部品をシャーシに実装する構造によれば、少なくとも３以上の高周波回路部品を有し、互いにその側面が当接して実装されており、当接した箇所を複数有している。

また、本発明の高周波回路部品の実装構造によれば、複数、好ましくは少なくとも３以上の高周波回路部品を含む複数のブロックを有し、各ブロック内の高周波回路部品は互いにその側面が当接して実装され、また側面が当接した箇所を複数有している。

本発明の複数の高周波回路部品のシャーシへの実装方法としては、以下の方法が可能である。
（１）高周波回路部品の各々を部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品をシャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドまで運び、高周波回路部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、ガイドに突き当てて高周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行う方法。

この方法では、シャーシ上にガイドに突き当てて位置決めを行った高周波回路部品が既に存在する場合には、既に位置決めされた高周波回路部品に対して、次に位置決めをする高周波回路部品をあてがい、既に位置決めされた高周波回路部品にガイドの役割をさせて次の高周波回路部品を位置決めすることができる。

（２）高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで高周波回路部品をシャーシ上に運んで仮実装し、シャーシの周囲に配置したアクチュエータによって、シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、高周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行う方法。

この方法では、複数の高周波回路部品を事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の高周波回路部品を、１つ又は複数の部品実装ノズルでまとめて吸着してシャーシ上に運ぶことができる。

また、本発明の複数の高周波回路部品のシャーシへの実装装置の第１の形態は、高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、部品実装ノズルを高周波回路部品置き場から、実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、シャーシ上又はその近傍に取り付けられるガイドを備え、高周波回路部品を部品実装ノズルで吸着して実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、高周波部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、ガイドに突き当てて高周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行うことを特徴としている。

一方、本発明の複数の高周波回路部品のシャーシへの実装装置の第２の形態は、高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、部品実装ノズルを高周波回路部品置き場から、実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、シャーシの周囲に配置されたアクチュエータを備え、高周波回路部品を部品実装ノズルで吸着して実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、シャーシの周囲に配置したアクチュエータにより、シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、高周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行うことを特徴としている。

本発明では、シャーシに固定された回路部品に他の回路部品の側面を直接突き当てて当接させているので、回路部品間が密着し伝送ロスが少なく、性能のバラツキも小さくなる。また、回路部品は突き当てられその側面を互いに当接して実装されているので、多数の回路部品の場合でも密着して実装することができ、伝送ロスを少なくでき、かつ性能のバラツキをなくすことができる。

以下、図面を用いて本発明の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。

〔実施例１〕
まず、回路部品間の間隔のバラツキを少なく実装することによって、伝送ロスのバラツキや性能のバラツキを小さくするようにした本発明の実施例１について説明する。なお、以下に説明する実施例では、回路部品は平面視長方形、又は正方形であるが、本発明が適用できる回路部品は、この形状に限定されるものではない。

図３に示す本発明の実施例１は、シャーシ１に実装する複数の回路部品Ｍj の間の間隔ｄを一定にしてバラツキをなくすようにしたものであり、以下にこの間隔ｄを一定にする構成について説明する。

図４は回路部品Ｍj の間の間隔を一定にするための構成の一例を示すものである。この例では、各回路部品Ｍjの四辺の側面に少なくとも１つの、同じ高さの突起３を設けている。この突起３を設ける位置は、各回路部品Ｍｊを隣接させた時に、双方の突起３同士が接触しないような位置である。そして、回路部品Ｍｊの実装時には、この突起３を隣接する回路部品Ｍｊに接触させる。隣接する回路部品Ｍｊにも突起３が設けられているので、このようにすれば、隣接する回路部品Ｍｊの間の間隔は突起３の高さとなり、一定となる。この突起３の高さは、例えば５０μｍとする。

図５（ａ）から（ｃ）は回路部品Ｍｊの間の間隔を一定にするための構成の別の例を示すものである。この例では、回路部品Ｍj を実装する際に、耐熱フィルム又は耐熱テープ４を回路部品Ｍｊが互いに隣接する面に仮固定しておく。耐熱フィルム又は耐熱テープ４は、図５（ｂ）や（ｃ）に示すように構成し、回路部品Ｍj を実装する際に回路部品Ｍｊの上に載せれば良い。そして、回路部品Ｍｊを固着した後に、これら耐熱フィルム又は耐熱テープ４を取り除けば良い。なお、図５（ａ）においては、回路部品Ｍj を実装する際に、一方の回路部品Ｍjの側面にのみ耐熱フィルム又は耐熱テープ４が位置するようにしているが、隣接する回路部品Ｍj の双方の側面に耐熱フィルム又は耐熱テープ４が位置するようにしてもよい。

〔実施例２〕
次に、回路部品Ｍj 間の間隔を最小にして伝送ロスを低減させた実装構造を図６を用いて説明する。この例では、先に実装した回路部品Ｍjに、後から実装する回路部品Ｍｊを直接突き当てることにより、互いにその側面を当接させて実装している。このようにすることによって、回路部品Ｍｊの間の間隔ｄは最小となり、伝送ロスが低減し、線路インピーダンスに与える影響も最小となる。

図７（ａ），（ｂ）は、従来の実装構造と実施例２の実装構造を対比して示したものである。図７（ａ）に示す従来の実装構造においては、回路部品Ｍjの 間に間隔があるが、図７（ｂ）に示す実施例２の実装構造においては、回路部品Ｍjの 間にはほとんど間隔がなく、従って伝送ロスがほとんどない。

しかし、回路部品Ｍｊのサイズが全て一定で同じサイズであればよいが、回路部品Ｍｊは外形公差を有している。図８に示すように、外形が大きい回路部品ＭｊのサイズをＬ、外形が小さい回路部品ＭｊのサイズをＳとした時に、隣接する回路部品Ｍｊのサイズが異なると、これらの回路部品Ｍｊをその側面を突き当てて実装しようとしても間隙が生じてしまう場合がある。

本発明の実施例２では、このように各回路部品Ｍｊの間に外形公差を有する場合でも、信号の伝送経路が複数ある場合には、回路部品Ｍｊの間の間隔のバラツキを少なくすることによって、伝送ロスのバラツキや性能のバラツキを小さくすることができる。信号の伝送経路が複数ある場合には、本発明では回路部品Ｍj を複数の系統のブロックに分けて、各ブロック毎に回路部品Ｍj の側面を互いに直接突き当てて実装することにより、間隔を最小限にして伝送ロス等をなくすことができる。

例えば、高周波回路が前述のレーダ装置のように、送信系と受信系の２つの伝送経路を備えている場合には、図９に示すように、外形公差によって外形のサイズが異なる複数の回路部品Ｍj を、相互に影響を受けにくい送信系と受信系のブロックに分ける。そして、各ブロックの回路部品Ｍjはその側面同士を突き当てて実装し、その側面の間隔を最小にする。異なるブロックに対しては、回路部品Ｍjはその側面同士を突き当てては実装せず、所定の間隔があってもそのまま実装する。

図９に示す例は、送信系の回路部品Ｍj のサイズがＳ、Ｌ、Ｓであり、受信系の回路部品Ｍj のサイズがＬ、Ｓ、Ｌである場合である。回路部品Ｍj のサイズがこのような組み合わせの場合、まず、送信系の回路部品Ｍj を、信号の流れに沿って隣接させ、その側面を当接させて実装し、間隔を最小限にする。次に、同様に受信系の回路部品Ｍj を、信号の流れに沿って隣接させ、その側面を当接させて実装し、間隔を最小限にする。そして、送信形と受信系の間は、回路部品Ｍjの公差相当の間隔を設けて配置する。

図１０は外形公差のために外形のサイズが異なる回路部品Ｍj を、例えば２つの系統Ａ、Ｂに分けて配置する別の例を示すものである。この例では、まず、系統Ａと系統Ｂ毎に回路部品Ｍj の側面を当接して実装し、各系統毎の各回路部品Ｍｊの間隔を最小限にし、その後、２つの系統の間隔を縮めて配置している。例えば、図１０において、系統Ａの回路部品Ｍj のサイズがＳ、Ｌ、Ｓであり、系統Ｂの回路部品Ｍj のサイズがＬ、Ｓ、Ｌである場合を考える。このような組み合わせの場合、まず、系統Ａの回路部品Ｍj の側面同士を突き当てて実装して間隔を最小限にし、同様に系統Ｂの回路部品Ｍj の側面同士を突き当てて実装して間隔を最小限にする。この後、系統Ａと系統Ｂを最接近部ｄをできるだけ接近させて配置する。系統Ａと系統Ｂの最接近部の間隔ａが０となるまで接近させて配置しても良い。

また、回路部品を複数の系統に分けなくても、回路部品を回路部品のサイズの公差内で数段階にランク分けし、同一ランクの回路部品を用いて突き当てて実装配置することによって、回路部品間の間隔をより小さくすることができる。例えば、回路部品の縦と横のサイズをそれぞれ小（Ｓ）、中（Ｍ）、大（Ｌ）の３段階に分けてランク付けすれば、縦×横の組み合わせで９のランクに分けることができる。そして、９ランクに分けた回路部品のうち、同一ランクの回路部品を用いて実装することによって、回路部品の間隔を小さくできる。なお、サイズは３段階以外のｎ段階に分けてもよく、その場合ランク数はｎ×ｎとなる。

〔実施例３〕
前述のように、回路部品Ｍｊを突き当てて実装する場合には、所定の基準が必要になるが、この実施例では、この基準をどのようにとるかを説明する。

図１１（ａ）に示すように、１は回路部品を配置する空間１４を設けたシャーシであり、ＸはＸ軸方向の基準を取るための基準冶具であり、ＹはＹ軸方向の基準を取るための基準冶具である。そして、シャーシ１にはＸ軸方向の基準のための端面Ｒx とＹ方向の基準のための端面Ｒyが設けられている。図１１（ａ）の下部に描かれた図は側面図で、基準冶具Ｘは基準面を取るためのつめ部ｘ１と基準端面に接する基部ｘ２を有する。基準冶具Ｙも同様に基準面を取るためのつめ部ｙ１と基準端面に接する基部ｙ２を有している。

このような構成において基準を取るためには、まず基準冶具ＸとＹを基準端面Ｒx とＲy にそれぞれ当接させる。基準冶具ＸとＹが基準端面Ｒx とＲy にそれぞれ当接した状態を図１１（ｂ）に示す。当接した状態の基準冶具ＸとＹの端面ｘr とｙr が、それぞれＸ軸方向とＹ軸方向の基準端面となる。回路部品Ｍjはこの基準端面ｘr とｙrに当接させてシャーシ１に固定する。

図１２は、図１１で説明した実施例の変形例である。この変形例では、図１２（ａ）に示すように、シャーシ１の基準端面Ｒx とＲyには段差Ｒz が設けられている。また、基準冶具Ｚは基準面を取るためのつめ部ｚ１と基準端面に接する基部ｚ２を有する。図１２（ｂ）に示すように、この段差Ｒｚの底部と側部に冶具Ｚの基部ｚ２を当接し、当接した冶具Ｚのつめ部ｚ1 の端面を基準に回路部品をシャーシ１に固定する。この場合、段差Ｒz によってつめ部ｚ1 のＺ方向の位置も規定でき、シャーシ１の上面からの間隔δが規定される。このδが確実に規定されると回路部品が非常に薄い場合であっても、回路部品が冶具の上下に乗り上げたり潜り込んだりして冶具の基準面に当接しないといった不具合を防止できる。この段差によってδが回路部品の厚さより小さくなるように規定している。

図１３は回路部品を突き当てて実装するために、シャーシ１に凹部Ｒｃを設けた例を示す図である。図１３（ａ）に示すようにシャーシ１に基準を設定するための凹部Ｒc を設けてある。図１３の（ｂ）はこの凹部Ｒc に回路部品Ｍj を実装した図を示したものである。図に示すように、凹部Ｒc の右上コーナーの側面部を基準に回路部品Ｍj を当接させて固定し、固定された回路部品に他の回路部品を突き当てて当接させて点線で示す回路部品を順次実装して行く。なお、基準面は凹部Ｒc の右上コーナーに限らず、他のコーナーでもよい。

図１４は、回路部品Ｍｊを突き当てて実装する際の基準を設けた別の実施例である。この実施例では、回路部品Ｍｊを配置する空間１４を設けたシャーシ１に、突き当て基準となる突起ｐを複数個設けている。そして、この突起ｐに回路部品Ｍj を当接して実装することにより、回路部品Ｍｊが基準位置に実装されることになる。そして、残りの回路部品Ｍｊは、実装した回路部品Ｍｊに当接させることにより、順次実装して行く。

図１５は、回路部品Ｍｊを突き当てて実装する際の基準を設けるための更に別の実施例である。この実施例では、回路部品Ｍｊを配置する空間１４を設けたシャーシ１に、突き当て基準冶具を挿入するための孔Ｒh を複数個設けている。そして、回路部品Ｍｊを実装する前に、シャーシ１の裏面側からこの孔Ｒｈに冶具Ｈに突設した突起ｈを挿入し、シャーシ１の表面側に突出した複数の突起ｈに回路部品Ｍj を当接して固定する。残りの回路部品Ｍｊは、固定した回路部品Ｍｊにその側面を順次突き当てることにより実装して行く。

図１６は、例えば、レーダ装置のように、高周波回路の入出力がアンテナである場合の、アンテナとの結合位置に基づいて回路部品Ｍｊの基準位置を設定する場合の実施例を示すものである。

レーダ装置用のシャーシ１は、例えば、図１６（ｃ）に示すような構造をしている。この例のレーダ装置用のシャーシ１の上には、アンテナ結合用の孔（導波管）５、及び回路部品Ｍｊを取り付けるための空間である取付孔１３，１４がある。取付孔１３には発振器Ｍｊ１が取り付けられ、取付孔１４には、逓倍器、増幅器、アンテナ共用回路、及びミキサの機能を内蔵する集積回路Ｍｊ２が取り付けられ、アンテナ結合用の孔５には、マイクロストリッｋプ線路／導波管変換基板のような回路部品Ｍｊ３が取り付けられる。

このようなシャーシ１に回路部品Ｍｊを、アンテナ結合用の孔５を基準にして取り付ける場合の実施例を説明する。図１６（ａ）に示すように、５はシャーシ１に穿設されたアンテナ結合用の孔であり、６ａ、６ｂは基準設定のための冶具である。冶具６ａにはストッパーｓと、シャーシ１のアンテナ結合孔５に挿入される突起ｐが設けられている。

この実施例では、図１６（ｂ）に示すように、まず、シャーシ１の孔５に冶具６ａの突起ｐを挿入し、次いで、冶具６ｂをストッパーｓに当接するまで図の左に移動させる。そして、この状態で冶具６ｂのつめ部６ｂ1 に回路部品Ｍｊ３を当接させて固定する。残りの回路部品Ｍｊ２とＭｊ１は、固定した回路部品Ｍｊ３にその側面を順次突き当てることにより実装して行く。なお、上記実施例ではアンテナ結合部の孔５を基準にしているが、アンテナ結合部の孔５と精度保証がとれた別の孔を基準にすることもできる。

〔実施例４〕
本発明による突き当て実装構造においては、実装時の位置関係を保ったまま回路部品をシャーシに固着しなければならない。しかし、通常用いられる半田付けでは、半田の溶融時に溶融状態の半田上に回路部品が浮いている状態となり、実装時の正確な位置を保持できなくない。そこで、以下に本発明による実装時の位置を保持した状態で回路部品をシャーシに固着する構成を説明する。

図１７は、固着のために導電性接着剤又は異方性導電シート７を用いた実施例を示すものである。図１７において、回路部品Ｍj をシャーシ１に固着するに際し、導電性接着剤７を使用する場合には、シャーシ１上に導電性接着剤７を接着部からはみ出さないように定量塗布し、加熱硬化させて固着する。又、異方性導電シート７を使用する場合には、異方性導電シート７を回路部品Ｍj とシャーシ間に挟み、熱によって圧着する。

一方、回路部品Ｍｊを突き当てて当接させる際、図１７に示すようにシャーシ１と回路部品Ｍj を導電性接着剤７を用いて固着する場合、図１８（ａ）に示すように回路部品Ｍj が互いに当接する端面に微細な凹凸があるため、図１８（ｂ）に示すように突き当てて当接された回路部品の接触部に微細な間隙δが生じ、図１８（ｃ）に示すようにこの間隙を伝わって導電性接着剤７が這い上がり、回路部品Ｍj の高周波パターンに付着して性能不良を発生する可能性がある。そこで、本発明では回路部品を突き当て実装する場合、回路部品Ｍｊの突き当てて当接した端面を研磨して回路部品間の密着度を高め、導電性接着剤７の這い上がりを防止する構成とした。

〔実施例５〕
本発明による突き当てて互いに当接した実装構造においては、温度変化によって熱応力が回路部品Ｍｊの接触部に加わり、回路部品Ｍｊの破損、性能劣化、信頼性低下を起こすことがある。そこで本発明においては回路部品Ｍｊの線膨張率に合わせてシャーシ１の材料を選択し、温度変化によって生ずる接触部の変位を小さくしている。

図１９は、本発明の実施例を示したもので、シャーシ１の線膨張係数α１が回路部品Ｍｊの線膨張係数α２とほぼ同じとなるようにシャーシ１の材料を選択した例である。例えば、回路部品Ｍｊがセラミック部品の場合には、シャーシ１として鉄ニッケル合金を用いる。このような構造とすることによって、温度が変化してもシャーシ１は回路部品Ｍj とほぼ同じ線膨張率で伸縮するので、回路部品Ｍｊの接触部に温度変化による熱応力が加わらないため、回路部品Ｍｊの破損、性能劣化、信頼性低下を防止できる。

図２０は、隣接する回路部品Ｍj の間を金リボン線２で接続した構成において、金リボン線２にループを持たせず、例えば超音波溶接等によってボンディングした本発明による実装構造を示した図である。このように金リボン線２にループを持たせずにボンディングすることによって、金リボン線２の高さ及び長さを小さくすることができ、線路インピーダンスに与える影響を最小にすることができ、伝送ロスを低減させることができる。

しかし、このように金リボン線２にループを持たせずに接続すると、温度変化による熱応力が直接金リボン線２に加わって性能が劣化し、信頼性の低下につながる可能性がある。例えば、温度変化によって回路部品Ｍj の接続部の間隙δが変化した場合、金リボン線２が変形等をして性能が劣化する可能性が生ずる。

そこで本発明では図２１に示すように、シャーシ１の線膨張係数α１が回路部品Ｍj の線膨張係数α２とほぼ同じとなるようにシャーシ１の材料を選択する。例えば、回路部品Ｍｊがセラミック回路部品の場合には、シャーシ１として鉄ニッケル合金を用いる。このような構成とすることによって、温度変化が生じても回路部品Ｍｊとシャーシ１の間の線膨張差によって生ずる回路部品Ｍｊの間隙の変化はほとんどないため、金リボン線２に力が加わって変形することがない。

〔実施例６〕
回路部品Ｍｊを接続する構成として、金リボン線２のボンディングによる構成を説明したが、それ以外にも以下のような構成を採用することができる。

図２２は回路部品を盛り半田８で接続した構成を示すものである。この例では、シャーシ１に設けられた回路部品Ｍｊを盛り半田８を使用して接続している。また、盛り半田８の代わりに、導電性接着剤を接続部に盛って回路部品を接続してもよい。

図２３は回路部品Ｍｊを金属板９で接続し、異方性導電シートによって金属板９と回路部品Ｍｊを接着した構成を示す図である。この例では、シャーシ１に設けられた回路部品Ｍj の間を金属板９で接続し、金属板９と回路部品Ｍｊの間を異方性導電シートで接着している。なお、図２３において異方性導電シートで接着する代わりに、金属板９の溶接により回路部品Ｍｊと接続してもよい。

図２４は回路部品を金リボン線２で接続し、金リボン線２と回路部品Ｍｊを導電性接着剤７、又は異方性導電シート７によって接着した構成例を示すものである。この例では、シャーシ１に設けられた回路部品Ｍｊ間を金リボン線２で接続し、金リボン線２と回路部品Ｍｊ 間を導電性接着剤７又は異方性導電シート７で接着している。

ここで、以上のような構造を実現するための、高周波回路部品の実装方法について説明する。

（第１の方法）
第１の方法では、複数の高周波回路部品をシャーシに実装する際に、高周波回路部品の各々を部品実装ノズルを用いて吸着する。次に、この部品実装ノズルで高周波回路部品をシャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドまで運び、高周波回路部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、このガイドに突き当てて高周波回路部品のシャーシ上の位置決めを行う。

図２５（ａ）は高周波回路部品を取り付けるための複数の空間１４が設けられたシャーシ１と、このシャーシ１に取り付けて使用する高周波回路部品の位置決め用のガイド１０の一例を示すものである。ガイド１０は、シャーシ１の縁部に取り付けるための凹部１１を備えており、図２５（ｂ）に示すように、シャーシ１の隣接する２辺に取り付けて使用する。シャーシ１には、高周波回路部品Ｍｊがこのガイド１０を基準として実装される。

図２６（ａ）〜（ｃ）は高周波回路部品の第１の実装方法の手順を段階的に説明するものである。ガイド１０が取り付けられたシャーシ１に対して、高周波回路部品Ｍｊは部品実装ノズル２０によって吸着されてシャーシ１に運ばれる。部品実装ノズル２０には一般に、バキュームによって高周波回路部品Ｍｊを吸着するものが使用される。最初の高周波回路部品をＭｊ１とすると、高周波回路部品Ｍｊ１は図２６（ｂ）に示すように、ガイド１０の２辺に突き当てられて位置決めされた状態でシャーシ１に実装される。次の高周波回路部品Ｍｊ２は、その一辺がガイド１０に、もう一辺が既に実装されている高周波回路部品Ｍｊ１の一辺に突き当てられて位置決めされた状態でシャーシ１に取り付けられる。即ち、既にシャーシ１の上に実装されている高周波回路部品Ｍｊ１が、次の高周波回路部品Ｍｊ２のガイドとして使用される。

３個目の高周波回路部品Ｍｊ３と４個目の高周波回路部品Ｍｊ４も同様に、その一辺がガイド１０に、もう一辺が既に実装されている高周波回路部品Ｍｊ１とＭｊ２の一辺に突き当てられて位置決めされた状態でシャーシ１に取り付けられ、図２６（ｃ）の状態となる。５個目の高周波回路部品Ｍｊ５は、図２６（ｃ）から分かるように、既に実装されている高周波回路部品Ｍｊ２の一辺と高周波回路部品Ｍｊ４の一辺に突き当てられて位置決めされた状態でシャーシ１に取り付けられる。

このように、第１の方法では、シャーシ１に取り付けられたガイド１０が高周波回路部品Ｍｊの位置決めに使用されると共に、既に実装された高周波回路部品Ｍｊの辺も、後から実装される高周波回路部品Ｍｊの位置決めガイドとして使用される。

図２６（ａ）〜（ｃ）で説明した第１の方法では、部品実装ノズル２０の数は１個であり、高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を１つずつこの部品実装ノズル２０でシャーシ１に運んでいた。一方、図２７に示す第１の方法の変形例では、部品実装ノズル２０の数が、シャーシ１の上に実装する高周波回路部品の数と同数の６本設けられている。従って、この変形例では、６本の部品実装ノズル２０によって高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を同時に吸着し、図２６（ａ）〜（ｃ）で説明した第１の方法と同様に、順次高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６をシャーシ１に実装することができるので、実装時間の短縮を図ることができる。

また、この第１の方法の変形例の応用として、図２８に示すように、複数の部品実装ノズル２０で高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を順次吸着した後に、複数の部品実装ノズル２０によって高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を吸着したまま高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６の位置合わせを行い、高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６の位置合わせが終了した時点で、複数の部品実装ノズル２０により、高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を一括してシャーシ１上に運び、ガイド１０に突き当てて実装することも可能である。

（第２の方法）
第２の方法では、図２９（ａ）に示すように、シャーシ１の周囲に複数個設けられたアクチュエータ３０を使用して高周波回路部品Ｍｊの位置決めを行う。アクチュエータ３０はシャーシ１に設けられた空間１４を挟んで対向するように、シャーシ１の周囲に配置される。各アクチュエータ３０は、その先端部にプッシュロッド３１が設けられており、このプッシュロッド３１はアクチュエータ３０から突出する長さを微調整できるようになっている。

第２の方法では、高周波回路部品Ｍｊの各々を、１つまたは複数の部品実装ノズル２０を用いて吸着し、図２９（ｂ）に示すように、この部品実装ノズル２０で高周波回路部品Ｍｊをシャーシ１上に運んで仮実装する。そして、図２９（ｃ）に示すように、シャーシ１の周囲に配置したアクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させて各高周波回路部品Ｍｊの側面を押し、シャーシ１上の高周波回路部品Ｍｊの位置を調整する。この調整は、図示はしていないが、各高周波回路部品Ｍｊの上面に設けられた回路パターンの位置を顕微鏡カメラ等で観察しながら行うことができる。この結果、高周波回路部品Ｍｊがシャーシ１上で位置決めされて実装される。実装後に各アクチュエータ３０は除去される。

図３０（ａ）〜（ｃ）は第２の方法の第１の変形例を示すものであり、シャーシ１の上にガイド１０Ａを設けることにより、アクチュエータ３０の数を減らした例である。ガイド１０Ａは図３０（ａ）に示すように、シャーシ１の一方の端部側の２つの空間１４の脇に、Ｌ字状に設けておけば良い。

この変形例では、高周波回路部品Ｍｊの各々を、１つまたは複数の部品実装ノズル２０を用いて吸着し、図３０（ｂ）に示すように、シャーシ１上に運んで仮実装する。そして、図３０（ｃ）に示すように、シャーシ１の周囲に配置したアクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させて各高周波回路部品Ｍｊの側面を押し、ガイド１０Ａに押しつけてシャーシ１上の高周波回路部品Ｍｊの位置を調整する。この結果、高周波回路部品Ｍｊがシャーシ１上で位置決めされて実装される。実装後にガイド１０Ａと各アクチュエータ３０は除去される。

図３１は第２の方法の第２の変形例を示すものであり、シャーシ１の手前に、高周波回路部品Ｍｊを仮置きするサブステージ４０を設けた例である。第２の変形例では、複数の高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６をシャーシ１に運ぶ前にサブステージ４０上に仮配置する。そして、仮配置した複数の高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６を、１つの大きな部品実装ノズル、又は複数の部品実装ノズル２０でまとめて吸着し、シャーシ１上に運ぶのである。図３１に示したアクチュエータ３０の配置は図２９（ａ）と同じであり、以後は、図２９（ｂ），（ｃ）で説明した手順と同様の手順で高周波回路部品Ｍｊ１〜Ｍｊ６がシャーシ１の上に実装される。

（第３の方法）
第３の方法は、複数の高周波回路部品をシャーシに運ぶ前にサブステージに運び、サブステージの上で位置決めを行うものである。第３の方法では、図３２（ａ）に示すようなサブステージ４０を用意しておく。このサブステージ４０には、高周波回路部品取付用の空間４１の脇に、Ｌ字状のガイド４２を設けておく。そして、高周波回路部品Ｍｊの各々を部品実装ノズル２０を用いて吸着し、この部品実装ノズル２０で高周波回路部品Ｍｊをまずサブステージ４０上に運ぶ。サブステージ４０上に運んだ高周波回路部品Ｍｊは、図３２（ｂ）に示すように、このサブステージ４０上に設けられたガイド４２又は既に実装された高周波回路部品Ｍｊに突き当てることによりその位置を調整する。

このようにして位置が調整された複数の高周波回路部品Ｍｊを、図３２（ｃ）に示すように、複数の部品実装ノズル２０（又は大きな１つの部品実装ノズルでも良い）を使用してサブステージ４０上から一括吸着し、これをシャーシ１上の二点鎖線で示す位置に運んで一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した複数の高周波回路部品Ｍｊのシャーシ１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１０Ｂを設けておいても良い。

（第４の方法）
第４の方法も、複数の高周波回路部品をシャーシに運ぶ前にサブステージに運び、サブステージの上で位置決めを行うものである。第４の方法に使用するサブステージは、図３３（ａ）に示すように、サブステージ４０の周囲に高周波回路部品取付用の空間４１を挟んで対向させた状態で複数個のアクチュエータ３０Ａを設けたものである。各アクチュエータ３０Ａは図２９で説明したアクチュエータ３０と同じもので良く、その先端部にプッシュロッド３１Ａがあり、このプッシュロッド３１Ａもアクチュエータ３０Ａからの突出長さを微調整できるものである。

第４の方法では、高周波回路部品Ｍｊの各々を部品実装ノズル２０を用いて吸着し、この部品実装ノズル２０で高周波回路部品Ｍｊをまずサブステージ４０上に運ぶ。サブステージ４０上に運んだ高周波回路部品Ｍｊは、図３３（ｂ）に示すように、このサブステージ４０の周囲に配置したアクチュエータ３０Ａからプッシュロッド３１Ａを突出させて各高周波回路部品Ｍｊの側面を押し、サブステージ４０の上で高周波回路部品Ｍｊの位置を調整する。

このようにして位置が調整された複数の高周波回路部品Ｍｊを、図３３（ｃ）に示すように、複数の部品実装ノズル２０（又は大きな１つの部品実装ノズルでも良い）を使用してサブステージ４０上から一括吸着し、これをシャーシ１上の二点鎖線で示す位置に運んで一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した複数の高周波回路部品Ｍｊのシャーシ１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１０Ｂを設けておいても良いことは第３の方法と同様である。

（第５の方法）
第５の方法は、複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法である。複数の系統とは、例えば、高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、アンテナに信号を送出する送信回路と、アンテナで受信した信号を復調回路に導く受信回路のような２系統の回路がある場合のことである。

第５の方法では、図３４（ａ）に示すように、複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事前にサブステージ４０の上に仮配置する。例えば、高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をサブステージ４０の上に仮配置する。

次に、サブステージ４０の上に仮配置した送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図３４（ｂ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３４（ｃ）に示すように、シャーシ１上に運び、シャーシ１上の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位置をガイド１０に突き当てることによって調整し、高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。第５の方法で使用するガイド１０は第１の方法で使用したガイド１０と同じもので良い。

この後、受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上に仮配置し、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３４（ｄ）に示すように、シャーシ１上に運ぶ。受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、シャーシ１上に既に位置決めされている送信系の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３とガイド１０に突き当てることによってシャーシ１上の位置決めを行う。

（第６の方法）
第６の方法も、複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法であり、第５の方法とは、高周波回路部品のシャーシ１の上での位置決め方法が異なる。

第６の方法では、図２９（ａ）で説明した第２の方法におけるシャーシ１と同様に、シャーシ１の上に複数個のアクチュエータ３０が設けられている。第６の方法のシャーシ１が第２の方法のシャーシ１と異なる点は、図３５（ａ）に示すように、各系統毎の空間１４と空間１４の間に位置決めピンを挿入するための孔１５が設けられている点である。この孔１５には図３５（ｂ）に示すような治具１６に突設されたガイドピン１７をシャーシ１の裏面側から挿入し、シャーシ１の表面側にガイドピン１７の先端部が突出するようにしておく。

この状態で、サブステージ４０の上に仮配置したある系統の高周波回路部品Ｍｊを、各系統に属する部品毎にサブステージ４０のガイドピン１７とアクチュエータ３０との間に配置する。例えば、高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、図３５（ｃ）に示すように、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をサブステージ４０のガイドピン１７とアクチュエータ３０との間に仮配置する。そして、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させ、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をガイドピン１７とアクチュエータ３０によって位置決めする。

この後、受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上に仮配置し、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、シャーシ１上に運ぶ。受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と同様に、サブステージ４０のガイドピン１７とアクチュエータ３０との間に仮配置する。そして、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させ、受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をガイドピン１７とアクチュエータ３０によって位置決めする。

このようにして、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３とをシャーシ１の上に位置決めした後に、ガイドピン１７を有する治具１６をシャーシ１から取り外した状態を図３５（ｄ）に示す。第６の方法では、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３との間に僅かな隙間Ｓが生じるが、異なる信号系統間の隙間は、信号の伝送に影響しない。

（第７の方法）
第７の方法も、複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法であり、第６の方法とは、シャーシの上に、送信系と受信系の配線が同一面上に設けられている送受信モジュールがある点と、高周波回路部品のシャーシの上での位置決め方法が異なる。第７の方法では、サブステージを使用する必要はない。

第７の方法では、図２９（ａ）で説明した第２の方法におけるシャーシ１において、右側の２つのアクチュエータ３０がガイド４２に置き換えられたシャーシが用いられる。なお、図３６（ａ）〜（ｄ）に示す第７の方法では、このシャーシの図示は省略してあり、シャーシの上に配置されているアクチュエータ３０とガイド４２のみが示してある。

更に、第７の方法のシャーシが第２の方法のシャーシ１と異なる点は、アクチュエータ３０が高周波回路部品を押すだけでなく、引っ張ることもできるように、アクチュエータ３０のプッシュロッド３１にバキュームによる吸引機構が設けられている点である。このアクチュエータ３０の吸引機構により、高周波回路部品の位置を細かく調整することができる。

なお、アクチュエータ３０に吸引機構を設けない場合には、図３５（ａ）で説明したように、シャーシの各系統毎の空間と空間の間に設けた孔に、治具に突設されたガイドピンをシャーシの裏面側から挿入し、シャーシの表面側にガイドピンの先端部が突出するようにしておけば良い。

第７の方法では、高周波回路がレーダ装置に用いられる回路の場合、図３６（ａ）に示すように、まず、図示しない部品実装ノズルによって、送信系と受信系の配線が設けられた高周波回路部品である送受信モジュールＭｊＴＲを、ガイド４２に付き当ててシャーシ上に実装する。次に、図３６（ｂ）に示すように、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１を、部品実装ノズルによって送受信モジュールＭｊＴＲに付き当てる。この状態で、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させて送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１にプッシュロッド３１を吸着させる。そして、プッシュロッド３１を移動させ、高周波回路部品ＭｊＴ１を送受信モジュールＭｊＴＲに沿って摺動させ、高周波回路部品ＭｊＴＲの表面に形成された回路パターンＰと、送受信モジュールＭｊＴＲの上に形成された回路パターンＰＴＲとの位置合わせを行う。

同様にして、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ２，ＭｊＴ３を、部品実装ノズルによって高周波回路部品ＭｊＴ１に隣接させてシャーシ上に配置し、図３６（ｃ）に示すように、この状態で、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させて送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ２，ＭｊＴ３にプッシュロッド３１を吸着させる。そして、プッシュロッド３１を移動させ、高周波回路部品ＭｊＴ１とＭｊＴ２の回路パターンＰと、高周波回路部品ＭｊＴ２とＭｊＴ３の回路パターンＰとの位置合わせを行う。

このようにして送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３をアクチュエータ３０によって位置決めした後は、図３６（ｄ）に示すように、受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３を複数の部品実装ノズルで個々に吸着し、シャーシ上に運ぶ。受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と同様に、アクチュエータ３０からプッシュロッド３１を突出させて位置決めする。この位置決めにより、送受信モジュールＭｊＴＲの回路パターンＰＴＲと高周波回路部品ＭｊＲ１上の回路パターンＰ、高周波回路部品ＭｊＲ１とＭｊＲ２の回路パターンＰ、及び高周波回路部品ＭｊＲ２とＭｊＲ３の回路パターンＰの位置が合う。

このようにして、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の回路パターンＰ、受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３の回路パターンＰ、及び、送受信モジュールＭｊＴＲの回路パターンＰＴＲの位置合わせを行うことができる。第７の方法では、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３との間に位置合わせ時の調整スペースとして僅かな隙間を開けてあるが、異なる信号系統間の隙間は、信号の伝送に影響しない。

（第８の方法）
第８の方法も複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法である。第５，第６の方法では、複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事前にサブステージ４０の上に仮配置し、シャーシ１の上で系統毎に正確な位置合わせを行っていた。一方、第８の方法では、複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事前にサブステージ４０の上で系統毎に正確な位置合わせを行う点が異なる。

第８の方法においても、複数の系統を、レーダ装置における信号の送信系統と受信系統として説明する。

第８の方法では、まず、図３７（ａ）に示すように送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｂ）に示すようなガイド４２が設けられたサブステージ４０上に運び、図３７（ｃ）に示すように、サブステージ４０上の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位置をガイド４２に突き当てることによって調整し、高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。第８の方法で使用するガイド４２は第３の方法で使用したガイド４２と同様のもので良い。

次に、サブステージ４０の上で位置決めした送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図３７（ｆ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｇ）に示すように、これをシャーシ１上に運んで送信系統の一括位置決めを行う。このとき、一括吸着した送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１０Ｂを設けておいても良い。

この後、受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上で同様に位置決めし、これらを同様に複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｈ）に示すように、シャーシ１上に運ぶ。受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３は、シャーシ１上に既に位置決めされている送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３に隣接させて実装する。このとき、送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３と受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３とは前述のように密着させる必要はなく、２つの系統の間にわずかな隙間があっても良い。また、一括吸着した受信系統の高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３のシャーシ１の上における位置決めを容易にするために、シャーシ１の上に小さなガイド１０Ｃを設けておいても良い。

（第９の方法）
第９の方法も複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が、複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法であり、第８の方法と同様に複数の高周波回路部品Ｍｊを各系統に属する部品毎に事前にサブステージ４０の上で系統毎に正確な位置合わせを行う。第９の方法においても、複数の系統を、レーダ装置における信号の送信系統と受信系統として説明する。

第９の方法では、まず、図３７（ａ）に示すように送信系統に属する高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、図３７（ｄ）に示すような周囲にアクチュエータ３０Ａが設けられたサブステージ４０上に運び、図３７（ｅ）に示すように、サブステージ４０上の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３の位置をアクチュエータ３０Ａからプッシュロッド３１Ａを突出させることによって調整し、高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３のシャーシ１上の位置決めを行う。第９の方法で使用するアクチュエータ３０Ａは第４の方法で使用したアクチュエータ３０Ａと同じもので良い。

サブステージ４０の上で位置決めした送信系統の高周波回路部品ＭｊＴ１〜ＭｊＴ３を、図３７（ｆ）に示すように複数の部品実装ノズル２０（或いは１つの部品実装ノズル）で一括して吸着し、これをシャーシ１上に運んで送信系統の一括位置決めを行う手順、及び、この後の受信系統に属する高周波回路部品ＭｊＲ１〜ＭｊＲ３をサブステージ４０の上での位置決めを行ってからシャーシ１上で位置決めする手順は、第８の方法を同じであるので、これ以上の説明を省略する。

最後に、以上説明した実装方法を実現するための、高周波回路部品の実装装置の構成について説明する。

（第１の構成）
図３８（ａ）は本発明の第１の構成における第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０１の側面図であり、図３８（ｂ）はこれを平面視したものである。第１の形態の実装装置１０１には実装ベース９０があり、その上に、Ｘ−Ｙロボット２１、Ｘ−Ｙテーブル５１、及び部品トレイ８０がある。また、実装ベース９０の上方には顕微鏡カメラ６０と加圧機構９０とが設けられている。

Ｘ−Ｙロボット２１には実装ベース９０の上を移動できるＺ軸アクチュエータ２２が設けられており、このＺ軸アクチュエータ２２に部品実装ノズル２０が取り付けられている。部品実装ノズル２０はこのＺ軸アクチュエータ２２によって実装ベース９０に近接したり、離間したりできるようになっている。部品実装ノズル２０にはバキューム供給管２９を通じて図示しないバキューム供給源からバキュームが供給されるようになっている。部品実装ノズル２０はこのバキュームの吸引力によって高周波回路部品Ｍｊを吸着することができる。この部品実装ノズル２０の実装ベース９０の上における移動可能範囲内に、高周波回路部品を載置する部品トレイ８０が設けられている。

一方、Ｘ−Ｙテーブル５１の上には、実装ベース９０上を移動可能な実装ステージ５０が取り付けられており、この実装ステージ５０の上に高周波回路部品を実装するシャーシ１が取り付けられる。第１の形態では、シャーシ１には高周波回路部品の位置決め用のガイド１０が取り付けられている。

なお、図示はしないが、高周波回路部品の実装装置１０１には、以上説明した構成の他に、Ｘ−Ｙロボット２１の動作、Ｚ軸アクチュエータ２２の動作、バキュームの供給量、Ｘ−Ｙテーブルの動作、及び加圧機構７０の動作等を制御するコンピュータを利用した制御装置、制御パネルや表示器等が設けられるが、ここではこれらの説明は省略する。

以上のように構成された本発明の第１の構成における第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０１では、図示のようにまず、高周波回路部品を実装するシャーシ１がガイド１０と共に実装ステージ５０の上に取り付けられる。この状態で、実装ステージ５０はＸ−Ｙテーブル５１の動作により、Ｘ−Ｙロボット２１の動作範囲内に移動させられる。次に、Ｘ−Ｙロボット２１が動作し、高周波回路部品が部品トレイ８０から部品実装ノズル２０によって吸着され、この高周波回路部品が直接実装ステージ５０上のシャーシ１に運ばれる。この第１の構成における第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０１では、部品実装ノズル２０に吸着された高周波回路部品は、既に説明した方法により、ガイド１０にガイドされてシャーシ１の上に実装され、顕微鏡カメラ６０で検査を受けた後に、加圧機構７０によってシャーシ１に固定される。

なお、この第１の構成における第１の形態の高周波回路部品の実装装置１０１には、前述の方法のところで説明したような、部品実装ノズル２０が複数本設けられている構成、複数本の部品実装ノズル２０に高周波回路部品の位置合わせ機構が設けられている構成等の変形例が可能である。

図３９（ａ）は本発明の第１の構成における第２の形態の高周波回路部品の実装装置１０２の側面図であり、図３９（ｂ）はこれを平面視したものである。第２の形態の実装装置１０２が第１の形態の実装装置１０１と異なる点は、第１の形態では実装ステージ５０の上に、ガイド１０が取り付けられたシャーシ１が配置されるのに対して、第２の形態では実装ステージ５０の上に、高周波回路部品の位置合わせ用の複数個のアクチュエータ３０が設けられる点のみである。よって、第２の形態では第１の形態と同じ構成部材には同じ符号を付してその説明を省略する。

本発明の第１の構成における第２の形態の高周波回路部品の実装装置１０２では、実装ステージ５０の上にはシャーシ１のみが取り付けられる。この状態で、実装ステージ５０はＸ−Ｙテーブル５１の動作により、Ｘ−Ｙロボット２１の動作範囲内に移動させられる。次に、Ｘ−Ｙロボット２１が動作し、高周波回路部品が部品トレイ８０から部品実装ノズル２０によって吸着され、この高周波回路部品が直接実装ステージ５０上のシャーシ１に運ばれる。この第１の構成における第２の形態の高周波回路部品の実装装置１０２では、シャーシ１の上に高周波回路部品が全て仮配置されると、Ｘ−Ｙテーブル５１により実装ステージ５０が移動して、シャーシ１が顕微鏡カメラ６０の直下に位置させられる。そして、シャーシ１の上の高周波回路部品は、既に説明した方法により、シャーシ１の上で顕微鏡カメラ６０で位置検査を受けつつ、アクチュエータ３０によって位置決めされる。この後、シャーシ１はＸ−Ｙテーブル５１によって加圧機構７０まで移動させられ、加圧機構７０によって高周波回路部品がシャーシ１に固定される。

（第２の構成）
図４０（ａ）は本発明の第２の構成の高周波回路部品の実装装置２００の概要を示す側面図であり、図４０（ｂ）はこれを平面視したものである。第２の構成の実装装置２００が第１の構成の実装装置１０１、１０２と異なる点は、第１の構成ではＸ−Ｙテーブル５１の上に実装ステージ５０のみが設けられていたのに対して、第２の構成ではＸ−Ｙテーブル５１の上に共通ステージ５２が設けられており、この共通ステージ５２の上に実装ステージ５０とサブステージ４０とが設けられている点である。

この第２の構成の実装装置には、図示はしないが、前述の方法を実施するために、（１）実装ステージ５０の上にガイド１０が設けられた構成、（２）実装ステージ５０の上にアクチュエータ３０が設けられた構成、（３）サブステージ４０の上にガイド４２が設けられた構成、及び（４）サブステージ４０の上にアクチュエータ３０Ａが設けられた構成、及び（５）部品実装ノズルが複数個設けられた構成等があり、これらの組み合わせも可能であるが、これらの構成は、方法において既に説明したので、ここではその説明を省略する。

第２の構成では、高周波回路部品は部品トレイ８０から部品吸着ノズル２０によって一旦サブステージ４０上に運ばれ、このサブステージ４０から再び部品吸着ノズル２０によって実装ステージ５０上のシャーシ１に運ばれる。この第２の構成の高周波回路部品の実装装置２００の詳細な動作については、実装方法のところで既に説明したので、ここではその説明を省略する。

ここで、以上のように構成された実装装置のうち、第２の形態の実装装置１０２におけるシャーシ１への高周波回路部品Ｍｊの実装手順について説明する。

シャーシ１の上に高周波回路部品Ｍｊを実装する際には、まず、シャーシ１の上に高周波回路部品Ｍｊを固着するための接着剤を塗布する。図４１（ａ）に示すように、この接着剤１２は、接着剤１２を通す孔１９Ａが所定箇所に設けられたスクリーン１９を、シャーシ１の上に位置を合わせた状態で載置し、スキージ１８を用いて塗布する。

図４１（ｂ）、（ｃ）は、部品実装ノズル２０を用いたシャーシ１の上への高周波回路部品Ｍｊの仮実装の様子を説明するものである。図４１（ｂ）、（ｃ）は、シャーシ１の上に既に高周波回路部品Ｍｊが１つ位置決めされている状態であり、次の高周波回路部品Ｍｊを位置決めする場合を説明するものである。部品実装ノズル２０で次の高周波回路部品Ｍｊがシャーシ１の上の実装位置の近傍まで運ばれてくると、部品実装ノズル２０が下降し、接着剤１２の塗布高さに数十μｍの距離を加えた高さで停止する。

部品実装ノズル２０の停止位置は、Ｚ軸アクチュエータ２２にレーザ測長装置を取り付けておき、部品実装ノズル２０のシャーシ１からの高さ、或いは、既に実装されている高周波回路部品Ｍｊの上面からの高さを測定することによって調節することができる。

この状態から、部品実装ノズル２０は吸着している高周波回路部品Ｍｊの２辺を、図４２（ａ），（ｂ）に示すように、既に仮実装されている高周波回路部品Ｍｊとアクチュエータ３０とに突き当てる方向に移動する。部品実装ノズル２０が吸着している高周波回路部品Ｍｊの２辺が、既に仮実装されている高周波回路部品Ｍｊとアクチュエータ３０とに突き当たると、高周波回路部品Ｍｊの移動は止まるが、部品実装ノズル２０は慣性力でそのまま進行方向に進む。この場合、高周波回路部品Ｍｊは部品実装ノズル２０にバキュームによって吸着されているので、部品実装ノズル２０は高周波回路部品の上面を高周波回路部品Ｍｊは吸着したままスライドする。この結果、高周波回路部品はストレスなくシャーシ１の上に実装される。

高周波回路部品の位置が決まると、部品実装ノズル２０は吸着を解除して、接着剤１２の上に高周波回路部品Ｍｊが仮実装される。このとき、接着剤１２は、高周波回路部品Ｍｊの自重のみで加圧されるが、高周波回路部品Ｍｊの自重は小さいので、接着剤１２がつぶれることはない。

このような動作が繰り返されて、シャーシ１の上に必要な数だけの高周波回路部品Ｍｊが仮実装される。図４２（ａ）に示す例では、シャーシ１の上には４つの高周波回路部品Ｍｊが仮実装される。

この後、図４３（ａ），（ｂ）に示すように、アクチュエータ３０によって高周波回路部品Ｍｊのシャーシ１の上における位置決めが行われる。例えば、図４２（ｂ）に示すように、高周波回路部品Ｍｊの上面に設けられた回路パターンＰがずれていた場合には、図４３（ａ），（ｂ）に示すように、アクチュエータ３０が動作して、シャーシ１の上の回路パターンＰの中心位置が一致させられる。アクチュエータ３０によって高周波回路部品Ｍｊの位置決めを行う場合には、アクチュエータ３０による高周波回路部品Ｍｊの移動を、高周波回路部品Ｍｊ上の回路パターンＰを顕微鏡カメラのようなパターン合わせ装置によって検出しながら行うことができる。

このようにして、シャーシ１の上の高周波回路部品Ｍｊの位置が決められると、図４３（ｃ）に示すように、加圧機構７０の加圧ピン７１により高周波回路部品Ｍｊが加圧され、高周波回路部品Ｍｊが接着剤１２によってシャーシ１に接着される。この例では、高周波回路部品Ｍｊは個別に加圧ピン７１によって加圧されて接着剤１２に押し付けられて、シャーシ１の上に固着される。

また、既に実装された高周波回路部品Ｍｊの側面をガイドとして次の高周波回路部品を実装する場合に、次の高周波回路部品Ｍｊを既に実装された高周波回路部品Ｍｊの側面に突き当てた後、部品実装ノズル２０を一定量戻すことにより、高周波回路部品Ｍｊの実装間隔を制御することができる。この制御は、異なる系統間の高周波回路部品を隣接配置する場合に有効である。

以上、本発明を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本発明の容易な理解のために、本発明の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する構造であって、
前記高周波回路部品は互いにその側面が当接して実装されてなり、前記高周波回路部品の側面の当接した箇所が複数である高周波回路部品の実装構造。
（付記２） 前記高周波回路部品は回路部品のサイズの公差内でランク分けされており、同一ランクの回路部品が用いられ実装されている付記１に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記３） 前記高周波回路部品は、縦と横のサイズをそれぞれＳ、Ｍ、Ｌ等に分けてランク付けされ、縦×横の組み合わせでランク分けされている、付記２に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記４） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する構造であって、
前記複数の高周波回路部品が複数のブロックに分割され、各ブロック内の複数の高周波回路部品は互いにその側面が当接して実装されている高周波回路部品の実装構造。
（付記５） 前記ブロック間は外形公差相当の間隔を設けて配置されている、付記４に記載の高周波回路部品の実装構造。

（付記６） 前記ブロックは送信系ブロックと受信系ブロックの２つである、付記４又は５に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記７） 前記ブロック間は最接近部の間隔がほぼ０であるように配置されている付記４から６の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記８） 前記回路部品とシャーシは導電性接着剤によって固着されている、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記９） 前記回路部品が互いに当接する端面が研磨されている、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１０） 前記回路部品とシャーシは異方性導電シートによって固着されている、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。

（付記１１） 前記回路部品とシャーシの線膨張率をほぼ同じとした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１２） 前記高周波回路部品間を、ループを持たない金リボンで接続した、付記１、４、５、６、７の何れか１項に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１３） 前記回路部品とシャーシの線膨張率をほぼ同じとした、付記１２に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１４） 前記高周波回路部品間を、盛りはんだで接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１５） 前記高周波回路部品間を、導電性接着剤を盛って接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。

（付記１６） 前記高周波回路部品間を金属板で接続し、金属板と回路部品間を異方性導電シートによって接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１７） 前記高周波回路部品間を金属板で接続し、金属板と回路部品間を溶接によって接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１８） 前記高周波回路部品間を金リボンで接続し、金リボンと回路部品間を導電性接着剤によって接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記１９） 前記高周波回路部品間を金リボンで接続し、金リボンと回路部品間を異方性導電シートによって接続した、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２０） 高周波回路部品をシャーシに実装する構造であって、前記シャーシには基準端面が設けられ、前記高周波回路部品をシャーシに固定する基準面を設定し、基部とつめ部を有する冶具の基部を前記シャーシの前記基準端面に当接し、前記当接した冶具のつめ部の端面を基準面として回路部品をシャーシに固定できるようにした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。

（付記２１） 前記シャーシの基準端面に段差が設けられており、この段差の底部と側部に前記冶具の基部を当接し、前記当接した冶具のつめ部の端面を基準に回路部品をシャーシに固定できるようにした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２２） 前記シャーシの基準端面は、前記シャーシのＸ軸方向とＹ軸方向に設けられている、付記２０又は２１に記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２３） 前記高周波回路部品をシャーシに固定するに際し、前記シャーシに凹部を設け、前記凹部のコーナーの側面を基準とできるようにした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２４） 前記高周波回路部品をシャーシに固定するに際し、前記シャーシに突起を設け、前記突起を基準とできるようにした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２５） 前記高周波回路部品をシャーシに固定するに際し、前記シャーシに孔を設け、前記孔に挿入された冶具の突起を基準とできるようにした、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。

（付記２６） 前記高周波回路部品をシャーシに固定するに際し、前記シャーシに設けられたアンテナ結合用孔を基準とする、付記１、４、５、６、７の何れかに記載の高周波回路部品の実装構造。
（付記２７） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を前記シャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドまで運び、前記高周波回路部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、前記ガイドに突き当てて前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
（付記２８） 前記高周波回路部品の運搬が、前記部品数と同数の複数の部品実装ノズルを用いて行われることを特徴とする付記２７に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記２９） 前記複数の部品実装ノズルで前記高周波回路部品を順次吸着した後に、前記複数の部品実装ノズルによって前記高周波回路部品を吸着したまま前記高周波回路部品の位置合わせを行い、前記高周波回路部品の位置合わせが終了した時点で、前記複数の部品実装ノズルにより、前記高周波回路部品を一括して前記シャーシ上に運んで実装することを特徴とする付記２８に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記３０） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を前記シャーシ上に運んで仮実装し、前記シャーシの周囲に配置したアクチュエータによって、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。

（付記３１） 前記複数の高周波回路部品を事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の高周波回路部品を、１つ又は複数の部品実装ノズルでまとめて吸着して前記シャーシ上に運ぶことを特徴とする付記３０に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記３２） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を事前にサブステージ上に運び、このサブステージ上に設けられたガイドに突き当てることにより前記高周波回路部品の位置を調整し、位置調整後の複数の高周波回路部品を、前記部品実装ノズルを使用して前記サブステージ上から一括吸着し、これを前記シャーシ上に運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
（付記３３） 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を事前にサブステージ上に運び、このサブステージ上で前記サブステージの周囲に配置したアクチュエータにより前記高周波回路部品の位置を調整し、位置調整後の複数の高周波回路部品を、前記部品実装ノズルを使用して前記サブステージ上から一括吸着し、これを前記シャーシ上に運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
（付記３４） 前記高周波回路部品の運搬が、前記部品数と同数の複数の部品実装ノズルを用いて行われることを特徴とする付記３２又は３３に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記３５） 前記複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法であって、
前記複数の高周波回路部品を前記各系統に属する部品毎に事前にサブステージ上に仮配置し、仮配置した複数の系統毎の高周波回路部品を、前記部品実装ノズルでまとめて吸着して前記シャーシ上に運び、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を前記系統毎に調整することにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。

（付記３６） 前記シャーシ上における各系統毎の高周波回路部品の位置調整が、前記シャーシに取り付けたガイドにより行われることを特徴とする付記３５に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記３７） 前記シャーシ上における各系統毎の高周波回路部品の位置調整が、前記シャーシの近傍に設けたアクチュエータにより行われることを特徴とする付記３５に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記３８） 前記複数の高周波回路部品により構成される高周波回路が複数の系統を備える場合の高周波部品の実装方法であって、
前記複数の高周波回路部品を前記各系統に属する部品毎に部品実装ノズルを用いて吸着し、１つの系統に属する前記高周波回路部品をこの部品実装ノズルによってサブステージ上に運び、サブステージ上でこの系統の部品の位置合わせを行い、位置合わせの終了したこの系統の部品を前記部品実装ノズルを使用して前記サブステージ上から一括吸着し、これを前記シャーシ上に運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
（付記３９） 前記サブステージ上における各系統毎の高周波回路部品の位置合わせが、前記サブステージに取り付けたガイドにより行われることを特徴とする付記３８に記載の高周波回路部品の実装方法。
（付記４０） 前記サブステージ上における各系統毎の高周波回路部品の位置合わせが、前記サブステージの近傍に設けたアクチュエータにより行われることを特徴とする付記３８に記載の高周波回路部品の実装方法。

（付記４１） 付記２７の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
前記前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
前記シャーシ上又はその近傍に取り付けられるガイドを備え、
前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前記高周波部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、前記ガイドに突き当てて前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行うことを特徴とする高周波回路部品の実装装置。
（付記４２） 前記部品実装ノズルが少なくとも前記シャーシ上に実装する高周波回路部品の数と同数だけ設けられていることを特徴とする付記４１に記載の高周波回路部品の実装装置。
（付記４３） 前記部品実装ノズルの移動装置に、前記複数の部品実装ノズルが前記高周波回路部品を吸着したまま前記高周波回路部品の位置合わせを行うことができる、位置合わせ機構が設けられていることを特徴とする付記４２に記載の高周波回路部品の実装装置。
（付記４４） 付記３０の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
前記シャーシの周囲に配置されたアクチュエータを備え、
前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前記シャーシの周囲に配置したアクチュエータにより、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装装置。
（付記４５） 更に、前記複数の高周波回路部品を仮配置するサブステージを備えており、前記部品実装ノズルが高周波回路部品を前記実装ステージ上のシャーシに運ぶ前に前記サブステージに運んで仮配置し、仮配置後の前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルでまとめて吸着して前記シャーシ上に運ぶことを特徴とする付記４１又は４４に記載の実装装置。

（付記４６） 付記３２の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
前記高周波回路部品を仮配置するサブステージと、
前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記サブステージ及び前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
前記サブステージ上に配置された前記高周波部品の位置決め用ガイドを備え、
前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記サブステージ上で位置調整し、位置調整後の前記高周波部品を一括して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実装装置。
（付記４７） 付記３３の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
前記高周波回路部品を仮配置するサブステージと、
前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記サブステージ及び前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
前記サブステージ上の周囲に配置された前記高周波部品の位置決め用のアクチュエータを備え、
前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記サブステージ上で位置調整し、位置調整後の前記高周波部品を一括して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運んで一括位置決めを行う高周波回路部品の実装装置。
（付記４８） 前記部品実装ノズルが、前記シャーシ上に配置する複数の高周波回路部品と同数、或いは、前記シャーシ上の１つの系統に属する複数の回路部品と同数だけ設けられていることを特徴とする付記４４から４７の何れかに記載の実装装置。
（付記４９） 前記実装ステージをＸ−Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙテーブルが更に設けられており、このＸ−Ｙテーブルは、前記部品実装ノズルの移動装置の移動範囲の外側まで前記実装ステージを移動させることができるようになっていることを特徴とする付記４１から４８の何れか１項に記載の実装装置。
（付記５０） 前記実装ステージの前記Ｘ−Ｙテーブルによる移動範囲内に、前記シャーシ上に仮配置された前記高周波回路部品のパターン合わせ装置が設けられており、前記高周波回路部品はこのパターン合わせ装置の位置で前記シャーシ上又はその近傍に設けられたアクチュエータによって精密な位置合わせが行われることを特徴とする付記４９に記載の実装装置。

（付記５１） 前記高周波回路部品を前記シャーシ側に加圧状態で押しつける加圧ピンが更に設けられており、位置合わせの完了した前記シャーシ上の高周波回路部品を個別に加圧して、前記シャーシ上に塗布されている接着剤に前記高周波回路部品を押し付けて固定することを特徴とする付記４１から５０の何れか１項に記載の実装装置。

従来の高周波回路部品の実装構造の例を示した図であり、（ａ）はシャーシ上の回路部品の配置を示す図、（ｂ）は（ａ）の部分拡大図である。 従来の高周波回路部品の実装構造における問題点を説明する図である。 本発明による高周波回路部品の実装構造の例を示す断面図である。 本発明による高周波回路部品の実装構造の実施例１における回路部品の構成を示す平面図である。 本発明による高周波回路部品の実装構造の実施例１の別の構成を示すものであり、（ａ）は断面図、（ｂ），（ｃ）は（ａ）の耐熱フィルム又は耐熱テープの構成を示す斜視図である。 本発明による高周波回路部品の実装構造の実施例２における構成を示す断面図である。 （ａ）に示す従来の高周波回路部品の実装構造と（ｂ）に示す本発明の実施例２における高周波回路部品の実装構造を対比して示す図である。 高周波回路部品の側面を単に当接して実装した場合の問題点を説明する図である。 高周波回路に送信系と受信系の２つの系統がある場合の、本発明による高周波回路部品の実装構造の例を示す図である。 高周波回路に系統Ａと系統Ｂの２つの系統がある場合の、本発明による高周波回路部品の実装構造の例を示す図である。 本発明による実装構造の実施例３において基準をどのようにとるかの一例を示すものであり、（ａ）は基準治具と基準端面を説明する図、（ｂ）は基準端面に基準治具が取り付けられた状態を示す図である。 本発明による実装構造の実施例３において基準をどのようにとるかの別の例を示すものであり、（ａ）は基準治具と基準端面を説明する図、（ｂ）は基準端面に基準治具が取り付けられた状態を示す図である。 本発明による実装構造の実施例３において基準をどのようにとるかの更に別の例を示すものであり、（ａ）はシャーシの断面図、（ｂ）はシャーシに回路部品を実装した状態を示す図である。 本発明による実装構造の実施例３において基準をどのようにとるかの更に別の例を示す図である。 本発明の実装構造の実施例３において基準をどのようにとるかの更に別の例を示す図である。 高周波回路の入出力がアンテナである場合の本発明による実装構造において、基準をどのようにとるかの例を示す図であり、（ａ）はシャーシと基準治具を示す図、（ｂ）はシャーシに基準治具を取り付けて１つの回路部品を実装した状態を示す図、（ｃ）はシャーシと回路部品の取付位置を示す組立斜視図である。 本発明の実装構造の実施例４において、回路部品をシャーシに固着する構成を示す図である。 （ａ）から（ｃ）は本発明の実装構造の実施例４において、回路部品をシャーシに固着した場合の問題点を説明する図である。 本発明の実装構造の実施例５において、回路部品とシャーシとを線膨張係数がほぼ同じ材料で構成して両者を固着した構成を示す図である。 本発明の実装構造の実施例５において、回路部品間をループのない金リボンで接続した構成を示す図である。 図１９の構成において、回路部品とシャーシとを線膨張係数がほぼ同じ材料で構成した状態を示す図である。 本発明の実装構造の実施例６において、回路部品を盛り半田で接続した構成を示す図である。 本発明の実装構造の実施例６において、回路部品を金属板で接続した構成を示す図である。 本発明の実装構造の実施例６において、回路部品を金属板で接続した別の構成を示す図である。 （ａ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の方法に使用するシャーシとガイドの構成を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）の組立後の斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の方法の変形例を示す図である。 本発明の高周波回路部品の実装方法の第１の方法の変形例を示す図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第２の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第２の方法の第１の変形例の手順を段階的に説明する説明図である。 本発明の高周波回路部品の実装方法の第２の方法の第２の変形例を説明する説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第３の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第４の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｃ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第５の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第６の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｄ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第７の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）〜（ｈ）は本発明の高周波回路部品の実装方法の第８の方法及び第９の方法の手順を段階的に説明する説明図である。 （ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置の第１の構成の第１の形態の側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。 （ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置の第１の構成の第２の形態の側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。 （ａ）は本発明の高周波回路部品の実装装置の第２の構成の概要を示す側面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。 （ａ）はシャーシへの接着剤の塗布工程を示す断面図、（ｂ）は高周波回路部品の実装時において、２つ目の部品を吸着したノズルが下降した状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）の側断面図である。 （ａ）は図４１（ｂ）の状態からノズルで回路部品をアクチュエータに突き当てた状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の側断面図である。 （ａ）はシャーシに部品を実装した後のパターン合わせを説明する平面図、（ｂ）は（ａ）の側断面図、（ｃ）はパターン合わせ後の加圧ピンによる部品のシャーシへの圧着を説明する側断面図である。

符号の説明

１ シャーシ
２ 金リボン
５ アンテナ結合孔
６ 冶具
７ 導電性接着剤、異方性導電シート
８ 盛りはんだ、盛り導電性接着剤
９ 金属板
１０，１０Ａ，１０Ｂ，４２ ガイド
１２ 接着剤
１４，４１ 空間
２０ 部品実装ノズル
２１ Ｘ−Ｙロボット
２２ Ｚ軸アクチュエータ
３０，３０Ａ アクチュエータ
３１，３１Ａ プッシュロッド
４０ サブステージ
５０ 実装ステージ
５１ Ｘ−Ｙテーブル
５２ 共通ステージ
６０ 顕微鏡カメラ
７０ 加圧機構
８０ 部品トレイ
９０ 実装ベース
Ｍｊ，Ｍｊ１〜Ｍｊ６ 高周波回路部品
ＭｊＴＲ 送受信モジュール
Ｘ、Ｙ、Ｚ、Ｈ 冶具
Ｒz 段差
Ｒc 凹部
ｐ、ｈ 突起
Ｐ，ＰＴＲ 回路パターン
Ｒh 孔

Claims (6)

1. 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する構造であって、
   前記高周波回路部品は互いにその側面が当接して実装されてなり、前記高周波回路部品の側面の当接した箇所が複数である高周波回路部品の実装構造。
2. 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する構造であって、
   前記複数の高周波回路部品が複数のブロックに分割され、各ブロック内の複数の高周波回路部品は互いにその側面が当接して実装されている高周波回路部品の実装構造。
3. 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を前記シャーシ上又はシャーシ近傍に取り付けたガイドまで運び、前記高周波回路部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、前記ガイドに突き当てて前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
4. 複数の高周波回路部品をシャーシに実装する方法であって、前記高周波回路部品の各々を、部品実装ノズルを用いて吸着し、この部品実装ノズルで前記高周波回路部品を前記シャーシ上に運んで仮実装し、前記シャーシの周囲に配置したアクチュエータによって、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装方法。
5. 請求項３の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
   前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
   前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
   前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
   前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
   前記シャーシ上又はその近傍に取り付けられるガイドを備え、
   前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前記高周波部品の四辺の側面の少なくとも１つの辺を、前記ガイドに突き当てて前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行うことを特徴とする高周波回路部品の実装装置。
6. 請求項４の方法を実施する高周波回路部品の実装装置であって、
   前記高周波回路部品が実装されるシャーシを取り付ける実装ステージと、
   前記高周波回路部品を吸着可能な部品実装ノズルと、
   前記部品実装ノズルにバキュームを供給するバキューム供給装置と、
   前記部品実装ノズルを前記高周波回路部品置き場から、前記実装ステージに移動させる部品実装ノズルの移動装置、及び、
   前記シャーシの周囲に配置されたアクチュエータを備え、
   前記高周波回路部品を前記部品実装ノズルで吸着して前記実装ステージに取り付けられたシャーシまで運び、前記シャーシの周囲に配置したアクチュエータにより、前記シャーシ上の高周波回路部品の位置を調整することにより、前記高周波回路部品の前記シャーシ上の位置決めを行う高周波回路部品の実装装置。

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