JP5370903B2 - 基板貼り合わせ方法 - Google Patents
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Description
この構成により、第1基板と第2基板第1基板と第2基板との中間材にボイドが発生することを防ぐことができるとともに、ピンを抜く際に生じる第1基板と第2基板とのずれを防ぐことができる。
この構成により、第1基板保持部と第2基板保持部とのずれを観察部で観察することでピンを抜く際に生じる第1基板と第2基板とのずれを防ぐことができる。
この構成により、ピンを第1基板保持部と第2基板保持部との間に配置することでもボイドの発生を防ぐことができ、また、第1基板保持部と第2基板保持部とのずれを観察部で観察することでピンを抜く際に生じる第1基板と第2基板とのずれを防ぐことができる。
本発明のウエハ貼り合わせ装置100は基板の配線の線幅精度にウエハを重ね合わせて貼り合わせを行う装置で、特に中間材59を挟みボイドの発生を防ぎながら貼り合わすことができる装置を示す。なお貼り合わす基板は精密さを必要とする半導体ウエハWについて示すが、他の基板も使用することができる。
図1はウエハ貼り合わせ装置100の上面概略図である。
ウエハ貼り合わせ装置100は、ウエハローダWL及びウエハホルダローダWHLを有している。ウエハローダWL及びウエハホルダローダWHLは、多関節ロボットであり六自由度方向(X,Y,Z,θX,θY,θZ)に移動可能である。さらにウエハローダWLはレールRAに沿ってY方向に長い距離移動可能であり、ウエハホルダローダWHLはレールRAに沿ってX方向に長い距離移動可能である。
図2(a)はウエハプリアライメント装置20を示した上面図であり、図2(b)はその概略断面図である。
図3(a)はウエハホルダプリアライメント装置40を示した上面図であり、図3(b)は(a)の概略側面図である。
図4(a)は、アライナー50を横から見た構成図である。図4(b)は(a)に示す半導体ウエハWの周縁に設置したピン挿入部60の拡大図である。第1ウエハW1は第1ウエハホルダWH1に載置した状態で、第2ウエハW2は第2ウエハホルダWH2に載置した状態で、ウエハホルダローダWHLによってウエハホルダプリアライメント装置40からアライナー50に送られる。
ステップS11において、第1ウエハホルダWH1を第2のテーブル56上に保持し、アライナー制御装置51は第2の駆動装置53を動作させて、高精度アライメントカメラCA3により第1ウエハホルダWH1上のフィディシャルマークFMを検出する。
図7(a)は加熱加圧装置70を横から見た構成図である。図7(b)は半導体ウエハWの周縁に設置したピン排出部65の拡大図である。
第1ウエハW1は第1ウエハホルダWH1にて−Z方向に保持されている。第1ウエハホルダWH1は第1トッププレートTP1に支えられている。第1トッププレートTP1はヒータ及び冷却配管を備えた高熱伝導の高い材料で構成された第1温度調整プレートAT1に支えられている。さらに第1温度調整プレートAT1は第1ベースプレートBP1に支えられて、この第1ベースプレートBP1は加熱加圧装置70のフレーム71に備え付けられている。第1トッププレートTP1には第1トッププレートTP1を貫通するように高精度監視カメラCA4を設置している。第1ウエハホルダWH1には高精度監視カメラCA4で半導体ウエハWのアライメントマークAMを監視するための監視窓SWが形成されている。なお、高精度監視カメラCA4は赤外線を用いることで第1ウエハW1の裏面から表面側のアライメントマークAMを観察することができる。
ステップS31において、加熱加圧装置70はアライナー50からピンを挿入した状態で搬送されてくるウエハホルダWHを第2トッププレートTP2に載置して固定する。
実施形態1において半導体ウエハWと半導体ウエハWとの間にピンPを挿入したが、本実施形態では図9に示すように半導体ウエハWと半導体ウエハWとが接触しない距離で第1ウエハホルダWH1と第2ウエハホルダWH2との間にピンPを挿入する。このピンPは図4で示すピンPよりも径が太くなる。
CA1 … ウエハ用アライメントカメラ
CA2 … ウエハホルダ用アライメントカメラ
CA3 … 高精度アライメントカメラ
CA4 … 高精度監視カメラ
CH … 半導体チップ領域
DC … 直流電源
EL … 印加電極
FM … フィディシャルマーク
P … ピン
SW … 監視窓
TP1 … 第1トッププレート、TP2 … 第2トッププレート
W … 半導体ウエハ(W1 … 第1ウエハ、W2 … 第2ウエハ)
WH … ウエハホルダ(WH1 … 第1ウエハホルダ、WH2 … 第2ウエハホルダ)
WL … ウエハローダ、WHL … ウエハホルダローダ
20 … ウエハプリアライメント装置、21 … ウエハプリアライメント制御装置
22 … 第1干渉計、25 … 第1XYθステージ
30 … ウエハホルダストッカー
40 … ウエハホルダプリアライメント装置
42 … 第2干渉計、45 … 第2XYθステージ
46 … ウエハ用リフトピン
50 … アライナー、51 … アライナー制御装置
52 … 第3干渉計
53 … 第2駆動装置、54 … 第1テーブル、55 … 第1駆動装置、56 … 第2テーブル
59 … 中間材
60 … ピン挿入部、61 … 第1クランプ
62 … 第1ピンアクチュエータ、63 … 第1静電容量センサー
64 … 第1支持アーム
65 … ピン排出部、66 … 第2クランプ
67 … 第2ピンアクチュエータ、68 … 第2静電容量センサー
69 … 第2支持アーム
70 … 加熱加圧装置
72 … 加熱加圧制御装置
73 … 内側加圧アクチュエータ、75 … 外側加圧アクチュエータ
80 … 分離冷却ユニット
90 … 主制御装置
100 … ウエハ貼り合わせ装置
Claims (22)
- 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
第1基板保持部によって前記第1基板を保持し、第2基板保持部によって前記第2基板を保持する保持工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを重ね合わせる前に、前記第1基板保持部及び第2基板保持部の周縁部に複数本のピンを配置するピン配置工程と、
重ね合わせた前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける予備加圧工程と、
この予備加圧工程中に、前記第1基板保持部と前記第2基板保持部とのずれを観察部で観察する観察工程と、
前記予備加圧工程中に、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部の周縁部からピン抜き部を作動して前記ピンを抜くピン抜き工程と、
前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御工程と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ方法。 - 前記ピン抜き工程において、前記基板のずれは、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部のの第1基準マーク又は前記第1基板及び前記第2基板の第2基準マークの少なくとも一方を観察部が観察することを特徴とする請求項1に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記観察部は、前記第1基板及び前記第2基板の中心にして均等に複数配置されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記ピン抜き部とは、前記第1基板保持部と前記第2基板保持部の中央に移動可能な移動アームに取り付けられていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
第1基板保持部によって前記第1基板を保持し、第2基板保持部によって前記第2基板を保持する保持工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを重ね合わせる前に、前記第1基板及び第2基板の周縁部に複数本のピンを配置するピン配置工程と、
重ね合わせた前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける予備加圧工程と、
この予備加圧工程中に、前記第1基板保持部と前記第2基板保持部とのずれを観察部で観察する観察工程と、
前記予備加圧工程中に、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部の周縁部からピン抜き部を作動して前記ピンを抜くピン抜き工程と、
前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御工程と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ方法。 - 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、
前記第1基板及び第2基板の周縁部に複数本のピンを配置するピン配置工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして前記ピンを配置したまま重ね合わせる重ね合わせ工程と、
重ね合わせた前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける予備加圧工程と、
この予備加圧工程中に、前記第1基板及び前記第2基板の周縁部からピン抜き部を作動して前記ピンを抜くピン抜き工程と、
前記第1基板と前記第2基板とのずれを観察部で観察し、前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御工程と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ方法。 - 前記第1基板は第1基板保持部によって保持され、前記第2基板は第2基板保持部によって保持されており、
前記ピン抜き工程において、前記基板のずれは、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部に設けられた観察孔を介して前記観察部が観察することを特徴とする請求項6に記載の基板貼り合わせ方法。 - 前記観察孔は、前記第1基板及び前記第2基板を中心にして均等に複数配置されていることを特徴とする請求項7に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記ピン抜き工程は、前記観察部による前記第1基板と前記第2基板とのずれの観察結果に応じて、前記複数本のピンを抜く速度を可変することを特徴とする請求項6ないし請求項8のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記観察部が観察した前記ずれに基いて、前記ピン抜き部の作動を制御する制御値を算出する請求項1ないし請求項9のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ方法。
- 前記制御値は、前記複数本のピンのうち前記ピンの抜く方向及び前記ピンの移動量の少なくとも一方である請求項10に記載の基板貼り合わせ方法。
- 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
第1基板保持部で保持された前記第1基板と第2基板保持部で保持された前記第2基板とを向かい合わせ、前記第1基板保持部及び第2基板保持部の周縁部に複数本のピンを挿入するピン挿入部と、
前記複数本のピンを挿入後、前記第1基板と前記第2基板とが接合するように前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける加圧部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板保持部と前記第2基板保持部とのずれを観察する観察部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部の周縁部から前記ピンを抜くピン抜き部と、
前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ装置。 - 前記観察部が前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部の第1基準マーク又は前記第1基板及び前記第2基板の第2基準マークの少なくとも一方で、前記基板のずれを観察する請求項12に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記観察部は、前記第1基板及び前記第2基板の中心にして均等に複数配置されている請求項13に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ピン抜き部は、前記第1基板保持部と前記第2基板保持部の中央に移動可能な移動アームに取り付けられていることを特徴とする請求項12ないし請求項14のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
1基板保持部で保持された前記第1基板と第2基板保持部で保持された前記第2基板とを向かい合わせ、前記第1基板及び第2基板の周縁部に複数本のピンを挿入するピン挿入部と、
前記複数本のピンを挿入後、前記第1基板と前記第2基板とが接合するように前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける加圧部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板と前記第2基板とのずれを観察する観察部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板及び前記第2基板の周縁部から前記ピンを抜くピン抜き部と、
前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ装置。 - 被加工領域を有する第1基板と第2基板とを中間材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ装置において、
前記第1基板と前記第2基板とを向かい合わせ、前記第1基板及び第2基板の周縁部に複数本のピンを挿入するピン挿入部と、
前記複数本のピンを挿入後、前記第1基板と前記第2基板とが接合するように前記第1基板と前記第2基板とに予備加圧をかける加圧部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板と前記第2基板とのずれを観察する観察部と、
前記予備加圧中に、前記第1基板及び前記第2基板の周縁部から前記ピンを抜くピン抜き部と、
前記観察部により前記ずれが観察された場合、前記ずれを修正すべく前記ピン抜き部の作動を制御する制御部と、
を備えることを特徴とする基板貼り合わせ装置。 - さらに、前記第1基板を保持する第1基板保持部及び前記第2基板を保持する第2基板保持部を備え、
前記基板のずれは、前記第1基板保持部及び前記第2基板保持部に設けられた観察孔を介して前記観察部が観察することを特徴とする請求項17に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記観察孔は、前記第1基板及び前記第2基板を中心にして均等に複数配置されていることを特徴とする請求項18に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記ピン抜き部は、前記観察部による前記第1基板と前記第2基板とのずれの観察結果に応じて、前記複数本のピンを抜く速度を可変することを特徴とする請求項17ないし請求項19のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記観察部が観察した前記ずれに基いて、前記ピン抜き部の作動を制御する制御値を算出する請求項12ないし請求項20のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記制御値は、前記複数本のピンのうち前記ピンの抜く方向及び前記ピンの移動量の少なくとも一方である請求項21に記載の基板貼り合わせ装置。
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