JPH0750828B2 - 電子部品の取り付け方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ状電子部品等のリードレスの電子部品
をプリント基板等に装着するための電子部品の取り付け
方法に関する。

（従来の技術） 従来、リードレスのチップ状電子部品をプリント基板に
装着する場合、プリント基板上に予め仮止め用の接着剤
を塗布しておき、その接着剤塗布位置にチップ状電子部
品を吸着ヘッドで吸着移送して取り付けるようにしてい
た。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、従来のリードレスのチップ状電子部品の取り
付け方法であると、はんだ付け工程において最終的に電
子部品の電極と基板側導電パターンとをはんだ付けして
しまう前に、接着剤の接着力のばらつきや乾燥具合等に
起因して、基板に仮止めされていたチップ状電子部品が
基板取り扱い時の衝撃等で脱落してしまう不都合があっ
た。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の点に鑑み、吸着ヘッドによる電子部品
の基板上への移送と同時に基板側導電パターンへの電子
部品の接続固定を実行するようにして、従来の接着剤に
よる仮止めを不要とした電子部品の取り付け方法を提供
しようとするものである。

本発明に係る電子部品の取り付け方法は、昇降自在な吸
着ヘッドでチップ状電子部品を吸着して基板上に載置
し、この載置状態において前記吸着ヘッドと共に昇降自
在で当該吸着ヘッド側に設けられかつチップ状電子部品
両端部上方に開口したノズルより一定量の導電性接着剤
又は溶融状態のはんだを吐出して前記チップ状電子部品
の電極と基板側導電パターンとを電気的に接続しかつ当
該電子部品を固定することにより、上記従来技術の問題
点を解消している。

（作用） 本発明の電子部品の取り付け方法では、チップ状電子部
品を基板上に移送した時に、導電性接着剤又ははんだに
より基板上の導電パターンに電子部品の電極を電気的に
接続し、かつ機械的に電子部品端部を固定できるから、
仮止めの接着剤及びその後のはんだ工程を不要にでき
る。また、電子部品は確実に固定されるから、電子部品
を本発明により装着した基板に対し、別の工程で別個の
電子部品を挿入する等の作業を支障無く実行可能であ
る。なお、電子部品は、端部電極が無くとも、少なくと
も一部が電子部品端部に露出する電極部分があればよ
い。

（実施例） 以下、本発明に係る電子部品の取り付け方法の実施例を
図面に従って説明する。

第１図乃至第３図で本発明の第１実施例を説明する。こ
れらの図において、１は吸着ヘッドであり、XYテーブル
機構等でプリント基板２上の任意の位置に移動（または
基板側が移動）するようになっており、エアーシリンダ
等で昇降自在となっている。吸着ヘッド１の先端部分の
側方には一対のノズル３が配置されている。これらのノ
ズル３も吸着ヘッド１とともに昇降自在である。

まず、前記吸着ヘッド１は、リードレスの電子部品とし
てのチップ状電子部品４を供給部から真空吸引力を利用
して吸着して第１図のごとく基板２上の所定位置へ移動
する。

次に、第２図のように吸着ヘッド１は下降して基板２上
にチップ状電子部品４を載置する。このとき、電子部品
４の両端（短辺）の端部電極4Aは基板側の導電パターン
（配線パターン）５上に位置している。そして、吸着ヘ
ッド１によるチップ状電子部品４の吸着を継続した載置
状態において、電子部品４の両端部上方に開口している
ノズル３より一定量の導電性接着剤又は溶融状態のはん
だが吐出され、第３図のように導電性接着剤又ははんだ
６によりチップ状電子部品４の端部電極4Aが導電パター
ン５に電気的に接続され、かつ機械的にも固着される。

なお、ノズル３からの導電性接着剤又は溶融はんだの一
定量の吐出は、例えば導電性接着剤又は溶融はんだを空
気圧で作動するシリンダ内に満たし、このシリンダとノ
ズル３とを連通させておき、吸着ヘッド１がチップ状電
子部品４を基板上に接触させたことをセンサー等で検知
し、前記シリンダを一定量動かすことによって実行可能
である。また、ノズル３は吸着ヘッド側の機構と連動さ
せてもよいし、単独の機構としてもよい。

上記第１実施例では端部電極を有するチップ状電子部品
を取り付ける場合を示したが、端部電極が無いチップ状
電子部品の場合にも本発明を適用できる。この場合を、
第４図乃至第６図で本発明の第２実施例として説明す
る。

まず、前記吸着ヘッド１は、チップ状積層磁器コンデン
サ等であって端部電極を形成しないで省略したチップ状
電子部品７を供給部から真空吸引力を利用して吸着して
第４図のごとく基板２上の所定位置へ移動する。

次に、第５図のように吸着ヘッド１は下降して基板２上
にチップ状電子部品７を載置する。このとき、電子部品
７の両端（短辺）は基板側の導電パターン（配線パター
ン）５上に位置している。そして、吸着ヘッド１による
チップ状電子部品７の吸着を継続した載置状態におい
て、ノズル３より一定量の導電性接着剤（又は溶融状態
のはんだ）が吐出され、第６図のように導電性接着剤６
によりチップ状電子部品７の内部電極7Aの端部露出部分
が導電パターン５に電気的に接続され、かつ電子部品７
の端部は機械的にも固着される。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明の電子部品の取り付け方法
によれば、昇降自在な吸着ヘッドでチップ状電子部品を
吸着して基板上に載置し、この載置状態において前記吸
着ヘッドと共に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けられ
かつチップ状電子部品両端部上方に開口したノズルより
一定量の導電性接着剤又は溶融状態のはんだを吐出して
前記チップ状電子部品の電極と基板側導電パターンとを
電気的に接続しかつ当該電子部品を固定するようにした
ので、従来の接着剤による仮止めやその後のはんだ工程
を不要にでき、電子部品の装着工数の低減が可能であ
る。また、電子部品は吸着ヘッドによる移送と同時に基
板に確実に固定されるため、後工程で別の電子部品等の
挿入を支障なく実行することが可能な利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は本発明に係る電子部品の取り付け方
法の第１実施例を説明する正断面図、第４図乃至第６図
は第２実施例を説明する正断面図である。 １…吸着ヘッド、２…プリント基板、３…ノズル、4,7
…チップ状電子部品、５…導電パターン、６…導電性接
着剤又ははんだ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 実 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ ーデイーケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−257587（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−119461（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】昇降自在な吸着ヘッドでチップ状電子部品
   を吸着して基板上に載置し、この載置状態において前記
   吸着ヘッドと共に昇降自在で当該吸着ヘッド側に設けら
   れかつチップ状電子部品両端部上方に開口したノズルよ
   り一定量の導電性接着剤又は溶融状態のはんだを吐出し
   て前記チップ状電子部品の電極と基板側導電パターンと
   を電気的に接続しかつ当該電子部品を固定することを特
   徴とする電子部品の取り付け方法。