JPH04123599U - チツプ部品仮固定用接着剤塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】チップ部品に直接仮固定用接着剤を塗布する。 【構成】接着剤塗布ピン８と、チップ部品６１を吸着す
る吸着ノズル９とから構成される。絶縁フィルム７１に
は、一面には、バキュームホームなどの手段によってチ
ップ部品６１を収納する凹部７３を形成している。この
凹部７３の底部には、収納した前記チップ部品６１の電
極６２，６２に挟まれた所定部分を他面に露出させる貫
通孔７４を形成している。チップ部品包装部材７に他面
側には、接着剤塗布ピン８が設けられている。吸着ノズ
ル９と接着剤塗布ピン８は、チップ部品６１を挟み込
み、接着剤塗布ピン６１の先端に塗布されたチップ部品
仮固定用接着剤接着剤８１を前記チップ部品６１の電極
６２，６２に挟まれた所定部分に塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】

［考案の目的］

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、チップ部品に仮固定用接着剤を塗布するチップ部品仮固定用接着 剤塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般にチップ部品等の面実装部品には、リフロー半田付けにより印刷配線板に 電気的に接続された状態で取付けられるが、ディスクリート部品等の印刷配線板 孔への挿入部品が多数混在する場合には、ディプ半田付けを併用する。 図２はこのようにして部品が実装された印刷配線板を示す断面図である。

【０００３】 図２において、印刷配線板１の基板２の一面にはチップ部品用半田付けランド （以下チップランドと呼ぶ）２１，２１及びデイスクリート部品用の半田付けラ ンド２２が形成されている。チップランド２１，２１の間にはチップ部品３１を 基板２に仮固定するための仮固定用接着剤４１が塗布されており、チップ部品３ １は、この仮固定用接着剤４１を介して基板２に仮固定される。チップ部品３１ の両端には電極３２，３２が設けられている。電極３２は、クリーム半田をリフ ロー炉で焼成して成る半田４２とディプ半田付けによる半田４３によってチップ ランド２１に接続されている。基板２にはデイスクリート部品３３の端子３４が 挿入される貫通孔２３が形成されている。デイスクリート部品３３は端子３４が 基板の一面から貫通孔２３に挿入されている。この貫通孔２３から突出した端子 ３４は半田付けランド２２にディプ半田付けによる半田４４によって接続されて いる。 このようなチップ部品３に仮固定用接着剤４を塗布する工程を図３及び図４の 説明図を参照して説明する。

【０００４】 図３において、基板２のチップランド２１，２１にはスクリーン印刷によりク リーム半田４５，４５が印刷されている。チップランド２１，２１の中央位置の 基板２上方には、仮固定用接着剤４１を先端の開口部から噴出させる仮固定用接 着剤塗布ノズル４６が来る。次に、仮固定用接着剤塗布ノズル４６から仮固定用 接着剤４１を噴出させ、図４に示すように、基板２のチップランド２１，２１の 中央に仮固定用接着剤４１を塗布する。

【０００５】 しかしながら、このような塗布方法では、チップランド２１，２１の間隔が短 い場合には、クリーム半田４５，４５の間隔の短くなり、仮固定用接着剤塗布ノ ズル４６の少しの位置ずれで、クリーム半田４５，４５に仮固定用接着剤塗布ノ ズル４６からの仮固定用接着剤４１の噴出による打痕４７（図４参照）が現れ、 この打痕４７により、チップランド２１，２１がショートすることが多々あった 。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

上記した様に、従来の技術では、チップランドの間隔が短い場合には、仮固定 用接着剤塗布ノズルの少しの位置ずれで、チップランドに塗布されたクリーム半 田に仮固定用接着剤塗布ノズルからの仮固定用接着剤の噴出による打痕が現れ、 この打痕により、チップランド同士がショートすることが多々あった。 そこで本考案は、前記問題点を解決し、チップ部品に直接仮固定用接着剤を塗 布できるチップ部品仮固定用接着剤塗布装置の提供を目的とする。 ［考案の構成］

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案は、一面にチップ部品を収納する凹部を形成するとともに、この凹部 に収納した前記チップ部品の所定部分を収納面とは反対側の面に露出させる貫通 孔を形成したチップ部品包装部材と、このチップ部品包装部材の他面側に配設し て、前記貫通孔から露出するチップ部品の前記所定部分に仮固定用接着剤を塗布 する接着剤塗布部材と、前記チップ部品包装部材の一面側に設けられ、前記接着 剤塗布部材がチップ部品の前記所定部分に仮固定用接着剤を塗布する際に、前記 チップ部品を前記凹部から浮き上がらないように押さえ付けるチップ部品押え部 材とを具備したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】

この考案によれば、接着剤塗布部材により、チップ部品包装部材の貫通孔から 露出する前記チップ部品の前記所定部分に仮固定用接着剤に塗布することができ る。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して本考案の実施例を説明する。 図１は本考案に係るチップ部品仮固定用接着剤塗布装置を示す斜視図である。 図１において、チップ部品仮固定用接着剤塗布装置５は、一面からチップ部品 ６１を収納するチップ部品包装部材７と、接着剤塗布ピン８と、チップ部品６１ を吸着する吸着ノズル９とから構成される。

【００１０】 チップ部品包装部材７は、絶縁フィルム７１及びチップ部品押えテープ７２の 二層構造となっている。絶縁フィルム７１には、一面には、バキュームホームな どの手段によってチップ部品６１を収納する凹部７３を形成している。この凹部 ７３の底部には、収納した前記チップ部品６１の電極６２，６２に挟まれた所定 部分を他面に露出させる貫通孔７４を形成している。絶縁フィルム７１には、チ ップ部品包装部材７をリールによって図中Ａ方向に移動させるためのスプロケッ トホール７５が形成してある。絶縁フィルム７１の一面にはチップ部品押えテー プ７２が張り付けられている。このチップ部品押えテープ７２は、チップ部品包 装部材７の搬送時に、チップ部品６１が凹部７３から浮き上がることを防止して いる。チップ部品包装部材７に他面側には、接着剤塗布ピン８が設けられている 。接着剤塗布ピン８の先端には、仮固定用接着剤８１が塗布されている。接着剤 塗布ピン８には、上下方向に駆動させる駆動装置が取り付けられており、絶縁フ ィルム７１の貫通孔７４が上方に来た際に、上方に移動して先端に塗布された仮 固定用接着剤８１を前記チップ部品６１の前記所定部分に塗布する。

【００１１】 チップ部品包装部材７に一面側には、チップ部品６１を吸着する吸着ノズル９ が設けられている。この吸着ノズル９には、上下方向に駆動させる駆動装置が取 り付けられており、仮固定用接着剤８１を接着剤塗布部分に塗布する際に、チッ プ部品６１を接着剤塗布ピン８側に押さえ付けるとともに、仮固定用接着剤８１ の塗布が完了したチップ部品６１を吸着して、凹部７３から引き出すようになっ ている。 以下、チップ部品仮固定用接着剤塗布装置の動作を説明する。

【００１２】 まず、チップ部品包装部材７は図示しないリールによって図中Ａ方向に移動さ れるとともに、絶縁フィルム７１からチップ部品押えテープ７２が引き剥がされ る。これにより、チップ部品６１は絶縁フィルム７１の一面に露出する。この後 、吸着ノズル９と接着剤塗布ピン８はチップ部品６１を挟み込み、接着剤塗布ピ ン６１の先端に塗布された仮固定用接着剤８１をチップ部品６１の前記所定部分 に塗布する。この後チップ部品６１は、吸着ノズル９により吸着され、凹部７３ から引き出される。このようにして仮固定用接着剤８１が塗布されたチップ部品 ６１を印刷配線板に電極６２と印刷配線板側のチップランドを符合させて押し付 けることにより、印刷配線板に仮固定用接着剤８１を介してチップ部品６１を仮 固定する

【００１３】 この考案によれば、従来のように仮固定用接着剤塗布ノズル使用しなくとも、 接着剤塗布ピン６１により、チップ部品６１に仮固定用接着剤８１に塗布し、こ れを印刷配線板に押し付けることにより、印刷配線板に仮固定用接着剤８１を介 しチップ部品を仮固定することができので、チップランドに塗布されたクリーム 半田に打痕が現れることがなく、チップランド同士がショートを防止することが できる。

【００１４】 尚、上記実施例では、仮固定用接着剤８１をチップ部品６１の所定部分に塗布 する際に、凹部７３からチップ部品６１が浮き上がるのを防止する手段として、 吸着ノズル９を用いたが、チップ部品押えテープによってチップ部品を押さえ付 けて、仮固定用接着剤を塗布した後にチップ部品押えテープを剥がし、チップ部 品を、吸着ノズルにより吸着して、凹部から引き出すような構成にしてもよい。 また、チップ部品仮固定用接着剤塗布部材として接着剤塗布ピン６１を用いたが 、スキージ等別の部材でもよい。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べた様に、本考案によれば、この考案によれば、従来のように仮固定用 接着剤塗布ノズル使用しなくとも、チップ部品仮固定用接着剤塗布部材により、 チップ部品にチップ部品仮固定用接着剤に塗布し、これを印刷配線板に押し付け ることにより、印刷配線板にチップ部品仮固定用接着剤を介しチップ部品を仮固 定することができので、チップランドに塗布されたクリーム半田に打痕が現れる ことがなく、チップランド同士がショートを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るチップ部品半田塗布装置を示す斜
視図。

【図２】従来の印刷配線板を示す断面図。

【図３】図２の印刷配線板の接着剤塗布前の状態を示す
説明図。

【図４】図２の印刷配線板の接着剤塗布後の状態を示す
説明図。

【符号の説明】

５ チップ部品仮固定用接着剤塗布装置 ７ チップ部品包装部材 ８ 接着剤塗布ピン ９ 吸着ノズル ６１ チップ部品 ７１ 絶縁フィルム ７３ 凹部 ７４ 貫通孔 ８１ 仮固定用接着剤

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面にチップ部品を収納する凹部を形成
   するとともに、この凹部に収納した前記チップ部品の所
   定部分を収納面とは反対側の面に露出させる貫通孔を形
   成したチップ部品包装部材と、このチップ部品包装部材
   の他面側に配設して、前記貫通孔から露出するチップ部
   品の前記所定部分に仮固定用接着剤を塗布する接着剤塗
   布部材と、前記チップ部品包装部材の一面側に設けら
   れ、前記接着剤塗布部材がチップ部品の前記所定部分に
   仮固定用接着剤を塗布する際に、前記チップ部品を前記
   凹部から浮き上がらないように押さえ付けるチップ部品
   押え部材とを具備したことを特徴とするチップ部品仮固
   定用接着剤塗布装置。