JPH06132647A - 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器 - Google Patents
表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器Info
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- JPH06132647A JPH06132647A JP28158192A JP28158192A JPH06132647A JP H06132647 A JPH06132647 A JP H06132647A JP 28158192 A JP28158192 A JP 28158192A JP 28158192 A JP28158192 A JP 28158192A JP H06132647 A JPH06132647 A JP H06132647A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードピッチが０.３未満の狭ピッチの表面
実装形ＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣのはんだ接続における搭
載位置ずれをなくし、狭ピッチＩＣのはんだ接続部の短
絡不良を低減して、小形で実装密度の高い高品質の電子
回路基板を提供する。 【構成】 ＩＣ搭載用電極部２に予め供給されたはんだ
３上に、はんだが付着しない材料でできた平坦な板４を
押し当てながら、はんだ３を加熱・溶融し、そのまま冷
却固化させて、はんだ３の表面を平坦としたのち、ＩＣ
８を搭載し、はんだ３を再溶融させることにより、ＩＣ
８のはんだ接続を行う。 【効果】 はんだ表面が平坦となっているため、ＩＣ搭
載時にＩＣリードとはんだ間に滑りが生じることなく、
ＩＣ搭載位置ずれ不良を著しく低減することができる。
実装形ＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣのはんだ接続における搭
載位置ずれをなくし、狭ピッチＩＣのはんだ接続部の短
絡不良を低減して、小形で実装密度の高い高品質の電子
回路基板を提供する。 【構成】 ＩＣ搭載用電極部２に予め供給されたはんだ
３上に、はんだが付着しない材料でできた平坦な板４を
押し当てながら、はんだ３を加熱・溶融し、そのまま冷
却固化させて、はんだ３の表面を平坦としたのち、ＩＣ
８を搭載し、はんだ３を再溶融させることにより、ＩＣ
８のはんだ接続を行う。 【効果】 はんだ表面が平坦となっているため、ＩＣ搭
載時にＩＣリードとはんだ間に滑りが生じることなく、
ＩＣ搭載位置ずれ不良を著しく低減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装形ＩＣ（集積回
路）またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）形ＩＣのは
んだ接続技術に係り、特にリードピッチが０.３ｍｍ未
満の狭ピッチＩＣのはんだ接続方法およびそれを実施す
る装置ならびに上記はんだ接続法によりＩＣまたはＴＣ
Ｐ形ＩＣを実装してなる電子機器に関する。
路）またはＴＣＰ（Tape Carrier Package）形ＩＣのは
んだ接続技術に係り、特にリードピッチが０.３ｍｍ未
満の狭ピッチＩＣのはんだ接続方法およびそれを実施す
る装置ならびに上記はんだ接続法によりＩＣまたはＴＣ
Ｐ形ＩＣを実装してなる電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードピッチが０.３ｍｍ以上の表面実
装形ＩＣのはんだ接続方法は、一般に電子回路基板上の
表面実装形ＩＣ搭載用の電極部に、ペースト状のクリー
ムはんだを印刷法あるいはディスペンサ法により供給
し、上記電極部に合わせて表面実装形ＩＣを搭載した
後、リフロー炉等により一括加熱して上記のクリームは
んだを溶融させて、電気的接続を行う方法が一般的に採
用されている。ところが、リードピッチが０.１〜０.２
ｍｍないしは０．３ｍｍ未満の狭ピッチＩＣのはんだ接
続方法として、上記従来のはんだ接続法を適用した場合
には、クリームはんだの供給時に隣合う電極部のクリー
ムはんだが接触し、ＩＣを搭載しはんだを溶融、冷却し
た後においてもはんだが分離せず、その結果ＩＣリード
間の短絡不良となってしまう。そこで、特開平１−６１
９８９号公報、特開平１−９６９９４号公報、特開平３
−３４３９１号公報等に提案されているように、ＩＣ搭
載用の電極部に、あらかじめはんだをディップ法、めっ
き法、エアーナイフ法等により、隣合う電極部にはんだ
が接触しないようにコーティングしておき、このはんだ
コーティング部にフラックスを塗布して、上記の狭ピッ
チＩＣ等を搭載した後、はんだを再溶融させてはんだ付
けを行っていた。また、特公平４−５０７５９号公報に
おいて、プリント板のパターン上に、はんだ付けして搭
載した部品を除去した後の上記パターン上のはんだ面を
平面に修復する装置として、平面を持つ通電加熱形の金
属製の整形チップを上記パターン上のはんだ面に押し当
て、はんだを再溶融させてはんだ面を平面に修復する方
式が提案されているが、この方式では、特に０．３ｍｍ
未満の狭ピッチのパターン上のはんだ面を修復させる場
合には、狭ピッチの電極間に溶融はんだが流入しやす
く、そのため短絡が起き易いという問題があった。
装形ＩＣのはんだ接続方法は、一般に電子回路基板上の
表面実装形ＩＣ搭載用の電極部に、ペースト状のクリー
ムはんだを印刷法あるいはディスペンサ法により供給
し、上記電極部に合わせて表面実装形ＩＣを搭載した
後、リフロー炉等により一括加熱して上記のクリームは
んだを溶融させて、電気的接続を行う方法が一般的に採
用されている。ところが、リードピッチが０.１〜０.２
ｍｍないしは０．３ｍｍ未満の狭ピッチＩＣのはんだ接
続方法として、上記従来のはんだ接続法を適用した場合
には、クリームはんだの供給時に隣合う電極部のクリー
ムはんだが接触し、ＩＣを搭載しはんだを溶融、冷却し
た後においてもはんだが分離せず、その結果ＩＣリード
間の短絡不良となってしまう。そこで、特開平１−６１
９８９号公報、特開平１−９６９９４号公報、特開平３
−３４３９１号公報等に提案されているように、ＩＣ搭
載用の電極部に、あらかじめはんだをディップ法、めっ
き法、エアーナイフ法等により、隣合う電極部にはんだ
が接触しないようにコーティングしておき、このはんだ
コーティング部にフラックスを塗布して、上記の狭ピッ
チＩＣ等を搭載した後、はんだを再溶融させてはんだ付
けを行っていた。また、特公平４−５０７５９号公報に
おいて、プリント板のパターン上に、はんだ付けして搭
載した部品を除去した後の上記パターン上のはんだ面を
平面に修復する装置として、平面を持つ通電加熱形の金
属製の整形チップを上記パターン上のはんだ面に押し当
て、はんだを再溶融させてはんだ面を平面に修復する方
式が提案されているが、この方式では、特に０．３ｍｍ
未満の狭ピッチのパターン上のはんだ面を修復させる場
合には、狭ピッチの電極間に溶融はんだが流入しやす
く、そのため短絡が起き易いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術におい
て、ディップ法およびエアーナイフ法では、はんだが溶
融し冷却する際に、はんだの表面張力によってはんだの
表面が凸状になることが避けられない。その結果、狭ピ
ッチＩＣを搭載する時に、ＩＣのリードがはんだ表面の
凸形状に沿ってすべりを起こし、搭載位置ずれが生じる
という問題があった。また、めっき法では、はんだめっ
きの膜厚を所定以上に厚くすることが製法上困難であ
り、したがって必要とするはんだ量を供給することが難
しいという問題があった。
て、ディップ法およびエアーナイフ法では、はんだが溶
融し冷却する際に、はんだの表面張力によってはんだの
表面が凸状になることが避けられない。その結果、狭ピ
ッチＩＣを搭載する時に、ＩＣのリードがはんだ表面の
凸形状に沿ってすべりを起こし、搭載位置ずれが生じる
という問題があった。また、めっき法では、はんだめっ
きの膜厚を所定以上に厚くすることが製法上困難であ
り、したがって必要とするはんだ量を供給することが難
しいという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、上記従来技術における問
題点を解消し、電子回路基板に設けられたリードピッチ
が狭ピッチ（例えば０．１〜０．２ｍｍないしは０．３
ｍｍ未満）の表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭
載用電極部に、適正はんだ量をばらつきなく供給した
後、はんだの表面を平坦化し、ＩＣの搭載位置ずれの生
じないはんだ接続方法およびそれを実施する装置ならび
に上記はんだ接続方法により作製した狭ピッチの表面実
装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣを実装してなる小形で信
頼性の高い電子機器を提供することにある。
題点を解消し、電子回路基板に設けられたリードピッチ
が狭ピッチ（例えば０．１〜０．２ｍｍないしは０．３
ｍｍ未満）の表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭
載用電極部に、適正はんだ量をばらつきなく供給した
後、はんだの表面を平坦化し、ＩＣの搭載位置ずれの生
じないはんだ接続方法およびそれを実施する装置ならび
に上記はんだ接続方法により作製した狭ピッチの表面実
装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣを実装してなる小形で信
頼性の高い電子機器を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的を達成
するために、本発明のはんだ接続方法においては、狭ピ
ッチＩＣ搭載用の電極部に、はんだ印刷・リフロー法あ
るいはディップ法、エアーナイフ法等のはんだレベラー
法によって、あらかじめ適正量のはんだを供給して付着
しておき、上記はんだを付着した電極部のはんだの表面
上に、はんだが付着しない材料からなる平坦な板を押し
当てながら、はんだを加熱・溶融後、冷却するか、もし
くは平坦な板を押し当て、かつ上記はんだを付着した隣
合う電極間の隙間部に不活性気体を吹き込みながら、上
記はんだを加熱・溶融した後、冷却することにより、表
面が平坦なはんだを電極部に形成させた後、狭ピッチの
表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣを搭載し、はんだ
付けを行い電気的に接続するものである。あらかじめＩ
Ｃの搭載用電極部に供給したはんだの加熱・溶融のため
の加熱源としては、光ビーム、レーザー、発熱電線、加
熱流体（伝熱媒体）を用いることができ、上記の加熱源
を平坦な板の外部もしくは内部に種々の形態で組み合わ
せて構成するものである。平坦な板としては、ガラス
板、ステンレス板、銅板あるいは鉄板にテフロン樹脂等
をコーティングした熱伝導度が高く、かつはんだが付着
しない材質のものを用いる。また、上述したごとく、は
んだを付着した電極間の隙間部に不活性気体を吹き込ん
だり、あるいは平坦な板のはんだを付着した電極部に対
向する位置に、上記電極部を囲って隣合う電極間に溶融
はんだの流入を阻止する形状の溝状パターンを設けるこ
とにより、隣合うはんだを付着した電極間のはんだによ
る短絡をいっそう防止することができる。
するために、本発明のはんだ接続方法においては、狭ピ
ッチＩＣ搭載用の電極部に、はんだ印刷・リフロー法あ
るいはディップ法、エアーナイフ法等のはんだレベラー
法によって、あらかじめ適正量のはんだを供給して付着
しておき、上記はんだを付着した電極部のはんだの表面
上に、はんだが付着しない材料からなる平坦な板を押し
当てながら、はんだを加熱・溶融後、冷却するか、もし
くは平坦な板を押し当て、かつ上記はんだを付着した隣
合う電極間の隙間部に不活性気体を吹き込みながら、上
記はんだを加熱・溶融した後、冷却することにより、表
面が平坦なはんだを電極部に形成させた後、狭ピッチの
表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣを搭載し、はんだ
付けを行い電気的に接続するものである。あらかじめＩ
Ｃの搭載用電極部に供給したはんだの加熱・溶融のため
の加熱源としては、光ビーム、レーザー、発熱電線、加
熱流体（伝熱媒体）を用いることができ、上記の加熱源
を平坦な板の外部もしくは内部に種々の形態で組み合わ
せて構成するものである。平坦な板としては、ガラス
板、ステンレス板、銅板あるいは鉄板にテフロン樹脂等
をコーティングした熱伝導度が高く、かつはんだが付着
しない材質のものを用いる。また、上述したごとく、は
んだを付着した電極間の隙間部に不活性気体を吹き込ん
だり、あるいは平坦な板のはんだを付着した電極部に対
向する位置に、上記電極部を囲って隣合う電極間に溶融
はんだの流入を阻止する形状の溝状パターンを設けるこ
とにより、隣合うはんだを付着した電極間のはんだによ
る短絡をいっそう防止することができる。
【０００６】
【作用】本発明の狭ピッチＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣのは
んだ接続法によれば、はんだの付着しない平坦な板を、
狭ピッチＩＣ搭載用電極部のはんだ層に押し当てなが
ら、上記はんだ層を溶融・冷却させるため、冷却固化後
の上記はんだ表面は平坦となり、狭ピッチＩＣを搭載す
る場合に、狭ピッチＩＣのリードと電極部のはんだとの
間で滑りなどによる位置ずれが生じることなく、狭ピッ
チＩＣの搭載位置精度の向上をはかることができる。そ
の結果、ＩＣの搭載位置ずれによる狭ピッチＩＣのはん
だ接続部の短絡不良を著しく低減することができ、携帯
電話器等の小形電子機器の低価格化と信頼性の向上がは
かられる。
んだ接続法によれば、はんだの付着しない平坦な板を、
狭ピッチＩＣ搭載用電極部のはんだ層に押し当てなが
ら、上記はんだ層を溶融・冷却させるため、冷却固化後
の上記はんだ表面は平坦となり、狭ピッチＩＣを搭載す
る場合に、狭ピッチＩＣのリードと電極部のはんだとの
間で滑りなどによる位置ずれが生じることなく、狭ピッ
チＩＣの搭載位置精度の向上をはかることができる。そ
の結果、ＩＣの搭載位置ずれによる狭ピッチＩＣのはん
だ接続部の短絡不良を著しく低減することができ、携帯
電話器等の小形電子機器の低価格化と信頼性の向上がは
かられる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を挙げ、図面を用いて
さらに詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施例
である表面実装型ＩＣのはんだ接続方法の工程を示す説
明図である。なお、図２は、第１の実施例で用いた電極
部のはんだ表面を平坦化するための加熱方法を示す模式
図である。図において、電子回路基板１上の電極２に、
はんだ印刷・リフロー法あるいははんだレベラー法によ
り、はんだ３を供給する。ここで、はんだ３の表面は、
はんだの表面張力により凸状となっている〔図１
（ａ）〕。次に、はんだ３の表面に、はんだの付着しな
い平坦な板４を押しつけながら加熱し、はんだ３を溶融
させる。本実施例では、図２に示すごとく、ハロゲンあ
るいはキセノン等の光源５からの光を反射鏡６で集光
し、ビーム状とした光ビーム７を加熱源とし、平坦な板
４は、光ビーム７を透過させ、かつはんだの付着しない
ガラス板で構成して、はんだ３を溶融した〔図１
（ｂ）〕。この溶融状態で光ビーム７の照射を停止し、
はんだ３を冷却することにより、表面が平坦なはんだ３
を形成することができた〔図１（ｃ）〕。続いて、リー
ドピッチが０.１〜０.３ｍｍ未満の表面実装形ＩＣ（ま
たはＴＣＰ形ＩＣ）８のＩＣリード８ａを、表面を平坦
化したはんだ３の上に合わせて搭載し、一括リフロー法
もしくは個別加熱法により、はんだ付けを行い電気的に
接続した〔図１（ｄ）〕。
さらに詳細に説明する。図１は、本発明の第１の実施例
である表面実装型ＩＣのはんだ接続方法の工程を示す説
明図である。なお、図２は、第１の実施例で用いた電極
部のはんだ表面を平坦化するための加熱方法を示す模式
図である。図において、電子回路基板１上の電極２に、
はんだ印刷・リフロー法あるいははんだレベラー法によ
り、はんだ３を供給する。ここで、はんだ３の表面は、
はんだの表面張力により凸状となっている〔図１
（ａ）〕。次に、はんだ３の表面に、はんだの付着しな
い平坦な板４を押しつけながら加熱し、はんだ３を溶融
させる。本実施例では、図２に示すごとく、ハロゲンあ
るいはキセノン等の光源５からの光を反射鏡６で集光
し、ビーム状とした光ビーム７を加熱源とし、平坦な板
４は、光ビーム７を透過させ、かつはんだの付着しない
ガラス板で構成して、はんだ３を溶融した〔図１
（ｂ）〕。この溶融状態で光ビーム７の照射を停止し、
はんだ３を冷却することにより、表面が平坦なはんだ３
を形成することができた〔図１（ｃ）〕。続いて、リー
ドピッチが０.１〜０.３ｍｍ未満の表面実装形ＩＣ（ま
たはＴＣＰ形ＩＣ）８のＩＣリード８ａを、表面を平坦
化したはんだ３の上に合わせて搭載し、一括リフロー法
もしくは個別加熱法により、はんだ付けを行い電気的に
接続した〔図１（ｄ）〕。
【０００８】図３、図４および図５は、それぞれ本発明
の第２、第３および第４の実施例であって、はんだを付
着した電極部のはんだ表面を平坦化するための加熱方法
を示す模式図である。
の第２、第３および第４の実施例であって、はんだを付
着した電極部のはんだ表面を平坦化するための加熱方法
を示す模式図である。
【０００９】図３は、ＹＡＧあるいは半導体レーザーを
加熱源としたもので、レーザー発振源９からの発振光１
０を、ミラー１１を介してはんだ３に照射し、加熱・溶
融させる。ここで、平坦な板４は、発振光１０を透過さ
せ、かつはんだが付着しないガラス板により構成されて
いる。図４は、電気ヒータを埋め込んだ平坦な板４を加
熱源としたもので、平坦な板４に、電熱線であるニクロ
ム線材１２を埋め込み通電することにより、平坦な板４
全体を加熱し、この熱をはんだ３に伝導させることによ
り、はんだ３を溶融させる。ここで、平坦な板４は、ガ
ラス板、ステンレス板、銅板あるいは鉄板にテフロン樹
脂等をコーティングした熱伝導度が高く、かつはんだが
付着しない材料によって構成されている。図５は、加熱
流体１４を循環させる伝熱管を埋め込んだ平坦な板４を
加熱源としたもので、平坦な板４に、管１３を埋め込
み、管１３の中に加熱媒体１４を流し、平坦な板４全体
を加熱し、この熱をはんだ３に伝導させることにより、
はんだ３を溶融させる。ここで、加熱媒体１４は空気、
窒素等の気体やフッ化炭素系溶剤等の液体を温調器１５
により、はんだ３を溶融させるに必要な温度にまで加熱
する。さらに、温調器１５により加熱媒体１４の温度を
下げることにより、平坦な板４全体を冷却し、溶融後の
はんだ３の冷却を促進することもできる。また、平坦な
板４は、上記第３の実施例で述べた熱伝導度が高く、か
つはんだが付着しない材料を用いている。
加熱源としたもので、レーザー発振源９からの発振光１
０を、ミラー１１を介してはんだ３に照射し、加熱・溶
融させる。ここで、平坦な板４は、発振光１０を透過さ
せ、かつはんだが付着しないガラス板により構成されて
いる。図４は、電気ヒータを埋め込んだ平坦な板４を加
熱源としたもので、平坦な板４に、電熱線であるニクロ
ム線材１２を埋め込み通電することにより、平坦な板４
全体を加熱し、この熱をはんだ３に伝導させることによ
り、はんだ３を溶融させる。ここで、平坦な板４は、ガ
ラス板、ステンレス板、銅板あるいは鉄板にテフロン樹
脂等をコーティングした熱伝導度が高く、かつはんだが
付着しない材料によって構成されている。図５は、加熱
流体１４を循環させる伝熱管を埋め込んだ平坦な板４を
加熱源としたもので、平坦な板４に、管１３を埋め込
み、管１３の中に加熱媒体１４を流し、平坦な板４全体
を加熱し、この熱をはんだ３に伝導させることにより、
はんだ３を溶融させる。ここで、加熱媒体１４は空気、
窒素等の気体やフッ化炭素系溶剤等の液体を温調器１５
により、はんだ３を溶融させるに必要な温度にまで加熱
する。さらに、温調器１５により加熱媒体１４の温度を
下げることにより、平坦な板４全体を冷却し、溶融後の
はんだ３の冷却を促進することもできる。また、平坦な
板４は、上記第３の実施例で述べた熱伝導度が高く、か
つはんだが付着しない材料を用いている。
【００１０】図６、図７は、本発明による第５、第６の
実施例を示すもので、はんだを付着した電極部のはんだ
表面を平坦化するために、はんだを加熱した後、溶融は
んだを電極部の隙間から分離除去する方法を示す模式図
である。図６は、隣合う電極２ａ、２ｂの間に、不活性
気体を流し込むことにより、電極２ａ、２ｂ間に流れ込
むはんだ３ａ、３ｂを分離させるもので、第１から第４
の実施例で述べた方法によって、はんだ３を溶融した
後、平坦な板４の中央部に設けた貫通孔１６に、管１７
を介して窒素等の不活性気体１８を流し込む。これによ
り、隣合う電極２ａ、２ｂの溶融はんだ３ａ、３ｂの間
に不活性気体１８が流れ込み、溶融はんだ３ａ、３ｂが
接触しないように分離させることができる。図７は、平
坦な板４の電極２、２ａ、２ｂに対向する部分に、溝４
ａを形成し、はんだ３を分離させるもので、あらかじ
め、平坦な板４の電極２、２ａ、２ｂに対向する部分
に、溝４ａを形成する。そして、第１から第４の実施例
で述べた方法により、溶融したはんだ３は、溝４ａに倣
った形状となり、かつ溝４ａの側面に遮られて、隣合う
電極２ａ、２ｂの溶融はんだ３ａ、３ｂが接触しないよ
う分離させることができる。ここで、溝４ａのはんだ３
の表面に接触する面は、平面となるよう加工しておくこ
とにより、冷却後のはんだ３の表面を平坦とすることが
できることは言うまでもない。
実施例を示すもので、はんだを付着した電極部のはんだ
表面を平坦化するために、はんだを加熱した後、溶融は
んだを電極部の隙間から分離除去する方法を示す模式図
である。図６は、隣合う電極２ａ、２ｂの間に、不活性
気体を流し込むことにより、電極２ａ、２ｂ間に流れ込
むはんだ３ａ、３ｂを分離させるもので、第１から第４
の実施例で述べた方法によって、はんだ３を溶融した
後、平坦な板４の中央部に設けた貫通孔１６に、管１７
を介して窒素等の不活性気体１８を流し込む。これによ
り、隣合う電極２ａ、２ｂの溶融はんだ３ａ、３ｂの間
に不活性気体１８が流れ込み、溶融はんだ３ａ、３ｂが
接触しないように分離させることができる。図７は、平
坦な板４の電極２、２ａ、２ｂに対向する部分に、溝４
ａを形成し、はんだ３を分離させるもので、あらかじ
め、平坦な板４の電極２、２ａ、２ｂに対向する部分
に、溝４ａを形成する。そして、第１から第４の実施例
で述べた方法により、溶融したはんだ３は、溝４ａに倣
った形状となり、かつ溝４ａの側面に遮られて、隣合う
電極２ａ、２ｂの溶融はんだ３ａ、３ｂが接触しないよ
う分離させることができる。ここで、溝４ａのはんだ３
の表面に接触する面は、平面となるよう加工しておくこ
とにより、冷却後のはんだ３の表面を平坦とすることが
できることは言うまでもない。
【００１１】図８は、以上述べたはんだ接続方法を用い
たリードピッチが０.１〜０.３ｍｍ未満の表面実装形Ｉ
ＣまたはＴＣＰ形ＩＣ用のＩＣ搭載・はんだ付け装置の
外観を示す。ＩＣ搭載・はんだ付け装置１９は、光ビー
ム方式による加熱部２０、平坦な板（ガラス板）着脱兼
ＩＣ搭載ロボット２１、加熱ステーション２２、ＩＣ搭
載ステーション２３、ＩＣ供給部２４により構成されて
いる。はんだ印刷・リフロー法あるいははんだレベラー
法により、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８用
の電極２に、はんだ３が供給された電子回路基板１は、
はじめにＩＣ搭載ステーション２３に搬送され、位置決
めされた後、平坦な板（ガラス板）４が、表面実装形Ｉ
Ｃ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８搭載用のはんだ３上に、平
坦な板（ガラス板）着脱兼ＩＣ搭載ロボット２１により
載置される。つぎに、そのまま電子回路基板１は加熱ス
テーション２２に搬送され、位置決めされた後、光ビー
ム方式による加熱部２０から照射される光ビームによ
り、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８の接続用
はんだ３は加熱・溶融され、平坦な表面を有するはんだ
３が形成される。その後、平坦な板（ガラス板）４を載
置した電子回路基板１は、再びＩＣ搭載ステーション２
３に搬送され、位置決めされた後、平坦な板（ガラス
板）着脱兼ＩＣ搭載ロボット２１により、平坦な板（ガ
ラス板）４が電子回路基板１より外され、続いてＩＣ供
給部２４にセットされている表面実装形ＩＣ（またはＴ
ＣＰ形ＩＣ）８が電子回路基板１の所定の位置に搭載さ
れる。ここで、はんだ３の表面部は、以上に述べた方法
により、表面が平坦化されているためＩＣ搭載時の押圧
力によるＩＣリード８ａと、はんだ３とのずれが発生せ
ず、高精度のＩＣ搭載が実現できる。続いて、表面実装
形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８が搭載された電子回路
基板１は、再び加熱ステーション２２に搬送され、位置
決めされた後、光ビーム方式による加熱部２０から照射
される光ビームにより、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ
形ＩＣ）８の接続用はんだ３は加熱・溶融され、ＩＣリ
ード８ａと電気的に接続される。特に、ＩＣ搭載・はん
だ付け装置１９は、電極部のはんだ表面平坦化のための
はんだ加熱方法と、ＩＣのはんだ付け方法とを同一の光
ビーム方式による加熱方法としたことによりコンパクト
な構造とすることができる。
たリードピッチが０.１〜０.３ｍｍ未満の表面実装形Ｉ
ＣまたはＴＣＰ形ＩＣ用のＩＣ搭載・はんだ付け装置の
外観を示す。ＩＣ搭載・はんだ付け装置１９は、光ビー
ム方式による加熱部２０、平坦な板（ガラス板）着脱兼
ＩＣ搭載ロボット２１、加熱ステーション２２、ＩＣ搭
載ステーション２３、ＩＣ供給部２４により構成されて
いる。はんだ印刷・リフロー法あるいははんだレベラー
法により、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８用
の電極２に、はんだ３が供給された電子回路基板１は、
はじめにＩＣ搭載ステーション２３に搬送され、位置決
めされた後、平坦な板（ガラス板）４が、表面実装形Ｉ
Ｃ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８搭載用のはんだ３上に、平
坦な板（ガラス板）着脱兼ＩＣ搭載ロボット２１により
載置される。つぎに、そのまま電子回路基板１は加熱ス
テーション２２に搬送され、位置決めされた後、光ビー
ム方式による加熱部２０から照射される光ビームによ
り、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８の接続用
はんだ３は加熱・溶融され、平坦な表面を有するはんだ
３が形成される。その後、平坦な板（ガラス板）４を載
置した電子回路基板１は、再びＩＣ搭載ステーション２
３に搬送され、位置決めされた後、平坦な板（ガラス
板）着脱兼ＩＣ搭載ロボット２１により、平坦な板（ガ
ラス板）４が電子回路基板１より外され、続いてＩＣ供
給部２４にセットされている表面実装形ＩＣ（またはＴ
ＣＰ形ＩＣ）８が電子回路基板１の所定の位置に搭載さ
れる。ここで、はんだ３の表面部は、以上に述べた方法
により、表面が平坦化されているためＩＣ搭載時の押圧
力によるＩＣリード８ａと、はんだ３とのずれが発生せ
ず、高精度のＩＣ搭載が実現できる。続いて、表面実装
形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ）８が搭載された電子回路
基板１は、再び加熱ステーション２２に搬送され、位置
決めされた後、光ビーム方式による加熱部２０から照射
される光ビームにより、表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ
形ＩＣ）８の接続用はんだ３は加熱・溶融され、ＩＣリ
ード８ａと電気的に接続される。特に、ＩＣ搭載・はん
だ付け装置１９は、電極部のはんだ表面平坦化のための
はんだ加熱方法と、ＩＣのはんだ付け方法とを同一の光
ビーム方式による加熱方法としたことによりコンパクト
な構造とすることができる。
【００１２】図９は、以上述べた実施例のはんだ接続方
法により高密度のＩＣ部品を搭載し、小形化をはかった
電子回路基板１、音響部品２５ａ、データ入力部品２５
ｂ、表示部品２５ｃ、ハウジング２６及びバッテリーパ
ック２７により構成される携帯電話器２８を示す。携帯
電話器２８の主機能部を、リードピッチが０.１〜０.２
ｍｍの表面実装形ＩＣ（あるいはＴＣＰ形ＩＣ）８の高
機能ＩＣで集積し、本発明によるはんだ接続方法によ
り、小形で実装密度の高い高品質の電子回路基板を作製
することができる。そして、電子回路基板の小形化によ
り、携帯電話器全体の小形化を実現することができると
共に、バッテリーパック２７への容積配分を増やすこと
により、通話時間および待ち受け時間の向上をはかるこ
とができる。
法により高密度のＩＣ部品を搭載し、小形化をはかった
電子回路基板１、音響部品２５ａ、データ入力部品２５
ｂ、表示部品２５ｃ、ハウジング２６及びバッテリーパ
ック２７により構成される携帯電話器２８を示す。携帯
電話器２８の主機能部を、リードピッチが０.１〜０.２
ｍｍの表面実装形ＩＣ（あるいはＴＣＰ形ＩＣ）８の高
機能ＩＣで集積し、本発明によるはんだ接続方法によ
り、小形で実装密度の高い高品質の電子回路基板を作製
することができる。そして、電子回路基板の小形化によ
り、携帯電話器全体の小形化を実現することができると
共に、バッテリーパック２７への容積配分を増やすこと
により、通話時間および待ち受け時間の向上をはかるこ
とができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したごとく、本発明の狭
ピッチの表面実装形ＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣのはんだ接
続方法によれば、ＩＣ搭載用電極部のはんだ表面が平坦
であるため、リードピッチが０.１〜０.２ｍｍないしは
０．３ｍｍ未満の狭ピッチＩＣを搭載する場合におい
て、狭ピッチのＩＣリードと、はんだを付着した電極部
との間で、すべりによる搭載位置ずれがほとんどなく、
その結果、狭ピッチＩＣのはんだ接続部の短絡不良を著
しく低減することができるので、小形で実装密度の高い
高品質の電子回路基板を提供することが可能となる。ま
た、本発明のＩＣ搭載・はんだ付け装置によれば、電極
部のはんだ表面平坦化のためのはんだ加熱方法と、ＩＣ
のはんだ付け方法とを、同一の光ビーム方式による加熱
方法としたことにより、装置の小型化およびコストの低
減がはかられる。さらに、本発明の方法により作製した
電子機器、例えば携帯電話器によれば、携帯電話器の主
機能部を、リードピッチが０.１〜０.２ｍｍ程度の狭ピ
ッチの表面実装形ＩＣあるいはＴＣＰ形ＩＣの高機能Ｉ
Ｃに集積し、本発明のはんだ接続方法により、小形で実
装密度の高い高品質の電子回路基板を用いているため、
携帯電話器全体の小形化が実現できると共に、バッテリ
ーパックへの容積配分を増加することができるので、通
話時間および待ち受け時間の向上化をはかることが可能
となる。
ピッチの表面実装形ＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣのはんだ接
続方法によれば、ＩＣ搭載用電極部のはんだ表面が平坦
であるため、リードピッチが０.１〜０.２ｍｍないしは
０．３ｍｍ未満の狭ピッチＩＣを搭載する場合におい
て、狭ピッチのＩＣリードと、はんだを付着した電極部
との間で、すべりによる搭載位置ずれがほとんどなく、
その結果、狭ピッチＩＣのはんだ接続部の短絡不良を著
しく低減することができるので、小形で実装密度の高い
高品質の電子回路基板を提供することが可能となる。ま
た、本発明のＩＣ搭載・はんだ付け装置によれば、電極
部のはんだ表面平坦化のためのはんだ加熱方法と、ＩＣ
のはんだ付け方法とを、同一の光ビーム方式による加熱
方法としたことにより、装置の小型化およびコストの低
減がはかられる。さらに、本発明の方法により作製した
電子機器、例えば携帯電話器によれば、携帯電話器の主
機能部を、リードピッチが０.１〜０.２ｍｍ程度の狭ピ
ッチの表面実装形ＩＣあるいはＴＣＰ形ＩＣの高機能Ｉ
Ｃに集積し、本発明のはんだ接続方法により、小形で実
装密度の高い高品質の電子回路基板を用いているため、
携帯電話器全体の小形化が実現できると共に、バッテリ
ーパックへの容積配分を増加することができるので、通
話時間および待ち受け時間の向上化をはかることが可能
となる。
【図１】本発明の実施例で例示したはんだ接続方法の工
程を示す説明図。
程を示す説明図。
【図２】本発明の実施例で例示した光ビーム方式による
はんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
はんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
【図３】本発明の実施例で例示したレーザー方式による
はんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
はんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
【図４】本発明の実施例で例示した電気ヒーター方式に
よるはんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
よるはんだ表面平坦化加熱方法を示す模式図。
【図５】本発明の実施例で例示した熱媒体方式によるは
んだ表面平坦化加熱方法
んだ表面平坦化加熱方法
【図６】本発明の実施例で例示した不活性気体吹き付け
方式によるはんだ分離方法を示す模式図。
方式によるはんだ分離方法を示す模式図。
【図７】本発明の実施例で例示した溝付きの平坦な板を
用いたはんだ分離方法を示す模式図。
用いたはんだ分離方法を示す模式図。
【図８】本発明の実施例で例示したＩＣ搭載・はんだ付
け装置の構成を示す外観図。
け装置の構成を示す外観図。
【図９】本発明の実施例で例示した小形の高密度実装電
子回路基板を用いた携帯電話器の構成を示す模式図。
子回路基板を用いた携帯電話器の構成を示す模式図。
１…電子回路基板 ２、２ａ、２ｂ…電極 ３、３ａ、３ｂ…はんだ ４…平坦な板（ガラス板） ４ａ…溝 ５…光源 ６…反射鏡 ７…光ビーム ８…表面実装形ＩＣ（またはＴＣＰ形ＩＣ） ８ａ…ＩＣリード ９…レーザー発振源 １０…発振光 １１…ミラー １２…ニクロム線材 １３…管 １４…加熱媒体 １５…温調器 １６…貫通孔 １７…管 １８…不活性気体 １９…ＩＣ搭載・はんだ付け装置 ２０…光ビーム方式による加熱部 ２１…平坦な板（ガラス板）着脱兼ＩＣ搭載ロボット ２２…加熱ステーション ２３…ＩＣ搭載ステーション ２４…ＩＣ供給部 ２５ａ…音響部品 ２５ｂ…データ入力部品 ２５ｃ…表示部品 ２６…ハウジング ２７…バッテリーパック ２８…携帯電話器
フロントページの続き (72)発明者 西山 信蔵 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内 (72)発明者 堀井 智晴 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所情報通信事業部内
Claims (13)
- 【請求項１】電子回路基板に設けられたリードピッチが
狭ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載
用電極部に、適正量のはんだを供給して付着する工程
と、上記はんだを付着した電極部の表面に、はんだが付
着しない材料からなる平坦な板を押し当てながら加熱し
て電極部のはんだを溶融させた後、冷却して上記電極部
のはんだ表面を平坦化する工程と、上記平坦化した電極
部のはんだ表面に、表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形Ｉ
Ｃを搭載してはんだ付けを行い電気的に接続する工程を
少なくとも含むことを特徴とする表面実装形ＩＣのはん
だ接続方法。 - 【請求項２】電子回路基板に設けられたリードピッチが
狭ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載
用電極部に、適正量のはんだを供給して付着する工程
と、上記はんだを付着した電極部の表面に、はんだが付
着しない材料からなる平坦な板を押し当て、かつ上記は
んだを付着させた電極間の隙間部に不活性気体を吹き込
みながら加熱して、上記電極部のはんだを溶融させた
後、冷却して上記電極部のはんだ表面を平坦化する工程
と、上記平坦化した電極部のはんだ表面に、表面実装形
ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣを搭載してはんだ付けを行い
電気的に接続する工程を少なくとも含むことを特徴とす
る表面実装形ＩＣのはんだ接続方法。 - 【請求項３】請求項１または請求項２において、電子回
路基板に設けられたリードピッチが０．３ｍｍ未満の狭
ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載用
電極部にはんだ付けを行う方法であって、平坦な板とし
て透明なガラス板を使用し加熱源として光ビームを用い
て、上記透明なガラス板を通して光ビームのエネルギー
により、電極部のはんだを加熱溶融した後、冷却して電
極部のはんだ表面を平坦化する工程を含むことを特徴と
する表面実装形ＩＣのはんだ接続方法。 - 【請求項４】請求項３において、加熱源としてレーザー
ビームを用いることを特徴とする表面実装形ＩＣのはん
だ接続方法。 - 【請求項５】請求項１または請求項２において、電子回
路基板に設けられたリードピッチが０．３ｍｍ未満の狭
ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載用
電極部にはんだ付けを行う方法であって、平坦な板に発
熱電線を埋め込み、通電することにより上記平坦な板自
体を加熱源として電極部のはんだを加熱溶融した後、冷
却して電極部のはんだ表面を平坦化する工程を含むこと
を特徴とする表面実装形ＩＣのはんだ接続方法。 - 【請求項６】請求項１または請求項２において、電子回
路基板に設けられたリードピッチが０．３ｍｍ未満の狭
ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載用
電極部にはんだ付けを行う方法であって、平坦な板に流
体を循環させる管を埋め込み、該管中に高温の流体を循
環させることにより、上記平坦な板自体を加熱源として
電極部のはんだを加熱溶融した後、冷却して電極部のは
んだ表面を平坦化する工程を含むことを特徴とする表面
実装形ＩＣのはんだ接続方法。 - 【請求項７】請求項１または請求項２において、電子回
路基板に設けられたリードピッチが０．３ｍｍ未満の狭
ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載用
電極部にはんだ付けを行う方法であって、平坦な板の上
記電極部に対向する位置に、はんだを付着した電極部を
囲って隣合う電極間に溶融はんだの流入を阻止する溝形
状のパターンを形成した平坦な板を用い、電極部のはん
だを加熱溶融した後、冷却して電極部のはんだ表面を平
坦化する工程を含むることを特徴とする表面実装形ＩＣ
のはんだ接続方法。 - 【請求項８】電子回路基板に設けられたリードピッチが
狭ピッチの表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣの搭載
用電極部に、適正量のはんだを供給して付着する手段
と、上記はんだを付着した電極部の表面に、はんだが付
着しない材料からなる平坦な板を押し当てながら加熱し
て電極部のはんだを溶融させた後、冷却して上記電極部
のはんだ表面を平坦化する手段、もしくは上記はんだを
付着した電極部の表面に、はんだが付着しない材料から
なる平坦な板を押し当て、かつ上記はんだを付着させた
電極間の隙間部に不活性気体を吹き込みながら加熱して
電極部のはんだを溶融させた後、冷却して上記電極部の
はんだ表面を平坦化する手段と、上記平坦化した電極部
のはんだ表面に、表面実装形ＩＣもしくはＴＣＰ形ＩＣ
を搭載してはんだ付けを行う手段を少なくとも備えたこ
とを特徴とする表面実装形ＩＣのはんだ接続装置。 - 【請求項９】請求項８において、平坦な板は透明なガラ
ス板からなり、光ビームのエネルギーもしくはレーザー
ビームのエネルギーにより加熱制御する手段を設けたこ
とを特徴とする表面実装形ＩＣのはんだ接続装置。 - 【請求項１０】請求項８において、平坦な板は電熱線を
内蔵し通電加熱制御する手段を設けたことを特徴とする
表面実装形ＩＣのはんだ接続装置。 - 【請求項１１】請求項８において、平坦な板は伝熱管を
内蔵し、加熱用媒体もしくは冷却用媒体を循環して、平
坦な板を加熱もしくは冷却制御する手段を設けたことを
特徴とする表面実装形ＩＣのはんだ接続装置。 - 【請求項１２】請求項８ないし請求項１１において、平
坦な板は、はんだを付着した電極部に対向する位置に、
上記電極部を囲って隣合う電極間に溶融はんだの流入を
阻止する溝形状のパターンを設けたことを特徴とする表
面実装形ＩＣのはんだ接続装置。 - 【請求項１３】請求項１ないし請求項７記載のはんだ接
続方法により、リードピッチが０.３ｍｍ未満の狭ピッ
チの表面実装形ＩＣまたはＴＣＰ形ＩＣを実装した電子
回路基板を用いて構成したこと特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28158192A JPH06132647A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28158192A JPH06132647A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132647A true JPH06132647A (ja) | 1994-05-13 |
Family
ID=17641158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28158192A Pending JPH06132647A (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | 表面実装形ｉｃのはんだ接続方法と装置およびそれにより作製した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06132647A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| WO2010095211A1 (ja) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法 |
| EP3284555A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zur herstellung eines nicht gewölbten lotdepots geringer rauigkeit auf einer metalloberfläche |
| CN114430624A (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-03 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP28158192A patent/JPH06132647A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222844A (ja) * | 1995-02-16 | 1996-08-30 | Pfu Ltd | 表面実装形素子の実装方法および表面実装形素子実装用電極構造 |
| WO2010095211A1 (ja) * | 2009-02-17 | 2010-08-26 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵モジュールの製造方法 |
| EP3284555A1 (de) * | 2016-08-16 | 2018-02-21 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Verfahren zur herstellung eines nicht gewölbten lotdepots geringer rauigkeit auf einer metalloberfläche |
| CN114430624A (zh) * | 2020-10-29 | 2022-05-03 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
| CN114430624B (zh) * | 2020-10-29 | 2024-03-15 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 电路板的制作方法以及电路板 |
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