JP2000052029A - 噴流型半田付け装置 - Google Patents
噴流型半田付け装置Info
- Publication number
- JP2000052029A JP2000052029A JP10230283A JP23028398A JP2000052029A JP 2000052029 A JP2000052029 A JP 2000052029A JP 10230283 A JP10230283 A JP 10230283A JP 23028398 A JP23028398 A JP 23028398A JP 2000052029 A JP2000052029 A JP 2000052029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- soldering
- work
- temperature
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 不活性雰囲気中において所望の半田付け品質
を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した噴流型半
田付け装置を提供する。 【解決手段】 半田付け作業空間(13)をカバー体(14)で
覆い、カバー体にはワーク(W1,W2) の出入り口(15,21,2
2)を形成する。高温ガス噴射ノズル(18)から溶融半田(1
1)の温度低下を抑制しうる高温の不活性ガスを溶融半田
の噴流先端側に向けて噴射し、作業空間内は高温不活性
雰囲気とする。カバー体の出入り口にはカーテン形成ノ
ズル(16)を設けてガスカーテン(17)を形成し、ワークの
通過による空気の巻き込みを阻止し、高温不活性ガスを
作業空間内に閉じ込める。
を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した噴流型半
田付け装置を提供する。 【解決手段】 半田付け作業空間(13)をカバー体(14)で
覆い、カバー体にはワーク(W1,W2) の出入り口(15,21,2
2)を形成する。高温ガス噴射ノズル(18)から溶融半田(1
1)の温度低下を抑制しうる高温の不活性ガスを溶融半田
の噴流先端側に向けて噴射し、作業空間内は高温不活性
雰囲気とする。カバー体の出入り口にはカーテン形成ノ
ズル(16)を設けてガスカーテン(17)を形成し、ワークの
通過による空気の巻き込みを阻止し、高温不活性ガスを
作業空間内に閉じ込める。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は噴流型半田付け装
置に関し、特に不活性雰囲気中において所望の半田付け
品質を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した高温
半田付け装置に関する。
置に関し、特に不活性雰囲気中において所望の半田付け
品質を得ることができ、半田付けの無鉛化に適した高温
半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品の端子に配線を接続す
る場合、端子に配線を巻きつけた後、半田付けするのが
一般的である。また、電子部品を実装する場合、電子部
品を印刷配線板に搭載した後、半田付けすることが行わ
れる。かかる半田付けには静止型半田付け装置や噴流型
半田付け装置等の自動半田付け装置がよく採用されてい
る。
る場合、端子に配線を巻きつけた後、半田付けするのが
一般的である。また、電子部品を実装する場合、電子部
品を印刷配線板に搭載した後、半田付けすることが行わ
れる。かかる半田付けには静止型半田付け装置や噴流型
半田付け装置等の自動半田付け装置がよく採用されてい
る。
【０００３】例えば、噴流型半田付け装置では噴流ノズ
ルから溶融半田を噴流させ、半田付けすべき部位に付着
させて半田付けするという方式が一般的である。
ルから溶融半田を噴流させ、半田付けすべき部位に付着
させて半田付けするという方式が一般的である。
【０００４】最近、鉛やフラックスが人体等、環境に有
害であることが注目され、無鉛半田（低鉛半田も含む。
以下、単に無鉛半田という。）が採用される傾向にある
が、無鉛半田の場合には雰囲気中の酸素の存在が半田付
け品質に密接に影響することが知られるようになってき
た。
害であることが注目され、無鉛半田（低鉛半田も含む。
以下、単に無鉛半田という。）が採用される傾向にある
が、無鉛半田の場合には雰囲気中の酸素の存在が半田付
け品質に密接に影響することが知られるようになってき
た。
【０００５】そこで、半田付け部位に不活性ガス、例え
ば窒素ガスを供給して無酸素雰囲気中で半田付けを行う
ことが提案されている。
ば窒素ガスを供給して無酸素雰囲気中で半田付けを行う
ことが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、噴流型半田付
け装置において無鉛半田を用いる場合、単に噴流ノズル
の近傍に窒素ガスを供給して窒素ガス雰囲気を形成した
だけでは所望の半田付け付け品質が得られないという問
題があった。
け装置において無鉛半田を用いる場合、単に噴流ノズル
の近傍に窒素ガスを供給して窒素ガス雰囲気を形成した
だけでは所望の半田付け付け品質が得られないという問
題があった。
【０００７】本件発明者は上述の問題を解決すべく鋭意
研究したところ、高温の溶融半田を噴流する噴流ノズル
の高さや大きさによっては溶融半田の噴流先端側で温度
低下が発生して溶融半田の濡れ性が低下し、又半田付け
作業の雰囲気を不活性ガス雰囲気としてもワークを溶融
半田の噴流先端側まで移動させる時に空気が雰囲気中に
持ち込まれて溶融半田の噴流先端側に酸化膜が形成さ
れ、これらが半田付け品質の低下を招来していることを
知見するに至った。
研究したところ、高温の溶融半田を噴流する噴流ノズル
の高さや大きさによっては溶融半田の噴流先端側で温度
低下が発生して溶融半田の濡れ性が低下し、又半田付け
作業の雰囲気を不活性ガス雰囲気としてもワークを溶融
半田の噴流先端側まで移動させる時に空気が雰囲気中に
持ち込まれて溶融半田の噴流先端側に酸化膜が形成さ
れ、これらが半田付け品質の低下を招来していることを
知見するに至った。
【０００８】本発明は、かかる問題点に鑑み、不活性雰
囲気中において所望の半田付け品質を得ることができ、
半田付けの無鉛化に適した噴流型半田付け装置を提供す
ることを課題とする。
囲気中において所望の半田付け品質を得ることができ、
半田付けの無鉛化に適した噴流型半田付け装置を提供す
ることを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明に係る噴
流型半田付け装置は、高温の溶融半田を貯留する半田槽
に噴流ノズルを設け、溶融半田を噴流ノズルから噴流さ
せ、ワークの半田付け部位に付着させて半田付けを行う
ようにした噴流型半田付け装置おいて、半田付けの作業
空間を覆うとともに、上記噴流ノズルからの溶融半田の
噴流先端側に向けてワークの半田付け部位を移動させる
ための出入り口が形成されたカバー体と、上記溶融半田
の温度低下を抑制しうる高温の不活性ガスを上記噴流ノ
ズルからの溶融半田の噴流先端側に向けて噴射し、上記
カバー体によって区画された作業空間内を高温の不活性
ガス雰囲気とする高温ガス噴射ノズルと、上記カバー体
の出入り口に設けられ、不活性ガス又は不活性ガスを主
とするガスをカーテン状に噴射し、ワークの半田付け部
位が上記出入り口を通過する際における空気の巻き込み
を阻止するとともに上記作業空間内に高温の不活性ガス
を閉じ込めるカーテン形成ノズルとを備えたことを特徴
とする。
流型半田付け装置は、高温の溶融半田を貯留する半田槽
に噴流ノズルを設け、溶融半田を噴流ノズルから噴流さ
せ、ワークの半田付け部位に付着させて半田付けを行う
ようにした噴流型半田付け装置おいて、半田付けの作業
空間を覆うとともに、上記噴流ノズルからの溶融半田の
噴流先端側に向けてワークの半田付け部位を移動させる
ための出入り口が形成されたカバー体と、上記溶融半田
の温度低下を抑制しうる高温の不活性ガスを上記噴流ノ
ズルからの溶融半田の噴流先端側に向けて噴射し、上記
カバー体によって区画された作業空間内を高温の不活性
ガス雰囲気とする高温ガス噴射ノズルと、上記カバー体
の出入り口に設けられ、不活性ガス又は不活性ガスを主
とするガスをカーテン状に噴射し、ワークの半田付け部
位が上記出入り口を通過する際における空気の巻き込み
を阻止するとともに上記作業空間内に高温の不活性ガス
を閉じ込めるカーテン形成ノズルとを備えたことを特徴
とする。
【００１０】本発明の特徴の１つは半田付けの作業区間
をカバー体で覆い、溶融半田の噴流先端側に向けて高温
の不活性ガスを吹き付けて溶融半田の温度低下を抑制す
るとともに、作業空間を不活性ガス雰囲気とする一方、
カバー体のワーク出入り口に不活性ガスのカーテンを形
成し、空気の巻き込みを阻止するとともに、作業空間内
に高温の不活性ガスを閉じ込めるようにした点にある。
これにより、噴流ノズルから噴流される溶融半田の酸化
及び温度低下を防止でき、しかもワークの半田付け部位
を無酸化状態で溶融半田の噴流先端側に接触させること
ができるので、半田付け品質を大幅に向上できる。な
お、不活性ガスの温度、純度、流量等は適宜調整できる
ようにしてカバー体の出入り口の大きさや半田の特性等
に応じて制御するようにしてもよい。
をカバー体で覆い、溶融半田の噴流先端側に向けて高温
の不活性ガスを吹き付けて溶融半田の温度低下を抑制す
るとともに、作業空間を不活性ガス雰囲気とする一方、
カバー体のワーク出入り口に不活性ガスのカーテンを形
成し、空気の巻き込みを阻止するとともに、作業空間内
に高温の不活性ガスを閉じ込めるようにした点にある。
これにより、噴流ノズルから噴流される溶融半田の酸化
及び温度低下を防止でき、しかもワークの半田付け部位
を無酸化状態で溶融半田の噴流先端側に接触させること
ができるので、半田付け品質を大幅に向上できる。な
お、不活性ガスの温度、純度、流量等は適宜調整できる
ようにしてカバー体の出入り口の大きさや半田の特性等
に応じて制御するようにしてもよい。
【００１１】本発明が適用されるワークはどのようなも
のでもよいが、電子部品には例えばコイルのボビン等、
樹脂材料で製作されているものもあり、又印刷配線板に
は熱変形しやすいものもある。従って、かかる熱に弱い
部位には低温ガスを吹き付けて熱変形やフラックス上が
りを防止するのが望ましい。しかし、半田付け中に作業
空間内に低温のガスを噴射するのは半田付け作業性の点
で好ましくない場合もある。そこで、カバー体によって
区画された作業空間には保護ガス噴射ノズルを設け、少
なくとも溶融半田の付着直後にワークの非半田付け部位
に向けて低温の不活性ガスを噴射するようにするのがよ
い。ここで、低温とはワークの非半田付け部位に熱変形
が生じない程度の温度を意味し、常温とすることができ
る。
のでもよいが、電子部品には例えばコイルのボビン等、
樹脂材料で製作されているものもあり、又印刷配線板に
は熱変形しやすいものもある。従って、かかる熱に弱い
部位には低温ガスを吹き付けて熱変形やフラックス上が
りを防止するのが望ましい。しかし、半田付け中に作業
空間内に低温のガスを噴射するのは半田付け作業性の点
で好ましくない場合もある。そこで、カバー体によって
区画された作業空間には保護ガス噴射ノズルを設け、少
なくとも溶融半田の付着直後にワークの非半田付け部位
に向けて低温の不活性ガスを噴射するようにするのがよ
い。ここで、低温とはワークの非半田付け部位に熱変形
が生じない程度の温度を意味し、常温とすることができ
る。
【００１２】カーテン形成ノズルは複数のガス孔を形成
したパイプをカバー体の出入り口の周縁に取付けて構成
してもよい。他方、カバー体には高温の不活性ガスの高
熱が伝達され、高温の溶融半田からの輻射熱が伝わって
いるので、作業者が知らずにカバー体に触れると、火傷
するおそれがある。そこで、カバー体を内外の二重構造
となし、カバー体の内部には低温の不活性ガスを供給し
て保護カバーとしての機能を付与する一方、カバー体の
出入り口内周縁には複数のノズル孔を形成してカーテン
形成ノズルを構成し、複数のノズル孔から低温の不活性
ガスをカーテン状に噴射されるようになすのがよい。
したパイプをカバー体の出入り口の周縁に取付けて構成
してもよい。他方、カバー体には高温の不活性ガスの高
熱が伝達され、高温の溶融半田からの輻射熱が伝わって
いるので、作業者が知らずにカバー体に触れると、火傷
するおそれがある。そこで、カバー体を内外の二重構造
となし、カバー体の内部には低温の不活性ガスを供給し
て保護カバーとしての機能を付与する一方、カバー体の
出入り口内周縁には複数のノズル孔を形成してカーテン
形成ノズルを構成し、複数のノズル孔から低温の不活性
ガスをカーテン状に噴射されるようになすのがよい。
【００１３】噴流型半田付け装置にはワークを上下方向
に移動させる方式とワークの搬送コンベアを用いてワー
クを横方向に移動させる方式とがある。前者の場合、カ
バー体の上面に出入り口を形成し、ワークの半田付け部
位を上下方向に移動させるようになすのがよい。
に移動させる方式とワークの搬送コンベアを用いてワー
クを横方向に移動させる方式とがある。前者の場合、カ
バー体の上面に出入り口を形成し、ワークの半田付け部
位を上下方向に移動させるようになすのがよい。
【００１４】この場合、ワークを受ける治具を設けのが
よい。この治具は噴流ノズルの近傍に固定してもよい
が、ワークを上下方向に移動させることを考慮すると、
ワークを受けた状態で治具を上下方向に移動させるよう
にするのが好ましい。この場合、ガスカーテンによって
カバー体の出入り口は遮蔽されているので、大きな出入
り口を形成することもできるので、出入り口を治具の上
下移動と干渉しないような大きさに形成できる。また、
保護ガス噴射ノズルは治具に設けるようにしてもよい。
この場合、治具をカバー体と同様に内外の二重構造に構
成し、複数のノズル孔を形成して保護ノズルを構成する
こともできる。
よい。この治具は噴流ノズルの近傍に固定してもよい
が、ワークを上下方向に移動させることを考慮すると、
ワークを受けた状態で治具を上下方向に移動させるよう
にするのが好ましい。この場合、ガスカーテンによって
カバー体の出入り口は遮蔽されているので、大きな出入
り口を形成することもできるので、出入り口を治具の上
下移動と干渉しないような大きさに形成できる。また、
保護ガス噴射ノズルは治具に設けるようにしてもよい。
この場合、治具をカバー体と同様に内外の二重構造に構
成し、複数のノズル孔を形成して保護ノズルを構成する
こともできる。
【００１５】また、治具を上下に移動させる場合、半田
付け中には高温の不活性ガスを、溶融半田の付着直後に
は低温の不活性ガスを切り換えて保護ガス噴射ノズルか
ら噴射させるようにすると、半田付け中には高温の不活
性ガスによって溶融半田の温度低下をより確実に抑制で
きる一方、溶融半田の付着直後には低温の不活性ガスに
よってワークの非半田付け部位に対する熱影響を阻止し
て変形やフラックス上がりを防止できるばかりでなく、
付着した溶融半田をより迅速に凝固させることができて
好ましい。
付け中には高温の不活性ガスを、溶融半田の付着直後に
は低温の不活性ガスを切り換えて保護ガス噴射ノズルか
ら噴射させるようにすると、半田付け中には高温の不活
性ガスによって溶融半田の温度低下をより確実に抑制で
きる一方、溶融半田の付着直後には低温の不活性ガスに
よってワークの非半田付け部位に対する熱影響を阻止し
て変形やフラックス上がりを防止できるばかりでなく、
付着した溶融半田をより迅速に凝固させることができて
好ましい。
【００１６】他方、搬送コンベアを用いる場合、カバー
体の一側面には入口、他側面に出口を入口と対向して形
成し、入口及び出口の周縁にはカーテン形成ノズルを設
ける一方、入口及び出口を通ってワークの搬送コンベア
を配置するのがよい。
体の一側面には入口、他側面に出口を入口と対向して形
成し、入口及び出口の周縁にはカーテン形成ノズルを設
ける一方、入口及び出口を通ってワークの搬送コンベア
を配置するのがよい。
【００１７】
【作用及び発明の効果】本発明によれば、半田付けの作
業区間をカバー体で覆い、溶融半田の噴流先端側に向け
て高温の不活性ガスを吹き付けて溶融半田の温度低下を
抑制するとともに、作業空間を不活性ガス雰囲気とする
一方、カバー体のワーク出入り口に不活性ガスのカーテ
ンを形成し、空気の巻き込みを阻止するとともに、高温
の不活性ガスを作業空間内に閉じ込めるようにしたの
で、噴流ノズルから噴流される溶融半田の酸化及び温度
低下を防止でき、しかもワークの半田付け部位を無酸化
状態で溶融半田の噴流先端側に接触させることができ、
通常の半田を用いる場合は勿論のこと、酸素の影響を受
けやすい無鉛半田を用いる場合にも優れた半田付け品質
を保証できる。
業区間をカバー体で覆い、溶融半田の噴流先端側に向け
て高温の不活性ガスを吹き付けて溶融半田の温度低下を
抑制するとともに、作業空間を不活性ガス雰囲気とする
一方、カバー体のワーク出入り口に不活性ガスのカーテ
ンを形成し、空気の巻き込みを阻止するとともに、高温
の不活性ガスを作業空間内に閉じ込めるようにしたの
で、噴流ノズルから噴流される溶融半田の酸化及び温度
低下を防止でき、しかもワークの半田付け部位を無酸化
状態で溶融半田の噴流先端側に接触させることができ、
通常の半田を用いる場合は勿論のこと、酸素の影響を受
けやすい無鉛半田を用いる場合にも優れた半田付け品質
を保証できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す具体例
に基づいて詳細に説明する。図１及び図２は本発明に係
る噴流型半田付け装置の好ましい実施形態を示す。図に
おいて、半田槽１０内に高温の溶融半田１１が貯留さ
れ、半田槽１０の上面には噴流ノズル１２が一体的に形
成され、又半田槽１０内には回転羽根（図示せず）が設
けられており、半田槽１０内の溶融半田１１は回転羽根
の回転によって加圧され、噴流ノズル１２の上端に盛り
上がった状態に噴流されるようになっている。この噴流
ノズル１２はワークＷに応じた高さ及び形状に形成する
のがよい。
に基づいて詳細に説明する。図１及び図２は本発明に係
る噴流型半田付け装置の好ましい実施形態を示す。図に
おいて、半田槽１０内に高温の溶融半田１１が貯留さ
れ、半田槽１０の上面には噴流ノズル１２が一体的に形
成され、又半田槽１０内には回転羽根（図示せず）が設
けられており、半田槽１０内の溶融半田１１は回転羽根
の回転によって加圧され、噴流ノズル１２の上端に盛り
上がった状態に噴流されるようになっている。この噴流
ノズル１２はワークＷに応じた高さ及び形状に形成する
のがよい。
【００１９】また、半田槽１０上には半田付けの作業空
間１３を覆うカバー体１４が取付けられている。このカ
バー体１４はステンレス製の内外の二重構造をなし、カ
バー体１４の内部には常温の窒素ガスが供給されて火傷
に対する保護カバーの機能が付与されている。なお、カ
バー体１４には他の金属材料や合成樹脂材料を用いても
よい。
間１３を覆うカバー体１４が取付けられている。このカ
バー体１４はステンレス製の内外の二重構造をなし、カ
バー体１４の内部には常温の窒素ガスが供給されて火傷
に対する保護カバーの機能が付与されている。なお、カ
バー体１４には他の金属材料や合成樹脂材料を用いても
よい。
【００２０】カバー体１４の中央にはワークＷの出入り
口１５が形成され、出入り口１５の内周縁全周には複数
のノズル孔１６・・・が直線状に形成されて常温の窒素
ガスがカーテン状に噴出されるようになっており、こう
して出入り口１５の周縁にはガスカーテン１７を形成す
るカーテン形成ノズルが構成されている。
口１５が形成され、出入り口１５の内周縁全周には複数
のノズル孔１６・・・が直線状に形成されて常温の窒素
ガスがカーテン状に噴出されるようになっており、こう
して出入り口１５の周縁にはガスカーテン１７を形成す
るカーテン形成ノズルが構成されている。
【００２１】カバー体１４で区画される作業空間１３内
には高温ガス噴射ノズル１８が設けられ、該高温ガス噴
射ノズル１８には溶融半田１１の温度低下を抑制しうる
高温の窒素ガスが供給され、噴流ノズル１２からの溶融
半田１１の噴流先端側に向けて噴射されるとともに、作
業空間１３内に高温の窒素ガス雰囲気が形成されるよう
になっている。
には高温ガス噴射ノズル１８が設けられ、該高温ガス噴
射ノズル１８には溶融半田１１の温度低下を抑制しうる
高温の窒素ガスが供給され、噴流ノズル１２からの溶融
半田１１の噴流先端側に向けて噴射されるとともに、作
業空間１３内に高温の窒素ガス雰囲気が形成されるよう
になっている。
【００２２】また、噴流型半田付け装置にはワークＷを
受ける治具１９が設けられ、治具１９は図示しないガイ
ド機構及び駆動機構によって噴流ノズル１２に対して上
下移動するようになっている。この治具１９には保護ガ
ス噴射ノズル２０が支持され、該保護ガス噴射ノズル２
０は半田付け中には高温の窒素ガスが、半田付け完了直
後には低温の窒素ガスが切り換えて供給されるようにな
っており、こうして少なくとも半田付け完了直後にワー
クの非半田付け部位に向けて非半田付け部位の熱変形を
防止しうる低温の不活性ガスが噴射されるようになって
いる。
受ける治具１９が設けられ、治具１９は図示しないガイ
ド機構及び駆動機構によって噴流ノズル１２に対して上
下移動するようになっている。この治具１９には保護ガ
ス噴射ノズル２０が支持され、該保護ガス噴射ノズル２
０は半田付け中には高温の窒素ガスが、半田付け完了直
後には低温の窒素ガスが切り換えて供給されるようにな
っており、こうして少なくとも半田付け完了直後にワー
クの非半田付け部位に向けて非半田付け部位の熱変形を
防止しうる低温の不活性ガスが噴射されるようになって
いる。
【００２３】なお、治具１９の上面に沿って窒素ガスを
噴射する保護ガス噴射ノズルを更に設け、半田付け中に
ワークＷの半田付け部位には高温の窒素ガスを吹き付け
つつ、ワークＷの非半田付け部位には低温の窒素ガスを
噴射するようにすることもできる。一般に電子部品は熱
に弱い部品であり、低温の窒素ガスを吹き付けることに
よって付着した溶融半田１１が迅速に凝固するので、半
田付け時間及びフィレット形成時間を短くでき、これに
より熱に起因する不良を少なくできる。また、溶融半田
１１が迅速に凝固すると、電子部品の移動中の振動によ
るフィレット形成不良を少なくすることもできる。
噴射する保護ガス噴射ノズルを更に設け、半田付け中に
ワークＷの半田付け部位には高温の窒素ガスを吹き付け
つつ、ワークＷの非半田付け部位には低温の窒素ガスを
噴射するようにすることもできる。一般に電子部品は熱
に弱い部品であり、低温の窒素ガスを吹き付けることに
よって付着した溶融半田１１が迅速に凝固するので、半
田付け時間及びフィレット形成時間を短くでき、これに
より熱に起因する不良を少なくできる。また、溶融半田
１１が迅速に凝固すると、電子部品の移動中の振動によ
るフィレット形成不良を少なくすることもできる。
【００２４】例えば、偏向コイル（ワーク）Ｗのコイル
端末を端子に半田付けする場合、図１に示されるよう
に、コイル端末を端子に巻きつけた後、偏向コイルＷを
治具１９上に搭載する。
端末を端子に半田付けする場合、図１に示されるよう
に、コイル端末を端子に巻きつけた後、偏向コイルＷを
治具１９上に搭載する。
【００２５】他方、半田付け装置については半田槽１０
内の半田を加熱して溶融させ、溶融半田１１を噴流ノズ
ル１２から盛り上がった状態に噴流させるとともに、高
温ガス噴射ノズル１８から噴流ノズル１２の先端側に向
けて高温の窒素ガスを噴射させ、又出入り口１５の内周
縁のノズル孔１６・・・から常温の窒素ガスをカーテン
状に噴射させてガスカーテン１７を形成する。
内の半田を加熱して溶融させ、溶融半田１１を噴流ノズ
ル１２から盛り上がった状態に噴流させるとともに、高
温ガス噴射ノズル１８から噴流ノズル１２の先端側に向
けて高温の窒素ガスを噴射させ、又出入り口１５の内周
縁のノズル孔１６・・・から常温の窒素ガスをカーテン
状に噴射させてガスカーテン１７を形成する。
【００２６】こうして準備が済み、治具１９を降下させ
ると、偏向コイルＷの半田付け部位はガスカーテン１７
を通過して作業空間１３内に入り、噴流ノズル１２の溶
融半田１１の盛り上がり部分と接触すると同時に、コイ
ル端末の絶縁被覆が高温の溶融半田１１に接触して熱剥
離されて予備半田付けされる。
ると、偏向コイルＷの半田付け部位はガスカーテン１７
を通過して作業空間１３内に入り、噴流ノズル１２の溶
融半田１１の盛り上がり部分と接触すると同時に、コイ
ル端末の絶縁被覆が高温の溶融半田１１に接触して熱剥
離されて予備半田付けされる。
【００２７】その際、噴流ノズル１２の溶融半田１１の
盛り上がり部分は高温の窒素ガスによって温度低下を防
止され、又作業空間１３内か高温の窒素ガス雰囲気とな
っているので、酸化膜が形成されることはなく、溶融半
田１１は濡れ性よく偏向コイルＷの半田付け部位に接触
して付着することとなる。
盛り上がり部分は高温の窒素ガスによって温度低下を防
止され、又作業空間１３内か高温の窒素ガス雰囲気とな
っているので、酸化膜が形成されることはなく、溶融半
田１１は濡れ性よく偏向コイルＷの半田付け部位に接触
して付着することとなる。
【００２８】また、偏向コイルＷの半田付け部位が作業
区間１３内に入ると、保護ガス噴射ノズル２０から高温
の窒素ガスが偏向コイルＷの他の部位に向けて噴射さ
れ、雰囲気の温度低下が抑制されている。
区間１３内に入ると、保護ガス噴射ノズル２０から高温
の窒素ガスが偏向コイルＷの他の部位に向けて噴射さ
れ、雰囲気の温度低下が抑制されている。
【００２９】溶融半田１１が偏向コイルＷの半田付け部
位に付着すると、治具１９が上昇されるとともに、高温
の窒素ガスから低温の窒素ガスに切り換えられて保護ガ
ス噴射ノズル２０から噴射され、偏向コイルＷの周囲の
雰囲気が低温となるので、半田付け部位に付着した溶融
半田１１はすぐに凝固を開始する。また、常温の窒素ガ
スによって偏向コイルＷの他の部位の変形やフラックス
上がりが防止されることとなる。即ち、溶融半田の接触
時、フラックスが液状化し、溶融半田とともに毛細管現
象によって電子部品の脚を伝って基板の孔を上昇して飛
散することがあるが、上方より低温ガスを吹き付ける
と、例えば液状化したフラックスが上昇してもフラック
スの飛散をやわらげることができる。
位に付着すると、治具１９が上昇されるとともに、高温
の窒素ガスから低温の窒素ガスに切り換えられて保護ガ
ス噴射ノズル２０から噴射され、偏向コイルＷの周囲の
雰囲気が低温となるので、半田付け部位に付着した溶融
半田１１はすぐに凝固を開始する。また、常温の窒素ガ
スによって偏向コイルＷの他の部位の変形やフラックス
上がりが防止されることとなる。即ち、溶融半田の接触
時、フラックスが液状化し、溶融半田とともに毛細管現
象によって電子部品の脚を伝って基板の孔を上昇して飛
散することがあるが、上方より低温ガスを吹き付ける
と、例えば液状化したフラックスが上昇してもフラック
スの飛散をやわらげることができる。
【００３０】治具１９が完全に上昇すると、半田付けの
済んだ偏向コイルＷを取り出し、次の偏向コイルＷを治
具１９にセットし、上記と同様の作業を行えばよい。ま
た、余った溶融半田１１は半田槽１０内に戻るが、雰囲
気が非酸化状態にあるので、半田の酸化滓はほとんどで
きず、半田槽１０内の溶融半田１１を清浄に維持でき
る。
済んだ偏向コイルＷを取り出し、次の偏向コイルＷを治
具１９にセットし、上記と同様の作業を行えばよい。ま
た、余った溶融半田１１は半田槽１０内に戻るが、雰囲
気が非酸化状態にあるので、半田の酸化滓はほとんどで
きず、半田槽１０内の溶融半田１１を清浄に維持でき
る。
【００３１】図３は本発明に係る噴流型半田付け装置の
第２の実施形態を示す。図において図１及び図２と同一
符号は同一又は相当部分を示す。本例ではカバー体１４
の一側面に入口２１が、他側面には出口２２が入口２１
と対向して形成され、入口２１及び出口２２を挿通して
ワーク搬送コンベア２３が配置され、又入口２１及び出
口２２の内周縁には複数のノズル孔１６・・・が直線状
に形成され、ガスカーテン１７、１７が形成されるよう
になっている。また、噴流ノズル１２の位置から出口２
２の間には保護ガス噴射ノズル２０が設けられ、溶融半
田１１の付着した電子部品２４に対し、上方から低温
（常温を含む）の窒素ガスを吹き付けて電子部品２４の
熱の影響を回避できるようになっている。
第２の実施形態を示す。図において図１及び図２と同一
符号は同一又は相当部分を示す。本例ではカバー体１４
の一側面に入口２１が、他側面には出口２２が入口２１
と対向して形成され、入口２１及び出口２２を挿通して
ワーク搬送コンベア２３が配置され、又入口２１及び出
口２２の内周縁には複数のノズル孔１６・・・が直線状
に形成され、ガスカーテン１７、１７が形成されるよう
になっている。また、噴流ノズル１２の位置から出口２
２の間には保護ガス噴射ノズル２０が設けられ、溶融半
田１１の付着した電子部品２４に対し、上方から低温
（常温を含む）の窒素ガスを吹き付けて電子部品２４の
熱の影響を回避できるようになっている。
【００３２】例えば、印刷配線板Ｗ上に電子部品２４・
・・を搭載した後、搬送コンベア２３上に印刷配線板Ｗ
を搭載し、噴流ノズル１２に向けて搬送すると、印刷配
線板Ｗは入口２１側のガスカーテン１７を通過し、高温
窒素ガス雰囲気の作業空間１３内に入り、高温の窒素ガ
スが吹き付けられた溶融半田１１の盛り上がりと接触し
て印刷配線板Ｗの半田付け部位には溶融半田１１が付着
する。搬送コンベア２３が更に印刷配線板Ｗを搬送する
と、溶融半田１１の付着した印刷配線板Ｗの半田付け部
位が溶融半田１１の盛り上がり部分から離れ、出口２２
のガスカーテン１７を通過して外部に出ることとなる。
・・を搭載した後、搬送コンベア２３上に印刷配線板Ｗ
を搭載し、噴流ノズル１２に向けて搬送すると、印刷配
線板Ｗは入口２１側のガスカーテン１７を通過し、高温
窒素ガス雰囲気の作業空間１３内に入り、高温の窒素ガ
スが吹き付けられた溶融半田１１の盛り上がりと接触し
て印刷配線板Ｗの半田付け部位には溶融半田１１が付着
する。搬送コンベア２３が更に印刷配線板Ｗを搬送する
と、溶融半田１１の付着した印刷配線板Ｗの半田付け部
位が溶融半田１１の盛り上がり部分から離れ、出口２２
のガスカーテン１７を通過して外部に出ることとなる。
【図１】 本発明に係る噴流型半田付け装置の好ましい
実施形態における半田付け前の状態を示す図である。
実施形態における半田付け前の状態を示す図である。
【図２】 上記実施形態における半田付け中の状態を示
す図である。
す図である。
【図３】 本発明に係る噴流型半田付け装置の第２の実
施形態を示す図である。
施形態を示す図である。
１０ 半田槽 １１ 溶融半田 １２ 噴流ノズル １３ 作業空間 １４ カバー体 １５ 出入り口 １６ ノズル孔 １７ ガスカーテン １８ 高温ガス噴射ノズル １９ 治具 ２０ 保護ガス噴射ノズル ２１ 入口 ２２ 出口 ２３ 搬送コンベア ２４ 電子部品 Ｗ１ 偏向コイル（ワーク） Ｗ２ 印刷配線板（ワーク）
Claims (8)
- 【請求項１】 高温の溶融半田を貯留する半田槽に噴流
ノズルを設け、溶融半田を噴流ノズルから噴流させ、ワ
ークの半田付け部位に付着させて半田付けを行うように
した噴流型半田付け装置において、 半田付けの作業空間を覆うとともに、上記噴流ノズルか
らの溶融半田の噴流先端側に向けてワークの半田付け部
位を移動させるための出入り口が形成されたカバー体
と、 上記溶融半田の温度低下を抑制しうる高温の不活性ガス
を上記噴流ノズルからの溶融半田の噴流先端側に向けて
噴射し、上記カバー体によって区画された作業空間内を
高温の不活性ガス雰囲気とする高温ガス噴射ノズルと、 上記カバー体の出入り口に設けられ、不活性ガス又は不
活性ガスを主とするガスをカーテン状に噴射し、ワーク
の半田付け部位が上記出入り口を通過する際における空
気の巻き込みを阻止するとともに、上記作業空間内に高
温の不活性ガスを閉じ込めるカーテン形成ノズルとを備
えたことを特徴とする噴流型半田付け装置。 - 【請求項２】 上記カバー体によって区画された作業空
間には少なくとも溶融半田の付着直後にワークの非半田
付け部位に向けて非半田付け部位の熱変形を防止しうる
低温の不活性ガスを噴射する保護ガス噴射ノズルが設け
られている請求項１記載の噴流型半田付け装置。 - 【請求項３】 上記カバー体が内外の二重構造をなし、
該カバー体の内部には低温の不活性ガスが供給されて火
傷に対する保護カバーとしての機能が付与されている一
方、上記カバー体の出入り口内周縁には複数のノズル孔
が形成されて上記カーテン形成ノズルが構成され、上記
複数のノズル孔から低温の不活性ガスがカーテン状に噴
射されるようになした請求項１記載の噴流型半田付け装
置。 - 【請求項４】 上記カバー体の上面には上記出入り口が
形成され、ワークの半田付け部位が上下方向に移動され
るようになした請求項１ないし３のいずれかに記載の噴
流型半田付け装置。 - 【請求項５】 上記ワークを受ける治具が設けられ、該
治具には上記保護ガス噴射ノズルが設けられている請求
項４記載の噴流型半田付け装置。 - 【請求項６】 上記治具がワークを受けた状態で上下方
向に移動されるようになした請求項５記載の噴流型半田
付け装置。 - 【請求項７】 上記保護ガス噴射ノズルは半田付け中に
は高温の不活性ガスが、溶融半田の付着直後には低温の
不活性ガスが切り換えて噴射されるようになした請求項
５又は６記載の噴流型半田付け装置。 - 【請求項８】 上記カバー体の一側面には入口、他側面
に出口が上記入口と対向して形成され、該入口及び出口
の周縁に上記カーテン形成ノズルが設けられている一
方、上記入口及び出口を通ってワークの搬送コンベアが
配置されている請求項１ないし３のいずれかに記載の噴
流型半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230283A JP2000052029A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 噴流型半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10230283A JP2000052029A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 噴流型半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000052029A true JP2000052029A (ja) | 2000-02-22 |
Family
ID=16905393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10230283A Pending JP2000052029A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 噴流型半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000052029A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002078147A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および該回路基板を備えたジャンクションボックス |
| EP1591185A1 (de) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Ernst Hohnerlein | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen und zum Beschichten und/oder Befüllen einer Lötspitze durch Tauchen in eine heisse fliessende Lotwelle |
| EP1985329A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-10-29 | Olympus Medical Systems Corp. | Tubular member and endoscopic instrument |
| JP2015511989A (ja) * | 2011-12-23 | 2015-04-23 | ソレクセル、インコーポレイテッド | 生産性の高い半導体の金属被覆及び相互接続の噴霧処理 |
| JP2018126750A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 富士通株式会社 | はんだ付け方法、はんだ付け装置、及び噴流ノズルのはんだ濡れの保持方法 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10230283A patent/JP2000052029A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002078147A (ja) * | 2000-08-25 | 2002-03-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路基板および該回路基板を備えたジャンクションボックス |
| EP1591185A1 (de) * | 2004-04-28 | 2005-11-02 | Ernst Hohnerlein | Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen und zum Beschichten und/oder Befüllen einer Lötspitze durch Tauchen in eine heisse fliessende Lotwelle |
| EP1985329A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-10-29 | Olympus Medical Systems Corp. | Tubular member and endoscopic instrument |
| JP2015511989A (ja) * | 2011-12-23 | 2015-04-23 | ソレクセル、インコーポレイテッド | 生産性の高い半導体の金属被覆及び相互接続の噴霧処理 |
| JP2018126750A (ja) * | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 富士通株式会社 | はんだ付け方法、はんだ付け装置、及び噴流ノズルのはんだ濡れの保持方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0561794B1 (en) | Shield gas wave soldering | |
| US5240169A (en) | Gas shrouded wave soldering with gas knife | |
| JP2919075B2 (ja) | 回路基板のウエーブはんだ付け方法及び装置 | |
| US6427902B2 (en) | Machine for wave soldering of tinning | |
| JPH08507254A (ja) | ガスナイフジェットを備えるはんだノズル | |
| WO2021059456A1 (ja) | レーザー式ハンダ付け方法とその装置 | |
| EP0685287B1 (en) | Wave soldering Apparatus and process | |
| JP3590319B2 (ja) | ガス噴射式はんだ付け方法及び装置 | |
| JP3311547B2 (ja) | はんだ付け装置 | |
| US20120125982A1 (en) | Gas feed device for a wave soldering or tinning machine | |
| JP2000052029A (ja) | 噴流型半田付け装置 | |
| JP4634574B2 (ja) | 局所はんだ付け装置および局所はんだ付け方法 | |
| CN111936261A (zh) | 防污气体供给装置以及激光加工头的防污方法 | |
| US6138890A (en) | Automatic soldering mechanism capable of improving a working efficiency with stabilizing a soldering quality | |
| JP2002217534A (ja) | 半田付け装置 | |
| JP4024068B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け方法及びその装置 | |
| JPH04339563A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JPS61281592A (ja) | 電気部品のハンダ付け方法 | |
| JP7483063B2 (ja) | フローはんだ付け装置 | |
| JPH06315766A (ja) | 酸化防止用はんだ付方法及び装置 | |
| JP2001119134A (ja) | はんだ付け装置 | |
| Diepstraten | Wave/Selective Soldering | |
| JPH0363454B2 (ja) | ||
| JPH08306847A (ja) | 整形済ｉｃのハンダコーティング装置 | |
| JPH01143760A (ja) | 噴流式自動半田装置 |