JPS5927771A - 半田付け装置 - Google Patents
半田付け装置Info
- Publication number
- JPS5927771A JPS5927771A JP13725882A JP13725882A JPS5927771A JP S5927771 A JPS5927771 A JP S5927771A JP 13725882 A JP13725882 A JP 13725882A JP 13725882 A JP13725882 A JP 13725882A JP S5927771 A JPS5927771 A JP S5927771A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nitrogen
- solder
- soldering
- line
- jet port
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0661—Oscillating baths
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は窒素雰囲気中で半田付けを行なう半田付は装置
に関する。
に関する。
従来、たとえば集積回路（ＩＣ）や大規模集積回路（Ｌ
ＳＩ）の如き半導体製品に対する半田付けを行なう場合
、超音波振動を利用し、抜だ半田の酸化防止のために半
田噴流口を窒素雰囲気圧して半田付けをする方式が用い
られることがある。
ＳＩ）の如き半導体製品に対する半田付けを行なう場合
、超音波振動を利用し、抜だ半田の酸化防止のために半
田噴流口を窒素雰囲気圧して半田付けをする方式が用い
られることがある。
その場合、窒素の温度が低いと、半田槽から出た製品の
半田切れが悪くなり、不良の発生の原因となる。
半田切れが悪くなり、不良の発生の原因となる。
そこで、従来は、電気ヒータを用いて窒素な加熱するこ
とが提案されている。
とが提案されている。
ところが、このような従来技術では、電気代が高くつき
、コスト的に不利である上に、１１Ｓ、気ヒータの寿命
が比較的短かい等の問題がある。
、コスト的に不利である上に、１１Ｓ、気ヒータの寿命
が比較的短かい等の問題がある。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、窒素
温度に起因する半田不良を排除し、歩留りを向上させる
ことのできる半田付は装置す提供することにある。
温度に起因する半田不良を排除し、歩留りを向上させる
ことのできる半田付は装置す提供することにある。
この目的な達成するため、本発明による半田付は装置は
、半田槽内の溶融半田の温度を利用して窒素を加熱する
ことを特徴とするものである。
、半田槽内の溶融半田の温度を利用して窒素を加熱する
ことを特徴とするものである。
以下、本発明な図面に示す一実施例にしたがって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明による半田付は装置の一実施例を示す平
面図、第２図はその部分的縦断面図である。
面図、第２図はその部分的縦断面図である。
本実施例において、半田槽の噴流口カバー１内には溶融
半田２が収容され、該溶融半田２は半田噴流口３から噴
出される。この噴流半田による半田伺けを行なうため、
本実施例では超音波振動が用いられ、超音波発振器４か
らの超音波で噴流半田を超音波振動させる超音波ホーン
５の先端が半田噴流口３の近傍に位置している。
半田２が収容され、該溶融半田２は半田噴流口３から噴
出される。この噴流半田による半田伺けを行なうため、
本実施例では超音波振動が用いられ、超音波発振器４か
らの超音波で噴流半田を超音波振動させる超音波ホーン
５の先端が半田噴流口３の近傍に位置している。
噴流口カバー１の頂壁上には、半田噴流口３付近を窒素
雰囲気にして半田の酸化を防止するための窒素配管６が
２系統設けられている。すなわち、図示しない窒素供給
源からの窒素配管６は各系統とも分岐部７で熱交換ライ
ン６ａとバイパスライン６ｂとに分岐される。熱交換ラ
イン６ａは第２図に示される如く溶融半田２の中を通る
曲り管構造な有し、その中を通って供給される窒素ガス
（Ｎ、）は溶融半田２からの熱で加熱される。一方、バ
イパスライン６ｂは噴流口カバー１の頂Ｍの上方の周囲
空気中な水平方向に配管され、その途中には、該バイパ
スライン６ｂを通る窒素ガスの流量をＦＡ整する流量調
整弁８が設けられている。
雰囲気にして半田の酸化を防止するための窒素配管６が
２系統設けられている。すなわち、図示しない窒素供給
源からの窒素配管６は各系統とも分岐部７で熱交換ライ
ン６ａとバイパスライン６ｂとに分岐される。熱交換ラ
イン６ａは第２図に示される如く溶融半田２の中を通る
曲り管構造な有し、その中を通って供給される窒素ガス
（Ｎ、）は溶融半田２からの熱で加熱される。一方、バ
イパスライン６ｂは噴流口カバー１の頂Ｍの上方の周囲
空気中な水平方向に配管され、その途中には、該バイパ
スライン６ｂを通る窒素ガスの流量をＦＡ整する流量調
整弁８が設けられている。
前記熱交換ライン６ａとバイパスライン６ｂは合流部９
で合流した後、窒素フィルタ１０に１本の窒素配管１１
として接続されている。
で合流した後、窒素フィルタ１０に１本の窒素配管１１
として接続されている。
次に、本実施例の作用について説明する６、本実施例に
おいて、図示しない窒素供給源から各系統の窒素配管６
に供給された窒素ガスは分岐部７で熱交換ライン６ａと
バイパスライン６ｂとに分流される。
おいて、図示しない窒素供給源から各系統の窒素配管６
に供給された窒素ガスは分岐部７で熱交換ライン６ａと
バイパスライン６ｂとに分流される。
熱交換ライン６ａな通る窒素ガスは半田槽内の溶融半田
２の温度により加熱され、合流部９に送られる６、一方
、バイパスライン６ｂを通る窒素ガスは周囲空気による
温度の影響を受けるだけであるので、はぼ常温状態のま
まである。。
２の温度により加熱され、合流部９に送られる６、一方
、バイパスライン６ｂを通る窒素ガスは周囲空気による
温度の影響を受けるだけであるので、はぼ常温状態のま
まである。。
熱交換ライン６ａＱ通過して加熱された窒素ガスと、バ
イパスライン６ｂｔｆ：通過した常温の窒素ガスとは合
流部９で合ｂ１シシて混合されろ。この場合、合流混合
された窒素ガスの温度は熱交換ライフ（３ａからの窒素
ガスの］星とバイパスライン６ｂを通過した窒素ガスの
量との割合で異なり、前者が多い時にはより高い温度、
後者が澤い時にはより低い温度になる。このような窒素
ガスの割合は流量調整弁８により調整される。
イパスライン６ｂｔｆ：通過した常温の窒素ガスとは合
流部９で合ｂ１シシて混合されろ。この場合、合流混合
された窒素ガスの温度は熱交換ライフ（３ａからの窒素
ガスの］星とバイパスライン６ｂを通過した窒素ガスの
量との割合で異なり、前者が多い時にはより高い温度、
後者が澤い時にはより低い温度になる。このような窒素
ガスの割合は流量調整弁８により調整される。
このようにして所望の温度が得られた窒素ガスは窒素配
管１１を経て窒素フィルタ１０な通過し、半田噴流口３
の周囲を窒素雰囲気にし、噴流半田の酸化を防止する１
゜ したがって、本実施例によれば、窒素ガスの温度を所望
の温度に制御でき、半導体装置のリードの如き被半田付
は製品への半田付けの際に、半田厚の不均一、突起やい
わゆるつらら状部の形成のような半田不良の発生を防止
することができる。
管１１を経て窒素フィルタ１０な通過し、半田噴流口３
の周囲を窒素雰囲気にし、噴流半田の酸化を防止する１
゜ したがって、本実施例によれば、窒素ガスの温度を所望
の温度に制御でき、半導体装置のリードの如き被半田付
は製品への半田付けの際に、半田厚の不均一、突起やい
わゆるつらら状部の形成のような半田不良の発生を防止
することができる。
また、従来のように電気ヒータを用いないので、コスｌ
低減でき、寿命も延ばすことができる。
低減でき、寿命も延ばすことができる。
以上説明したように、本発明によれば、窒素ガスの温度
を所望の温度に制御し、半田不良の発生を防止すること
ができ、しかも従来の電気ヒータを用いるものに比べて
低コストで、寿命が長い等の利点も（）もれる。
を所望の温度に制御し、半田不良の発生を防止すること
ができ、しかも従来の電気ヒータを用いるものに比べて
低コストで、寿命が長い等の利点も（）もれる。
第１図は本発明による半田付は装置の一実施例を示す概
略的平面図、 第２図は第１図の実施例の部分的縦断面図である。 ■・・・半田槽の噴流口カバー、２・・・溶融半田、３
・・・半田噴流口、４・・・超音波発振器、訃・・超音
波ホーン、６・・・窒素配管、６ａ・・・熱交換ライン
、６ｂ・・・バイパスライン、７・・・分岐部、８・・
・流量調整弁、９・・・合流部、１ｏ・・・窒素フィル
タ、１１・・・窒素配管。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 ：・ Ｘ） ・ １．ｉ−
略的平面図、 第２図は第１図の実施例の部分的縦断面図である。 ■・・・半田槽の噴流口カバー、２・・・溶融半田、３
・・・半田噴流口、４・・・超音波発振器、訃・・超音
波ホーン、６・・・窒素配管、６ａ・・・熱交換ライン
、６ｂ・・・バイパスライン、７・・・分岐部、８・・
・流量調整弁、９・・・合流部、１ｏ・・・窒素フィル
タ、１１・・・窒素配管。 代理人 弁理士 薄 １）利 幸 ：・ Ｘ） ・ １．ｉ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半田噴流領域な窒素雰囲気にして半田付けを行なう
装置において、窒素配管の一部を半田中に通し、半田の
温度により窒素な加熱することな特徴とする半田付は装
置。 ２、窒素配管の一部を半田中に、他の部分を周囲空気中
に通し、両窒素配管を途中で合流させて流量調整弁によ
り混合し、所要の窒素温度を得ることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半田付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13725882A JPS5927771A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13725882A JPS5927771A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5927771A true JPS5927771A (ja) | 1984-02-14 |
Family
ID=15194457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13725882A Pending JPS5927771A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-09 | 半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5927771A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143760A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-06 | Japan Electron Control Syst Co Ltd | 噴流式自動半田装置 |
| EP0330867A1 (en) * | 1988-02-08 | 1989-09-06 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless application of a metal-comprising coating |
| JPH02211977A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-08-23 | Union Carbide Corp | 制御された酸化能力を有する雰囲気を使用するコーティング被覆／接合方法 |
| US5044542A (en) * | 1989-11-22 | 1991-09-03 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| US5121874A (en) * | 1989-11-22 | 1992-06-16 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| EP2473307A1 (en) * | 2009-09-02 | 2012-07-11 | L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Device for supplying an inert gas to a wave soldering installation |
-
1982
- 1982-08-09 JP JP13725882A patent/JPS5927771A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01143760A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-06 | Japan Electron Control Syst Co Ltd | 噴流式自動半田装置 |
| EP0330867A1 (en) * | 1988-02-08 | 1989-09-06 | Praxair Technology, Inc. | Fluxless application of a metal-comprising coating |
| JPH02211977A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-08-23 | Union Carbide Corp | 制御された酸化能力を有する雰囲気を使用するコーティング被覆／接合方法 |
| US5044542A (en) * | 1989-11-22 | 1991-09-03 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| US5121874A (en) * | 1989-11-22 | 1992-06-16 | Electrovert Ltd. | Shield gas wave soldering |
| EP2473307A1 (en) * | 2009-09-02 | 2012-07-11 | L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Device for supplying an inert gas to a wave soldering installation |
| JP2013503749A (ja) * | 2009-09-02 | 2013-02-04 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ウェーブソルダリング装置に希ガスを供給する装置 |
| EP2473307B1 (en) * | 2009-09-02 | 2021-10-27 | L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Device for supplying an inert gas to a wave soldering installation |
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