JPH06302948A - 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置 - Google Patents
特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置Info
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- JPH06302948A JPH06302948A JP6043658A JP4365894A JPH06302948A JP H06302948 A JPH06302948 A JP H06302948A JP 6043658 A JP6043658 A JP 6043658A JP 4365894 A JP4365894 A JP 4365894A JP H06302948 A JPH06302948 A JP H06302948A
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- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
のはんだ付け/はんだ剥がしを迅速且つ確実に行い得
る、はんだ付け/はんだ剥がし装置を提供する。 【構成】 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥
がし装置の一部としての加熱ノズルにおいて、加熱ノズ
ル1は、ノズル出口ポートの領域に、加熱ノズルの高温
ガス6の流れにさらされるコンポーネントを有し、加熱
ノズルの高温ガスと接触熱とによりはんだ結合部を加熱
する。
Description
る、特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装
置の一部としての加熱ノズルに関する。
け/はんだ剥がし装置が公知であり、それらは、プリン
ト板から集積回路が除去され得るように、集積回路を連
結するために用いられたはんだを溶融するために集積回
路のターミナルに直接作用するか、又は、集積回路から
離れて対面するプリント板の側のストリップ導体に作用
する。はんだの加熱に必要な熱は、直接的な熱伝導すな
わち加熱ダイスの接触によるか又は高温空気により、付
与される。
結合部の加熱やはんだ付けされるべき部分のはんだ付け
を可能にするので、大型SMDコンポーネントのはんだ
付け/はんだ剥がしに特に好適である。高温空気方式に
使用されるノズルは、プリント板からはんだ剥がしされ
たコンポーネントを持ち上げるための吸引パイプを部分
的に具えながら、はんだ剥がしを行うために設けられ
る。
んだ剥がし装置は、その加熱ノズルの設計に関して特に
様々の不都合を有していた。従って、伝統的な加熱ノズ
ルにおいては、高温空気の流れは、ノズルの出口断面領
域全体にわたってコンポーネントを通る。この高温空気
の指図無き作用のために、もし、例えばグランドとの連
結部でのプリント板を通しての高熱の散逸があるなら
ば、コンポーネントの導線を通してはんだに付与される
多量の熱は、それを溶かすに十分でない。この不都合を
排斥するため、コンポーネントには、相当多量の熱が供
給されねばならない。従って、それは、はんだ剥がしさ
れるべきコンポーネントの周りの大きな加熱を生じさ
せ、隣接するコンポーネントやそのはんだ結合部の機能
に有害な影響を及ぼす虞れがある。
特に集積回路のはんだ付け/はんだ剥がしを迅速且つ確
実に行い得る、はんだ付け/はんだ剥がし装置を提供す
ることに基づく。
宜的な展開が特定の従属的な請求項の特徴に散見される
ように、請求項1又は13の特徴によって解決される。
本発明に従い、進歩的なはんだ付け/はんだ剥がし装置
は、高温のノズル底部との接触によりコンポーネントを
直接加熱することを可能にすると共に高温ガスの流れを
コンポーネントの導線に確実に向ける加熱ノズルを含
む。
めに、入口ポートを具えるハウジングと、出口ポート
と、ノズルの出口ポートの領域に好ましくは配置される
ノズル底部、とを含み、これにより、ノズルを通して案
内される高温ガスの流れは、ノズル底部を加熱する。こ
の目的のために、ノズル底部は、高い熱伝導性の材料で
形成される。
て有益的に寸法化され、これにより、高温ガスの排出の
ためのスロット状の開口は、出口ポートの内側周囲の縁
部の近傍に形成される。適用により、ハウジングは、ノ
ズルの出口ポートの領域において、長方形、正方形、円
形、又は他の適当な形状を有し得る。ノズルの入口ポー
トは、スロット状の位置決めガイドを具える連結片を有
益的に含む。この設計は、ノズルが適当なノズルサポー
トに移動可能に搭載され得るようにする。
吸引手段を含み、その連結片は、好ましくはノズル連結
片内に同軸的に配置される。吸引手段は、ノズル底部に
設けられた吸引ポートに開いており、連結片からノズル
底部に延びる。これらの吸引ポートの断面は、対応する
吸引金具の断面よりも有益的に大きい。はんだ剥がしさ
れるべき特定のコンポーネントに吸引ポートを適合する
ために、吸引インサートがそこに設けられ得る。それら
は、特に移動可能に設計が為され、スリーブ形状を有す
る。
だ付け/はんだ剥がし装置の一部である。はんだ付け/
はんだ剥がし装置は、対応する真空若しくは高温ガスパ
イプを介して制御装置に連結されるハンドル形状のノズ
ルサポートを一般的に含む。特に制御装置は、高温ガス
の流れの温度を制御すること、並びに、高温ガスの流れ
及び真空を切換・調節することに役立つ。制御、特に高
温ガスの流入や真空のスイッチのON,OFFは、フッ
トスイッチによって有益的に実施され得る。
がし装置は、(それぞれノズル底部及び高温ガスによ
り)コンポーネント及びコンポーネントの導線が共に加
熱されるので、高温ノズル又は加熱ダイスを単独で具備
した伝統的な装置よりも、迅速且つ良好なはんだ付けを
可能にする。溶解点まではんだ箇所を加熱するためによ
り少ない高温ガスで済み、周りのコンポーネントの倹約
に役立つ。また、上記提案のはんだ付け/はんだ剥がし
装置は、コンポーネントの上に偏平なノズル底部を置く
ことが常に板からの一様な距離寸法を保証するので、プ
リント板の保護に役立つ。
置は、添付図面に関連して以下詳細に記載されよう。
作中に、はんだ付け/はんだ剥がしが為されるべきコン
ポーネント15の上に配置されるノズル底部5の接触面
の上面図である。ノズル底部5とノズルハウジング2と
の間には、幾つかのスロット状の凹所4aが存在し、そ
れらは、加熱されるべきコンポーネントの導線16の方
向に高温空気6が通るのを可能にする。
ルの図解的な断面図である。ハウジング2が、入口ポー
ト3及び出口ポート4を含むように理解され得る。図示
実施例において、出口ポート4の断面は、入口ポート3
のそれよりも大きい。また、ノズル1は、出口ポートの
領域に配置されるノズル底部5を含む。高温空気6は、
周りを流れ、ノズル底部の後部及び側部を加熱する。そ
れは、ノズル底部及びノズルハウジングの間のスロット
状の凹所4Aを介して漏出し、特にコンポーネント15
の導線16の領域に流れる。
例の中央のノズル底部5に連結された吸引手段7を含
む。吸引手段7は、ノズル底部の吸引ポート8に開いて
いる。吸引ポート8を特定の適用に適合させるために、
その中には、スリーブ状の移動可能な吸引インサート9
が設けられ得る。はんだ付け/はんだ剥がしのために、
進歩的な加熱ノズルは、ノズル底部5の接触面がコンポ
ーネントの上に直接又はその間に僅かな寸法を有して配
置される。図示実施例において、ノズル底部5とコンポ
ーネント15との間には、狭い空間が介装され得る。そ
れは、吸引手段の吸引インサートがノズル底部5のレベ
ルを僅かに越えて突出する、という事情からである。こ
の場合において、コンポーネントは、ノズル底部からコ
ンポーネントへの直接的な熱伝達ではなく、ノズル底部
5によって発せられる熱放射を介して、加熱される。コ
ンポーネント15の加熱、並びに、導線16の方向のス
ロット状の開口4Aを通る付加的な高温空気の流れは、
はんだ付けポイントの迅速且つ同時的な加熱を生じさせ
る。
である。ハウジング2は、特に鐘状を有し、全体でハウ
ジングの四角い出口断面を形成する90°だけオフセッ
トした鐘の壁の4つの偏平な領域を具える。図3から良
好に理解され得るように、ハウジングは、コンポーネン
トに作用する高温空気が漏出するのを特に可能にする出
口断面のコーナー領域に凹所13を含む。進歩的な加熱
ノズルの容易な置き換えを可能にするために、それは、
特にハンドルとして形成され得る適当なノズルサポート
の上に加熱ノズル1を摺動嵌合させるため、入口断面3
の領域に円筒状の連結片11を含む。この目的のため、
連結片11の上部縁部から延びるスロット状の位置決め
ガイド12が、補助的に設けられ得る。好ましくは、別
の連結片10は、吸引手段7と対応する真空パイプとを
連結するために、連結片11内に設けられ得る。図示実
施例において、連結片10及び11は、同軸的に配置さ
れ、サポートへのノズルの摺動嵌合を特に容易にする。
れない所定設計のはんだ付け/はんだ剥がし装置に特に
関連して作動され得る。
る。
な加熱ノズルの図解的断面図である。
視図である。
Claims (13)
- 【請求項1】 特に集積回路のためのはんだ付け/はん
だ剥がし装置の一部としての加熱ノズルにおいて、加熱
ノズル(1)は、ノズル出口ポートの領域に、加熱ノズ
ルの高温ガス(6)の流れにさらされるコンポーネント
を有し、加熱ノズルの高温ガスと接触熱とによりはんだ
結合部を加熱することを特徴とする加熱ノズル。 - 【請求項2】 上記加熱ノズルは、高温ガス(6)にさ
らされるべきコンポーネントを形成する加熱可能なノズ
ル底部(5)を含むことを特徴とする請求項1に記載の
加熱ノズル。 - 【請求項3】 上記ノズル底部(5)は、加熱ノズル
(1)のハウジング(2)の出口ポート(4)の領域に
配置され、加熱ノズル(1)を通して案内される高温ガ
ス(6)の流れは、ノズル底部(5)を加熱することを
特徴とする請求項1又は2に記載の加熱ノズル。 - 【請求項4】 上記ノズルハウジング(2)は、概ね長
方形、好ましくは正方形の出口断面(4)を有し、入口
ポート(3)の断面領域は、出口ポート(4)の断面領
域よりも小さいことを特徴とする上記請求項のいずれか
1項に記載の加熱ノズル。 - 【請求項5】 上記加熱ノズル(1)は、移動可能に設
計されており、入口ポート(3)の領域に、その上部縁
部から延びるスロット状の位置決めガイド(12)を具
える筒状の連結片(11)と、好ましくは同軸的に配置
される吸引手段(7)の連結片(10)、とを含むこと
を特徴とする上記請求項のいずれか1項に記載の加熱ノ
ズル。 - 【請求項6】 上記ノズル底部(5)の近傍の、好まし
くはハウジングのコーナー領域には、高温ガス排出用の
凹所(13)が設けられることを特徴とする上記請求項
のいずれか1項に記載の加熱ノズル。 - 【請求項7】 上記ノズル底部(5)は、概ね偏平であ
り、ノズルの出口ポート(4)の断面に関して配置さ
れ、高温空気の通路用の少なくとも1つのスロット状の
開口(4A)は、ノズル壁とノズル底部(5)との間に
形成されることを特徴とする上記請求項のいずれか1項
に記載の加熱ノズル。 - 【請求項8】 上記ノズル底部(5)は、熱伝導性の、
好ましくは金属材料で形成されることを特徴とする上記
請求項のいずれか1項に記載の加熱ノズル。 - 【請求項9】 上記ノズル底部(5)には、ノズル底部
を通って延びる少なくとも1つの吸引ポート(8)が設
けられることを特徴とする上記請求項のいずれか1項に
記載の加熱ノズル。 - 【請求項10】 上記吸引手段(7)は、ノズル底部
(5)の中央と連通し、吸引ポートの断面は、連結片
(10)の方向に傾斜していることを特徴とする上記請
求項のいずれか1項に記載の加熱ノズル。 - 【請求項11】 上記吸引ポート(8)は、移動可能
な、好ましくはスリーブ状の吸引インサート(9)を含
み、その上部縁部は、好ましくは、ノズル底部(5)の
面を僅かに越えて突出することを特徴とする請求項9に
記載の加熱ノズル。 - 【請求項12】 上記吸引手段(7)は、ノズルの中央
に案内され、好ましくは、ノズル底部(5)と着脱自在
に連結されることを特徴とする上記請求項のいずれか1
項に記載の加熱ノズル。 - 【請求項13】 上記請求項のいずれか1項に記載の加
熱ノズルを有することを特徴とするはんだ付け/はんだ
剥がし装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9304784U DE9304784U1 (de) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | Löt-/Entlötvorrichtung, insbesondere für integrierte Schaltungen |
DE9304784:3 | 1993-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06302948A true JPH06302948A (ja) | 1994-10-28 |
JP3359974B2 JP3359974B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=6891384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04365894A Expired - Fee Related JP3359974B2 (ja) | 1993-03-29 | 1994-03-15 | 特に集積回路のためのはんだ付け/はんだ剥がし装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5579979A (ja) |
EP (1) | EP0618035B1 (ja) |
JP (1) | JP3359974B2 (ja) |
AT (1) | ATE187666T1 (ja) |
DE (2) | DE9304784U1 (ja) |
DK (1) | DK0618035T3 (ja) |
ES (1) | ES2141778T3 (ja) |
GR (1) | GR3032849T3 (ja) |
PT (1) | PT618035E (ja) |
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- 1994-03-07 DK DK94103413T patent/DK0618035T3/da active
- 1994-03-07 PT PT94103413T patent/PT618035E/pt unknown
- 1994-03-07 EP EP94103413A patent/EP0618035B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-07 DE DE59408999T patent/DE59408999D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-07 ES ES94103413T patent/ES2141778T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1994-03-15 JP JP04365894A patent/JP3359974B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-16 US US08/213,763 patent/US5579979A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-03 GR GR20000400541T patent/GR3032849T3/el not_active IP Right Cessation
Also Published As
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DE59408999D1 (de) | 2000-01-20 |
GR3032849T3 (en) | 2000-07-31 |
JP3359974B2 (ja) | 2002-12-24 |
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ATE187666T1 (de) | 2000-01-15 |
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