JP2550144B2 - 実装部品着脱装置 - Google Patents
実装部品着脱装置Info
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- JP2550144B2 JP2550144B2 JP63102504A JP10250488A JP2550144B2 JP 2550144 B2 JP2550144 B2 JP 2550144B2 JP 63102504 A JP63102504 A JP 63102504A JP 10250488 A JP10250488 A JP 10250488A JP 2550144 B2 JP2550144 B2 JP 2550144B2
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- component
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板等に実装された半導体装置の
電子部品を取り外す際に、特に基板に過負荷を与えずに
実装部品の取り外しおよびスルーホール内の半田除去ま
でを一貫して行なう技術に関する。
電子部品を取り外す際に、特に基板に過負荷を与えずに
実装部品の取り外しおよびスルーホール内の半田除去ま
でを一貫して行なう技術に関する。
この種の技術について記載されている代表例として
は、特開昭57−91874号および特開昭55−68177号公報が
ある。
は、特開昭57−91874号および特開昭55−68177号公報が
ある。
プリント基板上の実装部品を基板上から取り外す際に
は、前者の公報に記載されているように、個々の部品の
端子毎に半田を除去する技術、あるいは後者の公報に記
載されているように、半田付け部の全体を加熱して、該
半田付け部全体の半田を溶解させて部品を取り出す技術
が知られている。
は、前者の公報に記載されているように、個々の部品の
端子毎に半田を除去する技術、あるいは後者の公報に記
載されているように、半田付け部の全体を加熱して、該
半田付け部全体の半田を溶解させて部品を取り出す技術
が知られている。
ところが、前者の技術においては、個々の端子毎に半
田の溶解および除去を繰り返すために、処理が煩雑とな
り大量の部品の取り外しを行なう場合に現実的でなかっ
た。
田の溶解および除去を繰り返すために、処理が煩雑とな
り大量の部品の取り外しを行なう場合に現実的でなかっ
た。
また、後者の技術においては、たとえば熱容量の大き
なプリント基板あるいは実装部品である場合、実装部品
を固定している半田が溶解しにくく、高温状態が長時間
にわたるため、プリント基板に与える熱負荷が過大とな
り、プリント基板を破損するおそれもあった。
なプリント基板あるいは実装部品である場合、実装部品
を固定している半田が溶解しにくく、高温状態が長時間
にわたるため、プリント基板に与える熱負荷が過大とな
り、プリント基板を破損するおそれもあった。
さらに、半田を溶解させた後の実装部品の取り外しに
ついては手作業で行なわなければならなかった。そのた
め、実装部品に対して加わる荷重および角度が区々であ
り、実装部品の端子でプリント基板のスルーホールを破
壊してしまったり、半田が溶解していない状態で実装部
品を引き抜いてしまい、プリント基板からスルーホール
の電極壁をも剥離させてしまうおそれがあった。
ついては手作業で行なわなければならなかった。そのた
め、実装部品に対して加わる荷重および角度が区々であ
り、実装部品の端子でプリント基板のスルーホールを破
壊してしまったり、半田が溶解していない状態で実装部
品を引き抜いてしまい、プリント基板からスルーホール
の電極壁をも剥離させてしまうおそれがあった。
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、
その目的は、基板からの実装部品の取り外しに際して基
板を損傷することなく効率的に行なうことのできる技術
を提供することにある。
その目的は、基板からの実装部品の取り外しに際して基
板を損傷することなく効率的に行なうことのできる技術
を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
要を簡単に説明すれば、概ね次の通りである。
すなわち、一面側に実装部品の本体が位置され、スル
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出された
実装基板に対して、前記他面に対して加熱流体を噴射す
ると共にこの噴射液面位置の制御手段を備えた噴流発生
手段と、実装基板の一面側より実装部品の本体を保持し
つつ基板面に対して垂直方向に移動可能な挿入・引抜手
段とを有し、挿入・引抜手段が、実装基板の一面側にお
いて実装部品の周囲を覆うと共に内部に正圧空間を生成
し、スルーホール内の異物を加圧除去する異物除去手段
を備えるものである。
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出された
実装基板に対して、前記他面に対して加熱流体を噴射す
ると共にこの噴射液面位置の制御手段を備えた噴流発生
手段と、実装基板の一面側より実装部品の本体を保持し
つつ基板面に対して垂直方向に移動可能な挿入・引抜手
段とを有し、挿入・引抜手段が、実装基板の一面側にお
いて実装部品の周囲を覆うと共に内部に正圧空間を生成
し、スルーホール内の異物を加圧除去する異物除去手段
を備えるものである。
上記した手段によれば、基板上の実装部品の取り外し
に際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御し、基板
面より突出されたリードピンの先端部のみに対して加熱
流体を噴射して予備加熱した後に、基板面全体に対して
加熱流体を噴射することにより、基板に対して短時間の
加熱流体の噴射で実装部品の取り外しが可能となり、過
熱による基板の損傷を防止することができる。
に際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御し、基板
面より突出されたリードピンの先端部のみに対して加熱
流体を噴射して予備加熱した後に、基板面全体に対して
加熱流体を噴射することにより、基板に対して短時間の
加熱流体の噴射で実装部品の取り外しが可能となり、過
熱による基板の損傷を防止することができる。
また、上記作業と同時に基板の他面側より実装部品の
本体を保持しつつ基板面に対して垂直方向に引き抜きを
行なうことにより、基板又は実装部品に対して無用な荷
重が加わることを防止でき、スルーホールの破壊等の基
板の損傷をも防止できる。
本体を保持しつつ基板面に対して垂直方向に引き抜きを
行なうことにより、基板又は実装部品に対して無用な荷
重が加わることを防止でき、スルーホールの破壊等の基
板の損傷をも防止できる。
また、基板上の実装部品の周囲に正圧空間を生成して
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品取り外し後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品取り外し後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。
第１図は本発明の一実施例である実装部品着脱装置を
示す斜視図、第２図（ａ），（ｂ）及び第３図（ａ），
（ｂ）は上記実装部品着脱装置を用いた実装部品の取り
外し状態を順次示す概略断面図、第４図はプリント配線
基板の拡大部分断面図である。
示す斜視図、第２図（ａ），（ｂ）及び第３図（ａ），
（ｂ）は上記実装部品着脱装置を用いた実装部品の取り
外し状態を順次示す概略断面図、第４図はプリント配線
基板の拡大部分断面図である。
本実施例の実装部品着脱装置１は、溶融状態の半田液
２が貯留される液槽３を有しており、該液槽３の内底近
傍には半田液２を上方に吹き上げるプロペラ４が設置さ
れている。該プロペラ４は、プロペラシャフト５を介し
て外部のモータ６と連動されており、該モータ６は制御
部７の制御によって回転数を可変制御されている。
２が貯留される液槽３を有しており、該液槽３の内底近
傍には半田液２を上方に吹き上げるプロペラ４が設置さ
れている。該プロペラ４は、プロペラシャフト５を介し
て外部のモータ６と連動されており、該モータ６は制御
部７の制御によって回転数を可変制御されている。
上記貯留槽のほぼ中央位置には上面が開口された噴射
ノズル８が形成されており、上記プロペラ４によって吹
き上げられた半田液２は該噴射ノズル８の開口部8aより
上方に噴射されるようになっている。ここで、ノズル開
口部8aからの噴射液面の高さ位置はプロペラ４の回転数
によって決定される。本実施例では、上記のようにプロ
ペラ４と連動されるモータ６の回転数を制御部７により
制御することによって、該液面位置を調整可能となって
いる。
ノズル８が形成されており、上記プロペラ４によって吹
き上げられた半田液２は該噴射ノズル８の開口部8aより
上方に噴射されるようになっている。ここで、ノズル開
口部8aからの噴射液面の高さ位置はプロペラ４の回転数
によって決定される。本実施例では、上記のようにプロ
ペラ４と連動されるモータ６の回転数を制御部７により
制御することによって、該液面位置を調整可能となって
いる。
液槽３の上面には上記噴射ノズル８の開口部8aを上方
に露出させてステージ10が形成されており、該ステージ
10の上面にプリント配線基板11が載置される構造となっ
ている。
に露出させてステージ10が形成されており、該ステージ
10の上面にプリント配線基板11が載置される構造となっ
ている。
ここで、本実施例で用いられるプリント配線基板11は
ガラスエポキシ樹脂板の一面に銅箔を被着し、該銅箔を
所定形状にエッチング処理して配線を形成したものを所
定枚数分圧着した多層配線基板であり、同図において上
面となる基板面には実装部品としての半導体装置13が装
着されている。これらの半導体装置13はパッケージ本体
14の側面より突出され下方に折曲されたリードピン16を
有しており、該リードピン16は第４図に示されるよう
に、上記プリント配線基板11に開設されたスルーホール
12に挿通されている。スルーホール12を挿通されたリー
ドピン16の先端は、同図において下面側の基板面より僅
かに突出された状態とされており、該突出先端は該基板
面に形成された配線17と半田22により固定されている。
ガラスエポキシ樹脂板の一面に銅箔を被着し、該銅箔を
所定形状にエッチング処理して配線を形成したものを所
定枚数分圧着した多層配線基板であり、同図において上
面となる基板面には実装部品としての半導体装置13が装
着されている。これらの半導体装置13はパッケージ本体
14の側面より突出され下方に折曲されたリードピン16を
有しており、該リードピン16は第４図に示されるよう
に、上記プリント配線基板11に開設されたスルーホール
12に挿通されている。スルーホール12を挿通されたリー
ドピン16の先端は、同図において下面側の基板面より僅
かに突出された状態とされており、該突出先端は該基板
面に形成された配線17と半田22により固定されている。
プリント配線基板11のパッケージ本体14が位置される
側の面、すなわち図中の上面において、パッケージ本体
14の周囲には図示されない駆動手段により上下動可能な
ハウジング15が位置されており、該ハウジング15には加
圧管18が接続されている。加圧管18は他端側を図示され
ない加圧ポンプ等の加圧源と連結されており、上記ハウ
ジング15内の空間を一定の正圧状態に維持するよう構成
されている。
側の面、すなわち図中の上面において、パッケージ本体
14の周囲には図示されない駆動手段により上下動可能な
ハウジング15が位置されており、該ハウジング15には加
圧管18が接続されている。加圧管18は他端側を図示され
ない加圧ポンプ等の加圧源と連結されており、上記ハウ
ジング15内の空間を一定の正圧状態に維持するよう構成
されている。
該ハウジング15内においては、該ハウジング15の外部
上方より挿通され、上下動可能なロッド20の先端に取付
けられたチャック21を有しており、該チャック21の先端
は開閉可能とされ半導体装置13のパッケージ本体14を挟
持する構造となっている。
上方より挿通され、上下動可能なロッド20の先端に取付
けられたチャック21を有しており、該チャック21の先端
は開閉可能とされ半導体装置13のパッケージ本体14を挟
持する構造となっている。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、半導体装置13が実装されたプリント配線基板11
がステージ10上に載置され、所定の半導体装置13が噴流
ノズル８の直上となるよう位置決めされると、プリント
配線基板11の基板面に対してハウジング15およびチャッ
ク21が降下され、プリント配線基板11上のパッケージ本
体14の周囲を外部と遮断する。この状態でハウジング15
の加圧管18を通じて図示されない加圧源より加圧が開始
され、ハウジング15の内部は次第に所定の正圧状態とさ
れる。これとともに、ハウジング15内の半導体装置13の
パッケージ本体14は、チャック21により挟持され、同図
上方への引き上げ力ｇが加えられる。
がステージ10上に載置され、所定の半導体装置13が噴流
ノズル８の直上となるよう位置決めされると、プリント
配線基板11の基板面に対してハウジング15およびチャッ
ク21が降下され、プリント配線基板11上のパッケージ本
体14の周囲を外部と遮断する。この状態でハウジング15
の加圧管18を通じて図示されない加圧源より加圧が開始
され、ハウジング15の内部は次第に所定の正圧状態とさ
れる。これとともに、ハウジング15内の半導体装置13の
パッケージ本体14は、チャック21により挟持され、同図
上方への引き上げ力ｇが加えられる。
次に、液槽３の外部下方に位置されるモータ６が回転
を開始されると、これに連動されて液槽３内のプロペラ
４が所定の回転数で回転される。当該プロペラ４の回転
にともない、液槽３内に貯留された半田液２内に噴流が
形成され、半田液２は順次噴流ノズル８の開口部8aより
上方に噴出される。このとき噴出された半田液２の液面
位は、上記プロペラ４の制御により一定に維持されてお
り、本実施例では、当該最初の液面位n1は噴出された半
田液２がプリント配線基板11の下面より突出されたリー
ドピン16の先端とのみ接触状態となる高さに制御されて
いる。したがって、まず半田液２の液温により半導体装
置13のリードピン16が過熱され、該加熱によりリードピ
ン16の先端とプリント配線基板11とを固定している半田
が予備加熱される。このとき、上記のように半田液２の
噴流は半導体装置13のリードピン16とのみ接触状態とな
り、プリント配線基板11には直接吹き付けられないた
め、プリント配線基板11の加熱は抑制されている。
を開始されると、これに連動されて液槽３内のプロペラ
４が所定の回転数で回転される。当該プロペラ４の回転
にともない、液槽３内に貯留された半田液２内に噴流が
形成され、半田液２は順次噴流ノズル８の開口部8aより
上方に噴出される。このとき噴出された半田液２の液面
位は、上記プロペラ４の制御により一定に維持されてお
り、本実施例では、当該最初の液面位n1は噴出された半
田液２がプリント配線基板11の下面より突出されたリー
ドピン16の先端とのみ接触状態となる高さに制御されて
いる。したがって、まず半田液２の液温により半導体装
置13のリードピン16が過熱され、該加熱によりリードピ
ン16の先端とプリント配線基板11とを固定している半田
が予備加熱される。このとき、上記のように半田液２の
噴流は半導体装置13のリードピン16とのみ接触状態とな
り、プリント配線基板11には直接吹き付けられないた
め、プリント配線基板11の加熱は抑制されている。
上記のようにリードピン16に対する一定時間の半田噴
流の吹き付けが完了した後、プロペラ４の回転力が高め
られ、半田液２の液面位も上昇し（h1→h2）、噴流半田
液２と基板面とが接触状態となる。これによりスルーホ
ール12内あるいはリードピン16の先端を固定している半
田は完全に溶融状態となり、チャック21の引き上げ力ｇ
にともない半導体装置13はプリント配線基板11より引き
抜かれる。このとき、引き上げ力ｇは該プリント配線基
板11の基板面に対して垂直方向に作用するため、スルー
ホール12内に挿通されたリードピン16もスルーホール12
の側面（電極）を破壊することなく上方に引き抜かれ
る。このような半導体装置13の引き抜きに際して、スル
ーホール12内で溶融状態となった半田22は、正圧状態と
なっているハウジング15空間からの加圧により、強制的
に液槽３内に落下・排出される。このため、スルーホー
ル12内での半田22の再硬化が有効に防止される。したが
って、半導体装置13の引き抜き後において、半田22がス
ルーホール12を閉塞した状態となることが防止される。
流の吹き付けが完了した後、プロペラ４の回転力が高め
られ、半田液２の液面位も上昇し（h1→h2）、噴流半田
液２と基板面とが接触状態となる。これによりスルーホ
ール12内あるいはリードピン16の先端を固定している半
田は完全に溶融状態となり、チャック21の引き上げ力ｇ
にともない半導体装置13はプリント配線基板11より引き
抜かれる。このとき、引き上げ力ｇは該プリント配線基
板11の基板面に対して垂直方向に作用するため、スルー
ホール12内に挿通されたリードピン16もスルーホール12
の側面（電極）を破壊することなく上方に引き抜かれ
る。このような半導体装置13の引き抜きに際して、スル
ーホール12内で溶融状態となった半田22は、正圧状態と
なっているハウジング15空間からの加圧により、強制的
に液槽３内に落下・排出される。このため、スルーホー
ル12内での半田22の再硬化が有効に防止される。したが
って、半導体装置13の引き抜き後において、半田22がス
ルーホール12を閉塞した状態となることが防止される。
このように、本実施例によれば、プリント配線基板11
上からの半導体装置13の取り外しに際して、プロペラ４
の回転力の制御によって、まず基板面から突出されたリ
ードピン16の先端にのみ半田液２が接触するよう液面位
（h1）を制御してリードピン16を予備加熱した後、液面
位を上昇（h2）させてプリント配線基板11全体の加熱を
行なう。このようにリードピン16のみが予備加熱された
後にプリント配線基板11への本加熱が行われるため、ス
ルーホール12内の半田22はこの本加熱において極めて短
時間で溶融状態となる。
上からの半導体装置13の取り外しに際して、プロペラ４
の回転力の制御によって、まず基板面から突出されたリ
ードピン16の先端にのみ半田液２が接触するよう液面位
（h1）を制御してリードピン16を予備加熱した後、液面
位を上昇（h2）させてプリント配線基板11全体の加熱を
行なう。このようにリードピン16のみが予備加熱された
後にプリント配線基板11への本加熱が行われるため、ス
ルーホール12内の半田22はこの本加熱において極めて短
時間で溶融状態となる。
したがって、プリント配線基板11に対して直接半田液
２が接触状態となる時間が短縮され、プリント配線基板
11の全体が過熱状態となることを防止される。そのた
め、過熱にともなうプリント配線基板11の破損等を有効
に防止することができる。
２が接触状態となる時間が短縮され、プリント配線基板
11の全体が過熱状態となることを防止される。そのた
め、過熱にともなうプリント配線基板11の破損等を有効
に防止することができる。
また、本実施例では、上記の加熱とともに、一定の引
き上げ力ｇが作用するチャック21によって、基板面に対
して垂直上方に半導体装置13が引き抜かれるため、無理
な荷重の印加に起因するリードピン16の曲がり、スルー
ホールの損傷、あるいはその他のプリント配線基板11の
損傷を防止できる。
き上げ力ｇが作用するチャック21によって、基板面に対
して垂直上方に半導体装置13が引き抜かれるため、無理
な荷重の印加に起因するリードピン16の曲がり、スルー
ホールの損傷、あるいはその他のプリント配線基板11の
損傷を防止できる。
さらに、上記のように、このときプリント配線基板11
上の半導体装置13の周囲はハウジング15により覆われ、
ハウジング15内部が正圧状態に維持されているため、ス
ルーホール12内の半田22はスルーホール12にかかる加圧
により液槽３内底部に落下・除去されるため、異物とし
ての半田22の目詰まりによるスルーホール12の閉塞も防
止される。
上の半導体装置13の周囲はハウジング15により覆われ、
ハウジング15内部が正圧状態に維持されているため、ス
ルーホール12内の半田22はスルーホール12にかかる加圧
により液槽３内底部に落下・除去されるため、異物とし
ての半田22の目詰まりによるスルーホール12の閉塞も防
止される。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。
たとえば、上記実施例ではプリント配線基板11からの
半導体装置13（実装部品）の取り外しのみを説明した
が、上記装置構造によってプリント配線基板11上への部
品の装着を行なうものとしてもよい。
半導体装置13（実装部品）の取り外しのみを説明した
が、上記装置構造によってプリント配線基板11上への部
品の装着を行なうものとしてもよい。
また、加熱流体として高温状態の半田液２を用いた場
合で説明したが、高温状態の他の液体又は気体等を用い
てもよい。
合で説明したが、高温状態の他の液体又は気体等を用い
てもよい。
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。
すなわち、本発明によれば、基板上の実装部品の取り
外しに際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御する
ことにより基板面より突出された端子の先端部のみに対
して加熱流体を噴射して予備加熱を行なう。次に、基板
面全体と接触されるよう加熱流体を噴射し本加熱を行な
うことにより、基板に対して短時間の加熱流体の噴射で
実装部品の取り外しが可能となる。このため、実装部品
の取り外し時における過熱又は荷重に起因する基板の破
損を防止でき、信頼性の高い実装部品の脱着を実現でき
る。
外しに際して、まず加熱流体の噴射液面位置を制御する
ことにより基板面より突出された端子の先端部のみに対
して加熱流体を噴射して予備加熱を行なう。次に、基板
面全体と接触されるよう加熱流体を噴射し本加熱を行な
うことにより、基板に対して短時間の加熱流体の噴射で
実装部品の取り外しが可能となる。このため、実装部品
の取り外し時における過熱又は荷重に起因する基板の破
損を防止でき、信頼性の高い実装部品の脱着を実現でき
る。
また、基板上の実装部品の周囲に正圧空間を形成して
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品引き抜き後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。
スルーホール内の半田等の異物を加圧除去することによ
り、実装部品引き抜き後のスルーホールの目詰まりを防
止できる。
第１図は本発明の一実施例である実装部品着脱装置を示
す斜視図、 第２図（ａ），第３図（ａ）は上記実施例の実装部品着
脱装置を用いた実装部品の取り外し状態を順次示す概略
断面図、 第２図（ｂ），第３図（ｂ）はそれぞれ上記に対応する
拡大図、 第４図は上記実施例に用いられるプリント配線基板の拡
大部分断面図である。 １……実装部品着脱装置、２……半田液、３……液槽、
４……プロペラ、５……プロペラシャフト、６……モー
タ、７……制御部、８……噴射ノズル、8a……開口部、
10……ステージ、11……プリント配線基板、12……スル
ーホール、13……半導体装置、14……パッケージ本体、
15……ハウジング、16……リードピン、17……配線、18
……加圧管、20……ロッド、21……チャック、22……半
田。
す斜視図、 第２図（ａ），第３図（ａ）は上記実施例の実装部品着
脱装置を用いた実装部品の取り外し状態を順次示す概略
断面図、 第２図（ｂ），第３図（ｂ）はそれぞれ上記に対応する
拡大図、 第４図は上記実施例に用いられるプリント配線基板の拡
大部分断面図である。 １……実装部品着脱装置、２……半田液、３……液槽、
４……プロペラ、５……プロペラシャフト、６……モー
タ、７……制御部、８……噴射ノズル、8a……開口部、
10……ステージ、11……プリント配線基板、12……スル
ーホール、13……半導体装置、14……パッケージ本体、
15……ハウジング、16……リードピン、17……配線、18
……加圧管、20……ロッド、21……チャック、22……半
田。
Claims (2)
- 【請求項１】一面側に実装部品の本体が位置され、スル
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出された
実装基板に対して、前記他面に対して加熱流体を噴射す
ると共にこの噴射液面位置の制御手段を備えた噴流発生
手段と、前記実装基板の一面側より前記実装部品の本体
を保持しつつ基板面に対して垂直方向に移動可能な挿入
・引抜手段とを有し、前記挿入・引抜手段が、前記実装
基板の一面側において前記実装部品の周囲を覆うと共に
内部に正圧空間を生成し、スルーホール内の異物を加圧
除去する異物除去手段を備えていることを特徴とする実
装部品着脱装置。 - 【請求項２】一面側に実装部品の本体が位置され、スル
ーホールを介して他面側にそのリードピンが突出され、
前記リードピンが前記他面に半田により固定された実装
基板から前記実装部品を取り外す方法において、 前記実装基板の一面側より前記実装部品を挟持するステ
ップと、前記実装基板の他面側に突出したリードピン先
端とのみ接触する第１の液面位置まで加熱流体を噴射さ
せ、前記リードピンを予備加熱するステップと、所定時
間予備加熱後、液面位置が前記実装基板の他面と接触す
る第２の液面位置となるまで前記加熱流体を噴射させ、
前記半田を溶融させるステップと、前記実装部品を前記
実装基板から引き抜くステップとを有することを特徴と
する実装部品の取り外し方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102504A JP2550144B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 実装部品着脱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63102504A JP2550144B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 実装部品着脱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01274493A JPH01274493A (ja) | 1989-11-02 |
| JP2550144B2 true JP2550144B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14329234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63102504A Expired - Lifetime JP2550144B2 (ja) | 1988-04-27 | 1988-04-27 | 実装部品着脱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550144B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2714520B2 (ja) * | 1992-08-28 | 1998-02-16 | 株式会社日立製作所 | 実装部品着脱装置 |
| DE4239642C2 (de) * | 1992-11-26 | 1995-03-09 | F E S Used Elektronics Elektro | Verfahren zum automatischen Entstücken von mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatten sowie Anlage hierfür |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5736895A (ja) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Meisho Kk | Denshibuhinnotorihazushihohotosochi |
| US4605152A (en) * | 1984-02-24 | 1986-08-12 | Pace, Incorporated | Device for attaching modular electronic components to or removing them from an insulative substrate |
| JPS61115375A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-06-02 | エルザ エルンスト ザツハス ケ−ジ−，ジ−エムビ−エツチ アンド カンパニ− | 回路板から集積回路を取外す装置 |
-
1988
- 1988-04-27 JP JP63102504A patent/JP2550144B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01274493A (ja) | 1989-11-02 |
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