DE4239642C2 - Verfahren zum automatischen Entstücken von mit elektronischen Bauelementen bestückten Leiterplatten sowie Anlage hierfür - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum automatischen Entstücken von mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten sowie einer An­ lage zur Durchführung des Verfahrens.

Die heute gängigen Verfahren zum Entsorgen von de­ fekten oder aus veralteten Geräten stammenden be­ stückten Leiterplatten sind das Deponieren und das Verbrennen. Der hohe Anteil an Gefahr- und Wert­ stoffen macht sie jedoch für eine Demontage beson­ ders interessant. Es ist daher zweckmäßig, die auf den Leiterplatten vorhandenen Bauelemente in wie­ derverwendbare, verwertbare und für den Sondermüll bestimmte Bauelemente zu trennen. Ein manuelles Entstücken der Platinen ist wegen der hohen Ar­ beitskosten nicht wirtschaftlich, während eine An­ lage, die die Bauelemente automatisch entstückt, bisher nicht bekannt ist.

Allerdings ist aus der Veröffentlichung von M. SCHWEIZER und T. LEICHT: "Automatische Repara­ tur von Flachbaugruppen", Zeitschrift: EPP, Juni 1992, Seite 18-20, ein Reparatursystem bekannt, das elektronische Bauelemente automatisch demontiert. Ein Bildverarbeitungssystem liefert bei diesem System Informationen über die Verhältnisse an der Fehlerstelle.

Hiervon ausgehend liegt der Erfindung das Problem zugrunde, mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatten automatisch zu entstücken.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch die im An­ spruch 1 genannten Merkmale gelöst.

Der Kerngedanke der Erfindung ist der Aufbau einer Anlage, durch die eine mit elektronischen Bauele­ menten bestückte Leiterplatte in einem ersten Ar­ beitsschritt gereinigt und, soweit erforderlich ma­ nuell entstückt wird. Die Leiterplatte wird einem Bildverarbeitungssystem zugeführt, das die Koordi­ naten der Konturen und die Typen der Bauelemente erkennt und den nächsten Arbeitsschritt steuert, in dem mit Hilfe einer Vorrichtung die Bauelemente von der Platine entnommen werden. Die Phasen der bild­ punktweise erfolgenden Bildverarbeitung erfordern ein leistungsfähiges Rechnersystem, um die gelie­ ferten Bilder in speziellen Algorithmen zu verbes­ sern und in Bereiche zu gliedern, welche die beob­ achteten Objekte möglichst gut approximieren. In der Phase der Merkmalsextraktion werden die charak­ teristischen Eigenschaften der Bauelemente erfaßt, um sie zu klassifizieren und durch einen Vergleich mit einer Datenbank zu identifizieren. Die Bauele­ mente werden an ihrem Kantenkonturzug, den daraus ermittelbaren geometrischen Abmessungen, ihrer Farbgebung und/oder ihrer Beschriftungen mit den entsprechenden Einträgen in einer Datenbank vergli­ chen und dadurch identifiziert. Das Bildverarbei­ tungssystem steuert die Vorrichtung zur Entnahme der Bauelemente, die einzelne Bauteile von der Pla­ tine entfernen kann. Zweckmäßigerweise werden zunächst nur die umweltrelevanten, also als Sonder­ müll zu behandelnden und die wirtschaftlich lohnen­ den, wiederverwendbaren Bauteile einzeln entnommen. Der Algorithmus, der entscheidet, welche Bauteile zu entnehmen sind, kann auf mögliche Änderungen der Rahmenbedingungen (z. B. gesetzliche Vorgaben) je­ derzeit durch einen programmtechnischen Eingriff auf den aktuellen Stand gebracht werden.

Da die auf der Leiterplatte angeordneten Bauele­ mente, insbesondere die Halbleiter temperaturemp­ findlich sind, ist es nicht sinnvoll, während des gesamten Entstückungsvorganges die gesamte Lötseite der Leiterplatte auf der Temperatur zu belassen, bei der das Lot schmilzt. Es bietet sich daher an, nur die Lötstellen des jeweils zu entnehmenden Bau­ elements zu verflüssigen.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen insbesondere darin, daß die wiederverwendbaren und die schadstoffhaltigen, für den Sondermüll bestimm­ ten Bauelemente von der Platine kostengünstig auto­ matisch entfernt werden. Die wiederverwendbaren Bauteile können noch einmal benutzt werden, während die für den Sondermüll bestimmten von den anderen getrennt verbrannt oder deponiert werden können, wobei eine große Reduzierung des anfallenden Son­ dermülls erreicht wird. Auch die Leiterplatten sind nach einem vollständigen Entfernen der Bauelemente, das eine Voraussetzung für ein Recycling ist, nachdem sie geschreddert wurden, wiederverwendbar.

Das Bildverarbeitungssystem benötigt einen Refe­ renzpunkt auf der Platine, um relativ dazu die Ko­ ordinaten der Bauelemente zu ermitteln und die Vor­ richtung zu ihrer Entnahme zu steuern. In einer zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung wird der Schnittpunkt zweier Anschlagkanten, an denen die Platine mit zwei Greifern festgehalten wird, als Referenzpunkt verwendet. Durch das Festhalten wird verhindert, daß die Platine beim Transport oder bei der Entnahme der Bauelemente verrutscht und damit eine Störung herbeigeführt wird. Außerdem können beliebige Platinen entstückt werden, da sie im all­ gemeinen alle das Merkmal zweier durchgehender und benachbarter Kanten erfüllen.

Die verwendbaren optischen Sensoren lassen sich grundsätzlich zwischen ein- und zweidimensionalen Sensoren unterscheiden. Während flächenhafte Senso­ ren direkt ein Abbild des zu untersuchenden Gegen­ standes erzeugen, müssen Zeilensensoren den abzu­ bildenden Gegenstand abrastern, weshalb entweder der abzubildende Gegenstand am Sensor vorbeigeführt wird (z. B. Leiterplatten auf Transportbändern) oder ein selbständiges Ablenksystem vor dem Sensor ange­ ordnet wird (Scanner). Diese Systeme sind weitaus komplizierter als Flächensensoren, sind jedoch für die Aufnahme von mit konstanter Geschwindigkeit be­ wegten Platinen ideal anzuwenden.

Das Abrastern der Leiterplatte mit dem optischen Sensor ist erforderlich, da die heute wirtschaft­ lich erhältlichen Flächensensoren nicht dazu in der Lage sind, die Leiterplatte in einem einzelnen Ar­ beitsschritt zu erfassen, während für die Zeilen­ sensoren ein Abrastern bereits durch ihre Konstruk­ tion notwendig ist. Unter dem Begriff "Abrastern" ist im Sinne der Erfindung ein sukzessives Aufneh­ men einzelner Oberflächenbereiche mit relativer Verschiebung zwischen Leiterplatte und Sensor nach jeder Aufnahme zu verstehen. Ein weiterer Vorteil des Abrasterns mit Flächensensoren liegt darin, daß sich Bauelemente doppelt aufnehmen lassen und so die meisten Aufnahmefehler auszuräumen sind. Durch dieses Verfahren wird auch ein schräges Betrachten der Bauelemente ermöglicht und die Erkennung von schräg oder seitlich an den Bauelementen angebrach­ ten Aufschriften vereinfacht.

Die Heizeinrichtung wird in einer geeigneten Aus­ führung der Erfindung ebenfalls durch das Bildver­ arbeitungssystem gesteuert und verflüssigt die ent­ sprechende Lötstelle durch einen Lötschwall und/oder einen Strahl mit einer heißen Flüssigkeit und/oder Infrarotstrahlung und/oder Heißluft, wobei sich alle vier genannten Heizmöglichkeiten wegen ihrer guten Dosierbarkeit, Lokalisierbarkeit und der leichten Regelbarkeit der Temperatur eignen.

Der Vorteil der Verwendung einer heißen Flüssigkeit liegt in der unmittelbaren und raschen Übertragung der Wärme auf die Lötstellen, wodurch die Bauele­ mente geschont werden. Es bieten sich hier unbrenn­ bare oder nur schwer entzündbare Stoffe wie Öl oder Paraffin an, besonders gut geeignet ist Glycerin.

Bei der Entstückung der Bauelemente ist zwischen bedrahteten und oberflächenmontierten Bauelementen (SMDs) zu unterscheiden. Bedrahtete Bauelemente finden sich auf fast allen Leiterplatten, daher sind entsprechende Entnahmevorrichtungen in jedem Fall erforderlich. Sind von der Leiterplatte SMDs zu entfernen, muß die Anlage zwei verschiedene, un­ terschiedlich ausgebildete Greifer und Heizelemente aufweisen, die oberflächenmontierten Bauelemente an ihrer Montageseite festgelötet sind, die normaler­ weise der den bedrahteten Bauelementen gegenüber­ liegenden Seite entspricht.

Es bietet sich an, in einem ersten Arbeitsgang die SMDs zu entfernen, da sie oft temperaturempfindli­ che Halbleiterbauelemente enthalten. Die Lötverbin­ dung wird während einer vom jeweiligen Bauelement abhängigen Zeitdauer erhitzt und aufgeschmolzen und das Bauelement von der Lötseite entfernt. Zum Er­ wärmen eignen sich Heißluft, Infrarotstrahlung oder ein Strahl einer heißen Flüssigkeit, weil sich die entsprechenden Heizelemente unabhängig von der Form der Bauelemente gestalten lassen und es ermög­ lichen, alle Lötpunkte eines Bauelementes zeit­ gleich zu erhitzen. Nachdem das Lot geschmolzen ist, wechselt die Heizeinrichtung zur Vermeidung einer Kollision mit dem Greifer zum folgenden Bau­ teil über und der der Bauelementeform angepaßte Greifer entnimmt das Bauelement von der Leiter­ platte. Dieser Greifer ist mangels anderer Greif­ möglichkeiten so gestaltet, daß er die Oberfläche des Bauelementes mit Unterdruck ansaugt.

Nach dem Entnehmen der oberflächenmontierten Bau­ elemente werden zweckmäßigerweise die Lötstellen der bedrahteten Bauelemente von der Lötseite her erwärmt und von einem selbstzentrierenden Greifer erfaßt und zur Bestückungsseite hin fortgezogen. Die selbstzentrierende Eigenschaft läßt sich da­ durch erreichen, daß die Greifwerkzeuge schwimmend bzw. federnd gelagert sind und mit Greifschrägen versehen werden. Durch diese Eigenschaft erreicht man, daß das Bauelement auch bei einer gewissen Ab­ weichung von seiner im Bildverarbeitungssystem ge­ speicherten Soll-Lage erfaßt wird. Einige Bauele­ mente, wie z. B. Elektrolytkondensatoren mit radia­ len Anschlußdrähten können nur am Bauelement selbst und nicht an ihren Drähten entnommen werden. Soll­ ten die Anschlußdrähte der Bauelemente auf der Löt­ seite der Platine umgebogen sein, wird das Bauele­ ment wie üblich entfernt, da die Wahrscheinlichkeit einer Störung oder Bauelementschädigung hier gering ist, da die bei diesem Umformprozeß auftretenden Kräfte relativ zu den Zugkräften des eigentlichen Entstückungsvorganges gering sind und zum anderen der Kraftangriffspunkt bei den meisten Bauelementen nicht an ihm selbst, sondern an dessen Anschluß­ draht liegt.

Um die entnommenen Bauelemente wiederverwenden zu können bzw. dem Sondermüll zuzuführen, ist es zweckmäßig, die Erfindung so auszugestalten, daß die entnommenen Bauelemente in jeweils zugeordneten Fächern abgelegt werden. Das Bildverarbeitungssy­ stem ist zweckmäßigerweise so zu gestalten, daß es die am häufigsten auftretenden Bauelemente in schnell zu erreichende Fächer legt und selten auf­ tretende in langsamer zu erreichende ablegt. Die wiederverwendbaren bzw. die Sondermüll-Bauteile können, nachdem eine gewisse Anzahl an Platinen durchgelaufen ist, aus den Fächern entnommen und ihrer weiteren Verwendung zugeführt werden.

Aus wirtschaftlichen Gründen ist es nicht vertret­ bar, sämtliche Bauelemente mit der vom Bildverar­ beitungssystem gesteuerten Entnahmevorrichtung von der Leiterplatte zu entfernen, sondern die nicht wiederverwendbaren zunächst darauf zu belassen. Diese können in einem nächsten Arbeitsschritt mit einer Massenentstückungsvorrichtung entfernt wer­ den. Dazu bietet es sich an, eine mechanische Vor­ richtung, die als Fräs- und/oder als Bürst- und/oder als Schäl- und/oder als Bohr- und/oder als Absaug- und/oder als Hobeleinrichtung gestaltet ist, vorzusehen. Diese mechanischen Einrichtungen entfernen in einem Arbeitsgang sämtliche verbliebe­ nen Bauelemente von der Leiterplatte. Alternativ zu diesen mechanischen Vorrichtungen kann man auch eine Laser-Trennvorrichtung oder eine chemische Lö­ sungseinrichtung vorsehen, auch eine Brechein­ richtung oder eine lokale bzw. vollständige Entlöt­ vorrichtung ist für diesen Schritt verwendbar.

Die von der Massenentstückungsvorrichtung entstück­ ten Bauteile werden in einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sortiert, um die einzelnen Bauelemen­ tesorten getrennt einer Wiederverwertung zuzufüh­ ren. Diese Trennung erleichtert eine spätere Wie­ derverwertung erheblich.

Die vollständig entstückten Platinen werden zweck­ mäßigerweise von einer geeigneten Vorrichtung auf­ gestapelt und können später zerkleinert und verwer­ tet werden.

Die erfindungsgemäß vorgeschlagene Vorgehensweise ist wie folgt:
Eine zu entstückende Leiterplatte wird zweckmäßi­ gerweise zunächst gereinigt, um der Bildverarbei­ tung ein besseres Erkennen der Bauelemente zu ermöglichen. Zur Reinigung wird die Platine in ein Tauchbad gelegt und/oder mit Ul­ traschall und/oder mit einem Sprühverfahren und/oder mit rotierenden Bürsten gereinigt. Bei diesem Reinigungsverfahren wird aus Umweltschutz­ gründen auf die Verwendung von Lösungsmitteln zu verzichtet, außerdem wird darauf geachtet, daß die maximal zulässigen Temperaturen der Bauelemente nicht überschritten werden. Es bietet sich an, kon­ tinuierliche Reinigungsverfahren zu verwenden, die wie die genannten Verfahren direkt in den Material­ fluß eingebunden werden können. Danach wird die Platine durch eine geeignete Beleuchtungseinrich­ tung beleuchtet und mit einem optischen Sensor ab­ gerastert, das Ausgangssignal des Sensors vom Bild­ verarbeitungssystem verarbeitet, um die Koordinaten und Typen der Bauelemente zu erkennen, und an­ schließend die Vorrichtung zur Entnahme der Bau­ elemente gesteuert. Diese entfernt zunächst die ökonomisch lohnenden, wiederverwendbaren und die schadstoffhaltigen Bauelemente und legt sie in die ihnen zugeordneten Fächer ab.

Nach ihrer Reinigung ist es bei einigen Leiterplat­ ten erforderlich, sie von Sonder-Bauelementen zu befreien, was vorläufig noch manuell erfolgen muß. Unter der Bezeichnung Sonder-Bauelemente werden hier z. B. Transformatoren, aufgesetzte Platinen und sonstige, nicht automatisch entstückbare Bauele­ mente aufgefaßt. Insbesondere das Bildverarbei­ tungssystem ist davon abhängig, daß die Bauelemente zweidimensional auf der Leiterplatte angeordnet sind. In der erfindungsgemäßen Anlage ist die auto­ matische Entstückung solcher Sonder-Bauelemente nicht vorgesehen, kann jedoch in einer Erweiterung ermöglicht werden.

Nach dem automatischen Entfernen der wiederverwend­ baren werden die verbleibenden, nur noch verwertba­ ren Bauelemente mit einer Massenentstückungsvor­ richtung entfernt und anschließend sortiert. Die vollständig entstückten Platinen werden aufgesta­ pelt und verwertet.

Die ökonomisch lohnenden, entstückten Bauelemente werden hinsichtlich ihrer Funktion überprüft, noch­ mals gereinigt, ihre Kontakte werden gerichtet und von Lotresten befreit und neu verzinnt. Sie können dann gelagert und wiederverkauft werden.

Weitere Einzelheiten, Merkmale und Vorteile von Ausführungsbeispielen der Er­ findung sind in dem nachfolgenden Beschreibungsteil näher erläutert. Hier werden lediglich eine Ausfüh­ rungsform darstellende Zeichnungen erläutert.

Fig. 1 zeigt eine Prinzipskizze der Verarbei­ tungsschritte der bestückten Leiter­ platten in einer erfindungsgemäßen An­ lage,

Fig. 2 zeigt in prinzipienhafter Darstellung die Erwärmung der Lötstellen oberflä­ chenmontierter Bauelemente,

Fig. 3 zeigt in prinzipienhafter Darstellung die Entnahme oberflächenmontierter Bau­ elemente von der Platine,

Fig. 4 zeigt ebenfalls in prinzipienhafter Darstellung die Entnahme der bedrahte­ ten Bauelemente,

Fig. 5 zeigt eine Prinzipzeichnung einer er­ findungsgemäßen Massenentstückungsvor­ richtung.

Die Leiterplatten-Entstückung läuft prinzipiell so ab, daß die mit elektronischen Bauelementen 5, 7, 9 bestückten Leiterplatten 1 in einem ersten Verarbeitungsschritt 2 gereinigt werden. An­ schließend werden die Leiterplatten von einer ge­ eigneten, reflexfrei arbeitenden Einrichtung be­ leuchtet und mit einem optischen Sensor abgerastert 3. Das Ausgangssignal dieses Sensors wird vom Bildverarbeitungssystem benutzt, um die Position und die Typen der Bauelemente 5, 7 auf der Pla­ tine 1 zu errechnen, indem ein Vergleich der Kon­ turen, Farbe, Form und Beschriftung mit einer Da­ tenbank vorgenommen wird. Das Bildverarbeitungs­ system steuert den nächsten Verarbeitungsschritt, bei dem von einer Entnahmevorrichtung 4 für ober­ flächenmontierte Bauelemente 5 mit einem mit Un­ terdruck arbeitendem Greifer 13 diese von der Leiterplatte entnommen werden. Diese Bauelemente 5 können wiederverwendet werden. Im nächsten Ver­ arbeitungsschritt werden mit Drahtanschlüssen ver­ sehene Bauelemente 7 von einer geeigneten Entnah­ mevorrichtung 6 mit einem das Bauteil 7 mecha­ nisch erfassenden Greifer 14 von der Leiterplatte 1 entfernt. Die entnommenen bedrahteten Bauele­ mente 7 können wie die oberflächenmontierten 5 wiederverwendet bzw. zum Sondermüll gegeben werden. Auf der Leiterplatte 1 verbleiben nur noch ver­ wertbare Bauelemente 9. Diese werden in einer Massenentstückungsvorrichtung 8 von der Leiter­ platte 1 entfernt, die anschließend völlig frei von Bauelementen 5, 7, 9 ist und ebenfalls ver­ wertet werden kann. Die vollständig entstückte Pla­ tine 10 wird aufgestapelt und verwertet.

In Fig. 2 sind zwei Möglichkeiten zur Verflüssi­ gung der Lötstellen an oberflächenmontierten Bau­ elementen 5 dargestellt. Im linken Bildteil er­ kennt man Infrarotstrahlen 11, die die Lötstelle des Bauelementes 5 auf der Platine 1 erwärmen und verflüssigen, während im rechten Teil eine Heißluftquelle 12 die Lötstelle verflüssigt.

In Fig. 3 wird ein von der Platine 1 durch einen Unterdrucksauger 13, der sich an der Oberfläche des Bauelementes 5 festgesaugt hat, entnommenes oberflächenmontiertes Bauelement 5 dargestellt.

Fig. 4 zeigt in das Entnehmen der bedrahteten Bau­ elemente 7 von der Platine 1. Die Lötstelle 15 wird auch hier durch Infrarotstrahlen 11 zum Schmelzen gebracht, woraufhin ein Greifer 14 das Bauelement 7 von der Platine 1 abhebt und weg­ transportiert.

Schließlich stellt Fig. 5 eine Massenentstückungs­ vorrichtung 8 prinzipiell dar. Die Lötstellen der Bauelemente 9 auf der Platine 1 werden durch Infrarotstrahlen 11 verflüssigt. Eine rotierende Bürste 16 entfernt danach mechanisch die Bauele­ mente 9, die in einer Auffangwanne 17 gesam­ melt, sortiert und wiederverwertet werden.

Claims (22)

1. Verfahren zum automatischen Entstücken von mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:

• 1. Reinigung der Leiterplatten, sofern dies für die bestimmungsgemäße Funktion der Bildverarbeitung er­ forderlich ist,
• 2. sofern nicht automatisch entstückbare Bauteile vorhanden sind, deren manuelle Entfernung,
• 3. automatische Einzelentstückung von Bauteilen der hierfür vorgesehenen Typen, wobei
• a) die Koordinaten der Konturen und die Typen der Bauteile durch ein Bildverarbeitungssystem ermit­ telt werden,
• b) die Merkmale der einzeln zu entstückenden Bau­ teile, nämlich
• i. ihr Kantenkonturzug, die daraus ermittel­ baren geometrischen Abmessungen,
• ii. ihre Farbgebung und/oder Beschriftung
  einer Datenbank entnommen werden,
• c) die Lötstellen der jeweiligen Bauteile lokal er­ wärmt werden und anschließend das Bauteil entfernt wird,
• d) die vom Bildverarbeitungssystem ermittelten Da­ ten zur Steuerung der Entnahme herangezogen werden.

2. Anlage zum automatischen Entstücken von mit elektronischen Bauteilen bestückten Leiterplatten, gekennzeichnet durch

• 1. eine eingangsseitige Reinigungsstation für die Leiterplatten, sofern dies für die bestimmungsge­ mäße Funktion der Bildverarbeitung erforderlich ist,
• 2. sofern nicht automatisch entstückbare Bauteile vorhanden sind, eine Station zur manuellen Entstüc­ kung,
• 3. eine Station zur automatischen Einzelentstückung von Bauteilen der hierfür vorgesehenen Typen
• a) mit einem Bildverarbeitungssystem zur Ermittlung der Koordinaten der Konturen und die Typen der Bau­ teile,
• b) eine Datenbank, aus der die Merkmale der einzel­ nen zu entstückenden Bauteile, nämlich
• i. ihr Kantenkonturzug, die daraus ermittel­ baren geometrischen Abmessungen,
• ii. ihre Farbgebung und/oder Beschriftung
  entnommen werden,
• c) ein Heizelement zum lokalen Erwärmen der Löt­ stellen der Bauteile und einer Entnahmevorrichtung für die Bauteile,
• d) wobei das Bildverarbeitungssystem so aufgebaut ist, daß die ermittelten Daten die Entnahmevorrich­ tung steuern.

3. Anlage nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß eine Massenentstückungsvorrichtung zur Entfer­ nung der verbleibenden Bauteile nachgeschaltet ist, die die restlichen Bauteile gemeinsam auslötet oder mechanisch von der Leiterplatte entfernt.

4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die verbleibenden Bauteile durch eine Mas­ senentstückungsvorrichtung entfernt werden, die die restlichen Bauteile gemeinsam auslötet oder mecha­ nisch von der Leiterplatte entfernt.

5. Anlage nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbeitungssystem so ge­ staltet ist, daß es den Schnittpunkt zweier An­ schlagkanten, an denen die Leiterplatte (1) mit zwei Greifern festgehalten ist, als Referenzpunkt benutzt.

6. Anlage nach Anspruch 5 oder 2 oder 3, gekennzeichnet dadurch, daß das Bildverarbeitungssystem mit einem Zeilen- oder Flächensensor ausgestattet ist.

7. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3, 5 oder 6, gekennzeichnet dadurch, daß der optische Sensor die Leiterplatte (1) abrastert, indem sukzessive einzelne Oberflächenbereiche aufgenommen werden.

8. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß das Bildverarbei­ tungssystem das Heizelement steuert, das lokal die Lötstellen (15) der Anschlüsse der Bauelemente (5, 7) von der Lötseite der Leiterplatte (1) her durch einen Lötschwall und/oder einen Strahl einer heißen Flüssigkeit und/oder Infrarotstrahlung (11) und/oder Heißluft (12) kurzzeitig auf eine Tempera­ tur bringt, bei der das Lot schmilzt.

9. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5 bis 8, gekennzeichnet durch Öl und/oder Paraffin und/oder Glycerin als heiße Flüssigkeit.

10. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3, 5 bis 9, da­ durch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (4, 6) zur Entnahme der Bauelemente (5, 7) einen Greifer (13) aufweist, der die Bauelemente (5) mit Unter­ druck ansaugt.

11. Anlage nach Anspruch 10, dadurch gekennzeich­ net, daß der Greifer (13) auf der Lötseite der Leiterplatte (1) angeordnet ist.

12. Anlage nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Greifer (13) nach Verflüs­ sigen des Lotes und nach dem Entfernen des Heizele­ ments auf das Bauelement (5) aufgesetzt wird.

13. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5 bis 12, da­ durch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (4, 6) zur Entnahme der Bauelemente (5, 7) einen Greifer (14) aufweist, der die Anschlußdrähte der Bauele­ mente (7) oder die Bauelemente (7) selbst mecha­ nisch erfaßt.

14. Anlage nach Anspruch 13, dadurch gekennzeich­ net, daß der Greifer (14) schwimmend und/oder fe­ dernd gelagert und mit Greifschrägen versehen ist.

15. Anlage nach Anspruch 13 oder 14, dadurch ge­ kennzeichnet, daß der Greifer (14) auf der Bestüc­ kungsseite der Leiterplatte (1) angeordnet ist.

16. Anlage nach einem der Ansprüche 10 bis 15, da­ durch gekennzeichnet, daß der mit Unterdruck arbei­ tende Greifer (13) die oberflächenmontierten Bau­ elemente (15) entstückt, und daß der die Bauele­ mente (7) mechanisch erfassende Greifer (14) die bedrahteten Bauelemente (7) erfaßt, wobei das Bild­ verarbeitungssystem zunächst den mit Unterdruck ar­ beitenden Greifer (13) und anschließend den mecha­ nischen Greifer (14) steuert.

17. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5 bis 16, da­ durch gekennzeichnet, daß den entnommenen Bauele­ menten (5, 7) zugeordnete Fächer vorhanden sind, wobei das Bildverarbeitungssystem die Vorrichtung zur Entnahme (4, 6) der Bauelemente (5, 7) derart steuert, daß sie die entnommenen Bauelemente (5, 7) in den jeweils zugeordneten Fächern ablegt.

18. Anlage nach Anspruch 3 oder einem ,der Ansprüche 5 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß die Mas­ senentstückungsvorrichtung (8) mit einer Fräs- oder einer Bürsten- oder einer Schäl- oder einer Bohr- oder einer Absaug- oder einer Hobel oder einer lo­ kalen bzw. vollständigen Entlöt- oder einer Brech- oder einer Lasertrenn- oder einer chemischen Lö­ sungseinrichtung versehen ist.

19. Anlage nach Anspruch 18, dadurch gekennzeich­ net, daß eine Sortiervorrichtung vorhanden ist, die die von der Massenentstückungsvorrichtung (8) ent­ stückten Bauelemente (9) sortiert.

20. Anlage nach einem der Ansprüche 2, 3 oder 5 bis 19, da­ durch gekennzeichnet, daß eine Stapelvorrichtung vorhanden ist, die so gestaltet ist, daß die voll­ ständig entstückten Leiterplatten (10) aufgestapelt werden können.

21. Verfahren nach Anspruch 1 oder 4, dadurch ge­ kennzeichnet, daß die Leiterplatten (1) mit Ultra­ schall und/oder in einem Tauchbad und/oder mit ei­ nem Sprühverfahren und/oder mit rotierenden Bürsten gereinigt werden.

22. Verfahren nach Anspruch 1 oder 4 oder 21, da­ durch gekennzeichnet, daß die entstückten, zur Wie­ derverwertung vorgesehenen Bauelemente (5, 7) sämt­ lich auf Funktion überprüft, nochmals gereinigt, ihre Kontakte gerichtet und von Lotresten befreit und neu verzinnt werden.