TWI606870B - 電子產品分選系統及分選方法 - Google Patents

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Description

電子產品分選系統及分選方法
本發明係相關於一種電子產品分選系統及分選方法，尤指一種可根據預先儲存之特徵資訊進行分選的電子產品分選系統及分選方法。
隨著相關科技的進步，各種不同功能的電子產品逐漸被開發出來。隨著電子產品的開發速度加快，電子產品的生命週期也逐漸縮短，進而造成有些電子產品仍可正常使用卻已經過時的現象產生。基於環境保護的需求，過時的電子產品可以被資源回收或者被送至開發較慢的區域重新利用。然而，電子產品的種類繁多，先前技術並無法快速且有效率地對各種不同的電子產品進行分選。
本發明之目的在於提供一種電子產品分選系統及分選方法，以解決先前技術的問題。
本發明電子產品分選系統包含一輸送裝置；一影像擷取裝置，用以對該輸送裝置輸送之一電子產品擷取至少一影像；一儲存單元，用以預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊；一處理單元，耦接於該影像擷取裝置及該儲存單元，用以根據該電子產品之至少一影像判斷該電子產品之外觀特徵資訊，以及比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以產生一比對結果；以及一分選單元，根據該比對結果對該電子產品進行分選。
本發明電子產品分選方法包含預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊；對一輸送裝置輸送之一電子產品擷取至少一影像；根據該電子產品之至少一影像判斷該電子產品之外觀特徵資訊；比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以產生一比對結果；以及根據該比對結果對該電子產品進行分選。
相較於先前技術，本發明電子產品分選系統及分選方法係根據電子產品之外觀特徵資訊、重量及/或三維特徵資訊對電子產品進行分選，且可以在比對過程中建立新的電子產品之資訊，以進一步加強電子產品分選系統的比對效率及能力。因此本發明電子產品分選系統可以快速且有效率地對各種不同的電子產品進行分選。
由於每種電子產品係根據設計需求而有不同的外觀及元件配置，因此本發明提供之電子產品分選系統可根據電子產品之外觀特徵資訊對電子產品進行分選。
請參考第1圖，第1圖為本發明電子產品分選系統的示意圖。如第1圖所示，本發明電子產品分選系統100包含一輸送裝置110，一影像擷取裝置120，一儲存單元130，一處理單元140，以及一分選單元150。輸送裝置110係用以輸送電子產品，當各種不同的電子產品200A、200B被放在輸送裝置110上時，輸送裝置110可將各個電子產品200A、200B逐一輸送至影像擷取裝置120前方。影像擷取裝置120係用以對輸送裝置110輸送過來的電子產品200A、200B擷取影像。儲存單元130係用以預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊。處理單元140係耦接於影像擷取裝置120及儲存單元130。處理單元140可根據影像擷取裝置120擷取之電子產品200A、200B的影像判斷電子產品200A、200B之外觀特徵資訊，並將電子產品200A、200B之外觀特徵資訊和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊進行比對，以產生一比對結果。分選單元150係耦接於處理單元140，用以根據處理單元140產生之比對結果對電子產品200A、200B進行分選。
請參考第2圖，並一併參考第1圖。第2圖為第1圖處理單元根據電子產品之影像判斷電子產品之外觀特徵資訊的示意圖。如第2圖所示，處理單元140可根據影像擷取裝置120擷取之電子產品的影像判斷電子產品200A之外觀特徵資訊，例如電子產品200A之面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數量及/或元件尺寸等外觀特徵資訊。舉例來說，處理單元140可根據參考尺寸刻度(例如設置參考尺寸刻度在輸送裝置110上)判斷電子產品200A及其元件之各個尺寸；電子產品200A之元件配置可以是按鍵210和螢幕220的相對位置；電子產品200A之元件數量可以是按鍵210的數量，或者是特定元件的數量(例如是否具有照相機模組230)；而電子產品200A之元件尺寸可以是按鍵210和螢幕220的尺寸。處理單元140可以將電子產品200A之外觀特徵資訊和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊(例如面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數量及/或元件尺寸)逐一比對，以產生一比對結果。
請參考第3圖，並一併參考第1圖。第3圖為第1圖處理單元根據電子產品之影像判斷電子產品之外觀特徵資訊的示意圖。如第3圖所示，當電子產品200B係為電路板時，處理單元140可根據影像擷取裝置120擷取之電子產品的影像判斷電子產品200B之外觀特徵資訊，例如電子產品200B之電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數量、晶片尺寸及/或晶片上之印刷文字等外觀特徵資訊。舉例來說，晶片配置可以是各個晶片A、B、C於電路板上的相對位置；晶片數量可以是所有晶片A、B、C的數量，或者各種特定種類或型號晶片的數量。處理單元140可以將電子產品200B之外觀特徵資訊和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊(例如電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數量、晶片尺寸及/或晶片上之印刷文字)逐一比對，以產生一比對結果。
當電子產品200A、200B和儲存單元130中某一預定電子產品之外觀特徵資訊相對應時，處理單元140即能判斷電子產品200A、200B的型號或種類，分選單元150再根據電子產品200A、200B的型號或種類將電子產品200A、200B移轉到相對應輸送路徑，或者將電子產品200A、200B輸出到相對應出口，以對電子產品200A、200B進行分選。
當電子產品200A、200B和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊不對應時，處理單元140可將電子產品200A、200B之外觀特徵資訊儲存於儲存單元130中，以建立新的預定電子產品之外觀特徵資訊。再者，當電子產品200B上之晶片A、B、C無法對應到儲存單元130中預先儲存之晶片的種類或型號時，處理單元140亦可將晶片A、B、C之外觀特徵資訊儲存於儲存單元130中，以利後續的比對。
另外，本發明電子產品分選系統100可另包含一重量量測單元160，用以量測電子產品之重量。儲存單元130可另預先儲存複數個預定電子產品之重量資訊，而處理單元140可同時比對電子產品200A、200B和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊和重量，如此處理單元140產生的比對結果可以更精確。
再者，儲存單元130可另預先儲存複數個預定電子產品之三維特徵資訊，而本發明電子產品分選系統100可另外量測電子產品200A、200B之三維特徵資訊，例如利用三維掃描儀量測電子產品200A、200B之三維特徵資訊，或者利用影像擷取裝置120擷取之電子產品的影像判斷電子產品200A、200B之三維特徵資訊。處理單元140可同時比對電子產品200A、200B和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊和三維特徵資訊(及/或重量)，如此處理單元140產生的比對結果可以更精確。
在本發明一實施例中，本發明電子產品分選系統100的處理單元140可進一步將電子產品200B上複數個電子元件的外觀特徵資訊和儲存單元130中預先儲存之複數個預定電子產品之外觀特徵資訊進行比對，以判斷複數個電子元件特徵值。舉例來說，處理單元140可先判斷出電子產品200B包含晶片A、B、C及板邊接觸點D、E、F，並進一步判斷晶片A、B、C及板邊接觸點D、E、F的面積。晶片A、B、C以及板邊接觸點D、E、F的特徵值可以等於其相對應的面積。處理單元140可以再將晶片A、B、C及板邊接觸點D、E、F的特徵值的總和除以電子產品200B的面積或重量而得到比對結果。比對結果越高表示電子產品200B可以再回收利用的比例越高。分選單元150再根據電子產品200B的比對結果高低將電子產品200B移轉到相對應輸送路徑，以對電子產品200B進行分選。
在本發明另一實施例中，每一晶片A、B、C以及板邊接觸點D、E、F的特徵值可以是每一晶片A、B、C以及板邊接觸點D、E、F的面積乘以每一晶片A、B、C以及板邊接觸點D、E、F的特徵所相對應的權重而得。舉例來說，處理單元140可以進一步根據晶片A、B、C的封裝方式判斷晶片A、B、C相對應的權重，例如當晶片A是以球柵陣列封裝技術進行封裝時，晶片A相對應的權重較高；而當晶片A是以雙列直插封裝技術進行封裝時，晶片A相對應的權重較低。處理單元140亦可以進一步根據板邊接觸點D、E、F的電鍍材質判斷板邊接觸點D、E、F相對應的權重，例如當板邊接觸點D的表面是電鍍金時，板邊接觸點D相對應的權重較高。而當板邊接觸點D的表面是電鍍銀時，板邊接觸點D相對應的權重較低。處理單元140可以將晶片A的面積乘以晶片A相對應的權重而得到晶片A的特徵值。相似地，晶片B、C及板邊接觸點D、E、F的特徵值亦可以根據上述方式得到。之後，處理單元140可以將晶片A、B、C及板邊接觸點D、E、F的特徵值的總和除以電子產品200B的面積或重量而得到比對結果。比對結果越高表示電子產品200B可以再回收利用的價值越高。分選單元150再根據電子產品200B的比對結果高低將電子產品200B移轉到相對應輸送路徑，以對電子產品200B進行分選。
上述實施例是本發明應用於電子產品再回收利用的例子，但本發明不以此為限。再者，上述電子元件的特徵值及權重只是舉例，電子元件的特徵值及權重可以根據不同分選需求而決定。
另一方面，在本發明電子產品分選系統100中，儲存單元130可以係一雲端儲存單元。處理單元140可經由網際網路連結至儲存單元130。依據上述配置，儲存單元可以連結至複數個電子產品分選系統，以提供各種預定電子產品之資訊，而儲存單元亦可收集和儲存複數個電子產品分選系統所建立之新的預定電子產品之資訊，以加強電子產品分選系統的比對效率及能力。
請參考第4圖，第4圖為本發明電子產品分選方法之流程圖400。本發明電子產品分選方法之流程如下列步驟：
步驟410：預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊；
步驟420：對一輸送裝置輸送之一電子產品擷取至少一影像；
步驟430：根據該電子產品之至少一影像判斷該電子產品之外觀特徵資訊；
步驟440：比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以產生一比對結果；以及
步驟450：根據該比對結果對該電子產品進行分選。
另一方面，本發明電子產品分選方法並不限於上述步驟，其他步驟亦可加入上述步驟之間，再者，本發明電子產品分選方法之步驟亦不限於上述順序。
相較於先前技術，本發明電子產品分選系統及分選方法係根據電子產品之外觀特徵資訊、重量及/或三維特徵資訊對電子產品進行分選，且可以在比對過程中建立新的電子產品之資訊，以進一步加強電子產品分選系統的比對效率及能力。因此本發明電子產品分選系統可以快速且有效率地對各種不同的電子產品進行分選。 以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100‧‧‧電子產品分選系統
110‧‧‧輸送裝置
120‧‧‧影像擷取裝置
130‧‧‧儲存單元
140‧‧‧處理單元
150‧‧‧分選單元
160‧‧‧重量量測單元
200A,200B‧‧‧電子產品
210‧‧‧按鍵
220‧‧‧螢幕
230‧‧‧照相機模組
400‧‧‧流程圖
410至450‧‧‧步驟
A,B,C‧‧‧晶片
D,E,F‧‧‧板邊接觸點
第1圖為本發明電子產品分選系統的示意圖。 第2圖為第1圖處理單元根據電子產品之影像判斷電子產品之外觀特徵資訊的示意圖。 第3圖為第1圖處理單元根據電子產品之影像判斷電子產品之外觀特徵資訊的示意圖。 第4圖為本發明電子產品分選方法之流程圖。
100‧‧‧電子產品分選系統
110‧‧‧輸送裝置
120‧‧‧影像擷取裝置
130‧‧‧儲存單元
140‧‧‧處理單元
150‧‧‧分選單元
160‧‧‧重量量測單元
200A,200B‧‧‧電子產品

Claims (13)

  1. 一種電子產品分選系統，包含：一輸送裝置；一影像擷取裝置，用以對該輸送裝置輸送之一電子產品擷取至少一影像；一儲存單元，用以預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊；一處理單元，耦接於該影像擷取裝置及該儲存單元，用以根據該電子產品之至少一影像判斷該電子產品之外觀特徵資訊，以及比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以產生一比對結果；以及一分選單元，根據該比對結果對該電子產品進行分選；其中該處理單元是用以比對該電子產品上複數個電子元件和該儲存單元中該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以判斷該電子產品上該複數個電子元件相對應的特徵值，其中該比對結果是根據該複數個電子元件相對應的特徵值的總和除以該電子產品的面積或重量而得。
  2. 如請求項1所述之電子產品分選系統，其中每一該些電子元件相對應的特徵值是每一該些電子元件的面積乘以每一該些電子元件的特徵所相對應的權重而得。
  3. 如請求項1所述之電子產品分選系統，另包含一重量量測單元，用以量測該電子產品之重量，其中該儲存單元另用以預先儲存該複數個預定電子產品之重量資訊，該處理單元另用以比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之重量。
  4. 如請求項1所述之電子產品分選系統，其中比對該電子產品和該儲存 單元中該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊包含：比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數量及元件尺寸的至少其中之一。
  5. 如請求項1所述之電子產品分選系統，其中該電子產品和該複數個預定電子產品係為電路板，其中比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊包含：比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數量、晶片尺寸及晶片上之印刷文字的至少其中之一。
  6. 如請求項1所述之電子產品分選系統，其中該儲存單元係一雲端儲存單元。
  7. 一種電子產品分選方法，包含：預先儲存複數個預定電子產品之外觀特徵資訊；對一輸送裝置輸送之一電子產品擷取至少一影像；根據該電子產品之至少一影像判斷該電子產品之外觀特徵資訊；比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以產生一比對結果；以及根據該比對結果對該電子產品進行分選；其中比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊是比對該電子產品上複數個電子元件和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊以判斷該電子產品上該複數個電子元件相對應的特徵值；其中該比對結果 是根據該複數個電子元件相對應的特徵值的總和除以該電子產品的面積或重量而得。
  8. 如請求項7所述之方法，其中每一該些電子元件相對應的特徵值是每一該些電子元件的面積乘以每一該些電子元件的特徵所相對應的權重而得。
  9. 如請求項7所述之方法，另包含：預先儲存該複數個預定電子產品之重量資訊；量測該電子產品之重量；以及比對該電子產品和該複數個預定電子產品之重量；其中該比對結果係比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊和重量而產生。
  10. 如請求項7所述之方法，其中比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊包含：比對該電子產品和該複數個預定電子產品之面積、寬度、高度、顏色、元件配置、元件數量及元件尺寸的至少其中之一。
  11. 如請求項7所述之方法，其中該電子產品和該複數個預定電子產品係為電路板，其中比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊包含：比對該電子產品和該儲存單元中該複數個預定電子產品之電路板面積、電路板寬度、電路板高度、電路板顏色、晶片配置、晶片數量、晶片尺寸及晶片上之印刷文字的至少其中之一。
  12. 如請求項7所述之方法，另包含：預先儲存該複數個預定電子產品之三維特徵資訊；量測該電子產品之三維特徵資訊；以及比對該電子產品和該複數個預定電子產品之二維特徵資訊；其中該比對結果係比對該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊和三維特徵資訊而產生。
  13. 如請求項7所述之方法，另包含：當該電子產品和該複數個預定電子產品之外觀特徵資訊不對應時，儲存該電子產品之外觀特徵資訊。
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