CN108091584B - 用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供了用于检查半导体芯片产品堆叠的方法，包括：经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；对所获取的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及在存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，其中，图像获取装置的参数被设置为使得所获取的半导体芯片产品的图像部分在半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。利用该方法，可以有效地降低半导体芯片产品堆叠检查错误率。

Description

用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统

技术领域

本申请通常涉及半导体芯片领域，更具体地，涉及一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统。

背景技术

在半导体芯片制造领域，在进行半导体芯片封装检查时，通常将半导体芯片产品放置到托盘(即，料盘)的口袋中，每个口袋中容纳一个半导体芯片产品，然后将放置有半导体芯片产品的托盘置于传送带上，由传送带传送到封装检查装置处进行封装检查。

但是，在将半导体芯片产品放置到托盘的口袋中时，可能会发生半导体芯片产品堆叠现象，例如，一个半导体芯片产品完全堆叠在下方的另一个半导体芯片产品上，或者一个半导体芯片产品的一侧与下方的半导体新芯片产品平齐而另一侧堆叠在该下方的半导体芯片产品上。无论是哪一种情况，都会对后续的封装检查、产品加工和运输带来负面影响，例如，会导致成品率损失、客户抱怨、产品召回等等，从而影响企业的品牌和收益。

为了解决上述问题，提出了一种OOP(out-of-pocket，超出口袋)检测方法来检测产品堆叠现象，即在传送带的两侧相对地放置一对激光传感器，这两个传感器相互作用来检测产品堆叠的存在。例如，如果从一个传感器到另一传感器的信号线路被中断，则可以确定存在产品堆叠现象，否则，如果从一个传感器发射的信号被另一传感器完好地接收，则可以确定不存在产品堆叠现象。然而，在这样的OOP检测方法中，在图1所示的现有技术用于检查半导体芯片产品堆叠的系统中，由于托盘110的柔韧性，如果在托盘中间区域的口袋中存在产品堆叠现象，则该托盘的中间区域会由于堆叠产品120的重量而发生凹陷，导致两个传感器之间传递的信号线路130即使在托盘的中间部分存在堆叠的情况下也不会被中断，从而引起产品堆叠的误判。即，在托盘中间区域的口袋中，即便存在产品的堆叠现象，OOP检测方法也无法确定这一堆叠现象，从而导致产品堆叠检测的漏检。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法、装置及系统。利用该方法、装置和系统，通过经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，对所获取的所述托盘的完全图像进行分析以得到与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分，并且通过确定在所述一个或多个图像部分中是否存在无法被识别的图像部分来检查半导体芯片产品是否存在堆叠，可以有效地减少产品堆叠检测中的上述漏检现象。

根据本申请的一个方面，提供了一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法，包括：经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；对所获取的所述托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，其中，所述图像获取装置的参数被设置为使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述图像获取装置的参数包括：所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离；或者所述图像获取装置的焦距。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述图像获取装置是下述设备中之一：线性扫描仪、矩形扫描仪和线性摄像机。

优选地，在上述方面的一个示例中，对于所有类型的待检查半导体芯片产品，所述图像获取装置的参数可以被设置为具有统一预定值。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述方法还可以包括：获取所述一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；确定与所获取的半导体芯片产品的类型信息对应的所述图像获取装置的参数设置值；以及基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数值。

优选地，在上述方面的一个示例中，基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数可以包括：基于所确定的参数设置值来经由调整装置设定所述图像获取装置的参数值，其中，所述调整装置与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数值。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述半导体芯片产品是PGA针脚封装半导体芯片产品。

优选地，在上述方面的一个示例中，在确定所述半导体芯片产品存在堆叠时，生成指示所述半导体芯片产品堆叠的告警信息；并且通知所生成的告警信息。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述一个或多个图像部分中的每个图像部分具有唯一标识区域图像部分，以及在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠包括：在所述一个或多个图像部分中存在其唯一标识区域图像部分无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠。

根据本申请的另一方面，提供一种用于检查半导体芯片产品堆叠的装置，包括：图像获取单元，用于经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；分析单元，用于对所获取的所述托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及堆叠确定单元，用于在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，其中，所述图像获取装置的参数被设置为使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述装置还包括：类型信息获取单元，用于获取所述一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；参数设置值确定单元，用于确定与所获取的半导体芯片产品的类型信息对应的所述图像获取装置的参数设置值；以及设定单元，用于基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数值，其中，所述图像获取装置的参数包括：所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离；或者所述图像获取装置的焦距。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述设定单元用于：基于所确定的参数设置值来经由调整装置设定所述图像获取装置的参数，其中，所述调整装置与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数值。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述装置还包括：告警信息生成单元，用于在确定所述半导体芯片产品存在堆叠时，生成指示所述半导体芯片产品存在堆叠的告警信息；以及通知单元，用于通知所生成的告警信息。

根据本申请的又一方面，提供一种计算设备，包括：一个或多个处理器，存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行上述方法中的一个或多个方面。

根据本申请的再一方面，提供一种非暂时性机器可读存储介质，其存储有可执行指令，所述指令当被计算设备执行时使得所述计算设备执行如上述方法中的一个或多个方面。

根据本申请的另一方面，提供一种半导体芯片产品检查系统，包括：传送带，用于传送托盘，其中，所述托盘的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；设置在所述传送带两侧的支架，用于将图像获取装置固定在所述传送带的上方；图像获取装置，用于获取被放置在所述传送带上的所述托盘的完整图像，其中，所述一个或多个待检查半导体芯片产品被放置在所述托盘上的口袋中；以及如上所述的用于检查半导体芯片产品堆叠的装置。

优选地，在上述方面的一个示例中，所述半导体芯片产品检查系统还包括：调整装置，与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数。

利用本申请的方法、装置和系统，通过将所述图像获取装置的参数设置为具有预定值，其中，所述预定值使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的，能够有效地减少产品堆叠检测中的漏检现象。

利用本申请的方法、装置和系统，通过获取所述一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；并基于所获取的半导体芯片产品的类型信息确定图像获取装置的参数，从而能够针对不同类型的待检查半导体芯片产品来设置不同的参数，由此进一步提高产品堆叠检测的准确率。

附图说明

通过参照下面的附图，可以实现对于本公开内容的本质和优点的进一步理解。在附图中，类似组件或特征可以具有相同的附图标记。

图1示出了现有技术用于检查半导体芯片产品堆叠的系统框图；

图2示出了根据本申请用于检查半导体芯片产品堆叠的系统的结构框图；

图3示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的系统的操作流程图；

图4示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的方法的一个示例的流程图；

图5示出了根据本申请的用于设置图像获取装置的参数值的方法的一个示例的流程图；

图6示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的装置的一个示例的方框图；

图7示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的装置的另一示例的方框图；和

图8示出了用于检查半导体芯片产品堆叠的计算设备的一个示例的方框图。

具体实施方式

现在将参考示例实施方式讨论本文描述的主题。应该理解，讨论这些实施方式只是为了使得本领域技术人员能够更好地理解从而实现本文描述的主题，并非是对权利要求书中所阐述的保护范围、适用性或者示例的限制。可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，对所讨论的元素的功能和排列进行改变。各个示例可以根据需要，省略、替代或者添加各种过程或组件。例如，所描述的方法可以按照与所描述的顺序不同的顺序来执行，以及各个步骤可以被添加、省略或者组合。另外，相对一些示例所描述的特征在其它例子中也可以进行组合。

如本文中使用的，术语“包括”及其变型表示开放的术语，含义是“包括但不限于”。术语“基于”表示“至少部分地基于”。术语“一个实施例”和“一实施例”表示“至少一个实施例”。术语“另一个实施例”表示“至少一个其他实施例”。术语“第一”、“第二”等可以指代不同的或相同的对象。下面可以包括其他的定义，无论是明确的还是隐含的。除非上下文中明确地指明，否则一个术语的定义在整个说明书中是一致的。

如本领域所公知的，半导体芯片产品封装包括PGA(引脚阵列封装)和BGA(球栅阵列封装)等封装形式，在通过传送带对这些封装形式的半导体芯片产品进行传送时，用于PGA的托盘较软而用于BGA的托盘较硬。因此，对于BGA封装形式的半导体芯片产品，即便存在半导体芯片产品堆叠，在其托盘的中间部分也不会凹陷很多，从而用于检测产品堆叠的传统OOP检测方法能够很好地工作。而对于PGA封装形式的半导体芯片产品，在存在半导体芯片产品堆叠时，其托盘的中间部分会凹陷，相对应的口袋中的堆叠的半导体芯片产品也会凹陷，导致OOP无法正常工作。从而提出了本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的方案。

现在结合附图来描述本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的实施例。

图2示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的系统的结构框图，并且图3示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的系统的操作流程图。

如图2所示，用于检查半导体芯片产品堆叠的系统200包括传送带210、支架220、图像获取装置230和堆叠检测装置240。

传送带210用于传送托盘，在所述托盘的各个口袋中放置有待检查半导体芯片产品。支架220设置在传送带210的两侧，用于将图像获取装置230固定在传送带210的上方。图像获取装置230用于获取托盘的完整图像。所述托盘的完整图像包括与托盘对应的托盘图像部分以及与放置在托盘的口袋中的一个或多个待检查半导体芯片产品对应的半导体芯片产品图像部分。在本申请的一个示例中，图像获取装置230可以是下述设备中之一：线性扫描仪、矩形扫描仪和线性摄像机。优选地，线性扫描仪、矩形扫描仪和线性摄像机可以分别是高速线性扫描仪、高速矩形扫描仪和高速线性摄像机。堆叠检测装置240用于基于图像获取装置230所获得的托盘的完整图像中的所述一个或多个待检查半导体芯片产品的半导体芯片产品图像部分来确定放置在口袋中的待检查半导体芯片产品是否存在产品堆叠。

在操作中，传送带210例如按照预定的传送速率，例如以步进的方式，来传送托盘的口袋中的半导体芯片产品。当传送带210上的半导体芯片产品经过图像获取装置230时，图像获取装置230获取托盘的完整图像。然后，堆叠检测装置240从图像获取装置230获取托盘的完整图像，对托盘的完整图像进行分析以得到与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的半导体芯片产品图像部分，并且确定所得到的半导体芯片图像部分是否能够被清楚地识别。如果堆叠检测装置240无法清楚地识别所得到的半导体芯片产品图像部分，则堆叠检测装置240确定放置在口袋中的半导体芯片发生了堆叠现象，如图3所示。

图4示出了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的方法的一个示例的流程图。

如图4所示，首先，在步骤410，被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置230获取经由传送带传送的托盘的完整图像。如本领域所公知的，图像获取装置可以是线性扫描仪，矩阵扫描仪或线性摄像机，等等。在本申请中，图像获取装置230的参数被设置为使得图像获取装置230所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。这里，关于图像部分是否可识别是由图像识别单元或图像识别软件来实现的。具体地，图像识别单元或图像识别软件将所获取的半导体芯片产品的图像部分与所存储的参考图像部分进行匹配，如果所获取的图像部分与所存储的参考图像部分匹配，则认为可识别，否则，认为无法识别。

在本申请的一个示例，所述图像获取装置的参数可以是所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离。在这种情况下，所述图像获取装置的焦距保持固定不变。在本申请的另一示例中，所述图像获取装置的参数可以是所述图像获取装置的焦距。在这种情况下，所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离保持固定不变。

此外，当图像获取装置是线性扫描仪或矩形扫描仪时，当托盘上的口袋中的待检查半导体芯片产品经过传送带进行传送时，扫描仪可以对所传送的半导体芯片产品进行扫描以获取扫描图像，并且，优选地，扫描仪的尺寸被设置为一次能够获得所述传送带的一行上的多个口袋中的所有半导体芯片产品的扫描图像。

接着，在步骤420中，堆叠检测装置240从图像获取装置230获取托盘的完整图像。这里，堆叠检测装置240和图像获取装置230之间可以经由有线或无线方式进行连接，从而使得堆叠检测装置240能够经由有线或无线方式来从图像获取装置230获得托盘的完整图像。在本申请的一个示例中，图像获取装置230可以在获得托盘的完整图像后，主动地将所获得的托盘的完整图像发送给堆叠检测装置240。在本申请的另一示例中，堆叠检测装置240向图像获取装置230发送图像获取请求，然后响应于所述图像获取请求，图像获取装置230向堆叠检测装置240发送所获取的托盘的完整图像。

然后，在步骤430，在堆叠检测装置240处，对所获取的托盘的完整图像进行分析，以得到与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。例如，在一个示例中，堆叠检测装置240可以利用像素分析技术，基于半导体芯片图像像素特征信息来从托盘的完整图像中提取出与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。在另一示例中，堆叠检测装置240还可以包括数据存储单元，所述数据存储单元中存储有一个或多个半导体芯片产品在托盘上的放置位置信息，然后堆叠检测装置240可以基于所述数据存储单元中的一个或多个待检查半导体芯片产品在托盘上的放置位置来确定与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。此外，优选地，在另一示例中，所述数据存储单元中还可以包括半导体芯片产品详细信息(比如半导体芯片产品型号信息、编号信息等)，所述半导体芯片产品详细信息与一个或多个半导体芯片产品在托盘上的放置位置信息相关联地存储在数据库中。在这种情况下，堆叠检测装置240还可以获得与所确定出的扫描图像部分对应的半导体芯片产品唯一标识信息。这里，所述放置位置信息和/或所述半导体芯片产品唯一标识信息可以预先存储在数据存储单元中，也可以是由用户实时输入到数据存储单元中。

接着，在步骤440中，确定所获取的多个图像部分中是否存在无法被清楚识别的图像部分。例如，将所获取的半导体芯片产品的图像部分与所存储的对应参考图像部分进行匹配，如果所获取的图像部分与所存储的参考图像部分匹配，则认为可识别，否则，认为无法识别。在一个示例中，所获取的多个图像部分中的每个图像部分可以具有唯一标识图像部分，所述唯一标识图像部分例如可以是二维码图像部分、条形码图像部分、其它类型的唯一标识符号图像部分等。相应地，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠包括：确定所述一个或多个图像部分中是否存在其唯一标识图像部分无法识别的图像部分。即，将所述一个或多个图像部分各自的唯一标识图像部分与所存储的对应参考唯一标识图像部分进行匹配，如果匹配，则认为可识别；否则，认为无法识别。

如果在步骤440中的判断为否，则在步骤450中确定不存在半导体芯片堆叠。如果在步骤440中的判断为是，则在步骤460处，堆叠检测装置240确定与所述无法被识别的扫描图像部分对应的托盘上的半导体芯片产品存在堆叠。这里，堆叠可以是双层堆叠，也可以是更多层的堆叠。

优选地，在本申请的另一示例中，堆叠检测装置240还可以在步骤470处生成用于指示半导体芯片产品存在堆叠的告警信息，并且在步骤480，向用户通知所述告警信息。这里，所述告警信息例如可以是文本告警信息、图片告警信息、光学告警信息或音频告警信息等。所述通知可以是显示文本告警信息、图片告警信息、光学告警信息或播放音频告警信息等，也可以是向用户发送文本告警信息、图片告警信息、光学告警信息或播放音频告警信息以在用户设备处显示。优选地，在堆叠检测装置240具备有一个或多个半导体芯片产品在托盘上的放置位置信息以及对应的半导体芯片产品详细信息(比如芯片型号、编号等信息)的情况下，所述告警信息还可以包括存在堆叠的半导体芯片产品的详细信息，从而使得用户可以知道具体哪个半导体芯片产品出现堆叠缺陷。

在本申请的一个示例中，执行半导体芯片堆叠检查之前，可以根据经验或者统计学方法，对于所有类型的待检查半导体芯片产品，将所述图像获取装置的参数设置为具有统一预定值，例如，将所述图像获取装置的焦距或者所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离设置为统一预定值，所述统一预定值使得对于所有类型的半导体芯片产品，当存在半导体芯片产品堆叠时，由图像获取装置所获取的图像变得模糊而不能够被清楚地识别，从而触发警报，而当不存在半导体芯片产品堆叠时，由图像获取装置所获取的图像能够被清楚地识别。

例如，在一个示例中，用于放置半导体芯片产品的托盘的厚度例如是9.69mm，最薄的SNB P21芯片的厚度为0.972mm，最厚的ARD PGA芯片的厚度为1.293mm，从而最薄的PGA芯片高度为：托盘的厚度+最薄的SNB P21芯片的厚度+引脚高度(1.7mm)，即，9.69+0.972+1.7＝12.362mm。相应地，最厚的PGA芯片高度为：托盘的厚度+最厚的ARD PGA芯片的厚度+引脚高度(1.7mm)，即，9.69+1.293+1.7＝12.683mm。因此，在本申请的一个实现中，假设扫描仪距离托盘底部的高度固定为D毫米，则可以将扫描仪的焦距设置为使得当芯片的顶面与扫描仪的垂直距离大于等于D-12.683mm时，由扫描仪扫描获得的半导体芯片产品的扫描图像是可识别的，并且在芯片的顶面与扫描仪的垂直距离小于D-12.683mm时，由扫描仪扫描获得的半导体芯片产品的扫描图像是无法识别的。这样，当芯片在被正常传送时，即便是最厚的芯片(ARD PGA芯片)，由扫描仪获取的图像也是清楚的。而如果发生芯片堆叠，即便是最薄的两个芯片发生堆叠，由于此时顶层PGA芯片的高度为：托盘的厚度+最薄的SNB P21芯片的厚度+引脚高度(1.7mm)+最薄的SNB P21芯片的厚度，即，9.69+0.972+1.7+0.972＝13.334mm，从而PGA芯片的顶面与扫描仪的垂直距离为D-13.334mm，其小于D-12.683mm，由此扫描仪获得的扫描图像无法识别，从而能够确定堆叠现象的发生。另外，在本申请的另一实现中，假设扫描仪的焦距不变，可以将托盘的底部与扫描仪的垂直距离调整为使得在不发生半导体芯片堆叠时由扫描仪扫描获得的半导体芯片产品的扫描图像是可识别的，并且在发生堆叠时由扫描仪扫描获得的半导体芯片产品的扫描图像是无法识别的。

此外，由于托盘的凹陷是有限的，即便是对于凹陷最严重的托盘的中间部分，由于芯片堆叠所产生的额外高度也足以使得扫描仪将发生堆叠的半导体芯片产品区分出来。

此外，除了上面根据经验或者统计学方法来对于所有类型的待检查半导体芯片产品将图像获取装置的参数设置为具有统一的预定值之外，在本申请的另一示例中，还可以针对不同的半导体芯片产品来为图像获取装置设置不同的参数值。图5示出了根据本申请的用于设置图像获取装置的参数值的方法的一个示例的流程图。参照图5，在步骤510中，获取一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息，该类型信息可以例如是根据美国电子工业协会半导体器件型号命名法的产品型号信息等等。该产品类型信息可以例如由用户输入或从存储有该产品类型信息的外部设备获取。在步骤520中，确定与在步骤510中获取的半导体芯片产品的类型信息对应的所述图像获取装置的参数设置值。在本申请的一个实现中，可以提前将半导体芯片产品的类型信息以及相对应的图像获取装置的参数设置值存储在存储器中，例如以查找表的形式。根据各种实现，可以使用任何其他过程来存储上述的产品类型信息和图像获取装置参数设置值(例如，可以通过将上述数据从便携式存储设备(例如，USB闪存驱动器)传输到存储器，通过制造存储有上述数据的存储器等，将上述数据存储在存储器中)。另外或替代地，可以从另一位置取回上述数据(例如，上述数据可以被存储在远程位置(例如，能够经由互联网、广域网等各种网络来访问上述数据的各种网络位置)等。最后，在步骤530中，基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数。例如，可以由用户根据所确定的参数设置值来设定图像获取装置的参数，比如图像获取装置的焦距或者图像获取装置与托盘的底部之间的垂直距离。在本申请的另一示例中，也可以根据所确定的参数设置值来自动设定图像获取装置的参数。在这种情况下，系统200还可以包括调整装置(未示出)，该调整装置与图像获取装置230相连，用于基于在步骤520中确定的参数设置值来调整图像获取装置230的参数。调整装置可以例如是机械臂、控制部件，或者用于调整图像获取装置的焦距的其它机构，等等。

图6是根据本申请的堆叠检测装置240的一个示例的方框图。如图6所示，该堆叠检测装置240包括图像获取单元2401、分析单元2402和堆叠确定单元2403。

图像获取单元2401用于在被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置230获取托盘的完整图像后，从图像获取装置230获取托盘的完整图像。在本申请中，图像获取单元2401和图像获取装置230之间可以经由有线或无线方式进行连接，从而使得图像获取单元2401能够经由有线或无线方式来从图像获取装置230获得托盘的完整图像。在本申请的一个示例中，图像获取装置230可以在获得托盘的完整图像后，主动地将所获得的托盘的完整图像发送给堆叠检测装置240。在本申请的另一示例中，堆叠检测装置240向图像获取装置230发送图像获取请求，然后响应于所述图像获取请求，图像获取装置230向堆叠检测装置240发送所获取的托盘的完整图像。

分析单元2402用于对所获取的托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。例如，在一个示例中，分析单元2402可以利用像素分析技术，基于半导体芯片图像像素特征信息来从托盘的完整图像中提取出与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。在另一示例中，堆叠检测装置240还可以包括数据存储单元，所述数据存储单元中存储有一个或多个半导体芯片产品在托盘上的放置位置信息，然后分析单元2402可以基于所述数据存储单元中的一个或多个待检查半导体芯片产品在托盘上的放置位置来确定与一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分。此外，优选地，在另一示例中，所述数据存储单元中还可以包括半导体芯片产品详细信息(比如半导体芯片产品型号信息、编号信息等)，所述半导体芯片产品详细信息与一个或多个半导体芯片产品在托盘上的放置位置信息相关联地存储在数据库中。在这种情况下，分析单元2402还可以获得与所确定出的扫描图像部分对应的半导体芯片产品唯一标识信息。这里，所述放置位置信息和/或所述半导体芯片产品唯一标识信息可以预先存储在数据存储单元中，也可以是由用户实时输入到数据存储单元中。

堆叠确定单元2403用于在一个或多个图像部分中存在无法被识别的扫描图像部分时，确定与所述无法被识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠。

优选地，堆叠检测装置240还可以包括告警信息生成单元(未示出)，用于在确定半导体芯片产品存在堆叠时，生成指示半导体芯片产品存在堆叠的告警信息；以及通知单元(未示出)，用于通知所生成的告警信息。优选地，所述告警信息还可以包括存在堆叠的半导体芯片产品的信息。

在本申请的一个示例中，对于所有类型的待检查半导体芯片产品，图像获取装置230的参数被设置为具有统一的预定值，如上所述。

在本申请的另一示例中，堆叠检测装置240还可以针对不同的半导体芯片产品来为图像获取装置设置不同的参数值。图7示出了根据本申请的另一实施例的堆叠检测装置240’的方框图。如图7所示，除了图6中示出的单元之外，堆叠检测装置240’还可以包括类型信息获取单元2404、参数设置值确定单元2405和设定单元2406。类型信息获取单元2404获取一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；该类型信息可以例如是根据美国电子工业协会半导体器件型号命名法的产品型号信息等等。该产品类型信息可以例如由用户输入或从存储有该产品类型信息的外部设备获取。在经由类型信息获取单元2404获取类型信息之后，参数设置值确定单元2405确定与所获取的半导体芯片产品的类型信息对应的图像获取装置的参数设置值。在本申请的一个实现中，可以提前将半导体芯片产品的类型信息以及相对应的图像获取装置的参数设置值存储在存储器中，例如以查找表的形式。根据各种实现，可以使用任何其他过程来存储上述的产品类型信息和图像获取装置的参数设置值(例如，可以通过将上述数据从便携式存储设备(例如，USB闪存驱动器)传输到存储器，通过制造存储有上述数据的存储器等，将上述数据存储在存储器中)。另外或替代地，可以从另一位置取回上述数据(例如，上述数据可以被存储在远程位置(例如，能够经由互联网、广域网等各种网络来访问上述数据的各种网络位置)等。

在经由参数设置值确定单元2405确定了图像获取装置的参数设置值之后，设定单元2406基于所确定的参数设置值来设定图像获取装置230的参数值。例如，可以由用户根据所确定的焦距设置值来设定图像获取装置的焦距，或者可以由用户根据所确定的图像获取装置与托盘的底部之间的垂直距离设置值来设定图像获取装置与托盘的底部之间的垂直距离。在本申请的另一示例中，也可以根据所确定的参数设置值来自动设定图像获取装置的参数值。在这种情况下，系统200还可以包括调整装置(未示出)，该调整装置与设定单元2406和图像获取装置230相连，用于基于所确定的参数设置值来调整图像获取装置230的参数值。调整装置可以例如是机械臂、控制部件，或者用于调整图像获取装置230的参数值的其它机构，等等。

上面参照图1到图7描述了根据本申请的用于检查半导体芯片产品堆叠的方法和装置的实施例。上面所述的堆叠检测装置240可以采用硬件实现，也可以采用软件或者结合了软件和硬件的固件来实现。

在本申请中，堆叠检测装置240可以利用计算设备实现。图8示出了用于检查半导体芯片产品堆叠的计算设备的一个示例的方框图。在一个示例中，计算设备可以包括一个或多个处理器810，处理器810执行在计算机可读存储介质(即，存储器820)中存储或编码的一个或多个计算机可读指令(即，上述以软件形式实现的元素)。

在一个实施例中，在存储器820中存储有计算机可执行指令，其在被执行时使得一个或多个处理器810执行如下操作：经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；对所获取的所述托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，其中，所述图像获取装置的参数被设置为使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的。

应该理解，在存储器820中存储的计算机可执行指令当被执行时使得一个或多个处理器820执行根据申请的各个实施例中以上结合图1-7描述的各种操作和功能。

根据一个实施例，提供了一种例如非暂时性机器可读介质的程序产品，所述非暂时性机器可读介质可以具有指令(即，上述以软件形式实现的元素)，该指令当被机器执行时，使得机器执行在本申请的各个实施例中以上结合图1-7描述的各种操作和功能。

上面结合附图阐述的具体实施方式描述了示例性实施例，但并不表示可以实现的或者落入权利要求书的保护范围的所有实施例。在整个本说明书中使用的术语“示例性”意味着“用作示例、实例或例示”，并不意味着比其它实施例“优选”或“具有优势”。出于提供对所描述技术的理解的目的，具体实施方式包括具体细节。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施这些技术。在一些实例中，为了避免对所描述的实施例的概念造成难以理解，公知的结构和装置以框图形式示出。

本公开内容的上述描述被提供来使得本领域任何普通技术人员能够实现或者使用本公开内容。对于本领域普通技术人员来说，对本公开内容进行的各种修改是显而易见的，并且，也可以在不脱离本公开内容的保护范围的情况下，将本文所定义的一般性原理应用于其它变型。因此，本公开内容并不限于本文所描述的示例和设计，而是与符合本文公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。

Claims (16)

1.一种用于检查半导体芯片产品堆叠的方法，包括：

经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；

对所获取的所述托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及

在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，

其中，所述图像获取装置的参数被设置为使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的，所述图像获取装置的参数包括所述图像获取装置的焦距或者所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述图像获取装置是下述设备中之一：线性扫描仪、矩形扫描仪和线性摄像机。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，对于所有类型的待检查半导体芯片产品，所述图像获取装置的参数被设置为具有统一预定值。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

获取所述一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；

确定与所获取的半导体芯片产品的类型信息对应的所述图像获取装置的参数设置值；以及

基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数值。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数包括：

基于所确定的参数设置值来经由调整装置设定所述图像获取装置的参数，其中，所述调整装置与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数值。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述半导体芯片产品是PGA针脚封装半导体芯片产品。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在确定所述半导体芯片产品存在堆叠时，生成指示所述半导体芯片产品堆叠的告警信息；并且

通知所生成的告警信息。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个图像部分中的每个图像部分具有唯一标识图像部分，以及在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠包括：

在所述一个或多个图像部分中存在其唯一标识图像部分无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠。

9.一种用于检查半导体芯片产品堆叠的装置，包括：

图像获取单元，用于经由被放置在用于传送托盘的传送带上方的图像获取装置，获取所述托盘的完整图像，其中，所述托盘上的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；

分析单元，用于对所获取的所述托盘的完整图像进行分析，以得到与所述一个或多个待检查半导体芯片产品对应的一个或多个图像部分；以及

堆叠确定单元，用于在所述一个或多个图像部分中存在无法识别的图像部分时，确定与所述无法识别的图像部分对应的半导体芯片产品存在堆叠，

其中，所述图像获取装置的参数被设置为使得所述图像获取装置所获取的半导体芯片产品的图像部分在所述半导体芯片产品不存在堆叠时是可识别的以及在所述半导体芯片产品存在堆叠时是无法识别的，所述图像获取装置的参数包括所述图像获取装置的焦距或者所述图像获取装置与所述托盘的底部之间的垂直距离。

10.根据权利要求9所述的装置，还包括：

类型信息获取单元，用于获取所述一个或多个待检查半导体芯片产品的类型信息；

设置值确定单元，用于确定与所获取的半导体芯片产品的类型信息对应的所述图像获取装置的参数设置值；以及

设定单元，用于基于所确定的参数设置值来设定所述图像获取装置的参数值。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述设定单元用于：

基于所确定的参数设置值来经由调整装置设定所述图像获取装置的参数，其中，所述调整装置与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数值。

12.根据权利要求9所述的装置，还包括：

告警信息生成单元，用于在确定所述半导体芯片产品存在堆叠时，生成指示所述半导体芯片产品存在堆叠的告警信息；以及

通知单元，用于通知所生成的告警信息。

13.一种计算设备，包括：

一个或多个处理器，

存储器，所述存储器存储指令，当所述指令被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器执行如权利要求1到8中任一项所述的方法。

14.一种非暂时性机器可读存储介质，其存储有可执行指令，所述指令当被计算设备执行时使得所述计算设备执行如权利要求1到8中任一项所述的方法。

15.一种半导体芯片产品检查系统，包括：

传送带，用于传送托盘，其中，所述托盘的口袋中放置有一个或多个待检查半导体芯片产品；

设置在所述传送带两侧的支架，用于将图像获取装置固定在所述传送带的上方；

图像获取装置，用于获取被放置在所述传送带上的所述托盘的完整图像，其中，所述一个或多个待检查半导体芯片产品被放置在所述托盘上的口袋中；以及

如权利要求9到12中任一项所述的装置。

16.根据权利要求15所述的半导体芯片产品检查系统，还包括：

调整装置，与所述图像获取装置相连，用于调整所述图像获取装置的参数值。